Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索
[go: Go Back, main page]

1153万例文収録!

「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > wiring connectionに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5457



例文

The insulating resin at the periphery of the connection portion is fixed by the projection portion 9 and not likely to deform, thereby obtaining the high-reliability wiring board having less risk of breakage at the connection portion.例文帳に追加

接続部の周囲の絶縁樹脂は凸部9によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 - 特許庁

At least one of a pair of connection lines 20, 30 is provided with auxiliary wiring 21-23, 31-33 which has a lower self-inductance and a higher resistance value than the connection lines.例文帳に追加

一対の接続ライン20、30の少なくとも一方の接続ラインに、当該接続ラインよりも自己インダクタンスが低いと共に抵抗値が高い補助配線21〜23、31〜33を備える。 - 特許庁

To provide a multi-core wiring member connectable directly to a connector as the mating party without installing any connector at the connecting ends of a number of coaxial electric wires and furnished with a connection piece which is in shield connection.例文帳に追加

多数の同軸電線の接続端にコネクタを設けることなく相手方コネクタに直接に接続でき、かつシールド接続された接続部体を備えた配線部材を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring forming method and a manufacturing method of a circuit board, capable of improving connection reliability by controlling the drawing pattern of a liquid material, and to provide an electrode, a thin-film element and a circuit board for improved connection reliability.例文帳に追加

液状材料の描画パターンを制御して、接続信頼性を向上させることができる配線形成方法および回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

The wiring 20 includes the electrical connection 22, a lead 24 extending outward from the outer circumference of the region 31, and an extended portion 26 for connecting the electrical connection 22 with the lead 24.例文帳に追加

配線20は、電気的接続部22と、領域31の外周から外側に向かって延びるリード部24と、電気的接続部22とリード部24とをつなぐ延設部26とを含む。 - 特許庁


例文

To provide an electric connection box which can easily connect with a harness without preparing an electric connection box of different specification separately even if the wiring direction of the harness is different.例文帳に追加

ハーネスの配索方向が異なっても、異なる仕様の電気接続箱を別途用意することなく容易にハーネスと接続できる電気接続箱を提供することを提供すること。 - 特許庁

Further, a jumper wire 18 for connecting the tester land connection lands 15 and the probe connection lands 17 are arranged at the gap 12c between the wiring substrate 11 and the substrate holding member 12.例文帳に追加

そして、配線基板11と基板保持部材12の間の空隙12cに、ポゴ座用接続ランド15とプローブ用接続ランド17を接続するジャンパー線18が配設してある。 - 特許庁

To provide a wiring board that has interlayer connection by a via hole conductor having high reliability of electric connection, and meets the need for a Pb-free feature.例文帳に追加

電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Pbフリーのニーズに対応することができる配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate subjected to interlayer connection by a via hole conductor having high reliability of electrical connection, and capable of responding to the Pb-free need.例文帳に追加

電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Pbフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

To provide a wiring board capable of maintaining a good connection between an electrode and a semiconductor device connecting pad of a semiconductor device, and having an excellent electrical connection reliability with the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとの接続を良好に保ち、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

例文

To provide a connector capable of rightly performing a wiring connection without trouble, even without fitting an interior material vertically to a body arrangement surface, and a connector connection structure employing the same.例文帳に追加

ボディの配設面に対して垂直方向に内装材を嵌め込まなくても支障なく正しく配線接続を行うことができるコネクタ及びそれを用いたコネクタ接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board high in connection strength between solder and a base material, and capable of preventing solder from being broken, and electrical connection between the solder and an electrode from becoming incomplete.例文帳に追加

半田と基材との接続強度が高いとともに、半田が破壊されたり半田と電極との電気的接続が不完全になることを抑制できる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The common electrode 12 is electrically connected to a connection electrode 13, and the connection electrode 13 is electrically connected to common wiring 131 via a contact hole CH2.例文帳に追加

共通電極12は接続電極13と電気的に接続され、さらに接続電極13は、コンタクトホールCH2を介して共通配線131と電気的に接続されている。 - 特許庁

To obtain excellent connection reliability by lowering primary heating temperature of a thermosetting adhesive when an anisotropic conductive connection of an electric element with a wiring board is made using solder particles.例文帳に追加

電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which connection reliability is enhanced by enhancing connection strength of a semiconductor chip and wiring while lowering the resistance, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

半導体チップと配線との接続について、その強度向上と低抵抗化を可能にし、これによって接続信頼性を向上した半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The connection wiring is passed under the coil winding and discharged to the outside of the multilayer inductor, without electrically contacting the coil winding from the connection end of the center part of the coil winding.例文帳に追加

接続配線は、コイル巻線の下を通り、コイル巻線の中心部の接続端からコイル巻線に電気的に接触することなく多層インダクタの外部に出ることができる。 - 特許庁

The solder resist layer 28 of a portion corresponding to a connection part 24a which is connected with a solder out of the wiring pattern 24 is removed, and the connection part 24a is exposed.例文帳に追加

そして、配線パターン24のうちはんだ接続される接続部分24aに対応する部分のソルダレジスト層28が除去されており、接続部分24aが露出されている。 - 特許庁

Also, an intermediate transmission line from the connection point JCA with the first condenser in the input wiring to a connection point JRA with the first resistor includes two or more of through-holes or via holes.例文帳に追加

また入力配線内の第1コンデンサとの接続点JCAから第1抵抗器との接続点JRAまでの中間伝送路は、2個以上のスルーホールまたはバイアホールを含む。 - 特許庁

To provide a connection structure and a connection method of a printed wiring board which copes with compaction of an electronic apparatus while exhibiting good flexibility.例文帳に追加

電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブルプリント配線板を用いることのできるプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring support system whereby the connection relationships among many various apparatuses can easily be confirmed under a system environment with complicated connection configurations comprising such many various apparatuses.例文帳に追加

多種多数の機器で構成される複雑な接続構成を持つシステム環境において、機器の接続関係が容易に確認できる配線支援システムを提供することにある。 - 特許庁

The wiring substrate 101 includes the substrate body 110 having connection pads 149 and an IC chip 191 fixed on the connection pads 149 with principal-side solder 153.例文帳に追加

配線基板101は、接続パッド149を有する基板本体110と、接続パッド149に主面側ハンダ153を介して固着されたICチップ191とを備える。 - 特許庁

To provide an electrical connection box where the efficiency of cabling of a wiring pattern connecting a through hole and an electronic component is improved, a substrate is miniaturized and the electric connection box itself is miniaturized.例文帳に追加

スルーホールと電子部品を接続する配線パターンの配索効率の向上を図り、基板の小型化、延いては、電気接続箱自体の小型化を図った電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide a noise filter that is provided with a wiring connection structure in which the contact resistance of a connection terminal is small and which is excellent in a vibration resistance property and sealing performance and can improve a heat radiation effect.例文帳に追加

接続端子の接触抵抗が小さく、耐振動性や密閉性にも優れ、放熱効果の向上も図れる配線接続構造を備えたノイズフィルタを提供する。 - 特許庁

To surely prevent wrong connection of wires for an on-vehicle battery without changing design of battery terminals or connection terminals on the wiring side connected to it.例文帳に追加

バッテリー端子やこれに接続される電線側の接続端子等を特に設計変更しなくても車載用バッテリーに対する電線の誤接続を確実に防止できるようにする。 - 特許庁

To easily carry out a preferable wiring layout in which a connection cable can be pulled out toward a desired direction and which is based on a relative positional relation between an adapter for in-vehicle device connection and an in-vehicle device.例文帳に追加

接続ケーブルを所望の方向に引き出すことができ、車載機器接続用アダプタと車載機器との相対位置関係に基づく好ましい配線レイアウトを容易にとること - 特許庁

A transmission line 41 on the start end side from a connection point JCA with the first capacitor in the input wiring to a connection point with the input terminal is formed of only a conductive pattern.例文帳に追加

入力配線内の第1コンデンサとの接続点JCAから入力端子部との接続点までの始端側伝送路41が、導電パターンだけで形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board, together with a semiconductor device using it and a package stack semiconductor device using it, for reduced poor connection in wire bonding or flip chip connection.例文帳に追加

ワイヤボンドやフリップチップ接続等の接続時での接続不良を軽減できる配線基板およびそれを用いた半導体装置並びにそれを用いたパッケージスタック半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a dual interface IC card in which an external connection terminal and an IC chip are separate and which provides high reliability for wiring that connects the external connection terminal to the IC chip.例文帳に追加

外部接続端子とICチップとを別体とし、且つ外部接続端子とICチップとを接続する配線に対する信頼性が高いデュアルインターフェースICカードを提供する。 - 特許庁

A connection position of a connection wiring 27 connected to one surface part 28 of a semiconductor laser element 21 is made an end part side being separated from a diffraction grating 23 in the second direction Y.例文帳に追加

半導体レーザ素子21の一表面部28に接続される接続配線27の接続位置を、第2方向Yで、回折格子23から離反する端部寄りとしている。 - 特許庁

The connection part 66 enters the body 10, and the harness 63 is led out of the connection part 66 and electrically connected to the printed wiring board 17 in the body 10.例文帳に追加

連結部66は、ボディ10の内部にまで入り込み、ハーネス63は、ボディ10内において、連結部66より導出されてプリント配線基板17に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device capable of improving a coverage of a wiring material in a connection hole even when an aspect ratio of the connection hole is increased.例文帳に追加

接続孔のアスペクト比が大きくなった場合であっても、接続孔内における配線材料のカバレッジを改善することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To assure breadth of a connection electrode pad irrespective of miniaturization of pixel pitches by simplifying processes for forming a wiring electrode and the connection electrode pad in a TFT liquid crystal display panel.例文帳に追加

TFT液晶表示パネルにおいて、配線電極と接続電極パッド形成工程を簡略化して画素ピッチ細密化にも拘わらず接続電極パッドの幅広を確保する。 - 特許庁

To provide a thick film circuit component comprising thick film electrode wiring which directly applies bonding connection, with a sufficient connection strength, to an aluminum wire to be connected with an electrode on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ上の電極と接続するアルミワイヤを、十分な接続強度で直接ボンディング接続できる厚膜電極配線を備えた厚膜回路部品を提供する。 - 特許庁

To provide a leadframe for easily performing three-dimensional electric wiring, and to provide an optical connection component using the leadframe, and a method for manufacturing the optical connection component.例文帳に追加

容易に3次元的な電気配線を行うことができるリードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Distance from the diffraction grating to a connection position at which the connection wiring 27 is connected to the semiconductor laser element 21 can be lengthened as much as possible by using such constitution.例文帳に追加

このような構成とすることによって、回折格子23から接続配線27が半導体レーザ素子21に接続される接続位置までの距離を可及的長くすることができる。 - 特許庁

To provide an interlayer connection bonding sheet having extremely higher interlayer bonding reliability and interlayer connection reliability to manufacture a high density and high level multilayer wiring circuit board.例文帳に追加

極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。 - 特許庁

To solve a problem that break takes place in a low melting point solder material connecting the connection pad on a wiring board with an external electric circuit to lower the connection reliability of a semiconductor element to the external electric circuit.例文帳に追加

配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。 - 特許庁

The wiring board 101 is provided with the board body 110 having connection pads 149; and an IC chip 191 fixed to the connection pads 149 via a major side solder 153.例文帳に追加

配線基板101は、接続パッド149を有する基板本体110と、接続パッド149に主面側ハンダ153を介して固着されたICチップ191とを備える。 - 特許庁

A junction block 21, which is used as an electrical connection box, is provided with connection blocks 24a-24d and a wiring sheet 25, and a plurality of tabs 31a are led out from the rear faces of the blocks 24.例文帳に追加

電気接続箱としてのジャンクションブロック21は、接続ブロック24a〜24dと、布線シート25とを備えており、接続ブロック24の後部には複数のタブ31aが導出されている。 - 特許庁

When a memory chip 103 and ASIC 104 are mounted on a wiring chips 102, the shortest distance between the mutual disposition positions of connection pads 110, 116 is obtained and wiring provided at the wiring chips 102 also becomes short by each providing the connection pads 110, 116 along one side to be opposed to the wiring chips 102 in a memory chip 103 and ASIC 104.例文帳に追加

記憶装置チップ103及びASIC104が配線チップ102上に実装したとき、記憶装置チップ103及びASIC104が配線チップ102の互いに対向する一辺に沿って接続パッド110、116がそれぞれ設けることで、互いの接続パッド110、116の配置位置が最短距離になると共に、配線チップ102に設ける配線も短くなる。 - 特許庁

The program current is connected to one line of internal wiring from the three current output circuits, as well, and is outputted from a connection terminal.例文帳に追加

3つの電流出力回路からもプログラム電流が1つの内部配線に接続され接続端子より出力される。 - 特許庁

Moreover, generation of steps between the flexible wiring substrates resulting from such replacement can be prevented, thereby attaining higher connection reliability.例文帳に追加

また、その置換に起因して各フレキシブル配線基板間に段差が生じることを防止でき、高い接続信頼性を確保できる。 - 特許庁

To provide an electrical connection box that can reduce cost by improving the workability at electrical connecting with a wiring harness.例文帳に追加

特に、ワイヤハーネスとの電気接続の際の作業性を改善してコストダウンを図ることができる電気接続箱を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 10 includes external connection terminals FB formed by allowing electrode terminals 21 of the electronic component 20 to be connected thereto.例文帳に追加

配線基板10は、電子部品20の電極端子21が接続可能に設けられた外部接続端子FBを備える。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which the characteristic impedance of a connection terminal can be adjusted arbitrarily, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electric connection box which reliably prevents a tape fixing electric wires of a wiring harness to a wire holding piece from displacing.例文帳に追加

ワイヤハーネスの電線と電線保持片とを固定するテープがずれることを確実に防止できる電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide a scanning mechanism having little deterioration of a displacement characteristic of an actuator for movement in the Z-direction caused by connection of wiring.例文帳に追加

配線の接続に起因するZ方向移動用アクチュエーターの変位特性の劣化が少ない走査機構を提供する。 - 特許庁

To eliminate the need for wire connection work when remote control wiring fittings for use in a remote supervisory control system are provided in combination.例文帳に追加

遠隔監視制御システムに用いるリモコン配線器具において連接して設ける場合の結線作業を不要にする。 - 特許庁

To provide an electronic component module in which a connection terminal of an electronic component is fully connected with a wiring pattern, and a manufacturing method.例文帳に追加

電子部品の接続端子と配線パターンとが十分に接続される電子部品モジュール及び製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a board connection structure that ensures adhesion, even if a distance between two wiring boards to be connected is increased.例文帳に追加

接続する2枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる基板接続構造を提供する。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2025 GRAS Group, Inc.RSS