「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate moving device 14 stops the printed-wiring board 2 at a packaging position by gradually decreasing the travel speed of each carrying unit.例文帳に追加

この基板移動装置１４は、各搬送ユニットの移動速度を漸減させることによりプリント配線板２を実装位置に停止させる構成が採られている。 - 特許庁

The conductive film 43 in the edge part 1A of the substrate 1 is washed away, which results in the formation of a wiring groove 41A where no conductive film 43 is filled.例文帳に追加

基板１のエッジ部分１Ａの導電膜４３を洗い流すと、導電膜４３が埋め込まれていない配線溝４１Ａが形成される。 - 特許庁

The shield film 220 is connected to a prescribed potential via an externally attached connection body 50 and a wiring line 152 provided to the package part of the element substrate 100.例文帳に追加

シールド膜２２０は、外付けされた接続体５０と素子基板１００の実装部に設けられた配線１５２とを介して、所定電位に接続される。 - 特許庁

To provide a patterning method using a liquid material while using an inkjet system, which directly forms a wiring pattern of a complicated shape on a substrate at a low cost and on-demand.例文帳に追加

インクジェット方式を用いた液体材料によるパターニング方法において、複雑形状の配線パターンを低コスト、オンデマンドに基板に直描すること。 - 特許庁

To secure an optical path length between a light emitting section and a lens, which are used to obtain parallel light beams, without increasing the thickness of a substrate of an optical wiring plate.例文帳に追加

光配線板において、平行光を得るための光出射部／レンズ間の光路長を基板の厚みを増すことなく確保することを可能とする。 - 特許庁

To obtain a highly reliable semiconductor device in which thermal stress is relaxed at the connection part between a wiring terminal and an insulating substrate on which a semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

配線端子と半導体チップを搭載した絶縁基板との接続部における熱による応力を緩和して信頼性の高い半導体装置を得る。 - 特許庁

A second wiring pattern electrically connected to the columnar pattern is formed on a table formed by the columnar pattern for interlayer connection and the first insulating substrate.例文帳に追加

層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。 - 特許庁

Since the substrate 8 for wiring connection is a component required from the first, space is not reduced by the coil 13, or the like, and thereby motor output does not decline.例文帳に追加

配線接続用の基板８は、もともと必要な部品であるので、コイル１３等のためのスペースが小さくなることはなく、モータ出力が低下せずに済む。 - 特許庁

The solid state image sensor also has a light-receiving surface on the rear surface 22b side of a semiconductor substrate which is the reverse side of a multilayer wiring layer 33, and is constituted as a rear surface irradiation type.例文帳に追加

さらに、多層配線層３３とは反対の半導体基板裏面２２ｂ側の受光面を有し、裏面照射型として構成される。 - 特許庁

To provide an LED lamp module which is improved in heat dissipation property and bonding property between an LED lamp using a substrate made of ceramic and a wiring board.例文帳に追加

放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。 - 特許庁

In this case, the surface area of the core region (4) is larger than a surface area of the upper-layer wiring mesh (24) in a plane parallel to the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

ここにおいて、コア領域（４）の面積は、半導体基板の表面に平行な面において、上層配線メッシュ（２４）が占める面積よりも広い。 - 特許庁

To provide an electronic control apparatus which prevent heat generated in cut-off wiring provided on a surface of a substrate having high density from affecting other electronic components.例文帳に追加

高密度化された基板面に設けられる遮断配線にて生じた熱による他の電子部品への影響を抑制し得る電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring substrate which can reduce the sedimentation of filler constituents in a curing process of sealing resin, and a heat treatment device.例文帳に追加

封止樹脂の硬化過程での充填材成分の沈降を低減できるプリント配線基板の製造方法および熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a drive circuit and a liquid crystal display of which the manufacturing processes are simplified by forming wiring on a glass substrate into a single layer structure.例文帳に追加

ガラス基板上の配線を単層構造にして、製造工程を簡略化することができる駆動回路及び液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a printed wiring board in which temperature control whose temperature raising speed is 4C° per minute is performed even when heated steam is used as a heat source.例文帳に追加

加熱蒸気を熱源としても、昇温速度を毎分４℃以下に温度制御するプリント配線板用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To make the high resolution to be obtained by making wiring pitches of output terminals of electric circuit elements for drive which are to be connected to pixels on a transparent substrate fine.例文帳に追加

透明基板の画素に接続される駆動用電気回路素子の出力端子の配線ピッチを微細にして高い解像度が得られるようにする。 - 特許庁

Since the wiring layers 161, 163 are connected via the intermediary substrate 140, the depth of the via hole conductor 182 is reduced.例文帳に追加

本発明によれば、配線層１６１，１６３が中継基板１４０を介して接続されていることから、ビアホール導体１８２の深さが低減する。 - 特許庁

To reliably connect the terminal of a connector or the like electrically to a wiring pattern while preventing short circuit between a conductive substrate and the terminal of a connector or the like.例文帳に追加

導電性の基材とコネクタ等の端子等との間のショートを防止しながら、コネクタ等の端子を配線パターンへ確実に電気的接続すること。 - 特許庁

To obtain a substrate packaging terminal block and an assembly of a printed wiring board, in which workability at temperature fuse insertion is improved, maintaining the solderability and solder quality.例文帳に追加

はんだ付け性・はんだ付け品質を維持しつつ、温度ヒューズの挿入作業性を向上させた基板実装端子台とプリント配線板の組立体を得る。 - 特許庁

To provide a substrate coupling member capable of allowing an error generated during manufacturing, holding two printed wiring boards, and being installed to a common installed member.例文帳に追加

製造時に発生する誤差を許容し、２枚のプリント配線基板を保持し、共通の被取付部材に取り付けることができる基板連結部材を提供する。 - 特許庁

To provide a technique which enables a simple quality determination of signal wiring affected by a chip or a crack in a substrate without increasing manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程を増加させることなく、簡易に基板の欠けやクラックによる信号配線の良否判定を可能とする技術を提供することである。 - 特許庁

An electronic module is provided with a wiring pattern so that components which need to be adjusted may be gathered in a prescribed region of a printed board, for example, at a substrate end.例文帳に追加

第１の発明の電子モジュールは、プリント基板の所定領域、例えば基板端に調整を要する部品が集中するように配線パターン設ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that increases the number of products which can be manufactured from one substrate 10 to improve the productivity.例文帳に追加

一枚の基板１０から作製できる製品の数を増加させ、生産効率を向上させるプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An interlayer from the wiring side substrate 2 to the sealing layer 8 is sealed by an interlayer sealing part 9 provided on a side surface of the element body 90.例文帳に追加

素子本体９０の側面に設けられた層間封止部９によって、配線側基板２から封止層８までの層間が封止される。 - 特許庁

A source contact 26 is provided to connect the source diffusion layer 22 and substrate diffusion layer 23 to an upper wiring layer via a salicide layer 24b.例文帳に追加

そして、ソース拡散層２２および基板拡散層２３に、サリサイド層２４ｂを介して、上層の配線層を接続するためのソースコンタクト２６を接続する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus by which a stable connection state between a device substrate and its external wiring is secured irrespective of change of external environment.例文帳に追加

外部環境の変化に依らず素子基板とその外部の配線との安定した接続状態を確保できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate capable of preventing dropouts of Ni/Au plated film of a bonding pad with the Ni/Au plated film plated.例文帳に追加

Ｎi／Ａｕめっき膜を被覆したボンディングパッドにおいて、Ｎi／Ａｕめっき膜の脱落を防ぐことができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

By this wiring, the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is provided in a space area produced in a position corresponding to the center of the array.例文帳に追加

当該配線により、前記配列の中心に対応した位置に生じる空き領域に、前記基板の温度を検出するための温度センサを設ける。 - 特許庁

Second metal layers 6a and 6b are connected to second power supply wiring GND so that they may be formed on the surface of the diffusion region 7 of the silicon substrate 8.例文帳に追加

第２のメタル層６ａ、６ｂが、第２の電源配線ＧＮＤに接続され、シリコン基板８の拡散領域７が形成された面上に形成される。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process and to improve dimensional accuracy and flatness in a composite wiring board obtained by combining a ceramic substrate and a resin layer.例文帳に追加

セラミック基板と樹脂層とを組み合わせた複合配線基板において、製造工程の簡略化を図るとともに、寸法精度や平面度の向上を図る。 - 特許庁

DISCHARGE APPARATUS, COATING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF COLOR FILTER SUBSTRATE, ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE, PLASMA DISPLAY DEVICE AND WIRING例文帳に追加

吐出装置、塗布方法、カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、プラズマ表示装置の製造方法、および配線製造方法 - 特許庁

When the IC chip is mounted, there is no need for the adhesive to be previously applied at the prescribed position of an IC tag antenna terminal or a BGA wiring substrate terminal, etc.例文帳に追加

該ＩＣチップの実装の際に、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子等の所定の位置に予め接着剤を塗布する必要がない。 - 特許庁

A wiring layer 20 electrically connected to a pad 16 is formed on a semiconductor substrate 10 including the pad 16 electrically connected to an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路に電気的に接続したパッド１６を含む半導体基板１０に、パッド１６と電気的に接続する配線層２０を形成する。 - 特許庁

Thereby, in grinding the rear face of a wafer 151, the modulation element part 4 and the air bridge wiring 33 are prevented from being brought into contact with a wafer supporting substrate 141.例文帳に追加

これにより、ウェハ１５１の裏面を研削する際に、変調素子部４及びエアブリッジ配線３３がウェハ支持基板１４１に接触することを防ぐ。 - 特許庁

The wiring layer 20 electrically connected to a pad 16 is formed on a semiconductor substrate 10 including the pad 16 electrically connected to an integrated circuit 12.例文帳に追加

集積回路１２に電気的に接続したパッド１６を含む半導体基板１０に、パッド１６と電気的に接続する配線層２０を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a liquid ejection head that has a reduced manufacturing cost and is unlikely to cause a continuity failure between a lead electrode and a wiring substrate.例文帳に追加

リード電極と配線基板との間の導通不良の生じにくい、製造コストの低減した液体噴射ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

An end part portion of a wiring pattern 37 formed in a surface of a rigid substrate 34 is a connection terminal part 37a and is coated with a paste-like solder 38.例文帳に追加

リジッド基板３４の表面に形成された配線パターン３７の端部部分が接続端子部３７ａとされ、ペースト状のはんだ３８がコーティングされる。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board wherein a part between conductor layers can be electrically connected without perforating a substrate and manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

本発明は、基板に孔を開けることなく導体層間を電気的に接続することができ、製造コストを低減できるプリント配線板を得ることにある。 - 特許庁

One end part of a flexible wiring board 51 is joined with the top of a projection part 31a of a common-side glass substrate 31 with an anisotropic conductive adhesive 53.例文帳に追加

コモン側ガラス基板３１の突出部３１ａ上にフレキシブル配線基板５１の一端部を異方性導電接着剤５３を介して接合する。 - 特許庁

To provide an optical element connection structure and an IC chip mounting substrate which can shorten the wiring length and connection reliability.例文帳に追加

配線長を短くすることができるとともに、接続信頼性を高めることができる光学素子の接続構造およびＩＣチップ実装用基板を提供する。 - 特許庁

Metal wires 11 and 12 are formed by liquid phase process in a wiring forming region 34 partitioned by banks B provided on a substrate P.例文帳に追加

基板Ｐ上に設けられたバンクＢによって区画された配線形成領域３４に液相法により金属配線１１、１２が形成される。 - 特許庁

To provide an electric connector for allowing a wiring between the first connector and the second connector without going through a main substrate on a user side.例文帳に追加

第一のコネクタと第二のコネクタとの間の配線がユーザ側のメイン基板を経由することなく行なわれるようにした、電気コネクタを提供すること。 - 特許庁

Most of the wiring electrode 6 is sandwiched between insulating layers 7, each of which is made of silicon oxide having a thickness of 0.5 μm, formed on the smooth silicon substrate 1.例文帳に追加

配線用電極６の大部分は平滑なシリコン基板１上に形成した厚み０．５μｍの酸化シリコンからなる絶縁層７で挟んである。 - 特許庁

COPPER-CLAD LAMINATED SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE USING THIS, METHOD FOR PROCESSING END FACE OF COPPER-CLAD LAMINATED SHEET AND END FACE PROCESSING APPARATUS USED FOR THIS例文帳に追加

銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置 - 特許庁

To cool a semiconductor element irrespective of the structure mounted on a wiring substrate with flip-chip connection.例文帳に追加

配線基板にフリップチップ接合により実装された半導体素子の構造に拘らず、半導体素子を冷却することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁