「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(102ページ目) - Weblio英語例文検索

When a connection terminal array of the wiring board 1 is connected to the terminal array 33 to be connected on the other substrate 30, the first jig 50 and the second jig 60 are used.例文帳に追加

配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board in which a both-sided substrate is used as a starting material to improve reliability of an interlayer connection.例文帳に追加

両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since low resistance measurement of the connection part is available using the branch part 6 and the lead-out wiring 2 of the substrate 1, failure of the ACF connection part is discriminated.例文帳に追加

基板１の取り出し配線２と分岐部６を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでＡＣＦ接続部の不良を判別することができる。 - 特許庁

The plurality of wiring lines whose pattern is formed in the FPC, are arranged on one face of the film substrate and electrically connected to the plurality of terminals.例文帳に追加

複数の配線は、ＦＰＣにパターン形成された配線であり、フィルム基板の一方の面に配列され、複数の端子と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a reinforcing member that can improve reliability and handleability without an increase in manufacturing cost of the reinforcing member.例文帳に追加

補強材の製造コストを上昇させることなく、信頼性及びハンドリング性を向上させることができる補強材付き配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a paste for conductor suppressing permeation or the like in screen printing, and to provide a laminated ceramic capacitor and a wiring substrate using the paste for conductor.例文帳に追加

スクリーン印刷時の滲み等を抑えることができる導体用ペースト並びにこれを用いた積層セラミックコンデンサ及び配線基板を提供する。 - 特許庁

An LED chip 3 as a light source is arranged on a wiring substrate 2, and the LED chip 3 is covered with a first semi-cylindrical lens 4 made of a transparent resin.例文帳に追加

光源であるＬＥＤチップ３は、配線基板２上に配置され、その上を透明樹脂からなる半円柱形の第一のレンズ４で覆う。 - 特許庁

A substrate 3 and an insertion-coupling member 10 fixing a flexible printed wiring board 4 are inserted to be lapped into an insertion-coupling part 2c formed on a housing 2.例文帳に追加

基板３およびフレキシブルプリント配線板４が固定された嵌合部材１０とが重なるように、ハウジング２に形成された嵌合部２ｃに嵌合される。 - 特許庁

In the solid imaging apparatus 100, a translucent member 4 is disposed in an opening 10 of a wiring substrate 1 to cover a light receiving part of the solid imaging element 2.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置１００は、配線基板１の開口１０内に、固体撮像素子２の受光部を覆う透光性部材４が配置される。 - 特許庁

The trapezoidal connecting parts 13, for example, have the upper base formed on the side of a printed wiring board 8 and the bottom base formed on the side of a scrap substrate 11.例文帳に追加

台形に形成した連結部１３は、例えば、上底をプリント配線基板８側へ形成すると共に、下底を捨て基板１１側へ形成する。 - 特許庁

By using such a heat connector 21, the surface mounted part 1 can be easily joined to or removed from the print wiring substrate 8.例文帳に追加

このようなヒートコネクタ２１を使用することで表面実装部品１を、プリント配線基板８とのはんだ接続乃至取り外しが簡便にできる。 - 特許庁

A base substrate 22 is covered with an insulating case 24, and a wiring board 32 is extended upward along a case side face so as to be exposed on the surface of the insulating case 24.例文帳に追加

ベース基板２２上は絶縁ケース２４で覆われ、配線板３２がケース側面に沿って上方に延び絶縁ケース２４上面に露出している。 - 特許庁

To provide a camera module and electronic device advantageous in relaxing stress to be applied to a connector or a flexible substrate when mounting a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板の取り付けに際してコネクタやフレキシブル基板に加わるストレスを緩和する上で有利なカメラモジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

EJECTION DEVICE, APPARATUS FOR MANUFACTURING COLOR FILTER SUBSTRATE, APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE, APPARATUS FOR MANUFACTURING PLASMA DISPLAY DEVICE, WIRING MANUFACTURING DEVICE AND APPLICATION METHOD例文帳に追加

吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造装置、配線製造装置、および塗布方法 - 特許庁

To provide a thin-film transistor substrate low in contact resistivity and excelling in adhesiveness even when a Cu-based alloy wiring film is directly connected to a semiconductor layer.例文帳に追加

Ｃｕ系合金配線膜を半導体層と直接接続しても接触抵抗率が低く、かつ密着性に優れた薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

A coreless substrate 20 which is a kind of printed wiring board includes an insulating layer 26a having a principal surface and a connection pad 24 buried in the insulating layer 26a.例文帳に追加

プリント配線板の一種であるコアレス基板２０は、主面を有する絶縁層２６ａと、絶縁層２６ａ内に埋設される接続パッド２４とを備える。 - 特許庁

The mounting substrate 101 and the wiring pattern on the reverse surface of the semiconductor chip 105 have reference marks 106 and 111 for alignment, respectively.例文帳に追加

実装基板１０１及び半導体チップ１０５裏面にある配線パターンは、それぞれアライメント用の基準マーク１０６及び１１１を有している。 - 特許庁

To form a plating film only on one surface of a multilayer printed wiring board where a via hole is opened by an inexpensive and stable method of manufacturing a substrate.例文帳に追加

安価且つ安定的な基板の製造方法によって、多層プリント配線板の片面のビアホール開口面側のみにめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

A movable-contact section 34 has the adhesion layer 53 and the wiring layer 54 laminated on a movable-contact substrate 51, and the contact layer 55 is formed thereon.例文帳に追加

可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に密着層５３と配線層５４が積層され、その上に接点層５５が形成される。 - 特許庁

To secure long-term reliability in a semiconductor device by increasing the bonding strength of an ultrasonic welding portions between external connection terminals and the wiring patterns of an insulating substrate.例文帳に追加

外部接続端子と絶縁基板の配線パターンとの超音波接合部分の接合強度を高くして半導体装置の長期信頼性を得る。 - 特許庁

On the sub mount substrate 2, wiring patterns 4-0, 4-1 and a LED chip 5-1 are prepared, and on the LED chip 5-1, a fluorescent resin body 9-1 is provided.例文帳に追加

サブマウント基板２上には、配線パターン４−０，４−１、LEDチップ５−１が設けられ、LEDチップ５−１上には、蛍光樹脂体９−１が設けられている。 - 特許庁

A first insulating layer 6 having a through hole 7 so as to expose the wiring conductor 5 in the position being away from a display segment is formed on the substrate 4.例文帳に追加

基板４の上には、表示セグメント２から外れた位置で配線導体５が露出するようにスルーホール７を有する第一絶縁層６が形成される。 - 特許庁

To provide an ultrasonic probe having a structure capable of preventing an accident such as a disconnection that an electrode of an oscillator is peeled off from a flexible wiring substrate.例文帳に追加

フレキシブル配線基板から振動子の電極が剥がれる断線等の事故を防止することができる構造を有する超音波用探触子を提供する。 - 特許庁

The MEMS chip 110 and the wiring substrate 130 are compressed to each other while being that the bump electrodes 150A and 150B are located to face each other.例文帳に追加

ＭＥＭＳチップ１１０と配線基板１３０は、バンプ電極１５０Ａとバンプ電極１５０Ｂとが互いに対向するように配置されて加圧される。 - 特許庁

In the manufacturing method, a wiring pattern 20 having a plurality of wirings 26 is so formed on a resin substrate 6 as to leave metal particles in between the adjacent wirings 26 to each other.例文帳に追加

複数の配線２６を有する配線パターン２０を、隣同士の配線２６間に金属粒子が残るように、樹脂基板６上に形成する。 - 特許庁

To obtain a process for producing electric wiring in which patterning is carried out efficiently by minimizing adverse effect of etching on a substrate.例文帳に追加

エッチング処理時に基板への悪影響を極力小さくして、効率的にパターン形成を行うことができる電気配線の製造方法を得ることにある。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a low linear expansion coefficient close to a linear expansion coefficient of a semiconductor device, and a semiconductor device mounting structure which has a high performance.例文帳に追加

半導体素子の線膨張係数に近い低線膨張係数の配線基板、高性能の半導体素子の実装構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a bound flexible wiring which has a waterproof function, protects a flexible substrate, and has a waterproof section that enhances flexibility and commercial value.例文帳に追加

防水機能を有するとともに、フレキシブル基板を保護し、可撓性及び商業価値を高める防水セクションを有する結束フレキシブル配線を提供する。 - 特許庁

A substrate 26 to be wired wherein a number of solid image sensors and wiring through holes 15 are formed is placed on a stage 37 inside a chamber 30.例文帳に追加

多数の固体撮像素子と配線用の貫通孔１５とが形成された配線対象基板２６をチャンバー３０内のステージ３７上に載置する。 - 特許庁

Then, the second wiring 180 passes through between a pair of plate parts 165a and 165b in a line straightening member 175 and is connected to a fourth LED substrate.例文帳に追加

そして第２配線１８０は、整線部材１７５における一対の板部１６５ａ,１６５ｂの間を通って第４ＬＥＤ基板に接続される。 - 特許庁

To provide a terminal connection structure that can improve the reliability of the connection between a substrate-side terminal and a wiring-board-side terminal by an anisotropic conductive material.例文帳に追加

異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性を向上することのできる端子接続構造を提供する。 - 特許庁

In this method, a substrate 1 for producing a wiring board is subjected to a liquid treatment by spraying a liquid 3 on its upper surface under transport.例文帳に追加

配線板製造用の基材１を搬送しながらその上面に液体３をスプレー噴射して液処理を行う基材１の液処理方法に関する。 - 特許庁

A terminal wiring 45a consisting of laminated layers of an aluminum alloy film 4a and an aluminum film 5a containing nitrogen is formed on a glass substrate 2.例文帳に追加

ガラス基板２上にアルミニウム合金膜４ａおよび窒素を含むアルミニウム膜５ａが積層された端子側配線４５ａが形成されている。 - 特許庁

A gate electrode wiring 11 is provided on a gate insulating film provided on the glass substrate 3 including the polysilicon semiconductor layer 21 and the dummy polysilicon semiconductor layer 25.例文帳に追加

ポリシリコン半導体層21およびダミーポリシリコン半導体層25を含むガラス基板３上に設けたゲート絶縁膜上にゲート電極配線11を設ける。 - 特許庁

In addition, in the substrate 31, antenna wiring 61 and electrodes 62 and 62 are formed as part of patterns for forming the electrodes 42, etc.例文帳に追加

さらに、上記基板３１には、上記電極４２…を形成する際のパターンの一部として、アンテナ配線６１と電極６２・６２とが形成されている。 - 特許庁

A semiconductor device includes a silicon substrate having the line-state patterns which become the active areas separated by the wiring between elements, the gate electrode or the trench element.例文帳に追加

半導体装置は、素子間配線・ゲート電極もしくはトレンチ素子によって分離された活性領域となるライン状パターンを有するシリコン基板を含む。 - 特許庁

On this account, plural wire harnesses W can be easily connected to the control substrate unit 21, and a wiring of the wire harnesses W can be efficiently made.例文帳に追加

このため、コントロール基板ユニット２１に複数のワイヤハーネスＷを容易に接続できると共に、ワイヤハーネスＷを効率よく配索することができる。 - 特許庁

Then, the substrate sheet 10 having the conductive bump 14 and the non-conductive sheet 40 are superposed alternately, thus manufacturing the multilayer printed-wiring board 50.例文帳に追加

そして、導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを交互に重ね合わせることにより多層プリント配線板５０を製造する。 - 特許庁

The irregularities of prescribed height are formed on the surface of the interlayer dielectric on a semiconductor substrate where a semiconductor element is formed and the wiring is formed on the irregularities.例文帳に追加

半導体素子を形成した半導体基板上の層間絶縁膜の表面に所定高さの凹凸を形成し、係る凹凸上に配線を形成する。 - 特許庁

After an opening 10w is formed on the rear face of a semiconductor substrate 10, the wiring layer 18 and a third resist layer 19 are formed thereon.例文帳に追加

半導体基板１０の裏面に開口部１０ｗを形成した後、それらの上に配線層１８及び第３のレジスト層１９を形成する。 - 特許庁

A main surface of the stepped film 10 is bonded to a main surface of a semiconductor substrate 7 with the grooved wiring thereon in a compression and heating processing apparatus.例文帳に追加

段差膜１０の主面と、溝配線２２が形成された半導体基体７の主面とを加圧加熱処理装置内において貼り合わせる。 - 特許庁

To provide a substrate wiring structure that achieves improvement in signal quality in a stacked semiconductor device in which a plurality of semiconductor packages are stacked.例文帳に追加

複数の半導体パッケージが積層された積層型半導体装置において、信号品質の向上が得られる基板配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of reducing the cost in mounting the semiconductor chip, capable of downsizing a package substrate, and capable of optimizing a wiring pattern.例文帳に追加

半導体チップを実装する際のコスト低減、パッケージ基板の小型化、および配線パターンの最適化を実現できる半導体チップを提供することである。 - 特許庁

The wiring board 1 is provided with a through hole substrate 3 where a through hole conductor 17 and the through hole conductor 15 with a lid made of a lid-like conductive layer 21 are formed.例文帳に追加

配線基板１は、スルーホール導体１７と蓋状導体層２１からなる蓋付スルーホール導体１５が形成されたスルーホール基板３を備える。 - 特許庁

A metal wiring 120, consisting of a metal member 122 and a barrier metal 121, is formed in a groove 111 cut in an insulating film 110 formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に配置された絶縁膜１１０の溝１１１内に、金属部材１２２とバリアメタル１２１からなる金属配線１２０が形成される。 - 特許庁