「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The connecting unit comprises: a wiring substrate 10; a plurality of internal apparatus connecting parts 11, 12 and 20 which are arranged at the wiring substrate; an external connection connector 30; an electronic control unit 40; and a connecting part 50.例文帳に追加

接続ユニットは、配線基板１０と、これに設けられる複数の内部機器接続部１１，１２，２０、外部接続用コネクタ３０、電子制御ユニット４０、及び接続部５０を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which can be provided with a low-resistance Cu wiring buried in a connection hole and/or a wiring groove and is high in speed and is highly reliable, and a manufacturing method of the device.例文帳に追加

接続孔および／または配線溝に埋め込まれた低抵抗のＣｕ配線を得ることができ、高速で高信頼性の半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the flexibility of design when designing a wiring layer by reducing the planar size of an interlayer connection which penetrates through an insulating layer and makes the wiring layers conducted to each other.例文帳に追加

絶縁層を貫通して配線層同士を導通させる層間接続部の平面的大きさを小さくして、配線層を設計する際の設計の自由度を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a contact plug has a bottom in anchor structure without reference to the width of upper-layer wiring to reduce the connection resistance with lower-layer wiring, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

上層配線の幅によらずにコンタクトプラグの底面がアンカー構造となり、下層配線との接続抵抗を低減できる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical connection system for quickly transmitting and processing a large capacity of information, and for reducing electric wiring on a print wiring board.例文帳に追加

本発明は、大容量の情報を高速に伝達および処理することが可能で、かつプリント配線板への電気的配線が削減できる光コネクションシステムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To simplify connection inspection of an electronic component mounted on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof, in a wiring board having a wiring pattern on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof.例文帳に追加

絶縁板の主面または内部に配線パターンを有する配線板において、主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board wherein soldering connection can be applied to its wires in a way of preventing their adjacent wires from being short-circuited even when pitches of a wiring pattern are minute, thereby downsizing a semiconductor device.例文帳に追加

配線パターンのピッチが微細でも、隣接する配線間の短絡が防止されたはんだ接続が可能で、半導体装置の小型化が可能なフレキシブル配線基板を得る。 - 特許庁

The folded antenna includes at least two wirings parallel to each other, i.e. a first metal wiring p1 and a second metal wiring q1 whose end portions are connected to each other via a connection line.例文帳に追加

相互に先端部が接続線路により接続された、少なくとも２本の相互に平行な第１の金属配線p1と、第２の金属配線q1とから成るフォールデッドアンテナである。 - 特許庁

To provide a pin structure with enhanced connection reliability in a pin structure of an electric element-mounted wiring board for mounting an I/O pin, on a pad provided on the surface of the wiring board.例文帳に追加

電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。 - 特許庁

The connection terminal 4 is arranged in a region which is ≥40% of the area of the upper surface of the wiring board 3, and arranged concentrically at a side or corners of the wiring board 3.例文帳に追加

接続端子４は、配線基板３の上面の面積の４０％以上の領域に配置されており、且つ、配線基板３の辺又は角に集約して配置されている。 - 特許庁

To enable an easy ACF connection of a flexible printed wiring board to an electronic apparatus, by preventing the drop in dimension accuracy and adhesion accuracy of the flexible printed wiring board to be assembled into an electronic apparatus such as a plasma display panel.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルなどの電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板において、寸法精度および貼り合わせ精度の低下を防ぎ、電子機器に容易にＡＣＦ接続する。 - 特許庁

A conductive connection part 20 for wiring penetrates through the second insulating layer 12 and connects the first conductor portion 15a and the second conductor portion 15b of the second wiring layer 15.例文帳に追加

第２絶縁層１２を貫通し、第２配線層１５の第１導体部分１５ａと第２導体部分１５ｂとを接続する配線用導電接続部２０が設けられている。 - 特許庁

The electrical connection between the electric wiring tape and the electric contact substrate is carried out at a corner part of a face where the electric wiring tape is arranged and a face where the electric contact substrate is arranged.例文帳に追加

電気配線テープと電気コンタクト基板の電気接続を、電気配線テープが配置されている面と電気コンタクト基板が配置されている面の角部にて行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring board which has higher reliability for connection with a mounting board, or a relay board which has higher reliability for connec tion with the wiring board or the mounting board.例文帳に追加

取付基板とのより高い接続信頼性を有する配線基板、あるいは、配線基板や取付基板とのより高い接続信頼性を有する中継基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board excelling in workability, high in manufacturing efficiency, allowing via holes for executing inter-layer connection to be made adjacent to each other, and allowing a high-density wiring pattern.例文帳に追加

作業性が良く製造効率が高く、層間接続を行うビアホールの近接化を可能にし、高密度な配線パターンを可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Finally, an evaluating inner cell 405 and an evaluating circuit 406 are connected by an evaluating wiring 408 using a new layer, not using a proper wiring 404 according to the circuit connection data.例文帳に追加

回路接続情報を基に評価用内部セル４０５と評価用回路４０６を、本来配線４０４で用いていない新たなレイヤを用いた評価用配線４０８で接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein a lower wiring pattern which is in contact with a connection hole is not damaged in the case that a wiring trench is formed in a dual damascene formation.例文帳に追加

デュアルダマシン形成において、配線溝を形成する際に、接続孔と接している下の配線パターンにダメージを与えることのない半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the strength and the connective reliability, etc. of each external connection terminal itself of a wiring substrate, and to perform the available shortening of its wiring distances for the improvement of its noise resistance.例文帳に追加

配線基板の外部接続端子自体の強度や接続信頼性等を高めると共に、ノイズ耐性の向上に有効な配線距離の短縮を図ることを可能にする。 - 特許庁

To provide a gas meter with a structure capable of facilitating the connection of wiring of a gas meter and an adaptor and preventing the intrusion of rainwater or the like from the connected wiring.例文帳に追加

ガスメータとアダプタとの配線の接続をより容易に行うことが可能であり、且つ接続した配線からの雨水等の侵入を防止する構造を有するガスメータを提供する。 - 特許庁

A resistor 58 is arranged between the connection of a negative pole of the capacitor 53 and first low-potential power wiring, and the second low-potential power wiring G of the low-side switching drive circuit.例文帳に追加

抵抗５８は、コンデンサ５３の負極と第１の低電位電源配線との接点とローサイドスイッチング駆動回路の第２の低電位電源配線Ｇとの間に設けられている。 - 特許庁

To provide a terminal board device which prevents short circuit of a wiring connected to the terminals in each stage and can be made compact, even if a plurality of rows of terminal board are arranged horizontally, and also facilitates wiring connection work to the terminals.例文帳に追加

各段の端子に接続される配線の短絡を防止するとともに、端子台を横方向に複数列配置してもコンパクトにでき、端子への配線接続作業も容易にする。 - 特許庁

To protect the terminal of a liquid crystal panel against chipping caused by a shock in thermocompression bonding without deteriorating the connection of a liquid crystal panel wiring unit with a TCP wiring unit in reliability.例文帳に追加

液晶パネル配線部とＴＣＰ配線部との間の接続の信頼性を低下させることなく、熱圧着の際の衝撃による液晶パネルの端子部分の欠けを防止する。 - 特許庁

A cover 27 provided with a notch 29 for inserting the wires 24 is fitted to the end of the opening of each housing hole 23 on the side of the wiring connection part 21b at the wiring connector 21.例文帳に追加

配線コネクタ２１における配線接続部２１ｂ側の各収容孔２３の開口端部に、配線２４挿通用の切り欠き２９を設けた閉塞体２７を嵌合する。 - 特許庁

To provide a mounting structure which secures high reliability of electrical connection between a semiconductor element and a printed wiring board, while reducing the warpage of the printed wiring board generated by thermal stress after mounting.例文帳に追加

実装後の熱ストレスによって発生するプリント配線基板の反りを緩和しつつ、半導体素子とプリント配線基板との電気的接続の高信頼性を確保すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate high in reliability, and having a connection terminal coping with reduction of a pitch, to provide a semiconductor package including the wiring substrate, and to provide a method of manufacturing them.例文帳に追加

接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

A connection 207 concretely generates connecting-signal conductor data 901 and 902 using the difference of the height information of the fifth wiring-layer data 305 and the third wiring-layer data 303 as a length.例文帳に追加

具体的には、接続部２０７は、第５配線層データ３０５と第３配線層データ３０３の高さ情報の差分を長さとする接続信号線分データ９０１、９０２を生成する。 - 特許庁

The deflection of the printed wiring substrate or flexible printed wiring substrate 1 is suppressed due to the rigidity of the connector for electric connection 2, thereby obtaining the effect of breakaway suppression of the bare chip IC 3.例文帳に追加

電気的接続用コネクタ２の剛性によって、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１のたわみが抑制されることから、ベアチップＩＣ３の剥離抑制効果が得られる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which improves the connection reliability and the wiring housing property of a core board with micro-vias formed just above through-holes of the core board.例文帳に追加

コア基板の貫通孔の真上に形成されるマイクロビアホールとコア基板の接続信頼性と配線収容性の向上した多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device of the present invention, an electrode terminal of the semiconductor element and the wiring layer of the wiring substrate are connected to each other via a bump by two or more kinds of connection forms.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体素子の電極端子と配線基板の配線層とが、バンプを介する２種類以上の接合形態により接続されている。 - 特許庁

The wiring connection part 120 is provided with an MUX 124 for selectively switching the ultrasonic transducer 160 to be driven by the pulser 150 by switching a wiring path.例文帳に追加

配線接続部１２０には、配線経路を切り替えることによって、パルサ１５０が駆動する超音波トランスデューサ１６０を選択的に切り替えるＭＵＸ１２４が設けられている。 - 特許庁

Since the touch detecting electrode 16 is connected to the wiring part 17 in advance in the flexible wiring board 11, no connection between them is required when assembling this switching arrangement.例文帳に追加

タッチ検出用電極１６と配線部１７は、フレキシブル配線板１１において予め電気的に接続されているから、組み立てる際にそれらの間を接続する必要がない。 - 特許庁

By forming the plating post on a wiring pattern, height is easy to make even, and the board is free from irregularities, so that a multilayer printed wiring board superior in connection properties and reliability is obtained.例文帳に追加

めっきポストを、配線パターンの上に形成することにより、高さを均一にし易くなり、基板に凹凸ができず接続性、信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 - 特許庁

The LSI chip 1 is mounted on the wiring substrate 4 with an adhesive agent 6, and the bump electrode 3 is pressure bonded to the electrode pad 5 on the wiring substrate 4 for electric connection.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１は接着剤６を介して配線基板４に搭載され、バンプ電極３は配線基板４に形成された電極パッド５に圧接され電気的に接続されている。 - 特許庁

A portion of the wiring board 12 projects below (outward of) the sealing resin 20 and many electrodes 18 for external connection are provided on the surface of the wiring board 12 at that portion.例文帳に追加

また、配線基板１２の一部分は、封止樹脂２０よりも下方（外部）に突出し、この部分の配線基板１２の表面には多数個の外部接続電極１８が設けられている。 - 特許庁

The possibility of disconnection in the first and second connection wirings L1 and L2 formed in the regular wiring pattern can be determined by detecting whether the defective wiring detecting pattern is disconnected.例文帳に追加

この不良配線検出パターンの断線の有無を検知することにより、正規配線パターンである第１、第２接続配線Ｌ１、Ｌ２の断線の可能性の有無を検知できる。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in component for which lowering of reliability as a wiring board due to remelting of a member for built-in component connection never happens, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The terminal device 100 comprises a terminal plate 101 which has a wiring connection part 105, a contact pressure spring 102 that has a contact pressure part 119 for contact-pressuring the wiring on this terminal plate 101, and an operating lever 103 for pressing this contact pressure spring 102.例文帳に追加

端子装置100は、電線接続部105を設けた端子板101と、この端子板101に電線を圧接する接圧部119を設けた接圧ばね102と、この接圧ばね102を押動する操作レバー103を備える。 - 特許庁

Printed board terminal parts are formed at respective end parts of a plurality of rows of wiring material in an electric connection box while arranging the plate surface along the longitudinal direction of the wiring material.例文帳に追加

電気接続箱における複数列の配線材の各端部に設けられるプリント基板端子部を、その板面が配線材の長手方向に沿うように整列させて形成する。 - 特許庁

A main body 30 is coated with a shield case 11, and a connection piece 15 formed on a back face 11C of the shield case 11 is brought into contact with a wiring terminal part 14 of a printed wiring board 2.例文帳に追加

シールドケース１１で本体３０を被覆するとともに、シールドケース１１の背面１１Ｃに設けた接続片１５をプリント配線基板２の配線端子部１４に接触させている。 - 特許庁

To provide an optical-electrical wiring board, in which optical coupling between a light-emitting element/a light-receiving element and an optical waveguide, and electrical connection between the light-emitting element/the light-receiving element and electrical wiring are facilitated.例文帳に追加

発光素子および受光素子と光導波路との光結合および電気配線との電気的接続を簡便に可能とする光電気配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board design support system allowing verification of logical connection of a signal line between adjacent areas while concealing a layout, in a scene for divisionally designing a wiring board.例文帳に追加

配線基板を分担設計する場面において、レイアウトを秘匿しつつ、隣接する領域間で信号線の論理的結合を検証可能な配線基板設計支援システムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is equipped with high-density wiring, high in mounting density, and has a very reliable interlayer connection, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高密度の配線および実装が可能でかつ信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線板およびそのような多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having an embedded component, and a manufacturing method therefor, enabling manufacturing at low cost while maintaining reliability of a semiconductor device connection and functionality as a wiring board.例文帳に追加

半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a capacitance sensor which enhances reliability of electrical connection by simplifying processing, and can secure a predetermined thickness between an X wiring pattern and a Y wiring pattern.例文帳に追加

加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させ、ＸＹの配線パターン間に所定の厚さを確保することのできる静電容量センサを提供する。 - 特許庁

The home theater system has the storage furniture 1 for storing AV devices and a ceiling 50 with the wiring function for wiring connection cables of the AV devices as the interior for organizing the system.例文帳に追加

ＡＶ機器を収納する収納家具１と、ＡＶ機器の接続ケーブルを配線可能な配線機能付き天井５０を、ホームシアターシステムを構築するための内装として備えた。 - 特許庁