「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

Each semiconductor element 9 is electrically connected with the connection pad 7 of the wiring board 2 through a metal wire 14.例文帳に追加

各半導体素子９は金属ワイヤ１４を介して配線基板２の接続パッド７と電気的に接続されている。 - 特許庁

Electrically balanced connection can be obtained by connecting the semiconductor chips in common with wiring patterns 16a-16d.例文帳に追加

配線パターン１６ａ〜１６ｄにより共通に接続することで、電気的にバランスのとれた接続を得ることができる。 - 特許庁

A width size L1 of a connection 11a of a conductive pattern 11 is made narrower than a width size L2 of a wiring 11b.例文帳に追加

導電パターン１１の接続部１１ａの幅寸法Ｌ１を、配線部１１ｂの幅寸法Ｌ２よりも狭くする。 - 特許庁

METHODS AND APPARATUSES FOR PERFORMING WIRING CONNECTION OF NANOMETER SCALE ELEMENT AND EVALUATING THE SAME例文帳に追加

ナノメータースケール素子の配線接続方法及びその評価方法とそのための配線接続装置及びその評価装置 - 特許庁

On the supporting plate 2, a wiring means 7 for fixing each element through connection of the electrical system is integrated.例文帳に追加

支持板２上に、電気系統の接続を行い各素子を固定するための結線手段７を一体的に取り付ける。 - 特許庁

A U-shaped terminal part 18 for screwing to the wiring connection part 1b of the terminal board 1 is provided on the indicatioin lavel 12 on the board side.例文帳に追加

台側表示札12に、端子台1の配線接続部1bにねじ止められるＵ字状端子部18が設けられている。 - 特許庁

To provide an electronic device whose connector with an opening for connection with an external wiring plug can easily be made into a waterproof structure.例文帳に追加

外部配線を接続するための開口部を有するコネクタを容易に防水構造にできる電子機器を提供する。 - 特許庁

The connection structure includes a housing 20 in which a wired board is mounted, and an actuator which pressurizes a connected wiring board.例文帳に追加

接続構造体は、被配線板が搭載されるハウジング２０と、被接続配線板を押圧するアクチュエータとを備えている。 - 特許庁

The plurality of second wiring connection plugs 109 and the dummy plug 121 terminate at the upper surface of the interlayer insulating film 119.例文帳に追加

複数の第二配線接続プラグ１０９およびダミープラグ１２１は、層間絶縁膜１１９の上面で終端する。 - 特許庁

To provide a highly durable wiring board which keeps low connection resistance and high heat conductivity even when repeatedly operated.例文帳に追加

繰り返し作動しても、低い接続抵抗と高い熱伝導度を保ち、耐久性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁

There are provided the case 1 of the electric connection box and a wiring assembly 10 detachably accommodated in the case 1.例文帳に追加

電気接続箱の筐体１と、筐体１内に着脱自在に収容される配線組立体１０を備える。 - 特許庁

The second wiring layer 38 is connected to some of the vias 40 by connection portions 38A with a diameter smaller than the diameter of the vias 40.例文帳に追加

第２配線層３８は、ビア４０の径よりも小さい径の接続部３８Ａによってビア４０と接続されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board capable of improving via connection reliability and via thermal reliability.例文帳に追加

ビア接続信頼性及びビア熱的信頼性を向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having higher connection reliability between bonding wires and a wiring pattern formed of a printed layer.例文帳に追加

印刷層からなる配線パターンとボンディングワイヤとの接続の信頼性を向上できるプリント回路板を提供する。 - 特許庁

To achieve a thin film resistive element having a connection structure for stably bringing a wiring and a thin resistor film into contact with each other.例文帳に追加

安定して配線と抵抗体薄膜との接触が可能な接続構造をもつ薄膜抵抗素子を実現する。 - 特許庁

To provide a wiring connection management system capable of obtaining an efficient handling convenience with a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成により効率的な取扱いの利便性が得られるようにした配線接続管理システムを提供する。 - 特許庁

To prevent a positional deviation defect in press-connection of terminal electrode lines of a flexible wiring board and an another component.例文帳に追加

フレキシブル配線板と他の部品との端子電極列同士の圧着接続において、位置ずれ不良を防止する。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer printed wiring board in which connection can be made appropriately with an incorporated IC chip.例文帳に追加

内蔵したＩＣチップとの接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

To enable surely electrical connection of each terminal of a contact terminal group with an electrode group of a wiring board.例文帳に追加

コンタクト端子群の各端子の配線基板の電極群に対する電気的接続を確実に行なうことができること。 - 特許庁

To provide a conductive paste having high connection reliability and to provide a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

接続信頼性の高い導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board capable of being constituted by simple means and having a via connection portion with high reliability.例文帳に追加

簡便な手段で構成でき、かつ信頼性の高いビア接続部を備えた多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

Consequently, electrical connection can be made between the IC chip 20 and a multilayer printed wiring board 10 without using a lead component.例文帳に追加

このため、リード部品を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気接続を取ることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving reliability in connection between a wiring pattern and a bump electrode.例文帳に追加

配線パターンとバンプ電極との接続信頼性を向上させることができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a shield wiring circuit board where a circuit and a shield material have mutual electrical conduction with sufficiently high connection reliability.例文帳に追加

回路とシールド材とが十分に高い接続信頼性で導通したシールド配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

An alloy layer 10 made of copper is formed in only a portion connected to the connection plug 7 above the first copper wiring 2.例文帳に追加

第１銅配線２上部には、接続プラグ７が接続した部分にのみに銅の合金層１０が形成される。 - 特許庁

To provide a small and thin piezoelectric device having improved reliability of connection between a wiring board and a piezoelectric resonator.例文帳に追加

配線基板と圧電振動子との接続の信頼性が向上した小型かつ薄型の圧電デバイスを提供すること。 - 特許庁

The connection to external signals is made from bonding pads 5 provided on the wiring chip 1 by wire bonding or lead bonding.例文帳に追加

外部信号への接続は、配線チップ上のボンデリングパッド5より、ワイヤー・ボンディング或いはリード・ボンディングで接続される。 - 特許庁

An irregularity detecting circuit, which is provided with a connection conductor for irregularity detection (not shown), is formed in the multilayer wiring substrate 8.例文帳に追加

多層配線基板８には図示しない不正検知用接続導体を備えた不正検知回路が形成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board without generating standing wave or reflection at through hole and having high external connection reliability.例文帳に追加

スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN WIRING AND VIA PLUG, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SAME例文帳に追加

配線及びビアプラグ間の接続構造、及び配線及びビアプラグ間の接続構造を有する半導体装置の製造方法 - 特許庁

The upper device part 11A has a semiconductor element 14A, a first wiring substrate 16A and an external connection terminal 22.例文帳に追加

上部装置部１１Ａは、半導体素子１４Ａ、第１の配線基板１６Ａ、及び外部接続端子２２とを有する。 - 特許庁

An electrode 4c of an electronic component 4 is joined to an electrode pad 2a of a wiring board 2 via a connection terminal 8.例文帳に追加

電子部品４の電極４ｃを接続端子８を介して配線基板２の電極パッド２ａに接合する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus 1 includes a semiconductor device 6 mounted on a wiring substrate 2 having a plurality of connection pads 5.例文帳に追加

半導体装置１は複数の接続パッド５を有する配線基板２上に搭載された半導体素子６を具備する。 - 特許庁

Namely, both input connection terminals 9b are collected in one place, and are connected with each other via relay wiring 9c.例文帳に追加

すなわち、両入力用接続端子９ｂは１箇所に集められ、中継配線９ｄを介して接続されている。 - 特許庁

To provide a technique capable of securing a good connection state between a thin film circuit chip and a wiring board.例文帳に追加

薄膜回路チップと配線基板との良好な接続状態を確保することを可能とする技術を提供すること。 - 特許庁

This grommet has a 1st cylinder part 21, via which a wiring harness is inserted, and a 2nd cylinder part 22 which is connected to the 1st cylinder part 21 through a connection part 23.例文帳に追加

グロメット10は、ワイヤーハーネスが挿通する第１円筒部21に接続部23を介して第２円筒部22を接続する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for printed wiring board with which the connection reliability of a via hole based on a build-up method is improved.例文帳に追加

ビルドアップ法によるバイアホールの接続信頼性の向上したプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD, CONNECTION STRUCTURE OF THE BOARD, LIQUID CRYSTAL DISPLAY ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ASSEMBLY例文帳に追加

プリント配線基板、プリント配線基板の接続構造、液晶表示アセンブリおよび液晶表示アセンブリの製造方法 - 特許庁

To prevent a defective connection in a pad part, decrease manufacturing cost, and thin a printed wiring board.例文帳に追加

パッド部における接続不良を防止するとともに、製造コストの低減を図り、かつプリント配線板の薄型化を図る。 - 特許庁

To suppress a void occurrence caused by electromigration at a connection place of a thin width wiring and a thick width winding during winding.例文帳に追加

配線中での細幅配線と太幅配線とが接続箇所でのエレクトロマイグレーションによるボイド発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a hub for a bicycle with a built-in motor, facilitating connection of electric wiring and reducing an electric power loss.例文帳に追加

モータ内蔵自転車用ハブにおいて、電気配線の接続を容易にし、かつ電力ロスを低減できるようにする。 - 特許庁

To provide a multipiece wiring board having high reliability of electric connection with an electronic part and having high productivity.例文帳に追加

電子部品の接続の電気的信頼性が高く、かつ生産性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

At the position of a hard wiring board 20 corresponding to the tip of the connection terminal 13 of a flexible wiring board 10, a through-hole 25 having the longitudinal direction which intersects the direction of a wiring pattern 12 formed on the flexible wiring board 10 is provided, so that surplus adhesive 30 extruding from between the wiring boards during thermocompression bonding of the flexible wiring board 10 and the hard wiring board 20 is poured.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにした。 - 特許庁

The printed wiring board has a flexible printed wiring board 3 having a metal electrode 5 and a wiring substrate 1 which is a transparent substrate having a wiring electrode 4, and the flexible wiring board 3 and wiring substrate 1 are bonded together through the adhesive 2 for electrode connection consisting principally of a thermosetting resin and containing conductive particles to electrically connect the metal electrode 5 and wiring electrode 4 to each other.例文帳に追加

プリント配線板は、金属電極５を有するフレキシブルプリント配線板３と配線電極４を有する透明な基板である配線基板１とを備え、フレキシブルプリント配線板３と配線基板１とが熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して接着されることにより、金属電極５と配線電極４とが電気的に接続される。 - 特許庁

This connection structure includes a first wiring board 1 with a conductor pattern 3 formed on a polyimide film 2 and a second wiring board 4 with a conductor pattern 6 formed on a glass substrate 5, wherein the first wiring board 1 and the second wiring board 4 are electrically connected through this thermosetting anisotropic conductive film 7.例文帳に追加

ポリイミドフィルム２上に導体パターン３が形成された第１配線板１と、ガラス基板５上に導体パターン６が形成された第２配線板４とを備え、第１配線板１と第２配線板４とが熱硬化性の異方性導電フィルム７により電気的に接続されている。 - 特許庁