「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(111ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a suspension flexure substrate, suspension, suspension with a head, and a hard disk drive which are capable of preventing detachment of a wiring due to an undercut on the bottom of the wiring and also preventing increase in impedance due to the cross-sectional shape of the wiring, without any additional complicated processes.例文帳に追加

本発明は、複雑な工程を増やすことなく、配線底部のアンダーカットに起因する配線の剥離を防止しつつ、配線の断面形状に起因するインピーダンスの増大も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The adhesive sheet member 15 is set to a thickness by which expansion and contraction in a surface direction (shearing direction) of the adhesive surface 15a at the side of the wiring parts 13a and 13b is constrained at the side of the substrate 11, and regardless of changes in the thermal environment, the set wiring distance between the wiring parts 13a and 13b can be held within an allowable value.例文帳に追加

接着シート部材１５は、配線部１３ａ，１３ｂ側の粘着面１５ａの面方向（剪断方向）の伸縮が基板１１側で拘束される肉厚に設定され、熱環境の変化に係わらず配線部１３ａ，１３ｂの規定の配線間隔を許容値内に保持することができる。 - 特許庁

This method for forming the fine wiring comprises a step of (a) treating at least one side of a wiring pattern to be formed on a base substrate with alkali metal hydroxide solution, and (b) treating hydrophobic ink in accordance to the wiring pattern to be formed.例文帳に追加

本発明の一側面によれば、（ａ）アルカリ金属水酸化溶液によってベース基材上に形成しようとする配線パターンの少なくとも一側を処理する段階、及び（ｂ）上記形成しようとする配線パターンに沿って疎水性インクを処理する段階を含む微細配線の形成方法が提供される。 - 特許庁

The semiconductor device 100 includes an interlayer insulating film 104 formed on a substrate (not shown) and having a wide wiring groove 106 formed at the surface, and wide wiring 120 formed by filling the wide wiring groove 106 of the interlayer insulating film 104 and composed of a barrier metal film 110 and a copper film 116.例文帳に追加

半導体装置１００は、基板（不図示）上に形成され、太幅配線溝１０６が表面に形成された層間絶縁膜１０４と、層間絶縁膜１０４の太幅配線溝１０６を埋め込んで形成され、バリアメタル膜１１０および銅膜１１６により構成された太幅配線１２０とを含む。 - 特許庁

The burr removing apparatus includes a stage 1 on which a plurality of printed wiring boards can be mounted in one line and cutting and grinding tools 3a and 3b for removing the burr and removes the burr generated at the outer peripheral edge of the printed wiring board when making a multiple chamfering substrate provided with the plurality of printed wiring boards w into individual pieces.例文帳に追加

プリント配線板を一列に複数枚載置可能なステージ１と、上記バリを除去する切削研磨工具３ａ、３ｂとを有して、プリント配線板ｗを複数具備した多面取り基板を個片化する際にプリント配線板の外周縁に生じたバリを除去するバリ除去装置とした。 - 特許庁

Alternatively, the wiring substrate is manufactured by exposing a part of the uppermost layer wiring layer as the pad by sandblast treatment that employs mask for sandblast, having an opening unit wider than the part is to be exposed as the pad for the uppermost layer wiring layer.例文帳に追加

あるいは、最上層配線層全体を覆う絶縁樹脂層上に形成した、最上層配線層のパッドとして露出させるべき部分より広い開口部を持つサンドブラスト用マスクを使用するサンドブラスト処理により、最上層配線層の一部をパッドとして露出させる方法により配線基板を製造する。 - 特許庁

A plating wiring pattern 11 indicates a wiring pattern for electrolytic plating conducted with the connecting electrode or the external electrode and by applying a voltage through an electrode 11a for plating while immersing the ceramic substrate 3 in an electrolytic liquid, metal plating of gold or aluminum can be applied to electrode portions or connection wiring portions.例文帳に追加

１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。 - 特許庁

The slit 16 for surrounding respective wiring substrates is formed on the resin substrate 10 with a plurality of wiring substrates incorporated thereinto while remaining the hanging units, so that respective wiring substrates are jointed by one piece or a plurality of hanging units and the inner wall surface of the slit 16 is covered by a resin layer 24.例文帳に追加

複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板１０に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリット１６が形成され、且つスリット１６の内壁面が樹脂層２４によって覆われていることを特徴とする。 - 特許庁

In the multipiece wiring board having a plurality of wiring board regions 11, and a dummy region 12 at the periphery thereof on a mother substrate 10, a plurality of through-holes 21 having a through conductor 20 internally are formed in the wiring board regions 11 while being arranged, and a plurality of holes 30 are formed in the dummy region 12.例文帳に追加

母基板１０に、複数個の配線基板領域１１と、その外周部にダミー領域１２を有する複数個取り配線基板であって、配線基板領域１１に配列形成された、貫通導体２０を内部に有する複数の貫通孔２１とダミー領域１２に形成された複数の孔部３０と、を備える。 - 特許庁

The power semiconductor module includes an insulating substrate containing wiring layers, provided on an insulating board and the main surface of the insulating board, a semiconductor device fixed on the wiring layers, and an internal electrode where the main surface of the insulating board has an almost parallel jointing surface on it and the composition plane is connected to the wiring layers with a solder layer.例文帳に追加

パワー半導体モジュールが、絶縁板と絶縁板の主表面に設けられた配線層とを含む絶縁基板と、配線層上に固定された半導体素子と、絶縁板の主表面に略平行な接合面を有し、配線層上に接合面が半田層で接続された内部電極とを含む。 - 特許庁

The method includes a wiring pattern forming step of ejecting, to a recipient layer formed on a substrate, droplets of a solution containing conductive microparticles dispersed by means of a dispersing agent to form a desired wiring pattern, and a solvent supplying step of further supplying a solvent of the solution at least to the wiring pattern.例文帳に追加

基板に設けられた受容層上に、分散剤を用いて導電性微粒子を分散させた溶液の液滴を射出して所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、少なくとも前記配線パターン上に、前記溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給工程と、を備えている。 - 特許庁

To provide a method for substrate treatment which obtains successful connection between lower layer Cu wiring and upper layer Cu wiring in a damascene method by simultaneously carrying out reduction treatment to an oxidized Cu exposure surface and degassing an SOD film by the same process in spite of reducing wiring resistance by using the SOD film.例文帳に追加

本実施形態の基板処理方法によれば、ＳＯＤ膜を用いて配線抵抗の低減化を図るも、酸化したＣｕ露出表面の還元処理及び当該ＳＯＤ膜の脱ガスを同一工程で同時に実行し、ダマシン法における下層Ｃｕ配線と上層Ｃｕ配線との間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a lower layer interlayer insulation film 11 provided on a substrate 10, a lower layer wiring 16 consisting of a lower layer barrier metal layer 14 formed along the wall surface of the lower layer wiring groove 13 of the insulation film 11 and a copper film 15, an upper layer plug 22a, and an upper layer wiring 22b.例文帳に追加

半導体装置は、基板１０の上に設けられた下層層間絶縁膜１１と、下層層間絶縁膜１１の下層配線溝１３の壁面に沿って形成された下層バリアメタル層１４及び銅膜１５とからなる下層配線１６と、上層プラグ２２ａ及び上層配線２２ｂとを備えている。 - 特許庁

The ultrasonic probe includes a semiconductor substrate, on which a cMUT type vibrator placed on a backing layer is formed, and a wiring board for external wiring, and electrode terminals of the vibrator and lead electrodes of the wiring board are bonded in order from the terminal side having higher height from a placing face of the backing layer to the terminal side having lower height.例文帳に追加

バッキング層上に載置されたｃＭＵＴ型の振動子が形成された半導体基板及び外部配線の配線基板とを備え、振動子の電極端子と配線基板のリード電極のボンディングは、バッキング層の載置面からの高さが低い端子側から高い端子側にボンディングされてなる構成とする。 - 特許庁

In an FPC substrate 400, copper foil bonded to both faces of a base film 410 having insulating property and flexibility without a bonding layer is patterned, an input wiring 420a and an output wiring 420b are formed on the mounting face of an electronic part and a dummy wiring layer 422 on a face opposite to the mounting face.例文帳に追加

ＦＰＣ基板４００は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０の両面に接着層なしで接合された銅箔をパターニングして、電子部品の実装面に入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂを、実装面とは反対側の面にダミー配線層４２２を、それぞれ形成したものである。 - 特許庁

A TCP 1 has the tape substrate 5 including a conductive copper wiring line 5d formed on a base material 5c, a solder resist film 5e formed on the copper wiring line 5d, and copper foil 3 formed on the solder resist film 5e; and a semiconductor chip 2 electrically connected onto the copper wiring line 5d through an Au bump 6.例文帳に追加

基材５ｃ上に形成された導電性の銅配線５ｄと、銅配線５ｄ上に形成されたソルダレジスト膜５ｅと、ソルダレジスト膜５ｅ上に形成された金属箔３とを含むテープ基板５と、銅配線５ｄ上にＡｕバンプ６を介して電気的に接続された半導体チップ２とを有したＴＣＰ１である。 - 特許庁

A array substrate 2 is provided with a TFT 10 arranged for each pixel; a scanning signal wiring 11 connected with the TFT 10, a video signal wiring 12, and a pixel electrode 13; a counter electrode 14 opposing the pixel electrode 13; and common signal wiring 15 electrically connected with the counter electrode 14.例文帳に追加

アレイ基板２には、一画素毎に設けられたＴＦＴ１０と、ＴＦＴ１０に接続された走査信号配線１１、映像信号配線１２、および画素電極１３と、画素電極１３に対向する対向電極１４と、対向電極１４に電気的に接続された共通信号配線１５とが設けられている。 - 特許庁

The wiring substrate is composed of a plurality of insulative layers and wiring of a rectangular cross section formed on a surface of the insulative layer, and a wire width of the wiring in a plane view is 30 μm or less and a difference between a maximum wire width and a minimum wire width is 8 μm or less.例文帳に追加

また本発明は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された断面矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の直線部分の線幅が３０μｍ以下であって最大線幅と最小線幅との差が８μｍ以下であることを特徴とする配線基板である。 - 特許庁

When the wiring 14 is formed on the interlayer film 11b, an opening 15 to an Si substrate 1 is formed after penetrating the interlayer film 11b, the shielding film 12, the interlayer film 11a, the interlayer film 4b, the shielding film 7 and the interlayer film 4, so as to avoid a gate silicon 2, a wiring 10 and the wiring 14 which form the circuit.例文帳に追加

層間膜１１ｂ上に配線１４が形成されると、回路を形成するゲートシリコン２、配線１０および配線１４を避けるように、層間膜１１ｂ、遮蔽膜１２、層間膜１１ａ、層間膜４ｂ、遮蔽膜７および層間膜４を貫通して、Ｓｉ基板１に達する開口部１５を形成する。 - 特許庁

This optical module comprises a wiring board 30 including a base board 32 and a wiring pattern 34 formed on the base board 32, an optical chip 10 including the optical component 12 and an electrode 24 for electrically connecting the optical component 12 and the wiring pattern 34, and a substrate 40 holding the lens 42 that converges light beams on the optical component 12.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２及びそれに形成された配線パターン３４を含む配線基板３０と、光学的部分１２と、光学的部分１２及び配線パターン３４を電気的に接続する電極２４と、を含む光学チップ１０と、光学的部分１２に集光するレンズ４２を保持する基材４０と、を含む。 - 特許庁

When a first nozzle 47 relatively moving with respect to a substrate 9 while discharging a paste 7 for forming a first finger wiring pattern 71a by coating reaches on a second bus wiring region 73bA or on a second bus wiring pattern 73b, discharge of the paste 7 from the first nozzle 47 is stopped.例文帳に追加

第１のフィンガー配線パターン７１ａを塗布形成するために、ペースト７を吐出しつつ基板９に対して相対移動する第１ノズル４７が第２のバス配線領域７３ｂＡ上または第２のバス配線パターン７３ｂ上に到達したときに、第１ノズル４７からのペースト７の吐出を停止する。 - 特許庁

This multi-wiring board comprises a mother substrate 101 wherein a plurality of wiring-board regions 102 are arranged and formed in a matrix form in the central part thereof, and a backup marginal region 103 is formed in the peripheral part thereof; and a peripheral metallized layer 104 formed to surround the wiring-board regions 102.例文帳に追加

中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、捨て代領域１０３に、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４とを具備している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board which can prevent the generation of foreign substances by preventing fragments or powder adhering to the cutting face of a laminated substrate from being dispersed to reduce the occurrence of a fault such as a wiring defect caused by the foreign substances without increasing a manufacturing process, and to provide the wiring board.例文帳に追加

製造工程を増加させることなく、積層基板の切断面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。 - 特許庁

From this fact, the depth of a connection hole 133 connecting an upper wiring layer 137 with the substrate 101 is formed shallow, the simultaneous opening of the connection hole 133 with a connection hole 132 connecting an upper wiring layer 136 with a lower wiring layer 134 is facilitated, and the state of connection between wirings in the hole 132 and the hole 133 becomes a satisfactory.例文帳に追加

このことにより、上層配線１３７と半導体基板１０１との接続孔１３３深さが浅くなり、接続孔１３３と、上層配線１３６と下層配線１３４との接続孔１３２との同時開口が容易となり、接続孔１３２や１３３における配線間の接続状態が良好なものとなる。 - 特許庁

To supply a construction method in which laminating-bonding is easily performed even a circuit board having a high-density and fine wiring pattern, and a build-up circuit board, by resolving connection failure caused by dimensional position accuracy generated by connection between circuit boards in the case of building up, even when a wiring width is narrow and wiring density increases on a substrate.例文帳に追加

配線幅が細くなり、基板上の配線密度がアップしても、ビルドアップの際の回路基板間の接続で発生する寸法位置精度から生じる接続不良を解消し、高密度微細な配線パターンを持つ回路基板でも容易に積層貼りあわせが可能である工法とビルドアップ回路基板を供給する。 - 特許庁

To provide wiring substrate equipment composed of two differential signal lines wired so as to be parallel to each other, wherein a difference of wiring path lengths is absorbed for a pair of differential signal lines about which regions with different mutual wiring path lengths are prepared to resolve a delay time difference in signals propagation, thereby improving the quality of signal transmission.例文帳に追加

本発明は、互いに並行して配線される２本の差動信号線からなり、互いの配線路長が異なる領域が形成される差動信号線対に対し配線路長の相違を吸収して、信号伝播の遅延時間差を解消し、信号伝送品質の向上化を得る配線基板装置を提供する。 - 特許庁

The method for forming electrical isolation includes a step of forming multiple wiring lines 16 on the surface of the substrate, and that of a primary layer 48 composed of amorphous carbon by PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) method so that air may be filled and air gap may be arranged between adjoining wiring lines under the primary layer 48 on the wiring lines 16.例文帳に追加

複数の配線ライン１６を基板表面の上に形成すること、および前記配線ライン１６の上に、第１層４８の下であって隣りあう配線間には、空気が満たされ空隙を設けるように、非晶質炭素である第１層４８をプラズマ助長化学気相（ＰＥＣＶＤ）により形成すること、を含む。 - 特許庁

This semiconductor device includes first and second wiring layers L4, L5 each having a hollow structure and stacked vertically so as to be adjacent to each other on a semiconductor substrate S, a dummy pattern P formed in the first wiring structure L4 and not working as a signal line, and a conductive pattern P formed in the second wiring layer L5.例文帳に追加

本発明の例に係る半導体装置は、半導体基板Ｓ上に互いに上下に隣接してスタックされる中空構造の第１及び第２配線層Ｌ４，Ｌ５と、第１配線層Ｌ４内に形成され、信号線として機能しないダミーパターンＰと、第２配線層Ｌ５内に形成される導電パターンＰとを備える。 - 特許庁

A projected dike 16a is provided so as to surround at least a part of an electrode 51 provided on a final substrate 50, and the liquid material containing a conductive material is coated in a wiring region surrounded by the dike 16a, whereby an electric wiring 53 is formed in the wiring region.例文帳に追加

最終基板５０上に設けられた電極５１の少なくとも一部を囲むように凸形状の堤防部１６ａを設け、堤防部１６ａに囲まれる領域である配線領域内に導電性材料を含む液状体材料を塗布することにより、配線領域内に電気配線５３を形成する。 - 特許庁

In the glass ceramic wiring board obtained by forming a wiring conductor and the resistor connected to the wiring conductor on the surface of an insulating substrate comprising of glass ceramics, the resistor comprises glass of 10 to 50 mass% and ruthenium oxide of 50 to 90 mass%, and the mean particle diameter of ruthenium oxide is 0.6 to 0.9 μm.例文帳に追加

ガラスセラミックスから成る絶縁基体の表面に配線導体と配線導体に接続された抵抗体とが形成されたガラスセラミックス配線基板において、抵抗体は１０〜５０質量％のガラスと５０〜９０質量％の酸化ルテニウムとからなり、酸化ルテニウムの平均粒径が０．６〜０．９μｍである。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic device that can accurately align a discharge head, a wiring pattern on a substrate, and a connection terminal of the electronic device when using a droplet discharge method for forming connection wiring, and can achieve a reliable packaging structure by reliable connection wiring obtained by the accurate alignment.例文帳に追加

液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供する。 - 特許庁

Sections among the fine wiring 2 are filled selectively with the material of a liquid by a slip coating method utilizing a capillary phenomenon by forming a water-repellent film 7 to the wiring and the surface of a substrate before the formation of the inter-wiring insulating films 4 (SOG films) formed by the coating of the material of the liquid.例文帳に追加

液体の材料の塗布によって形成される配線間絶縁膜４（ＳＯＧ膜）形成前に、撥水膜７を配線と基板表面に形成することにより、その後、毛細管現象を利用したスリットコート法を行えば、液体の材料が選択的に微細な配線２間にのみ充填される。 - 特許庁

In the COF substrate, the shape of a corner portion connecting the test pad TP to the wiring L is formed so that the arc of a circle having a larger distance as a radius, out of a distance between adjacent test pads TP and TP and a distance between the wiring L and the test pad TP, may contact the test pad TP and a straight line portion of the wiring L.例文帳に追加

テストパッドＴＰと配線Ｌをつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッドＴＰ，ＴＰ間の間隔または配線ＬとテストパッドＴＰとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の円弧が、テストパッドＴＰ及び配線Lの直線部と接するように、形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display apparatus which has a display device including a first substrate having an electrode terminal at the outer edge and a second substrate placed opposite to the first substrate so that the electrode terminal is exposed, wherein a wiring connection part and also the end of the second substrate can be coated with a resin layer.例文帳に追加

外縁部に電極端子を有する第１の基板と、電極端子を露出させるように対向配置した第２の基板とからなる表示デバイスを有する表示装置の製造方法において、配線接続部および第２の基板の端部までを樹脂層で被覆することが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A transfer source substrate is provided with the substrate 100, a plurality of thin film circuits 102 of transfer objects formed on the substrate through a peeling layer 101, inspection circuits 11 to 13 which are formed on the substrate and inspect a circuit operation, and wiring connecting the respective thin film circuits 102 and the inspection circuits 11 to 13.例文帳に追加

本発明の転写元基板は、基板１００と、この基板上に剥離層１０１を介して形成された転写対象となる複数の薄膜回路１０２と、上記基板上に形成された、回路動作を検査する検査回路１１〜１３と、各薄膜回路１０２と上記検査回路１１〜１３とを接続する配線と、を備える。 - 特許庁

This display device comprises a panel substrate as a display screen, display elements vertically and horizontally arranged on the panel substrate, and a drive circuit substrate provided with a drive circuit for driving the display elements, and the above panel substrate is subdivided into plural areas by driving wiring for driving the display elements, and plural drive circuit substrates are arranged correspondingly to each area.例文帳に追加

表示画面となるパネル基板と、パネル基板上に縦横に配された表示素子と、表示素子を駆動させる駆動回路を備えた駆動回路基板とを有し、上記パネル基板は、表示素子を駆動するための駆動配線によって複数の領域に細分化されており、それぞれの領域に対応した複数の駆動回路基板が配されている。 - 特許庁

An apparatus comprises a vertical varnish applicator which supplies a printed-wiring substrate 7 between application rolls of a pair and applies varnish 78, a suspension conveyer 3 which holds the substrate 7 pushed out above from the applicator and conveyes the suspended substrate 7, and a dryer 64 which supplies air from above to the substrate 7 being conveyed.例文帳に追加

一対の塗布ロール１１の間にプリント配線基板７を供給してワニス７８を塗布する縦型ワニス塗布装置１と，縦型ワニス塗布装置から上方へ押出されたプリント配線基板７を保持し，吊り下げた状態で搬送する吊り下げ搬送機３と，搬送中のプリント配線基板７に上方より風を送る乾燥機６４〜６７とよりなる。 - 特許庁

The ceramic circuit substrate 10 is provided with the ceramic substrate 12 having opposed first surface and second surface, a wiring conductor 14 formed on the first surface of the ceramic substrate 12 wherein its principal component is tungsten or molybdenum and a copper layer 16 formed on the second surface of the ceramic substrate 12 wherein the copper layer 16 is provided with heat-resistant and impact resistant characteristics.例文帳に追加

セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of forming an electronic circuit on the surface of a semiconductor substrate, forming an electrode pad rearranged by distributing an electrode terminal of the electronic circuit on the semiconductor substrate through wiring, and forming an alignment mark for a reference of a cutting position when cutting off the semiconductor substrate in the vicinity of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面に電子回路を形成し、この電子回路の電極端子を半導体基板上で配線を介して分散することによる再配置させた電極パッドを形成すると共に、半導体基板の外周部近傍に、半導体基板を切断分離する際、切断位置の基準となる位置合わせマークを形成する。 - 特許庁

This multi-layered flexible wiring board 1 is provided with a corrugated part 35 at the edge part of a 2nd flexible substrate element piece 20 constituting the border between a laminated part 36, where the 2nd flexible substrate element piece 20 is present and an exposed part 37 where the 2nd flexible substrate element piece 20 is absent on the top surface of a 1st flexible substrate element piece 10.例文帳に追加

本発明の多層フレキシブル配線板１では、第一のフレキシブル基板素片１０の表面の、第二のフレキシブル基板素片２０の存する積層部分３６と、第二のフレキシブル基板素片２０の存しない露出部分３７との境界を構成する、第二のフレキシブル基板素片２０の縁部分に波状の部分３５が設けられている。 - 特許庁

The electro-optical device 10 is provided with a substrate 12, a plurality of OLED elements 14 formed on the substrate 12, a sealing body 24 fitted to the substrate 12 so that it seals the OLED element 14 in cooperation with the substrate 12, a circuit element 28 for driving or controlling the OLED element 14 and a wiring board 27 fitted to the sealing body 24.例文帳に追加

電気光学装置１０は、基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子１４と、基板１２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２に取り付けられた封止体２４と、ＯＬＥＤ素子１４を駆動または制御するための回路素子２８と、封止体２４に取り付けられた配線基板２７とを備える。 - 特許庁

Two conductors 32 and 32 become metal wiring 34 integrated in an electrically conducting state, and the two resinous films 20 and 20 are heat-sealed together while the metal wiring 34 is buried into a resinous material, thus turning into a flexible substrate 40.例文帳に追加

２つの導体３２，３２は電気的に導通した状態で一体化した金属配線３４となり、２枚の樹脂フィルム２０、２０は樹脂材料中に金属配線３４を埋設した状態で一体に熱融着してフレキシブル基板４０となる。 - 特許庁

The mounting substrate has connecting wiring (50) connecting a data input-output terminal (10c) for the first semiconductor device (3) and the data input-output terminal (11d) for the second semiconductor device (4), and has branch wiring (51) to a test terminal (12t) from an intermediate section.例文帳に追加

実装基板に第１の半導体デバイス（３）のデータ入出力端子（１０ｃ）と第２の半導体デバイス（４）のデータ入出力端子（１１ｄ）と接続する接続配線（５０）を有し、途中からテスト端子（１２ｔ）に至る分岐配線（５１）を有する。 - 特許庁

Next, a spiral-like wiring pattern 20 for wiring the IC chip is formed with a thin film on the surface of the disk substrate 10 so that the edges 20a and 20b are located to be superimposed on the bumps 13a and 13b, respectively (step S11).例文帳に追加

次に、ＩＣチップの配線用のスパイラル状の配線パターン２０を、その端部２０ａおよび２０ｂがバンプ１３ａおよび１３ｂ上にそれぞれ重なって配置されるように、ディスク基板１０の表面に薄膜形成する（ステップＳ１２）。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of inexpensively manufacturing with a relatively reduced number of processes a wiring board including a surface conductor such as a bump on the surface of a substrate body consisting of glass-ceramic for example while restraining firing shrinkage.例文帳に追加

例えば、ガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプなどの表面導体を有する配線基板を、焼成収縮を抑制し且つ比較的少ない工数により安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁