「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method that can manufacture metal wiring having high definition and excellent adhesiveness and manufacture a multilayer wiring board having excellent connection reliability of a via hole with a high yield.例文帳に追加

高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, the wiring pattern of the flexible substrate 5 is extended to the flexible cable 5c and printed and soldering connection is made to a wiring pattern 4a of the glass epoxy substrate 4 through a signal transmitting part 5c.例文帳に追加

そして、フレキシブル基板５の配線パターンをフレキシブルケーブル５ｃにまで延伸させてプリントし、信号伝達部５ｃを介してガラスエポキシ基板４の配線パターン４ａに半田接続する。 - 特許庁

Further, in the plasma etching step, a dual damascene trench etching step of forming a via and a trench in connection with a wiring layer on an insulating layer provided on the wiring layer mediating a liner layer is performed.例文帳に追加

また、プラズマエッチング工程では、配線層の上にライナー層を介して設けた絶縁層に配線層につながるビアおよびトレンチを形成するデュアルダマシントレンチエッチング工程が行われる。 - 特許庁

To improve the reliability of connection between bump electrodes of a semiconductor chip and electrode pads of a wiring board when the semiconductor chip is mounted on the wiring board by a flip-chip way through the bump electrodes.例文帳に追加

バンプ電極を介して半導体チップを配線基板にフリップチップ実装する際、半導体チップのバンプ電極と配線基板の電極パッドとの接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To lower the possibility of wiring errors due to by polarity error in a connecting terminal in a connector device for connecting a cord to equipment without hindering the wiring connection.例文帳に追加

コードを機器に接続するための接続装置において、配線接続の容易さを犠牲にすることなく、接続端子の極性を誤って配線を接続する恐れを低減させる。 - 特許庁

To provide a component embedding multi-layer wiring board in which electronic components to be mounted on the surface and the rear face of the wiring board can be manufactured in a one-time connection process, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a printed wiring board capable of securely connecting so as to conduct without requiring much cost even when thickness of the printed wiring board differs from thickness of a terminal connection part in the outside.例文帳に追加

プリント基板および外部のターミナル接続部分の厚さ寸法が異なる場合においても、コストをかけずに、且つ確実に導通接続が可能なプリント基板用のコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a control device of a vehicle which avoids an increase in the number of circuits in a wiring structure of a bus bar for wiring connection and solves a problem such as the complication of a device constitution.例文帳に追加

配線接続用バスバーの配策構造における回路数の増大を回避し、装置構成の複雑化等の問題を解消し得るようにした車輌の制御装置を提供する。 - 特許庁

The external connection electrode 20 is formed on the wiring layer 14, which has an increased area in contact with a protective film 18 covering the wiring layer 14 since the thickness of a part of the wiring layer 14 between the projection electrode 16 and external connection electrode 20, where the external connection electrode 20 is formed, is thin, thereby preventing the protective film 18 from peeling.例文帳に追加

その配線層１４には外部接続電極２０が形成されており、配線層１４は、その外部接続電極２０を形成した箇所の厚みが、突起電極１６と外部接続電極２０との間の配線層１４の厚みが薄いことにより、配線層１４を覆う保護膜１８との接触面積が増大するため、保護膜１８の剥離を防止できる。 - 特許庁

When the external connection terminal 300 and first wiring terminal 350 are grown making contact with a support substrate 200, the external connection terminal 300 and first wiring layer 350 are not grown, in the direction of the substrate thickness by a lower surface of the support substrate 200 and thus the flat external connection terminal 300 and first wiring layer 350 with a uniform film thickness are formed in a surface of a substrate 100.例文帳に追加

外部接続端子３００および第１の配線層３５０が成長して支持基板２００に接触すると、外部接続端子３００および第１の配線層３５０は支持基板２００の下面によって基板厚さ方向への成長ができなくなり、基板１００の面内で、平坦で膜厚が均一な外部接続端子３００および第１の配線層３５０を形成する。 - 特許庁

In this emulation device, a wiring board 1 mounting plural FPGAs 2a distributively loading RTL for realizing a function of the system LSI is provided with dedicated wiring 5 based on wire connection information in initial logic; wrapping posts 7 allowing connection of redundant terminals that are not targets of wire connection among terminals of the FPGAs 2a in the initial logic; a redundant FPGA 2b, and redundant wiring 6.例文帳に追加

システムＬＳＩの機能を実現するためのＲＴＬが分散して搭載された複数のＦＰＧＡ２ａを搭載する配線基板１に、初期論理の結線情報に基づく専用配線５と、ＦＰＧＡ２ａの端子のうち、初期論理では結線の対象とならない冗長端子を接続可能なラッピングポスト７、冗長なＦＰＧＡ２ｂおよび冗長配線６を設けておく。 - 特許庁

A wiring layer 21 and a wiring layer 22 are formed on both sides of an insulation base member 11, the solder bump electrode pads 41 for connection to a semiconductor chip are formed on one side via an insulation layer 31, and the solder ball electrode pads 43p for connection to the printed wiring board is formed on the other side.例文帳に追加

絶縁基材１１の両面に配線層２１と配線層２２が形成されており、絶縁層３１を介して一方の面には半導体チップを接続するための半田バンプ用電極パッド４１が、他方の面にはプリント配線板と接続するための半田ボール用電極パッド４３ｐが形成されている。 - 特許庁

To provide a rigid printed-wiring board for electrical connection boxes in which heat radiation measured are provided inexpensively by radiating heat generated by energization efficiently even if circuit density is increased, reducing an increase in circuit temperature, miniaturizing a wiring branch circuit and the rigid printed-wiring board, and further miniaturizing the electrical connection box.例文帳に追加

回路密度を上げても、通電により発生する熱を効率よく放熱し、回路の温度上昇を低く抑えることが出来、配線分岐回路、リジッドプリント配線板を小型化すること、ひいては電気接続箱を小型化し、安価に放熱対策を施した電気接続箱用リジットプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The cross wiring unit 31 is connected to each of the transmission devices by device side multi-core optical fibers 25, 26 of which at least a cross wiring unit side is fused for connection, and a plurality of user side multi-core optical fibers 36 are connected to a user side of the cross wiring unit 31 by fused connection.例文帳に追加

クロス配線ユニット３１は、各伝送装置に対してそれぞれ、少なくともクロス配線ユニット側を融着接続とする装置側多心光ファイバ２５、２６で接続され、クロス配線ユニット３１のユーザ側には複数本のユーザ側多心光ファイバ３６が融着接続により接続されている。 - 特許庁

To achieve high reliability in electrical connection between a semiconductor chip and a build-up wiring board and also to achieve a high reliability in electrical connection between the build-up wiring board and a mother board, in a mounting structure wherein the mother board, the build-up wiring board, and the semiconductor chip are stacked in layers.例文帳に追加

マザー基板と、ビルドアップ配線基板と、半導体チップとが積層されてなる実装構造体において、半導体チップとビルドアップ配線基板との電気的接続について高い信頼性を達成するとともに、ビルドアップ配線基板とマザー基板との電気的接続についても高い信頼性を達成すること。 - 特許庁

According to the method for manufacturing flexible printed wiring boards for HDDs, openings are formed in connection parts of a single- sided flexible printed wiring board on which a specified circuit is formed in such a way that the diameter of the openings is larger than those in connection parts between circuits on the surface for connecting another single-sided flexible printed wiring board on which specified circuits is connected.例文帳に追加

所定の回路を形成した片面フレキシブルプリント配線板の接続部に、表面回路間の接続部開口よりも開口径を大きく設けて、所定の回路を形成した他の片面フレキシブルプリント配線板を接続することを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The wring pattern 45 formed surrounding a pixel part AR is characterized in that parts 50 and 51 for connection are formed in a nesting state between outer wiring patterns 46A and 46B of the wiring pattern 45 and can be led out to the sides of the outer wiring patterns 46A and 46B through electrodes 42A to 42D for external connection.例文帳に追加

本発明は、画素部ＡＲを囲むように形成された配線パターン４５について、この配線パターン４５の外側配線パターン４６Ａ、４６Ｂとの間で、接続用の部位５０、５１を入れ子に形成し、この外側配線パターン４６Ａ、４６Ｂ側にも外部接続用の電極４２Ａ〜４２Ｄにより引き出せるようにする。 - 特許庁

To supply a construction method in which laminating-bonding is easily performed even a circuit board having a high-density and fine wiring pattern, and a build-up circuit board, by resolving connection failure caused by dimensional position accuracy generated by connection between circuit boards in the case of building up, even when a wiring width is narrow and wiring density increases on a substrate.例文帳に追加

配線幅が細くなり、基板上の配線密度がアップしても、ビルドアップの際の回路基板間の接続で発生する寸法位置精度から生じる接続不良を解消し、高密度微細な配線パターンを持つ回路基板でも容易に積層貼りあわせが可能である工法とビルドアップ回路基板を供給する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a semiconductor chip is mounted to a double-faced or multilayer wiring substrate by flip-chip method, and that can stabilize the connection state between the semiconductor chip and the wiring substrate and has high connection reliability, and also to provide a double-faced or multilayer wiring substrate to be used therefor.例文帳に追加

両面または多層の配線基板に半導体チップをフリップチップ方式を用いて実装される半導体装置において、半導体チップと配線基板との接合状態を安定させ、高い接続信頼性を有する半導体装置、およびそれに用いる両面または多層の配線基板を提供する。 - 特許庁

After electrically connecting the external connection terminal with the FPC (flexible printed circuit board) formed on a substrate, whether or not the contact resistance value at a connection part between the external connection terminal and wiring of the FPC exceeds the reference value is inspected.例文帳に追加

基板上に形成された外部接続端子とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）とを電気的に接続した後、前記外部接続端子とＦＰＣの配線との接続部の接触抵抗値が基準値を超えているか否かを検査する。 - 特許庁

To prevent occurrence of an electric failure by stabilizing the sealing from the rear side of a connection section between an electric terminal connection section of an electric wiring tape and a connection terminal of an electric contact board irrespective of reproducibility of a coating position of a sealing agent.例文帳に追加

封止剤の塗布位置の再現性にかかわらず、電気配線テープの電気端子接続部と電気コンタクト基板の接続端子との接続部の裏側からの封止を安定化することにより、電気不良の発生を抑える。 - 特許庁

To provide an optical waveguide for reducing a manufacturing cost and connection loss by dispensing with new components for connection between wiring plates and thus reducing connection parts, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

配線板間の接続のための新たな部品を要することがなく、従って、接続箇所を減らすことができ、これにより製造コストおよび接続損失の低減を図ることができる光導波路およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a compact antenna module which suppresses interaction between electromagnetic waves radiated from a signal line and an antenna and improves the reliability of connection between a connection terminal of an antenna substrate and a connection terminal of a printed wiring board.例文帳に追加

信号経路およびアンテナから放射される電磁波の相互作用を抑制するとともに、アンテナ基板の接続端子とプリント配線基板の接続端子との接続信頼性を向上させた小型のアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

The connection of the packet switches and TDM switches and connection of the ATM switches and TDM switches share same connection wirings between TDM interface processing units and TDM switches (for example, a wiring pattern with slots (connectors) in a packaging circuit substrate).例文帳に追加

前記のパケットスイッチ及びＡＴＭスイッチと、ＴＤＭスイッチとの接続が、ＴＤＭ・Ｉ／Ｆ処理部とＴＤＭスイッチの間と同一の接続配線（例えば、スロット（コネクタ）を設けた実装回路基板における配線パターン）を共用する。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a slope surface 41 connecting the rear surface 12b of the IC chip 12 to the first surface 10a of the interposer 10, and a connection wiring 25 for electrically connecting the connection pads 18 to the conductive connection portions 21 via the slope surface 41.例文帳に追加

ＩＣチップ１２の裏面１２ｂとインターポーザー１０の第１面１０ａとを結ぶ傾斜面４１と、傾斜面４１を介して接続パッド１８と導電接続部２１とを電気的に接続する接続配線２５とを備える。 - 特許庁

Then, a second layer wire 32 including copper is formed in the wiring groove 31, a connection part 34 including copper is formed in the connection hole 33, and the second layer wire 32 and the first layer wire 18 are connected by the connection part 34 the length of which has been shortened.例文帳に追加

そして配線溝３１に銅を含む第２層配線３２を、接続孔３３に銅を含む接続部３４を形成し、第２層配線３２と第１層配線１８とを長さが短縮化された接続部３４で接続する。 - 特許庁

To obtain a wiring holder of a flat connection terminal capable of improving its insertion/removal workability into/from a male tab for connection, by holding an insulating tube of the flat connection terminal with an insulating tube, or hooking the insulating tube to facilitate an insertion/removal work of the flat connection terminal.例文帳に追加

絶縁管付き平型接続端子の絶縁管を保持し、あるいは該絶縁管を引っ掛けて、平型接続端子の挿脱作業を簡易に行えるようにし、接続用メールタブに対する平型接続端子の挿脱作業性を向上できる平型接続端子の配線治具を得る。 - 特許庁

Subsequently, coordinates of a through via and a signal connection layer are extracted from the design data after design completion of the printed wiring board, and it is confirmed by scanning every groups whether or not the through via is connected to a signal line, and in the case of connection, its connection number is output to a connection table (S2 to S11).例文帳に追加

続いて、プリント配線基板の設計完了後の設計データから貫通ヴィアの座標と信号接続層を抽出し、貫通ヴィアと信号線との接続の有無を各グループ毎に走査して確認し、接続がある場合は接続テーブルにその接続番号を出力する（Ｓ２〜Ｓ１１）。 - 特許庁

Outside line connection ports to be connected to a public communication line (outside line) are provided to a plurality of communication outlets arranged in a residence and star connection or bus connection is performed to the outside line connection ports and the public communication line drawn in the information distribution board 1 by the in-house precedence wiring.例文帳に追加

宅内に複数個配置される通信コンセントに公衆通信回線（外線）に接続する外線接続口を設け、この外線接続口と情報分電盤１に引込んだ公衆通信回線とを宅内の先行配線によってスター接続又はバス接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of certainly performing a bonding connection without damaging any active element under a connection pad and also raising a wiring using efficiency under the connection pad, when the connection pad is arranged at an upper layer of the active element.例文帳に追加

活性素子の上層に接続パッドを配置した場合に、接続パッド下の活性素子を損傷させることなくボンディング接続を確実に行うことができ、なおかつ接続パッド下の配線使用効率も向上させることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate connection structure capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the substrate connection structure, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the substrate connection structure, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる基板接続構造体、基板接続構造体の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、基板接続構造体を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

A plurality of connection parts 31 to be used for connection with a flexible wiring board 40 for connection is formed in the longitudinal direction, and at least one of these connection parts 31 is provided with an expansion and contraction part 34 expandable/contractable along the longitudinal direction.例文帳に追加

接続用可撓配線板４０との接続に用いられる複数の接続部位３１が長手方向に沿って形成されており、これらの接続部位３１の相互間のうちの少なくとも１箇所に長手方向に沿って伸縮可能な伸縮部３４を形成する。 - 特許庁

The projection electrode 30 is formed in the wiring substrate 20 side, and is constituted of a first connection part 30A closing an opening 24a for opening the connection land 22, and a second connection part 30B formed on an insulating layer 24 with a larger diameter than the first connection part 30A.例文帳に追加

この突起電極３０は、配線基板２０側に形成され、接続ランド２２を開口させる開口部２４ａを閉塞する第１接続部３０Ａと、この第１接続部３０Ａよりも径大に絶縁層２４上に形成された第２接続部３０Ｂとで構成する。 - 特許庁

The terminal 3 has a first connection part 31 to be connected to a battery 11; a second connection part 32 to be connected to a wiring pattern 21 of the printed circuit board 2; and an elastically deformable coupling part 33 coupling the first connection part 31 and the second connection part 32.例文帳に追加

この端子３は、電池１１側と接続される第１の接続部３１と、プリント基板２の配線パターン２１と接続される第２の接続部３２と、第１の接続部３１と第２の接続部３２とを連結する弾性変形自在な連結部３３と、を有している。 - 特許庁

To provide a substrate connection structure which relaxes stress in a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and is capable of preventing peeling and disconnection, a method for manufacturing the substrate connection structure, a mounting device, a mounting method, and an electro-optical device and an electronic device provided with the substrate connection structure.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる基板接続構造体、基板接続構造体の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、基板接続構造体を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

The optical sensor 1 has a photoelectric conversion device region 3 and a connection pad 4 on the underside of a semiconductor substrate 2, and also has wiring 9 connected to the connection pad 4 through insulation films 5, 7 and a columnar electrode 12, as an external connection electrode, connected to the wiring 9 below the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

光センサ１を、半導体基板２の下面に光電変換デバイス領域３および接続パッド４を有し、且つ、半導体基板２下に絶縁膜５、７を介して接続パッド３に接続された配線９および該配線９に接続された外部接続用電極としての柱状電極１２を有するものとする。 - 特許庁

To provide a method for connecting a semiconductor device, capable of improving reliability of electrical continuity of a connection part by improving alignment accuracy between connection terminals after thermocompression bonding, while taking into consideration the fluctuation in the thermal expansion of a wiring tape due to of the manufacturing environment and storage environment of the wiring tape, and suppressing the positional shifts among the connection terminals.例文帳に追加

配線テープの製造環境や保管環境による熱膨張のばらつきを考慮し熱圧着後の夫々接続端子同士の位置合わせ精度を向上させ、続端子間での位置ズレを抑制して、接続部の電気的導通の信頼性を向上させる半導体装置の接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board, with which reliability of interlayer connection is enhanced in obtaining the wiring board by conducting a forming process on a prepreg formed using a glass base, after forming holes for interlayer connection and filling the holes for interlayer connection with an electrically conductive paste.例文帳に追加

ガラス基材を用いて形成されるプリプレグに層間接続用の孔加工と、この層間接続用の孔への導電性ペーストの充填とを行った後に、成形加工を施すことにより配線板を得るにあたり、層間接続信頼性を向上することができる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a designing stage for automatic disposition and wiring, a wiring connection region 13 having a plurality of conductive patterns is formed preliminarily (designed and disposed), along the arrangement of connection wires 111, 121 of the gate array IC circuit 11 and the macro cell 12 to collectively guarantee connection between the IC circuit 11 and the macro cell 12.例文帳に追加

そこで、自動配置配線の設計段階において、ゲートアレイ集積回路１１とマクロセル接続端部１２の各接続配線１１１，１２１の配列に沿うように、導電パターンを複数有する配線接続領域１３を予め構成（設計配置）し、両者の接続をまとめて保証する。 - 特許庁

The wiring board is constituted such that the connection of conductive particles 9 and plated wiring 7 is performed on the removal interface by removing conductive particles partially, thereby securing the area of larger connection interface, raising electric connectivity, and as a result, realizing the connection in minuter vias.例文帳に追加

導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 - 特許庁

On a rigid board subjected to lamination formation at the end section of a flex board, a connection terminal for drop-in is provided, where the plug-in connection terminal is connected to the wiring circuit of the flex board by a plating through-hole.例文帳に追加

フレックス基板端部に積層形成されたリジッド基板上に、当該フレックス基板の配線回路とめっきスルーホールにて接続している差込用接続端子を設けた。 - 特許庁

Thereafter, a barrier metal layer is formed so as to be continuously joined to the bottom and side of the connection hole where the overhang is eliminated, and metal wiring fills up the connection hole covered with the barrier metal layer.例文帳に追加

この後、オーバハングが解消した接続孔の底部及び側部に連続してバリアメタル層を形成し、更にバリアメタル層で覆われた接続孔に金属配線を充填する。 - 特許庁

To dispense with voltage/current connection change to an instrument terminal by executing self-judgment correction of anti-phase false connection of the voltage/current to be measured to a power measuring instrument of three-phase wiring.例文帳に追加

３相配線の電力計測器への被計測電圧・電流の逆相誤接続を自己判断補正して、計器端子への電圧・電流接続変更を不要にする。 - 特許庁

In the electric shock prevention outlet 1, an electric connection means 9 for electrically conducting an electric wiring by connection from the outside is provided in an internal space 2 of the outlet 1.例文帳に追加

コンセント１の内部空間２に、外部からの接続作用によって電気配線を電気的に導通させる、電気接続手段９が設けられている感電防止型コンセント１である。 - 特許庁

To provide an electric connection box which can facilitate the electric connection between a current sensor and an electric wiring board, curtail the number of parts and the manhour in work, and save the space.例文帳に追加

電流センサーと電子配線基板との電気的な接続が容易にでき、部品点数および作業工数が削減され、省スペース化が図られる電気接続箱を提供する。 - 特許庁