「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an information display device for decreasing physical wiring connection to prevent erroneous wiring and enabling data communication of a large capacity, and to provide the information display device for receiving no influence of a radio wave from the outside without any risk leaking the radio wave for the outside.例文帳に追加

物理的な配線接続を減らして誤配線を防止すると共に、大容量のデータ通信を可能とする情報表示装置を提供すること、および、外部に対して電波が漏洩する恐れが無く、かつ外部からの電波の影響をうけない情報表示装置を提供すること。 - 特許庁

The switch 15 can be secured easily without requiring operation such as the execution of drilling working to the interior wall 2 and the execution of wiring into the interior wall 2 and connection to the switch of the wiring by attaching the decorative frame material 8 at the edge section of the entrance in the interior wall 2 of the building.例文帳に追加

そして、化粧枠材８を建物の内壁２の出入口７の縁部に取付けることによって、内壁２に穴明け加工を施したり、内壁２の内側に配線を施してこの配線をスイッチに接続するといった作業を要することなく、容易にスイッチ１５を取付けることができる。 - 特許庁

In an armoring vessel, a shield film (electromagnetic noise shield patch 4) used for shielding the electromagnetic noise radiated from a connection wiring pattern 2 and having an extremely small thickness at the level of a film or a thin film is formed so as to cover at least the part of a generation source of the electromagnetic noise of the wiring pattern 2.例文帳に追加

外装容器内に、接続配線２から輻射される電磁気ノイズをシールドする、膜厚がフィルムあるいは薄膜程度の極めて薄いシールド膜（電磁気ノイズシールドパッチ４）が、当該接続配線２の少なくとも電磁気ノイズの発生源の部分を覆うように設けられている。 - 特許庁

To enhance strengths in a wiring board and a connection portion, and to improve handlability as the whole device when connected to the outside or when mounted, in an electro-optical device such as a liquid crystal device with a wiring board such as a COF and an FPC connected to a liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルにＣＯＦやＦＰＣなどの配線基板が接続される液晶装置等の電気光学装置において、配線基板や接続箇所における強度を高め、外部との接続時或いは実装時における装置全体としてのハンドリング性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in electric element excellent in reliability wherein an electric element of a capacitor or the like is built in an insulating substrate and even after the thermal treatment of reflow soldering or the like, connection reliability between the electric element and wiring circuit layers is excellent and a function of the electric element does not vary.例文帳に追加

絶縁基板内にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなり、半田リフローなどの熱処理後においても、電気素子と配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能が変化しない信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

A connection wiring 25 for connecting an upper electrode 23 of the capacitor C to the layer 12 is formed by a first layer metal on an interlayer film 24 coating the capacitor C, and a shunt wiring 26 for short circuiting the word line is formed.例文帳に追加

強誘電体キャパシタＣを覆う層間絶縁膜２４上に、第１層メタルにより、強誘電体キャパシタＣの上部電極２３とトランジスタ拡散層１２の間を接続する接続配線２５が形成され、またワード線を短絡するためのシャント配線２６が形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device using a COF tape, capable of sufficiently stabilizing the shape of a wiring by forming it using down-set processing, wherein the wiring constitutes a connection terminal to be connected to an Au bump of a semiconductor element by means of gold-tin eutectic bonding.例文帳に追加

半導体素子のＡｕバンプと金錫共晶接合により接続される接続端子部を構成する配線をダウンセット加工して成形したときに、配線の形状をその成形により十分安定化させることができる、ＣＯＦテープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate facilitating electrical connection of all wiring terminals respectively provided on a plurality of protruded substrate parts with corresponding electrode terminals without enlarging an electrode terminal disposing region or the protruded substrate part on a substrate for electric equipment.例文帳に追加

電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin-made multilayer wiring board that can secure a filter function for a surface acoustic wave when a SAW device is constituted by mounting a SAW piezoelectric element, and can be made high in density by forming inter-layer connection and fine wiring by plating.例文帳に追加

ＳＡＷ圧電体素子を搭載してＳＡＷデバイスを構成した場合に、表面弾性波用のフィルター機能を確保することが可能であり、しかも、めっきによる層間接続と微細配線の形成によって、高密度化が可能な樹脂製の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To radiate heat generated by energization efficiently even if the density of a circuit formed on a substrate is increased, to reduce an increase in circuit temperature, to miniaturize a wiring branch circuit and a rigid printed-wiring board, and further to miniaturize the electrical connection box.例文帳に追加

基板上に形成する回路密度を上げても、通電により発生する熱を効率よく放熱し、回路の温度上昇を低く抑えることが出来、配線分岐回路、リジッドプリント配線板を小型化すること、ひいては電気接続箱を小型化することを目的とする。 - 特許庁

The wiring board connection body A has a PWB 10 having signal electrodes 12a formed atop of signal wiring lines 12, and a multicore ultrafine coaxial cable 20 constituted by coupling a plurality of ultrafine coaxial cables 21 having center conductors 22 whose tip portions are exposed, in parallel.例文帳に追加

配線板接続体Ａは、信号用配線１２の先端に信号用電極１２ａが形成されたＰＷＢ１０と、先端部が露出された中心導体２２を有する複数本の極細同軸線２１を並列に連結させた多心極細同軸線２０とを備えている。 - 特許庁

Because of that, in this protective device, when an overcurrent not less than the rating flows through the outside connection terminals 27, the electroconductive wiring 22 is fused and functions as protection against the overcurrent, but the electrode 21 is not reconnected by this fused electroconductive wiring 22.例文帳に追加

そのことにより、本発明の保護装置では、外部接続端子２７間に定格以上の過電流が流れたとき、導電配線２２が溶断して過電流に対する保護機能を果たすが、この溶断した導電配線２２により電極２１が再接続されることはない。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which ensures a high accuracy interconnection of circuit boards in mutually intersecting directions by a simple constitution while devising its miniaturization, and the connection structure of the wiring circuit boards connected in mutually intersecting directions.例文帳に追加

配線回路基板の小型化を図りつつ、簡易な構成により、互いに交差する方向での配線回路基板間の精度のよい接続を確保することのできる、配線回路基板、および、互いに交差する方向において接続された配線回路基板の接続構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate wherein bumps and connection terminals can surely be connected without the need for applying a high pressure to them and wire breakage can be prevented even when conductor patterns are formed with a high density, and to provide a semiconductor apparatus wherein semiconductor devices are mounted on the wiring circuit substrate.例文帳に追加

大きな圧力を加えずとも、突起電極と接続端子とを確実に接続することができ、導体パターンを高密度に形成しても、断線を防止することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板に半導体素子が搭載された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In a camera module having a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for an optical sensor is mounted on an optical system part mounting surface of a wiring board base 1 and after bonding wire connection, a lens barrel 4 is joined to the wiring board base 1 so as to cover the semiconductor chip 2A.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールにおいて、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

To provide a substrate having a through via penetrating a basic material and wiring being connected with the through via in which electrical connection reliability of the through via being connected with the wiring can be enhanced, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、配線が接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

Next, laser trimming is performed with a laser beam radiated along the periphery of the cable connection 26 on the flex-rigid printed wiring board 20, and the build-up layer 27 surrounded by radiated region by the laser beam is peeled/removed from the flex-rigid printed wiring board 20.例文帳に追加

次いで、フレックスリジッドプリント配線板２０におけるケーブル接続部２６の周縁部に沿ってレーザ光を照射してレーザトリミングした後に、ケーブル接続部２６が露出するように、レーザ光の照射領域にて囲まれたビルドアップ層２７をフレックスリジッドプリント配線板２０から剥離して除去する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has excellent fine wiring and high connection reliability required for the miniaturization, thinning and multi-functionalization of electronic components by increasing the adhesive strength between a conductor circuit and an insulated resin without being influenced by the roughened shape of a resin layer changing in accordance with the content of an inorganic filler or the like.例文帳に追加

無機フィラーの含有量などで変わってくる樹脂層の粗化形状に影響されずに、導体回路と絶縁樹脂との接着強度を高め、電子機器の小型化や薄型化、多機能化に必要な微細配線や高接続信頼性に優れたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To facilitate connection between an electric actuator, an electric fuel injection vale and a wiring harnesses which are arranged between a pair of banks, and to shorten the wiring harnesses, in a V-type internal combustion engine provided with a throttle valve device having a throttle valve which is driven in an opening/closing manner by the electric actuator.例文帳に追加

電気式アクチュエータにより開閉駆動されるスロットル弁が設けられたスロットル弁装置を備えるＶ型内燃機関において、１対のバンクの間に配置される前記電気式アクチュエータおよび電気式燃料噴射弁とワイヤハーネスの接続の容易化および該ワイヤハーネスの短縮化を図る。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method therefor, capable of readily and accurately inspecting an interlayer connection of a multilayer printed wiring board, regardless of the kind of removing method of insulating layer, without having to carry out cross-section analysis of a finished product of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板の完成品の断面解析を行わず、絶縁層の除去方法の種類を問わずに、多層プリント配線基板の層間接続を簡便且つ精確に検査可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a game machine where a cover can easily be attached to and detached from the connection part of wires and a wiring connector after the wires are connected to the wiring connector, it is not detached easily after being mounted, a structure is simple, and manufacturing cost is low.例文帳に追加

配線を配線コネクタに接続した後に、それらの接続部分にカバーを容易に着脱することができ、しかも装着後にはカバーが妄りに外れることがなく、さらに構造が簡単で、安価に製造できるようにした配線コネクタを備える遊技機を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of: forming a Cu silicide on an uppper part of a first copper wiring 22a structured of the metal containing copper; and forming a barrier metal film 24b between a connection plug 28 structured of the metal containing copper and a second copper wiring 22b structured of the metal containing copper.例文帳に追加

銅含有金属により構成された第一の銅配線２２ａの上部にＣｕシリサイドを形成し、銅含有金属により構成された接続プラグ２８と銅含有金属により構成された第二の銅配線２２ｂとの間にバリアメタル膜２４ｂを形成する。 - 特許庁

There is provided means capable of performing more efficient wiring operations compared to conventional techniques with respect to wiring operations in a control panel by connecting a plurality of base units constructing a controller in a longitudinal direction by a base unit connection connector, and changing how to mount the control equipment on the control panel.例文帳に追加

制御装置を構成する複数のベースユニットをベースユニット接続コネクタにより縦方向に接続し、制御機器の制御盤実装方法を変更することで制御盤内配線作業において従来技術よりも効率的に配線作業が実施できる手段を提供する。 - 特許庁

To realize a reduction of a mounting area, a decrease of a dead space, and a shortening of a wiring length when mounting a bare chip IC and a connector for electric connection on a printed wiring substrate etc., and in addition, to accomplish an effective measures to the breakaway of the bare chip IC caused from an impact.例文帳に追加

ベアチップＩＣおよび電気接続用コネクタをプリント配線基板等に搭載するに際し、簡単な構成でもって、搭載面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現すること。 - 特許庁

This method for heat treating a printed wiring board comprises the steps of soldering by solder connection a solder land part of a printed wiring board and an electrode part of electronic components, and annealing the soldering part by holding it hot at a temperatures of 100°C or higher which do not fuse a solder, after it is soldered.例文帳に追加

プリント配線基板のはんだランド部と電子部品の電極部とをはんだ接続するはんだ付け工程と、はんだ付け後に、はんだ付け部をはんだが溶融しない１００℃以上の温度で加熱保持する焼き鈍し工程とを備えたことを特徴とするプリント配線基板の熱処理方法。 - 特許庁

To provide a solenoid facilitating an electric wiring of a coil wire and a lead wire, as well as having a structure capable of preventing a damage to an insulation coating, the solenoid having a structure of arranging a wire connection part of a lead wire for external wiring and a coil wire in such a manner to contact a flange part of a bobbin.例文帳に追加

外部配線のリード線とコイルワイヤの結線部をボビンの鍔部に接するように配置する構造を有するソレノイドにおいて、コイルワイヤとリード線の配線が容易であり、また絶縁被覆を傷つけることを防止できる構造を有するソレノイドを提供すること。 - 特許庁

Since the guide sections 17b of the contacts 17 are kept in elastic contact with the land patterns 5 and 6 of the printed wiring board 13 at intervals for elastic deformation with the surface of the printed wiring board 13, the guide sections 17b are electrically connected to the land patterns 5 and 6 reliably with no soldering connection process.例文帳に追加

コンタクト（１７）の導出部（１７ｂ）は、プリント配線基板（１３）の表面に対して弾性変形する間隔を保って、プリント配線基板（１３）のランドパターン（５、６）に弾性接触するので、半田接続工程がなく、また確実にランドパターン（５、６）と電気接続する。 - 特許庁

In the connection structure of the electronic component, a liquid crystal driver 1 and a liquid crystal panel 2 are arranged in a manner that a plane where the driving wiring 4 of a flexible substrate 3 and a solder resist 5 are formed may be opposite to a plane where the display wiring 9 of element substrate 7 are formed.例文帳に追加

本発明の電子部品の接続構造は、液晶ドライバ１と液晶パネル２とを、フレキシブル基板３の駆動用配線４およびソルダレジスト５が設けられた面と、素子基板７の表示用配線９が設けられた面とが対向するように配置している。 - 特許庁

An array substrata 100 is provided with a wiring part X, switching elements, an insulation layer 24 formed by covering the wiring part and the switching elements and pixel electrodes 151, formed on the insulation layer in a matrix and connection to the switching elements, via contact holes formed on the insulation layer.例文帳に追加

アレイ基板１００は、配線部Ｘと、スイッチング素子と、配線部及びスイッチング素子を覆って形成された絶縁膜２４と、絶縁膜上にマトリクス状に形成され絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介してスイッチング素子に接続された画素電極１５１と、を有している。 - 特許庁

To provide a wiring board of a high reliability and its mounting structure by which the wiring board for use in a package for storing a semiconductor element or the like can be kept in a stable connection state strongly as well as for a long term against an external electric circuit board that uses glass-epoxy resin or the like as an insulator.例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージなどの配線基板をガラス−エポキシ樹脂等を絶縁体とする外部電気回路基板に対して、強固に且つ長期にわたり安定した接続状態を維持できる高信頼性の配線基板とその実装構造を提供する。 - 特許庁

A protective film layer 19 made of a humidity resistance insulating material such as a PET resin film is bonded with an adhesive layer 20 to the wiring 17b of each wiring layer 17, so that the height of the surface of the protective film layer 19 coincides with that of the connection terminal 17a.例文帳に追加

この各配線層１７の配線部１７ｂには、ＰＥＴ樹脂フィルム等の防湿絶縁材からなる保護フィルム層１９が接着剤層２０により貼着され、保護フィルム層１９の表面と接続端子部１７ａの表面の各高さを一致させてある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which malfunctions such as disconnections or the like do not occur at a wiring or an electrode for external terminal connection which electrically connects a wiring layer and a thin-film element in an integrated circuit portion of a semiconductor device, and consequently reliability can be enhanced, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の集積回路部の配線層と薄膜素子とを電気的に接続する配線または外部端子接続用電極に、断線等の不具合が生じる虞が無く、その結果、信頼性を高めることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since there is no connection portion between the end surface of the via conductor 4 with a comparatively weak connecting strength and the external wiring 7a in the interface between the ceramic wiring substrate 1 and the lowest layer of the insulating resin layer 2, whose thermal stress tends to increase, the possibility of wire fracture is reduced.例文帳に追加

熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の端面と外部配線７ａとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 - 特許庁

In an interposer board, the surface of a blind conduction body is used as an electrode pad or a land for connection, which is formed by forming plating layers on both end faces of a filler which is filled inside via holes piercing a printed wiring board, so as to be the same planarity as both surfaces of the printed wiring board.例文帳に追加

インターポーザ基板として、プリント配線基板を貫通しているバイアの穴内に充填材を該プリント配線板の表裏面と平担なるように充填した充填材の両端面にめっき層を形成した非貫通導通体の表面を電極パッドや接続用ランドとして使用する。 - 特許庁

The circuit board 5 is provided with a wiring pattern and mounted with electronic components 8, 8a on the main surface 5a, and an elastic piece 9 extending from the terminal electrode 6 into the case 4 is in elastic contact with a connection land part 7 of the wiring pattern present at one end part of the main surface 5a.例文帳に追加

回路基板５には配線パターンが設けられて主面５ａに電子部品８，８ａが実装されており、主面５ａの一端部に存する配線パターンの接続ランド部７には、端子電極６から筐体４内へ延出する弾性片９が弾接している。 - 特許庁

To provide a stranded wire conductor in which flexibility is improved, which can be easily taken around during wiring, and in which working time required for wiring is shortened and further, a terminal-side connection destination damage or unfastening can be prevented, and a method of manufacturing the stranded wire conductor.例文帳に追加

可撓性の向上を図り、配線時の取り回しを容易にするとともに、配線に掛かる作業時間の短縮を図り、さらには端末側の接続先の損傷防止や緩み防止を図ることが可能な、撚り線導体及び撚り線導体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A structure and method for fixing a semiconductor IC device comprises a hole formed in a part of a printed wiring board where a semiconductor IC device is to be installed, and a suction fixing means which fixes the semiconductor IC device by sucking it through the hole so that external connection terminals of the semiconductor IC device and wiring sections of the printed board may be brought into pressure contact.例文帳に追加

プリント配線板が半導体集積回路装置の設置面に孔部を有し、半導体集積回路装置の外部接続端子とプリント配線板の配線部とが圧接するように孔部から吸引して半導体集積回路装置を固定する吸着固定手段を備える。 - 特許庁

The connection auxiliary member 30, as the guide part 40 is guided by the guide chamber 55, has its main body part 31 inserted into the contact member housing chamber 53 with the terminal 11 of the flexible printed wiring board 10, so that an end terminal 13 of the flexible printed wiring board 10 comes in contact with the contact member 60.例文帳に追加

接続補助部材３０は、ガイド部４０をガイド室５５によって案内されつつ、本体部３１がフレキシブルプリント配線板１０の端末１１と共にコンタクト部材収容室５３内に差し込まれ、フレキシブルプリント配線板１０の端子１３がコンタクト部材６０と接触される。 - 特許庁

To provide a printed wiring circuit board and a liquid crystal display assembly which can prevent or suppress increase of the number of components or increase of the number of manufacturing steps therein, an electric connection structure of the printed wiring circuit board, and a method of manufacturing the liquid crystal display assembly.例文帳に追加

プリント配線基板もしくは液晶表示アセンブリの部品点数の増加または製造工程の工程数の増加を防止もしくは抑制できるプリント配線基板、プリント配線基板の電気接続構造、液晶表示アセンブリ、液晶表示アセンブリの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A plurality of tab terminals 30 and 40, whose one end each is soldered on the side of one face each of printed wiring boards 10 and 20 and whose other ends form connections for connector connection on the side of the other face, piercing the printed wiring boards 10 and 20, are mounted on the rigid printed boards 10 and 20 in a pair.例文帳に追加

リジットな一対のプリント配線板１０，２０に、一端がプリント配線板１０，２０の一方の面側で半田付けされ他端がプリント配線板１０，２０を貫通して他方の面側でコネクタ接続のための接続部を形成する複数のタブ端子３０，４０が装着されている。 - 特許庁

In this state, when pin terminal of a through-pin is inserted into a pin insertion hole 1a, provided at a center axis of the retainer 1 in the above state, the pin terminal penetrates a cylindrical contact 2c of the receiving connection end 2a of each wiring terminal 2, so that all the wiring terminals 2 are made conductive by the inserted terminal.例文帳に追加

この状態でスルーピンのピン端子を保持体１の中心軸に設けたピン挿入孔１ａに挿入すると、ピン端子はそれぞれの電線端子２の受接続端２ａの筒状接点２ｃを貫通し、全ての電線端子２が挿込端子によって導通される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the like which has a structure where a barrier metal film containing nitrogen is formed on a connection surface between copper alloy wiring and vias and suppresses the increase of electric resistance between the copper alloy wiring and the vias.例文帳に追加

本発明は、銅合金配線とビアとの接続面に、窒素を含むバリヤメタル膜が形成されている構造を有する半導体装置であって、銅合金配線とビアとの間における電気抵抗の上昇を抑制することができる半導体装置等を提供する。 - 特許庁

The inner peripheral surfaces of a wiring groove 12 and a connection hole 13, which are formed in interlayer insulating films 8 and 11 are covered with oxidation preventing films, such as SiN films 14 and 19, and thereafter, a Cu film is buried in the groove 12 and the hole 13 to form a Cu dual-damascene wiring.例文帳に追加

層間絶縁膜８、１１に形成される配線溝１２および接続孔１３の内周面を酸化防止膜、例えばＳｉＮ膜１４、９により覆った後、配線溝１２および接続孔１３にＣｕを埋め込んでＣｕデュアルダマシン配線を形成する。 - 特許庁

A reinforcing board 4 is bonded to the rear side of a part of a connection part 3 where terminals 2 are exposed, the reinforcing board 4 is so shaped as not to cross the sides of the flexible wiring board 1 at a right angle in a boundary part of the flexible wiring board 4 where the edge of the reinforcing board 4 is located.例文帳に追加

接栓部３の端子２が露出される面の裏面に補強板４を接着し、その補強板４の終端が位置するフレキシブル配線板１の境界部分においてフレキシブル配線板１の各側辺に対して前記補強板４を直交しない形状としている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, which is effective in thinning of line and high precision of a circuit pattern in a build-up printed wiring board capable of high density wiring and high density mounting, by preventing thickening of etching margin of the circuit pattern caused by copper plating used in interlayer connection.例文帳に追加

高密度配線および高密度実装が可能なビルドアッププリント配線板において、層間接続のための銅めっきにより配線パターンのエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁