「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(77ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, reliability of electrical connection between the touch detecting electrode 11 and the terminal 18 and between the connector 15 and the flexible wiring board 13 can be enhanced.例文帳に追加

このため、タッチ検出用電極１１とコネクタ１５のターミナル１８との間、及びコネクタ１５とフレキシブル配線板１３の配線部との間の電気的な接続の信頼性を向上できる。 - 特許庁

A trace amount of catalyzing Ni 9 is added to electroless plating solution and copper is embedded as a copper wiring 8 in a connection hole 7 and the like through electroless plating with the use of the plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液に触媒作用のあるＮｉ９を微量添加し、このめっき液を用いて接続孔７等に銅配線８として銅を無電解めっきで埋め込む。 - 特許庁

To miniaturize an integrated circuit constituting a switching voltage generation circuit by reducing the number of terminals of the switching voltage generation circuit and simplifying wiring for connection with a tuning circuit.例文帳に追加

切替電圧発生回路の端子の数を減らし、同調回路との接続のための配線を簡素化し、切替電圧発生回路を構成する集積回路の小型化を図る。 - 特許庁

The electrodes of an electronic component 8 and a wiring board 9 are connected by soldering with an inter-metal compound 3, in addition to conventional contacting connection via conductive particles.例文帳に追加

電子部品８と配線基板９の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物３によるはんだ接続とする。 - 特許庁

To provide a panel display device in which connection among electrodes of respective substrates in a display panel and wiring members for performing the energizing of electricity to these electrodes are simple and easy and whose size can be made compact.例文帳に追加

表示パネルにおける各基板の電極とこれに通電を行うための配線部材との接続が簡単、容易で、装置のコンパクト化を実現できるパネル表示装置を提供する。 - 特許庁

In the special form and connection topology, a crimp inspection terminal is provided to a flexible printed wiring board so as to inspect all connecting terminals of the semiconductor integrated circuit over the substrate.例文帳に追加

その特殊な形状や接続形態とは、基板上の半導体集積回路の全ての接続端子を検査できるように、圧着検査端子をフレキシブルプリント配線板に設ける。 - 特許庁

To reduce capacitance between adjoining wirings, corresponding to a minute multilayer interconnection, and to connect with sure an interlayer connection metal to the wiring of upper and lower layers for preventing short failures.例文帳に追加

微細化多層配線に対応して、隣接配線間の容量を低減し、層間接続用金属とその上下層の配線とを確実に接続し、かつショート不良を防止する。 - 特許庁

Thereafter, an outer peripheral part of the attached semiconductor chip 38 is sealed while exposing an upper surface of the semiconductor chip and removing the temporary substrate 31 and then a terminal for external connection is formed on the wiring substrate.例文帳に追加

その後、取り付けた半導体チップ３８の外周部を、その上面を露出して封止し、仮基板３１を除去し、そして配線基板上に外部接続用端子を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board superior in connection properties and reliability and a method for manufacturing it, and a semiconductor chip and a method for manufacturing it by forming flat.例文帳に追加

平坦に形成することで、接続性、信頼性に優れた多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法、半導体チップ及び半導体チップの製造方法を提案する。 - 特許庁

In the semiconductor device mounted on a wiring board, a semiconductor circuit portion 105 is formed on a glass substrate and bonded to an interposer 101 having connection terminals 103 and 104.例文帳に追加

配線基板に実装する半導体装置において、ガラス基板上に半導体回路部１０５を形成し、接続端子１０３、１０４が形成されたインターポーザ１０１と接着する。 - 特許庁

In order to provide further security, an identifier of the initiator which is local to the access control device is communicated to the access control device via direct wiring connection to each initiator.例文帳に追加

更なるセキュリティを提供するために、アクセス制御デバイスに対してローカルであるイニシエータの識別子が、各々のイニシエータへの直接配線接続を介してアクセス制御デバイスへ通信される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has an optimum structure for connecting wiring connection means with sufficient strength to an electrode formed on the surface of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの表面に形成された電極に配線接続手段を十分な強度で接続するのに最適な構造を有する半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a ribbon microphone unit that can be easily exchanged while surely maintaining electrical connection between the ribbon microphone unit and wiring with the primary side of a step-up transformer, and a ribbon microphone.例文帳に追加

リボンマイクロホンユニットと昇圧トランスの一次側との配線の電気的接続を確実に維持しつつ、リボンマイクロホンユニットの交換を容易にしたリボンマイクロホンユニット、及びリボンマイクロホンを提供する。 - 特許庁

A diode 15 for surge absorption and a zener diode 16 for reverse-connection protection are provided on bypass wiring 13 that connects a stepping motor 2 with the DC power supply 3 while bypassing an IC 11.例文帳に追加

ＩＣ１１をバイパスしてステッピングモータ２と直流電源３とを接続するバイパス配線１３上に、サージ吸収用ダイオード１５および逆接保護用ツェナーダイオード１６を設ける。 - 特許庁

To provide a substrate and an electronic apparatus having metal interconnect lines formed by ink jet, to establish conductive connection with an IC chip of high wiring density or with a liquid crystal panel.例文帳に追加

配線密度の高いＩＣチップや液晶パネル等と導電接続することができる、インクジェット法による金属配線を有する基板および電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To make electric characteristics of respective wires matched with one another by ensuring large pad widths of connection electrodes and maintaining insulation between wiring electrodes, even when a pixel pitch of the liquid crystal display panel is made closely minute.例文帳に追加

液晶表示パネルの画素ピッチを細密化しても接続電極パッド幅を大きく確保し、配線電極間の絶縁を保ち各配線の電気的特性を揃える。 - 特許庁

The connection part of the wiring pattern with a bump of the surface acoustic wave element 1 is copper-plated after patterning, nickel plating is applied to the copper plating and gold plating is applied to the nickel plating.例文帳に追加

ベース基板６の配線パターンは、弾性表面波素子１のバンプ部との接続部分が、パターンニング後に銅メッキされ、かつその上にニッケルめっきされ、さらにその上に金めっきされる。 - 特許庁

To improve the reliability in connection of a bump electrode to an element electrode, in a structure connecting the bump electrode in the wiring layer to the element electrode in a semiconductor device.例文帳に追加

配線層に設けられた突起電極と半導体素子に設けられた素子電極とが接続された構造において、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

In addition, since the Mo has a low contact resistance to the carbon nanotube 6, the good carbon nanotube 6 can be formed by securing a low-resistance connection with the lower-layer Cu wiring 1.例文帳に追加

さらに、Ｍｏはカーボンナノチューブ６との間の接触抵抗が低いため、下層Ｃｕ配線１との低抵抗接続を確保しつつ、良好なカーボンナノチューブ６を形成することができる。 - 特許庁

To manufacture a built-up multilayer wiring board having high connection reliability by forming a plating layer having a sufficient film thickness and sufficient adhesion on a resin inner wall surface.例文帳に追加

十分な膜厚を有するとともに、十分な密着性を有するめっき層を樹脂内壁面に形成することで、接続信頼性の高いビルドアップ多層配線板を製造する。 - 特許庁

A first semiconductor element 4 and a second semiconductor element 7 having long side one pad structures are laminated on a wiring board 2 having connection pads 3.例文帳に追加

接続パッド３を有する配線基板２上には、それぞれ長辺片側パッド構造を有する第１の半導体素子４と第２の半導体素子７とが積層されて実装されている。 - 特許庁

The end surface of the conductive film 44 appears annularly at the circumference of the insulating core 42, and is soldered to an annular connection pad 52 formed on the reverse surface of the multilayer printed wiring board 12.例文帳に追加

導電膜４４の端面は絶縁コア４２の周囲に環状に現れ、多層プリント配線板１２の裏面に形成されている環状の接続パッド５２にはんだ付けされる。 - 特許庁

By unifying signal lines of the cassette holder with the connector, and since electrical connection between the cassette holders is conducted only by connecting the connector, time requiring in individual wiring every signal line is saved.例文帳に追加

カセットホルダの信号線をコネクタで一体的に纏めることにより、コネクタの連結のみでカセットホルダ間の電気的な接続を行え、信号線毎に個別に配線する手間を省ける。 - 特許庁

To provide voltage-detection components and a substrate that improve communication reliability and miniaturization of the substrate to be achieved by enabling mutual serial connection of the components through short wiring paths.例文帳に追加

短い配線で互いに直列接続できるようにすることにより、通信信頼性の向上及び基板の小型化を図った電圧検出部品及び基板を提供する。 - 特許庁

The front electrode 109 of the silicon chip 110 and the external connection bumps 163 and 161 are electrically connected via a multilayer wire in the multilayer wiring layer.例文帳に追加

そして、シリコンチップ１１０の表面電極１０９と、外部接続バンプ１６３および外部接続バンプ１６１とが、多層配線層中の多層配線を介して電気的に接続される。 - 特許庁

The electrical connection box 10A electrically, connected to an electrical component via the wiring harness W, is arranged at a center cluster 31 located at the center of an automobile instrument panel 30.例文帳に追加

自動車のインストルメント・パネル３０の中央部にあるセンター・クラスター３１に、自動車の電装品とワイヤハーネスＷを介して電気的に接続する電気接続箱１０Ａが配置されている。 - 特許庁

The display device has, on a substrate, a display area 6, a circuit and wiring area 3, a power supply line 1 for pixel circuits, a contact hole 2, an external connection terminal 5, and an adhesive area 4.例文帳に追加

表示装置は、基板上に、表示領域６、回路及び配線領域３、画素回路用電力供給線１、コンタクトホール２、外部接続端子５、接着領域４を有する。 - 特許庁

A part, in a circumferential direction, of a closing plate 14 formed on a bottom wall 11 of the metal wiring box is connected to an inner peripheral surface of a through-hole 13 through a connection part 15.例文帳に追加

金属製配線ボックスの底壁１１に形成された閉鎖板１４は、その周方向の一部が貫通孔１３の内周面に連結部１５を介して連結されている。 - 特許庁

The second connection part 32 is brought into contact with the outer edge 20a and inserted into the slit 22 while moving along the outer edge 20a, and positioned in the vicinity of the wiring pattern 21.例文帳に追加

第２の接続部３２は、外縁２０ａに接触させられ、この外縁２０ａに沿って移動させながらスリット２２内に挿入されて、配線パターン２１の近傍に位置付けられる。 - 特許庁

The underfill resin 57 seals a connection part between a terminal part of the circuit element 50 and the wiring pattern 52 and is brought into close contact with the base board 51 through the first opening part 55.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂５７は回路素子５０の端子部と配線パターン５２との接続部を封止するとともに、第１の開口部５５を通してベース基板５１に密着している。 - 特許庁

In the control system for the transfusion devices, the power supply lines and communication lines are mounted on the respective devices with one common connector and a network is employed as a communication system to accomplish a connection in the wiring of the power supply lines and the communication lines finally with the stacking of the racks.例文帳に追加

また、ある輸液装置の警報出力機能が故障していた場合、警報が出力されず、ユーザが輸液装置の警報状態に気付くのが遅れることになる。 - 特許庁

To provide a metal-based-substrate-type printed wiring board capable of improving a heat dissipation property by arranging a metal bump as an interlayer connection, and constantly holding and serving a highly reliable function.例文帳に追加

金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The wiring sheet has a plurality of first wirings electrically connected to the probe, and the connection circuit has a large number of second wirings corresponding to the first wirings.例文帳に追加

前記配線シートは、前記プローブに電気的に接続された多数の第１の配線を有し、前記接続回路は、それぞれが前記第１の配線に対応された多数の第２の配線を有する。 - 特許庁

The movable part 111 has a detecting part 112 which is self-supplied with power from an electricity storage part 113 mounted on the movable part 111 that has no wiring connection with the fixed part 101.例文帳に追加

そして、可動部１１１に設けた検出部１１２は、固定部１０１とはワイヤレスになっている可動部１１１上に搭載した蓄電部１１３で電源を自己給電される。 - 特許庁

To provide an optical fiber connection switching device and a picking-out method capable of taking-out a designated optical fiber from among optical fibers of wiring in operation in a closely aligned state.例文帳に追加

密集し整列した状態の既配線の光ファイバの中から指定の光ファイバを取り出すことができる光ファイバ接続切替装置および掻き分け方法を提供すること。 - 特許庁

To absorb stress opposing to an outside force generating in each terminal by expansion and contraction of a cover caused by heat generated from an electromagnetic coil or others, without damaging electrical connection between a terminal and a wiring board.例文帳に追加

電磁コイル等の発する熱によるカバーの伸縮によって各端子に発生する外力に対抗する応力を、端子と配線基板との電気的接続を損ねずに吸収する。 - 特許庁

The connection part between the wiring 32 of ordinary shape and the flat cable 42 is stored in the floor embedded box 34 to draw out only the flat cable 42 on the floor from the inside of the floor embedded box 34.例文帳に追加

一般形状配線３２とフラットケーブル４２の接続部を、床埋込ボックス３４内に収納し、床埋込ボックス３４内から床上にフラットケーブル４２だけを引き出すようにする。 - 特許庁

To provide a display device in which a holder that holds a display panel is easily mounted on a printed circuit board without backlash even though the connection between the panel and the board is done by a flexible wiring board.例文帳に追加

表示パネルとプリント基板との接続が可撓性配線板であっても、表示パネルを保持するホルダをプリント基板に容易かつがたつきなく装着可能な表示装置を提供する。 - 特許庁

Apertures 1 for exposing the switch portions, etc., of apparatuses put inside the apparatus housing box are used as symbols of the apparatuses of the connection diagram, and apertures are linked with lines to display the state of wiring.例文帳に追加

機器収納箱内に設置した機器のスイッチ部等を露出させる窓部１を結線図の機器の記号として使用し、窓部間を線で結び配線状態を表示した。 - 特許庁

To clean the surface of a bump to such an extent that no trouble arises in the measurement of the electrical characteristics for enhancing connection performance with a printed wiring board and reliability thereof.例文帳に追加

電気特性の測定に支障のないよう表面が清浄で、プリント配線基板との接続の性能と信頼性が高いはんだバンプの形成方法の実現を課題とする。 - 特許庁

The electric connection box 1 comprises an upper cover 2, a lower cover 3, a middle cover 4, a printed wiring board 5, a distribution board 6, a shield board 7, a first fixing part 31 and a second fixing part 32.例文帳に追加

電気接続箱１はアッパカバー２とロアカバー３とミドルカバー４と印刷配線板５と配線盤６とシールド板７と第１の固定部３１と第２の固定部３２を備えている。 - 特許庁

Then, a projecting portion 8 comprising a plurality of small projections 8-1-8-13 dispersedly disposed in a connection range is provided at a position facing to the electrode pad on the fine wiring pattern 4.例文帳に追加

さらに、微細配線パターン４上の前記電極パッドに対向する位置には、接続範囲内に分散配置された複数の微小突起８_-1〜８_-13 からなる突起部８が設けられている。 - 特許庁

A connection terminal 12a which is electrically connected to a part of the wiring pattern of the board 12 and is exposed to the lower face of the housing 11 has a constitution suitable for surface mounting.例文帳に追加

基板１２の配線パターンの一部と電気的に接続されているハウジング１１の下面に露出している接続端子１２ａは、表面実装に適した構成となっている。 - 特許庁

A connection terminal 12a which is electrically connected to a part of the wiring pattern of the board 12 and is exposed to the lower face of the housing 11 has a constitution suitable for surface mounting.例文帳に追加

基板１２の配線パターンの一部と電気的に接続されているハウジング１１の一外壁面に露出する接続端子１２ａは、表面実装に適した構成となっている。 - 特許庁

In addition, in the wiring structure, connection is carried out so that respective phases of voltage applied to adjacent electrode wires of two panel heaters provided in parallel are different by 180°.例文帳に追加

さらに、上記の配線構造において、並列に敷設された２枚の面状ヒーターの近接する電極線間に互に１８０度位相の異なる電圧が印加されるように結線する。 - 特許庁