「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(101ページ目) - Weblio英語例文検索

A lower surface 30a of an upper jig 30 is moved relative to a wiring substrate 40 and is pressed against the multiple solder bumps 42 to planarize the multiple solder bumps 42.例文帳に追加

配線基板４０に対し上治具３０の下面３０ａを複数のはんだバンプ４２に押し当てて複数のはんだバンプ４２を平坦化する。 - 特許庁

FORMING METHOD OF WIRING PATTERN, DEVICE, NONCONTACT CARD MEDIUM, PHOTOELECTRIC DEVICE, AND ACTIVE MATRIX SUBSTRATE例文帳に追加

配線パターン形成方法、デバイスの製造方法、非接触型カード媒体の製造方法、電気光学装置の製造方法及びアクティブマトリクス基板の製造方法 - 特許庁

The metal patterns 54a-n becoming micro spring inner wiring and the sensor 53 are integrated on the substrate using a compatible fabrication process.例文帳に追加

このようにマイクロスプリング内部配線となるメタルパターン５４ａ〜ｎとセンサ５３とが両立性を有する製造プロセスを用いて基板上に集積される。 - 特許庁

To provide a backlight unit with which the LED, mounted on a flexible wiring substrate, is easily positioned in the vicinity of a side face of a light guide plate.例文帳に追加

フレキシブル配線基板に実装されたＬＥＤを導光板の側面近傍に容易に位置合わせすることができるバックライトユニットを提供すること。 - 特許庁

The light emitting diode 70 is disposed on the flexible wiring substrate 46 for a light emitting diode in a manner that it is pressed against an edge of a light guide plate 80.例文帳に追加

発光ダイオード用フレキシブル配線基板４６には発光ダイオード７０が導光板８０の端部に押し付けられるように配置されている。 - 特許庁

The thermal conductive sheet 13 is sandwiched, for example, between components 12 mounted on a printed wiring substrate 11 of a semiconductor device and a housing 14.例文帳に追加

この熱伝導性シート１３は、例えば半導体装置のプリント配線基板１１上の実装部品１２と筐体１４との間に介在される。 - 特許庁

To inspect a state of printed cream solder with high accuracy independent on a base material of wiring substrate on which surface an electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品を表面実装するプリント配線基板の基材などに左右されることなく、高精度にクリームはんだの印刷状態を検査する。 - 特許庁

After the hole 12a is covered on the upper face of the substrate to form a barrier layer 16, a wiring material layer 18 such as an Al alloy is formed by a sputtering method.例文帳に追加

基板上面には、孔１２ａを覆ってバリア層１６を形成した後、スパッタ法によりＡｌ合金等の配線材層１８を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a built-in contact type sensor in which a connection portion between a semiconductor element and a wiring substrate is protected.例文帳に追加

本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board previously incorporates an IC chip 20 in a core substrate 30 and a transition layer 38 is arranged on the die pad 24 of the IC chip 20.例文帳に追加

多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０のダイパッド２４にはトラジション層を３８を配設させている。 - 特許庁

To obtain a radio IC tag and an RFID system capable of preventing the reduction in communication distance by minimizing the effect from a substrate such as a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板などの基材からの影響を極力排除して通信距離の低下を防止できる無線ＩＣタグ及びＲＦＩＤシステムを得る。 - 特許庁

The outer end of the element 19 is connected to the other connection pad for thin film coil element provided on the semiconductor substrate 4 through the first connecting wiring.例文帳に追加

薄膜コイル素子１９の外端部は、第１の接続配線を介して半導体基板４上の他方の薄膜コイル素子用接続パッドに接続されている。 - 特許庁

To provide a relatively simple configuration with high connection strength when a printed wiring board is connected flush with a ceramic substrate.例文帳に追加

プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。 - 特許庁

In this case, each terminal 4a, 4b, 4c and so on of the connector 4 is jointed by solder with each corresponding through-hole 7a, 7b, 7c and so on of the wiring substrate 6.例文帳に追加

その場合、コネクタ４の各端子４ａ,４ｂ,４ｃ,…が、それぞれ、配線基板６の対応する各スルーホール７ａ,７ｂ,７ｃ,…にハンダ付けで接合される。 - 特許庁

A flexible wiring board 40A for supplying a current to a light emitting diode 30 is bonded to an Al substrate 50 through a double-faced adhesive tape 45.例文帳に追加

発光ダイオード３０に電流を供給するフレキシブル配線基板４０がＡｌ基板５０に両面接着テープ４５を介して接着している。 - 特許庁

The circuit device 10 comprises a circuit element 30 and a passive component 40 packaged on a metal substrate 32 made of copper, and a wiring layer 20, respectively.例文帳に追加

回路装置１０は、銅で構成された金属基板３２および配線層２０にそれぞれ実装された回路素子３０および受動部品４０を有する。 - 特許庁

A positive electrode substrate 2 is formed by carrying out laminating of two ceramics substrates 20 and 21, and conduction connection wiring 22 is formed between the substrates 20 and 21.例文帳に追加

陽極基板２は２枚のセラミックの基板２０，２１を積層することによって形成され、導通接続配線２２が基板２０，２１の間に設けられている。 - 特許庁

In this semiconductor device, Cu damascene wiring 6 and its pad section 6a are provided from the upper surface to the inside of an SiO_2 film 2 formed on an Si substrate 1.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に設けられたＳｉＯ_２膜２の上面から内部にかけて、Ｃｕダマシン配線６およびそのパッド部６ａが設けられている。 - 特許庁

To provide an electrophoretic display preventing an error display operation by preventing application of a voltage to a segment electrode from a wiring line through a substrate.例文帳に追加

配線から基板を介してセグメント電極に電圧が加わってしまうことを防止して誤表示動作を防止できる電気泳動ディスプレイを提供すること。 - 特許庁

The photodetector 2 is connected in series with a plurality of photoelectric conversion cells 22 formed on the silicon layer 20c of an SOI substrate 20 via metal wiring 27.例文帳に追加

受光素子２は、ＳＯＩ基板２０のシリコン層２０ｃに形成した複数個の光電変換セル２２が金属配線２７により直列接続されている。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a structure in which a plurality of wiring layers are stacked, and a structure of a MIM capacitor, both on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１上に２層以上の複数の配線層が積層された構造とＭＩＭキャパシタの構造とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring substrate for preventing generation of oxidation, corrosion, and migration of connecting point, and obtaining excellent continuity condition at the connecting point.例文帳に追加

接点部の酸化や腐食、マイグレーション発生を防止でき、かつ接点部において良好な導通接続状態を得ることができる配線基板を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element substrate 2 is flip chip connected with a printed wiring board 11 through bump parts 8b for electrical connection and bump parts 8a for heat dissipation bonding.例文帳に追加

半導体素子基板２は、電気接続用バンプ部８ｂと放熱接合用バンプ部８ａを介してプリント配線基板１１とフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having high production efficiency, in which a plurality of semiconductor elements can be resin-sealed at the same time on a wiring circuit substrate.例文帳に追加

配線回路基板上に複数の半導体素子を一度に樹脂封止することができる生産効率の高い半導体装置の製法を提供する。 - 特許庁

Metal wiring 108a, 110a with the lower portion having a width greater than that of the upper portion is formed in an interlayer insulating film 102 on a semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体基板１００上の層間絶縁膜１０２内に、下部の幅を上部の幅より広くして金属配線１０８ａ，１１０ａを形成する。 - 特許庁

A MIM element 35, signal wiring 34 and a transmissive pixel electrode 33 are arrangned on the one substrate member 26 of the liquid crystal panel 21.例文帳に追加

液晶パネル２１の一方基板部材２６には、ＭＩＭ素子３５と信号配線３４と透光性を有する画素電極３３とが設けられる。 - 特許庁

A silicon nitride film 86 is formed on a semiconductor substrate 60 by a CVD method, and then, a laminate structure 88 including a wiring structure layer is formed.例文帳に追加

半導体基板６０上に、シリコン窒化膜８６をＣＶＤ法等により形成した後、配線構造層を含む積層構造８８を形成する。 - 特許庁

A required wiring pattern 2 is formed on an insulation base layer 1, and an easily removable conductive film 3 is formed over the entire upper surface of a substrate.例文帳に追加

絶縁べ−ス層１上に所要の配線パタ−ン２を形成し、この基板上面全体に除去容易な導電性膜３を形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor substrate by which continuity between a device and a wiring board is securely obtained without causing damage and failures of the device.例文帳に追加

素子を破損、損傷させることなく、素子と配線基板との導通を確実に得ることができる半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The frame member 32 has a back opening 41 and the wiring board 34 has an opening 49 to expose the back 30b of a chip substrate 30.例文帳に追加

枠部材３２には背面開口４１が、配線基板３４には開口４９が形成されており、チップ基板３０の背面３０ｂが露呈している。 - 特許庁

To provide an array substrate which has a narrowed frame area and is excellent in reliability of wiring by suppressing the occurrence of voids in a Cu plating layer.例文帳に追加

Ｃｕメッキ層におけるボイドの発生を抑制することにより、額縁領域が狭小化され、且つ配線の信頼性に優れたアレイ基板を提供する。 - 特許庁

To provide processing equipment capable of reducing the floating surface area of local exhaust device, and to provide a manufacturing device of a wiring substrate provided with the processing equipment.例文帳に追加

局所排気装置の浮上面面積の低減が可能な加工装置と、この加工装置を備えた配線基板の製造装置と、を提供する。 - 特許庁

In the rigid substrate R1, a land 21 for connection is provided so that it corresponds to the lower portion of the through hole 15 of at least the flexible wiring board F1.例文帳に追加

リジッド基板Ｒ１は少なくともフレキシブル配線基板Ｆ１の貫通孔１５下方にそれぞれ対応するよう接続用ランド２１が設けられている。 - 特許庁

To provide a compound adhesive film which excels in a heat resistance, fillability into between circuit wiring, and insulation reliability and is suitable to manufacture of a multi-layer circuit substrate.例文帳に追加

耐熱性、回路配線間への充填性および絶縁信頼性に優れ、多層回路基板の製造に適した複合接着フィルムを提供する。 - 特許庁

Thus, a coaxial structure having the circuit wiring 30 set as a center conductor, and the supporting substrate 10 and the shielding layer 50 set as external conductors is realized.例文帳に追加

このことにより、回路配線（３０）を中心導体とし、また支持基板（１０）とシールド層（５０）を外部導体とした同軸構造が実現される。 - 特許庁

After adjusting position, erect- bents 3c and 3d are soldered so as to fix the fixed contact piece 5 on the circuit substrate 2, simultaneously, the contact piece 5 is electrically connected to a wiring pattern.例文帳に追加

調整後は、立ち曲げ部３ｃ，３ｄをはんだ付けして固定接片５を回路基板２に固定し、同時に配線パターンと導通させる。 - 特許庁

To provide a printing device for a printed wiring board featuring the short replacement time of a substrate fixture and a printing mask and high printing accuracy as well as a printing method.例文帳に追加

基板治具及び印刷マスクの交換時間が短く，かつ印刷精度の高いプリント配線板の印刷装置及び印刷方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a device for cleaning a substrate in which the quality of an electronic device is stabilized while reducing the running cost by suppressing variation in resistance of wiring.例文帳に追加

配線の抵抗のバラツキを少なくすることによって、電子デバイスの品質を安定させ、ランニングコストが安価な基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁

The optoelectronic compound transmission apparatus includes: a flexible substrate 1 as an electric signal transmission member having an electric wiring part 4; and an optical fiber 2 as an optical signal transmission member.例文帳に追加

電気配線部４を有する電気信号伝達部材としてのフレキシブル基板１と、光信号伝達部材としての光ファイバー２とを有する。 - 特許庁

To provide a thin-film transistor array substrate, together with its manufacturing method, which is suitable for lowering the resistance of a wiring, while reducing manufacturing cost and construction period.例文帳に追加

製造コストの低減や工期の短縮を図ることができ、配線の低抵抗化にも好適な薄膜トランジスタアレイ基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

According to this method, the substrate 30 for the multilayered printed wiring board can be manufactured, without limiting the types of the start-up material, such as FPC and RPC.例文帳に追加

この方法によれば、出発材料としてＦＰＣ，ＲＰＣ等の種類を制限することなく多層プリント配線板用基材３０を製造できる。 - 特許庁

On a printed-wiring board 1-1, a pattered conductor layer 2 is laminated to both the top surface and the bottom surface of a substrate core 7, and a solder resist 4 is laminated.例文帳に追加

プリント配線板１−１は、基板コア７の上下両面にパターニングされた導体層２が積層され、さらに、ソルダーレジスト４が積層されている。 - 特許庁

Alternatively, the wiring circuit substrate 10 is dried in the state of disposing it on a cooling stage 20, having a temperature that is not higher than 20°C, preferably, 15°C or lower.例文帳に追加

または、配線回路基板１０を、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。 - 特許庁

A power supply voltage VEL is supplied to the feeder terminal 44 through a feeder wiring board 70 fixed to the substrate 10 and over across the IC chip 60.例文帳に追加

給電端子４４には、基板１０に固定されてＩＣチップ６０を跨ぐ給電用配線基板７０を介して電源電位ＶELが供給される。 - 特許庁

To provide a reflow sputtering method and a reflow sputtering system capable of embedding a wiring material in an inner side of a very small hole 90 while keeping the temperature of a substrate 9 at a relatively low temperature.例文帳に追加

基板９の温度を比較的低温に保ちながら、微細なホール９０の内面に配線材料を埋め込むことを可能にする。 - 特許庁