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「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5457



例文

To provide a connecting structure which can be made thin and compact, while maintaining the connection reliability of a flexible wiring board, or the like.例文帳に追加

フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化,小型化が可能な接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a battery module which has improved connection reliability between a wiring layer provided on a circuit board and terminals of a battery.例文帳に追加

回路基板に設けられた配線層と電池の端子との接続信頼性が向上した電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board that is capable of suppressing the occurrence of poor connection between a semiconductor chip and an electrode.例文帳に追加

半導体チップの電極との接続不良を抑制することが可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Connection terminals 26 are fixed in such a condition as facing up and connected electrically with a wiring board 23 by soldering, etc.例文帳に追加

一方、接続端子26を配線基板23に半田付け等で電気的に接続した状態で上向きに固定する。 - 特許庁

例文

To make a package thin, while securing a connection reliability at mounting of components on a wiring board by flip-chip bonding.例文帳に追加

フリップチップ配線基板上に実装する場合において、接続信頼性を確保しながら、薄型化を可能ならしめる。 - 特許庁


例文

The connector for wiring board connection 100 is provided with a housing 110 and first and second connector pins 120, 130.例文帳に追加

本発明の配線基板接続用コネクタ100は、ハウジング110と第1,第2コネクタピン120,130とを有する。 - 特許庁

An optical fiber connection unit 30 comprises a cross wiring unit 31 to which transmission devices 21, 22 of a plurality of systems are connected.例文帳に追加

光ファイバ接続ユニット30は、複数系統の伝送装置21、22が接続されるクロス配線ユニット31を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board which is high in the electric reliability of the connection of electronic parts and productivity.例文帳に追加

電子部品の接続の電気的信頼性が高く、かつ生産性に優れた配線基板を提供することにある。 - 特許庁

Then, a silicon-containing film 11 is formed in a manner to cover at least the side wall of the wiring groove A and the connection hole B.例文帳に追加

次に、少なくとも配線溝Aと接続孔Bの側壁を覆う状態でシリコン含有膜11を形成する。 - 特許庁

例文

The metallic material for a wiring connection fixture has an average roughness Ra of ≤0.3 μm and a maximum roughness Rt of ≤2.0 μm.例文帳に追加

平均粗さRaが0.3μm以下で、かつ、最大粗さRtが2.0μm以下である配線接続器具用金属材。 - 特許庁

例文

To make a printed wiring board which is connected with a connection object by using ACF hard to be exfoliated from the object.例文帳に追加

ACFによって接続対象物に接続されたプリント配線板を接続対象物から剥がれにくくする。 - 特許庁

To provide a wiring system capable of building up a system with diverse function only by connection to a gate unit.例文帳に追加

ゲート装置に対して接続するだけで、多種多様な機能を持つシステム構築が可能な配線システムを提供する。 - 特許庁

To facilitate connection process for electrically connecting a connector and a circuit board through a flexible printed wiring board.例文帳に追加

コネクタと回路基板とをフレキシブルプリント配線板を介して電気的に接続する接続工程の容易化を可能とする。 - 特許庁

The relay substrate retaining part 53 retains a relay substrate 50 having first and second wiring connector connection parts 51 and 52.例文帳に追加

中継基板保持部53に、第1および第2の配線コネクタ接続部51,52を設けた中継基板50が保持される。 - 特許庁

To provide a wiring duct connection apparatus capable of improving a contact reliability between a contact terminal and a conductor.例文帳に追加

接触端子と導体との接触の信頼性を向上させることができる配線ダクト接続装置を提供する。 - 特許庁

In addition, the wiring pattern 18a is connected to an external connection terminal formed around the insulating substrate 13.例文帳に追加

さらに、配線パターン18aは絶縁性基板13の周辺に形成されている外部接続端子に接続される。 - 特許庁

To obtain a part-incorporated printed wiring board which is provided with a heat dissipation metal having an external connection electrode in through structure.例文帳に追加

貫通構造の外部接続電極を備えた放熱用金属付の部品内蔵プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a lighting fixture of which wiring work can be done easily and which is improved in connection reliability with a power source line.例文帳に追加

配線作業を容易に行うことができ、且つ電源線との接続信頼性を向上させることができること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for improving connection reliability with an electronic component, or the like, using a simple configuration.例文帳に追加

単純な構成で、電子部品等との接続信頼性を向上させることができる、プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board suitable for preventing a lead terminal layer of a connection terminal portion from peeling off.例文帳に追加

接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A passivation film 336 is etched to form a through-hole 342 for obtaining electrical connection to the wiring 330.例文帳に追加

パッシベーション膜336をエッチングして、配線330との電気的接続を図るためのスルーホール342を形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which improves connection reliability between a via conductor and a conductor circuit on the bottom side of the via conductor.例文帳に追加

ビア導体とビア導体底面側の導体回路との接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a thin multi-stage chip laminate structure which is high in the degree of freedom of wiring connection.例文帳に追加

配線接続の自由度が高く、薄型化された多段チップ積層構造を備える半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a battery module improved in reliability of a connection between a wiring layer provided on a circuit board and a battery terminal.例文帳に追加

回路基板に設けられた配線層と電池の端子との接続信頼性が向上した電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain an interboard connection structure connecting wiring boards with a simplified structure without the use of connectors and flexible cables.例文帳に追加

コネクタやフレキシブルケーブルを用いずに配線基板同士をシンプルな構造で接続できる基板間接続構造を得る。 - 特許庁

To reduce man hour of wiring and connection and aim at space saving in a micro switch to which a diode is connected.例文帳に追加

ダイオードが接続されるマイクロスイッチにおいて、配線および接続の工数を低減するとともに、省スペースを図る。 - 特許庁

In this case, the wiring code 17 and the connection terminal t1, etc. are covered by attaching a first cover material CV1.例文帳に追加

この場合は、第1カバー体CV1を装着することで、配線コード17及び接続端子t1等が覆われる。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit unit which can prevent the occurrence of short circuits among a variety of wiring patterns due to floating solder separated from connection solder.例文帳に追加

接続用半田から分離した浮遊半田による各種配線パターン間のショートを防止する電子回路ユニット。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for printed wiring board superior in electrical connection reliability by assuring thickness of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの厚みを確保して,電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the connection terminal structure of a wiring board that prevents a land section for soldering from being separated and has improved productivity.例文帳に追加

半田接続用ランド部の剥がれが無く、生産性の良好な配線基板の接続端子構造を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal attachment capable of realizing a variety of types of wiring connection on one kind of terminal board.例文帳に追加

一種類の端子台上で多様な方式の配設接続を実現することが可能な端子アタッチメントを提供する。 - 特許庁

This electrode connection structure of a liquid crystal display panel is such that chip parts 23 are mounted on a flexible wiring board 10 located on a transparent substrate 2B.例文帳に追加

透明基板2Bの上に位置する部位の可撓配線基板10の上にチップ部品23を搭載したもの。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can connect electronic parts with excellent reliability of electric connection.例文帳に追加

優れた電気的接続の信頼性で電子部品を接続できるプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having excellent connection reliability by using conductive paste.例文帳に追加

導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The circuit switching card includes connection pins of a number 1 to a number 9 and the pins of prescribed numbers are connected by circuit wiring.例文帳に追加

回路切替カードは、1〜9番の接続ピンを備え、回路配線によって所定番号のピン間を接続する。 - 特許庁

To provide a wiring board coping with a request to improve electrical connection reliability between an electronic component and a mother board.例文帳に追加

電子部品及びマザーボードとの電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。 - 特許庁

To enable connection of a wiring material with an arbitrary pitch and alignment and a connector terminal with high insulation, while attaining reduction in the size and weight.例文帳に追加

ピッチや配列の任意な配索材とコネクタ端子を、小型化、軽量化を図りつつ高い絶縁性で接続できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a standard cell that has a small cell size and can improve a degree of freedom of wiring connection.例文帳に追加

セルサイズが小さく、かつ配線接続の自由度が向上できるスタンダードセルを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In one embodiment, a preliminary solder layer 10 made of Sn alloy is formed on a connection pad 4 of a wiring board 2.例文帳に追加

実施形態においては、配線基板2の接続パッド4上にSn合金からなる予備半田層10を形成する。 - 特許庁

A wire connection apparatus includes a mount member 36 which is mounted onto one surface 17a where a wiring pattern 29 of a substrate 17 is formed, by interposing a wire 24.例文帳に追加

基板17の配線パターン29が形成された一面17aに、電線24を介在して取り付ける取付部材36を備える。 - 特許庁

A connection part 36 is formed to connect the electrode 60B and the first electric wiring 26A via the via hole 35.例文帳に追加

バイアホール35を介して電極60Bと第1の電気配線26Aとを接続する接続部36を形成する。 - 特許庁

Then, the metal foil 4 and bus bar wiring 6 are connected together with a conductive bonding material 10 to obtain electric connection.例文帳に追加

そして、金属箔4とバスバー配線6を導電性接合材10とで接続することで、電気的接続が得られる。 - 特許庁

The circuit substrate 5 is mounted on the bottom of the opening 13A in such a state that the circuit substrate 5 faces the connection wiring 15.例文帳に追加

この開口部13Aの底部において、接続配線15を対向させた状態で回路基板5が実装される。 - 特許庁

Furthermore, the number of connection vias with an incorporated wiring layer is reduced by collecting partial metal patterns as one large pattern.例文帳に追加

また、一部の金属パターンはまとめて一つの大きなパターンとし、内蔵配線層との接続ビア数を低減する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board which is superior in connection property and reliability, which will not cause an anticorrosion metal layer to be stripped or cracked.例文帳に追加

耐食金属層の剥がれ、クラックを起こすことのない接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。 - 特許庁

To improve connection reliability between a terminal part and a wiring cable with a pitch between terminals maintained narrow.例文帳に追加

端子部間のピッチを狭ピッチに保ったままで、端子部と配線ケーブルとの間の接続信頼性を向上させること。 - 特許庁

To provide a wiring board which is equipped with solder balls excellent in connection reliability after a thermal treatment and its manufacturing method.例文帳に追加

熱処理後の接続信頼性に優れた、はんだボールを有する配線板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A solder ball 15 to be the bump of flip-chip connection is formed on a flip-chip pad 14 included in the wiring 13.例文帳に追加

フリップチップ接続のバンプとなるはんだボール15は、配線13に含まれるフリップチップパッド14上に形成する。 - 特許庁

To provide a structure of electrode which facilitates connection between an electrode formed on a printed wiring board and an electrode of a microminiature vibrating motor.例文帳に追加

印刷配線板に設けられた電極と超小型振動モータの電極との取り付けが容易な電極の構造。 - 特許庁

例文

To provide a printed circuit board that secures connection reliability between a semiconductor package and a wiring substrate, and to provide electronic equipment.例文帳に追加

半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を確保するプリント回路板、及び電子機器を提供する。 - 特許庁




  
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