「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(103ページ目) - Weblio英語例文検索

A second diffusion prevention layer 7, a second interlayer insulating film 8, and a cap layer 9 are formed on a semiconductor substrate 2, in which a copper wiring layer 1 is formed.例文帳に追加

銅配線層１が形成された半導体基板２の上に、第２の拡散防止層７、第２の層間絶縁膜８およびキャップ層９を形成する。 - 特許庁

A corner electrode 22c is formed around the through hole 2c on the lower surface of the substrate, and a side wiring layer 28 is formed inside the through hole 2c.例文帳に追加

基板下面のスルーホール２ｃの周囲にはコーナー電極２２ｃが形成されており、スルーホール２ｃの内部には側面配線層２８が形成されている。 - 特許庁

To provide a display panel substrate and its production method in which electric resistance in a wiring electrode is reduced and the production process can be shortened.例文帳に追加

配線電極における電気抵抗を低下させ、製造工程を短縮することができる表示パネル用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The silicone substrate 35 to be disposed with the plurality of c-MUT cells 31a is provided with an access circuit formation part 43 and a wiring electrode 44.例文帳に追加

複数のｃ−ＭＵＴセル３１ａが配列されるシリコン基板３５にはアクセス回路形成部４３や、配線電極４４が設けられている。 - 特許庁

The cable 1 is wired between the means 10 and the substrate 3 so as to be provided with a loop, thereby improving the degree of freedom of wiring.例文帳に追加

そして、フレキシブル・フラットケーブル１を、画像読取手段１０と基板３との間にループを設けながら配線することにより、配線の自由度を上げるようにする。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing method involves manufacturing at least one of wring layers on a semiconductor substrate by using the wiring layer formation method.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板と配線層とを有し、上記配線層の形成方法を用いて配線層の少なくとも１つを製造する。 - 特許庁

The reflection electrode 30 is connected to a wiring layer 35 which is connected to an electrode of the pixel switch (an MOS transistor) on the substrate via a plug 34.例文帳に追加

反射電極３０は、基板上の画素スイッチ（ＭＯＳトランジスタ）の電極に接続された配線層３５にプラグ３４を介して接続される。 - 特許庁

A memory cell 12 is formed on a semiconductor substrate 11, and a first wiring layer 14 is formed on the memory cell 12 via a first interlayer insulating film 13.例文帳に追加

半導体基板１１にメモリセル１２が形成され、メモリセル１２上に第１層間絶縁膜１３を介して第１配線層１４が形成される。 - 特許庁

A number of terminals (electrode patterns) 11, 12, and a common wiring pattern for commonly connecting each terminal are formed on the substrate surface of the liquid crystal panel 10.例文帳に追加

液晶パネル１０の基板面には多数の端子（電極パターン）１１，１２と、各端子を共通接続する共通配線パターンとが形成されている。 - 特許庁

The wiring substrate 18 is arranged to tilt at a first angle of π/2 radian or less to another reference surface perpendicular to the reference surface.例文帳に追加

配線基板１８は、基準面に直交する別の基準面に対してπ／２ラジアン未満の第１の角度で傾斜するように配置されている。 - 特許庁

A magnetoresistance effect element 19 is arranged in a layer with the same height as that of the first wiring layer M1A from a semiconductor substrate surface on the contact plug 16B.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子１９は、コンタクトプラグ１６Ｂ上の、第１配線層Ｍ１Ａと半導体基板面から同じ高さの層に配置されている。 - 特許庁

A light absorption layer 401, absorbing transmitted light which transmits a photo diode 21, is provided between a surface of a semiconductor substrate 101 and a wiring layer 111.例文帳に追加

半導体基板１０１の表面と配線層１１１との間に、フォトダイオード２１を透過した透過光を吸収する光吸収層４０１を設ける。 - 特許庁

At least a part of a wiring and an electronic element is formed on a substrate and, thereon, a protective insulation film for protecting the same from the deterioration due to heat is formed.例文帳に追加

基板上に、配線及び電子素子の少なくとも一部を形成し、その上に、これを熱による変質から保護するための保護絶縁膜を成膜する。 - 特許庁

To provide an active matrix substrate whose defect can be corrected with high precision without causing breaking of a signal wiring line nor damage to a pixel electrode.例文帳に追加

信号配線の断線や画素電極の損傷の発生を伴うことなく、欠陥修正を高精度で行うことができるアクティブマトリクス基板を提供する。 - 特許庁

The apparatus of optical fiber wiring comprises a transporting apparatus for performing the above described method, an adhesive ejection apparatus, and a stage for fixing the substrate.例文帳に追加

上記方法を実施するための搬送装置と、接着剤吐出装置と、基板を固定するステージと、からなることを特徴とする光ファイバ配線装置。 - 特許庁

To realize the wiring method of a piezoelectric actuator and a flexible substrate for sharply improving the reliability and producing efficiency of a product.例文帳に追加

本発明は、製品の信頼性及び生産効率を格段と向上し得る圧電アクチュエータの配線方法及びフレキシブル基板を実現するものである。 - 特許庁

After a gate oxidized film and a polysilicon film are formed on the surface of a silicon substrate, a tungsten silicide (WSi) film containing impurities is formed on the polysilicon film as a first wiring layer.例文帳に追加

シリコン基板の表面にゲート酸化膜、ポリシリコン膜を形成し、不純物を含むタングステンシリサイド（ＷＳｉ）膜を形成し、これを第１配線層とする。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor devices supporting the microfabrication and densification of a wiring pattern while maintaining reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

信頼性を維持しながら、配線パターンの微細化、高密度化に対応できる半導体装置用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device free from problems which cause a wiring pattern formed on the rear of a semiconductor substrate to come out in an output image.例文帳に追加

出力画像に半導体基板の裏面に形成された配線のパターンが映り込むという問題を解消した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To remove resin residue and solder residue as much as possible so that an electrode pad of a printed wiring substrate hardly peels, and that cream solder printing is applicable.例文帳に追加

プリント配線基板の電極パッドが剥がれにくく、クリームはんだ印刷が可能になるように樹脂残渣、はんだ残渣を可能な限り除去する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is mounted on a wiring substrate 6, and a bump electrode 5 and a connection pad 12 are electrically connected with the semiconductor chip 2 through a conductive material 11.例文帳に追加

配線基板６に半導体チップ２が搭載され、バンプ電極５と接続パッド１２とが、導電材料１１を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

A wiring layer 61 connected electrically with the pad electrode 53 is formed to extend from the via hole VH onto the rear surface of the semiconductor substrate 51.例文帳に追加

そして、パッド電極５３と電気的に接続され、かつビアホールＶＨから半導体基板５１の裏面上に延びる配線層６１を形成する。 - 特許庁

The through-wiring 21 is formed by curing the conductive resin material 62 and removing a part of the semiconductor substrate 24 from the other surface 36 side.例文帳に追加

導電性樹脂材料６２を硬化させ、半導体基材２４の一部を他表面３６側から除去することによって貫通配線２１が形成される。 - 特許庁

N pieces of wiring lines 105, 106 to which N phases (N is a positive integer of 2 or more) of signals are supplied are located on the semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体基板１０１上にＮ相（ただしＮは２以上の正の整数）の信号が供給されるＮ本の配線１０５,１０６が設けられる。 - 特許庁

An animation cel 9 is provided on a game board 12, and for example a flexible substrate 8 on which a wiring pattern is formed is provided thereon.例文帳に追加

遊技盤１２の上にはセル画９が設けられていて、更にその上には配線パターンが形成された、例えばフレキシブル基板８が設けられている。 - 特許庁

To provide a film base material for a wiring substrate made of a thermosetting resin or a thermoplastic resin and suitable for a highly fine and high frequency application.例文帳に追加

熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材を提供すること。 - 特許庁

In the gap expanding process, a distance between the interposer 31 and the wiring substrate 41 is enlarged in a state that the solder bump 70 is melted for mounting the interposer.例文帳に追加

ギャップ拡張工程では、インターポーザ実装用はんだバンプ７０が溶融した状態で、インターポーザ３１と配線基板４１との間の距離が広げられる。 - 特許庁

Resultingly, the corrosion is restrained while securing a function as the grounding wiring pattern of removing electrostatic electricity transmitted to a key substrate 50 to a device outside.例文帳に追加

その結果、キー基板５０に伝わった静電気を装置外部に逃がす接地用配線パターンとしての機能を確保しつつ、腐食を抑制することができる。 - 特許庁

Then, a glue film 110 and a metal film 112 are formed at the upper part of the semiconductor substrate 100 which has a metal wiring contact hole 108 (as shown Fig.1C).例文帳に追加

その後、金属配線コンタクトホール１０８（図１Ｃ参照）を有する半導体基板１００の上部にグルー膜１１０と金属膜１１２を形成する。 - 特許庁

Pad electrodes 26 of a silicon wiring board 100 are arrayed nearly across the entire surface of the substrate, as well with the same pitch as of the bare chip IP.例文帳に追加

シリコン配線基板１００のパッド電極２６も、上記ベアチップＩＰと同じピッチで、基板のほぼ全面に亘ってアレイ状に配置されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrate circuit device which can shield or reduce noise propagating through a semiconductor substrate or a metal wiring layer.例文帳に追加

この発明は、半導体基板またはメタル配線層を介して伝播するノイズを遮蔽・低減することができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

A circumferential wiring 14 is arranged along the circumference of four sides of a semiconductor substrate 10 outside a circuit area 11 and pad electrodes P1-P8.例文帳に追加

外周配線１４は、回路領域１１とパッド電極Ｐ１〜Ｐ８の外の半導体基板１０の４辺の外周に沿って配置されている。 - 特許庁

To prevent the breakage of electronic parts mounted in a printed wiring board by static electricity applied to the substrate from the outside.例文帳に追加

プリント配線基板に外部から加わる静電気が基板内に取り付けた電子部品に加わり電子部品の破損が生じるのを防止することを目的とする。 - 特許庁

A plurality of display input electrodes 34 supply display data outputted from the substrate 32 via a conductor wiring 52 to the semiconductor element 30.例文帳に追加

複数の表示用入力電極３４は、基板３２から導体配線５２を介して出力された表示データを半導体素子３０に供給する。 - 特許庁

The plurality of bump electrodes are electrically connected with a wiring layer formed on the substrate constituting the display panel via an anisotropic conductive film.例文帳に追加

前記複数のバンプ電極は、異方性導電膜を介して前記表示パネルを構成する基板上に形成された配線層に電気的に接続されている。 - 特許庁

The current output electrodes 132 are electrically connected to substrate electrodes 118b with a first wiring layer 114 via bonding wires 134.例文帳に追加

電流出力用電極１３２は、ボンディングワイヤ１３４を介して第１の配線層１１４に設けられた基板電極１１８ｂと電気的に接続されている。 - 特許庁

After forming a photoresist layer by applying photoresist to the film substrate 51 and baking it, the alignment marks 501 are formed to complete a wiring power supply layer 50.例文帳に追加

フィルム基板５１にフォトレジストを塗布し、ベークを行ってフォトレジスト層を形成後、アライメントマーク５０１を形成し、配線電源層５０を完成させる。 - 特許庁

An integrated circuit part 2 is provided on the surface of a P-type silicon substrate PSub and a multilayer wiring layer M1 in a semiconductor integrated circuit device 1.例文帳に追加

半導体集積回路装置１において、Ｐ型シリコン基板ＰＳｕｂの表面及び多層配線層Ｍ１に集積回路部２を設ける。 - 特許庁

The invention can be further utilized as an electrode for wiring and a flexible electrode in electric conduction working apparatus for food by the use of an insulating substrate having flexibility.例文帳に追加

可撓性を有する絶縁基板の使用により、配線用の電極や、食品の通電加工装置のフレキシブルな電極としても利用できる。 - 特許庁

The substrate for the flexible printed wiring board is provided with the resin layer containing a liquid crystal polyester layer on an extremely thin copper foil with a thickness of ≤5 μm.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板用基板は、厚さ５μｍ以下の極薄銅箔上に液晶ポリエステルを含有する樹脂層を備える。 - 特許庁

Furthermore, disconnection of the barrier metal layer can be prevented because it can be formed stably, and the wiring material can be prevented from oozing onto the substrate.例文帳に追加

加えて、バリアメタル層を安定して作成することが出来るため、バリアメタル層の断線を防止し、配線材の基板への染み出しを防止することができる。 - 特許庁

After an insulating film 3 is formed on a semiconductor substrate 1, Cu wiring 11 and 12 having contacts 13 and dummy contacts 14 are formed on the insulating film 3.例文帳に追加

半導体基板１上に絶縁膜３を形成し、この絶縁膜３にコンタクト１３及びダミーコンタクト１４を有するＣｕ配線１１、１２を形成する。 - 特許庁

To remove a semiconductor chip resin-sealed by underfill from a wiring board, leaving little resin residue and without damaging the substrate surface.例文帳に追加

アンダーフィルにより樹脂封止された半導体チップを、樹脂残渣少なく且つ基板表面を傷つけることなく配線基板から取り外すことができるようにする。 - 特許庁

The body patterns 2 electrically connected to multilayer wiring and the floated dummy patterns 3 are mixed and formed in the surface of the semiconductor substrate 1S.例文帳に追加

多層配線と電気的に接続された本体パターン２と、フローティングされたダミーパターン３とが、半導体基板１Ｓの面内で混在して設けられている。 - 特許庁

The optoelectronic device is provided with a plurality of pixel electrodes (9a), and electronic elements or wiring (30, 70, 71) connected with the pixel electrodes on a substrate (10).例文帳に追加

電気光学装置は、基板（１０）上に、複数の画素電極（９ａ）と、該画素電極に接続された電子素子又は配線（３０、７０、７１）とを備える。 - 特許庁