「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring board such that a conductor layer bonded in a groove on a side surface of an insulating base has high reliability of connection with an external electric circuit via a conductive connecting material.例文帳に追加

絶縁基体の側面の溝に被着された導体層の、導電性接続材を介した外部電気回路に対する接続信頼性が高い配線基板を提供する。 - 特許庁

To improve insulation resistance between a sealed vessel and a conductive member in a housing, a core wire of wiring and a terminal connection while maintaining pressure in the housing substantially the same as pressure in the sealed vessel.例文帳に追加

ハウジング内と密閉容器内とを均圧にしつつ、ハウジング内の導電部材、配線の芯線及び端子接続部と、密閉容器との間の絶縁抵抗を高めること。 - 特許庁

To improve reliability of connections by preventing an Al hillock and reducing connection resistance without complicating wiring structures of a scanning line and a signal line formed in an active matrix substrate.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板に形成される走査線、信号線の配線の構造を複雑化することなく、Ａｌヒロックを抑制し、かつ接続抵抗を低減して接続部の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board that can be manufactured at a lower cost, and is provided with a close connection pad having platinum excellent in biocompatibility as a main component, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

より安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of an electrical housing by which a wiring connection to back face of housing is easily performed and thickness of housing is reduced, and an electrical housing device suitable for the same.例文帳に追加

筐体背面への配線接続が容易にでき、しかも筐体の薄型化を図ることができる電装筐体の取付方法とそれに適した電装筐体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board preventing adjacent solder joints from contacting with each other without increasing a manufacturing cost even when connection pads are arranged in a high density.例文帳に追加

製造コストの増加を伴うことなく、高密度に接続パッドが設けられた場合においても隣接する半田接合部の接触が抑制された多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an optical modulator module including a high-frequency connection wiring substrate, and free from breakage of a modulation substrate, even when an environmental temperature drastically changes.例文帳に追加

高周波接続配線基板を有する光変調器モジュールにおいて、環境温度が大きく変化した際にも変調用基板の破損が生じない光変調器モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board correctly connecting an electrode of a semiconductor element and an element connection pad together through a solder by accurately recognizing a recognition mark by using an image recognizing device.例文帳に追加

認識マークを画像認識装置で正確に認識して半導体素子の電極と素子接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a photoelectric composite substrate capable of constituting an optical waveguide by forming a core layer on a wiring substrate equipped with a connection pad with sufficient pattern accuracy.例文帳に追加

接続パッドを備えた配線基板の上にコア層を十分なパターン精度で形成して光導波路を構成できる光電気複合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board with a built-in semiconductor chip for simplifying a manufacturing process and shortening manufacturing time while connection reliability of the semiconductor chip is improved.例文帳に追加

半導体チップの接続信頼性を高めつつ、製造工程を簡素化でき製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To accurately perform electrical connection to each of electronic components by means of one wiring member, even when positional deviation occurs in the plurality of electronic components arranged side by side in a specified direction.例文帳に追加

１つの配線部材でもって、特定の方向に並んで配置されている複数の電子部品に位置ずれなどがあっても、各電子部品に電気的接続を精度よく行う。 - 特許庁

To provide a ceramic package for storing an electronic component high in reliability in joining at a junction between an external connection terminal pad of a ceramic base body and a soldering pad of a mounting wiring board.例文帳に追加

セラミック基体の外部接続端子パッドと、実装用配線基板の半田付け用パッドとの接合部の接合信頼性の高い電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a board connection structure that prevents damage on a component such as a liquid crystal display caused by extrusion of adhesive from between wiring boards, without using a protective sheet.例文帳に追加

配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a magnet switch for a starter in which assembling and automation is facilitated while maintaining the reliability of a coil power supply wiring connection structure.例文帳に追加

スタータ用マグネットスイッチのコイル給電用配線接続構造の信頼性を確保しつつその組み立ての容易化あるいは自動化の容易化を実現したスタータ用マグネットスイッチを提供すること。 - 特許庁

A third insulating film 22 is formed as a flatted insulating film in a state of covering these, and the pixel aperture 22a and a connection hole 22b deeper than this are formed on the auxiliary wiring 20.例文帳に追加

これらを覆う状態で第３絶縁膜２２を平坦化絶縁膜として形成し、画素開口２２ａとこれよりも深い接続孔２２ｂを補助配線２０上に形成する。 - 特許庁

Due to such dummy pattern insertion, fluctuations in the pattern density within the connection wiring layer can be suppressed and fluctuations in a pattern width in an etching step can be suppressed.例文帳に追加

かかるダミーパターンを挿入することにより，接続配線層におけるパターンの疎密度の変動を抑えることができ，エッチング工程によるパターン幅の変動を抑えることができる。 - 特許庁

To securely connect each contact terminal of a card connector with a connection terminal of a flat-plate cable without the need of a wiring board having a conductive layer formed thereon.例文帳に追加

導電層が形成される配線基板を要することなく、カード用コネクタの各コンタクト端子を平板状のケーブルの接続端子に電気的に確実に接続することができること。 - 特許庁

To provide an onboard imaging system for surely receiving input video information of any arbitrary imaging apparatus from a processor without changing inappropriate wiring or connection.例文帳に追加

配線、接続等が誤っている場合に、配線、接続を変更せずに、処理装置が任意の撮像装置の映像情報を確実に入力することができる車載撮像システムを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of easy and secure electrical connection between a semiconductor device and an external electric circuit oppositely disposed on both main surfaces of an insulation substrate.例文帳に追加

絶縁基板の両主面に対向して配置される半導体素子と外部電気回路とを容易かつ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal structure, compact and free from faulty wiring, and equipped with overcurrent breaking function, and a connection device, an electronic component, and an electronic equipment using same.例文帳に追加

小型でかつ誤配線の虞れがなく、しかも、過電流遮断機能を備えた端子構造およびそれを用いた接続装置、電子部品並びに機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

The connection wiring 203 is connected to a light shielding film 11a through a contact hole 204 formed adjacently to the hole 202 while the one end is connected to the contact hole 202.例文帳に追加

接続配線２０３は、一端が上記のようにコンタクトホール２０２に接続されると共に、隣接して形成されたコンタクトホール２０４を介して遮光膜１１ａに接続されている。 - 特許庁

A gap G1 between the protruding body 600 and the counter substrate 300 is smaller than a gap G2 between the connection wiring 530 and the counter substrate 300 between the rows of the protruding bodies.例文帳に追加

凸状体６００と対向基板３００とのギャップＧ１は、凸状体の列間における接続配線５３０と対向基板３００とのギャップＧ２より小さいことを特徴とする。 - 特許庁

The terminal 6 constitutes a terminal for the wiring substrate and is joined to the terminal (electric connection unit) of a semiconductor chip (partner) through a joining material which is melted by heating.例文帳に追加

本発明の端子６は、配線基板の端子を構成するものであり、加熱により溶融する接合材を介して、半導体チップ（相手体）の端子（電気接続部）に接合されるものである。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component which can control the connection failures of a substrate electrode 11 of a wiring substrate 10 with an electrode pad 51 of an electronic component 50 better than conventionally.例文帳に追加

配線基板１０の基板電極１１と電子部品５０の電極パッド５１との接合不良を従来に比べて抑えることができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To easily perform the connection and the removal of the wiring to a connector for a recording medium processing device while preventing fraudulence to the discharging control substrate from occurring as much as possible.例文帳に追加

払出制御基板に対する不正を極力防ぎつつも、記録媒体処理装置用のコネクタに対する配線の接続および取外しを容易に行なうことを可能にすることである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a connection pad of a wiring board and an electrode terminal of a semiconductor device are connected real good through a gold bump, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線基板の接続パッドと半導体素子の電極端子とが金バンプを介して良好に接続された半導体装置およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a connector integrated optical termination unit and connection unit that eliminate the need for considering a wiring direction of an optical cable, enable standardization of a connector board and miniaturization thereof.例文帳に追加

光ケーブルの配線方向を考慮する必要がなく、コネクタ盤の規格統一が可能で、小型化を可能としたコネクタ一体型光成端ユニット及び接続ユニットを提供すること。 - 特許庁

To obtain a small cylinder pressure sensor 1 by reducing or abolishing a connection structure, where wiring work, such as soldering and wire bonding, takes time and labor and reliability may decrease.例文帳に追加

半田付け及びワイヤボンディングといった配線作業に手間がかかり、かつ信頼性が低下する可能性のある接続構造を少なくするか、または廃止して小型の筒内圧センサ１を得る。 - 特許庁

The pixel electrode line 9 is provided at least along the connection hole 10, and a part of the bottom surface of the pixel electrode line is contacted with the gate wiring 5b and another part thereof is contacted with the source/drain electrode line 7.例文帳に追加

画素電極線９は、少なくとも接続孔１０に沿って設けられ、その底面の一部はゲート配線５ｂに他の一部はソース／ドレイン電極線７にそれぞれ接している。 - 特許庁

The surface circuit pattern includes a plurality of electronic component mounting parts that mounts a plurality of electronic components side by side, and a plurality of connection wiring parts located juncturally with each of the electronic component mounting parts.例文帳に追加

表面回路パターンが、複数の電子部品を並んで搭載する複数の電子部品搭載部と、各電子部品搭載部とそれぞれ連設された複数の接続配線部とを有する。 - 特許庁

To provide a display apparatus capable of reducing power losses by reducing parasitic resistance between contact holes and a display area when performing electrical connection from a transparent electrode to wiring.例文帳に追加

透明電極から配線に電気的に接続させる場合のコンタクトホールと表示領域との間の寄生抵抗値を低減させ、電力損失を低減することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board which can secure high bonding strength between a plurality of connection pads formed on the top face of an insulation substrate and electrodes of an electronic component and hence excels in packaging reliability.例文帳に追加

絶縁基体の上面に形成された複数の接続パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

Another signal is connected down to the final layer of multilayer wiring, and a wireless IC tag having a front-back connection structure can be created even when it is formed on the SOI substrate.例文帳に追加

他方の信号は、多層配線の最終層までに接続し、ＳＯＩ基板上に形成した場合においても、両面接続構造を持つ無線ＩＣタグを作成することが可能となる。 - 特許庁

To provide a method for producing a multiwire wiring board exhibiting excellent conductor pattern forming accuracy without lowering the connection accuracy and excellent controllability of the thickness of an insula tion layer in a build-up layer.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve connection with short-distance wiring without increasing size even when using a photoelectric conversion element consisting of high definition pixels which photoelectrically converts subject luminous flux emitted from a penta roof prism.例文帳に追加

ペンタダハプリズムから射出される被写体光束を光電変換する高画素の素子を用いた場合でも、大型化を招くことなく短距離配線での接続を可能にする。 - 特許庁

To provide a conductor paste forming a through conductor having high conductivity and usable for wiring connection, and also to provide a thick-film circuit board in which the through conductors are formed.例文帳に追加

高い導電性を有して配線接続にも用い得る貫通導体を形成可能な導体ペーストおよびその貫通導体が形成された厚膜回路用基板を提供する。 - 特許庁

This invention relates to the thermosetting adhesive sheet with a two-layered structure used to seal the chip device 1 with a connection electrode portion (bump) 3 mounted on the wiring circuit board 2.例文帳に追加

配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられる２層構造からなる熱硬化型接着シートである。 - 特許庁

The common wiring can be formed over a mounting surface extending between common connection electrodes, which are provided on a board so as to correspond to the electrodes 2a arranged at the greater intervals.例文帳に追加

上述した手段によれば、前記接続電極の間隔が広い部分にて、基板実装面に各半導体装置を並列に接続する共通配線を通すことが可能となる。 - 特許庁

A foot print for surface-connection-mounting of a small semiconductor formed in a printed wiring board is preset at a position facing an electrode of the small semiconductor at a specified environment temperature.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板に形成する小型半導体を表面接続実装するフットプリントは、所定環境温度で小型半導体の電極と対向する位置に予め設定する。 - 特許庁

The optical pickup device includes an optical pickup body, and a flexible board 12 having a plurality of wiring parts 16 formed adjacent to each other to connect a connection terminal 14 with the optical pickup body.例文帳に追加

光ピックアップ装置は、光ピックアップ本体と、接続端子１４と光ピックアップ本体とを接続する複数の配線部１６が隣接して形成されるフレキシブル基板１２とを含んでいる。 - 特許庁

A connection portion between a wiring cable 8 having a thermoplastic resin coating material and another electric member (bulb socket and the other cable) is arranged in a mold and molten molding material is filled therein.例文帳に追加

熱可塑性樹脂製の被覆材を有する配線ケーブル８と他の電気部材（電球ソケットや他のケーブル）との接続部分を金型内に配置して、溶融したモールド材を注入する。 - 特許庁

To provide bonding wire whose high-frequency resistance can be reduced comparing to single-wire bonding wire and that can be applied for connection between a semiconductor element designed for high-frequency and wiring electrodes or the like.例文帳に追加

単線のボンディングワイヤに比べて高周波抵抗を低減できるようにすると共に、高周波対応の半導体素子と配線電極等との接続に応用できるようにする。 - 特許庁

To avoid occurrence of short circuit caused by extrusion of molten solder, when mounting a semiconductor element on a wiring board having a connection pad formed in fine pitches by a flip-chip method.例文帳に追加

微細なピッチで形成された接続パッドを有する配線基板上に、フリップチップ法により半導体素子を実装する際に、溶融はんだのはみ出しによる短絡を回避する。 - 特許庁

The connections of the inverter circuits to signal routes can be realized only by altering a connection wiring pattern mask according to the number of the inverters to be connected, without altering the other manufacturing process.例文帳に追加

インバータ回路の信号経路への接続は、接続配線パターンマスクを接続するインバータ回路の数に応じて変更するだけで、他の製造工程を変更することなく実現できる。 - 特許庁

The flexible board 30 includes: a first part 31 for supporting the electric connection part of the wiring 34 with the electrode 14; and a second part 32 positioned at the upper part of the display 10.例文帳に追加

フレキシブル基板３０は、配線３４の電極１４との電気的接続部を支持する第１の部分３１と、ディスプレイ１０の上方に位置する第２の部分３２と、を有する。 - 特許庁