「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

The printed circuit board which has the connection hole formed by the laser to connect the upper and lower layers and also has the conductor formed in the connection hole, is provided with a trench-shaped copper deficit portion at a solid wiring part of an inner copper layer provided in the lower layer at a periphery near a bottom of the connection hole.例文帳に追加

レーザーにより上下の層間を接続する接続用穴を形成し、この接続用穴内に導通体を形成するプリント配線板にあって、前記下の層に設けた内層銅の、べた状配線部分において、前記接続用穴底部分の近傍周辺部分に、濠状銅欠損部を設けるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Each of the first CS wires is electrically connected to the first CS trunk line on first connection portions, and each of the second CS wires is electrically connected to the second CS trunk line on second connection portions, wherein the second connection portions are arranged with a pitch shorter than a wiring pitch on the substantially parallel portion of the second CS wires.例文帳に追加

第１ＣＳ配線のそれぞれは、第１の接続部において第１のＣＳ幹ラインに電気的に接続され、第２ＣＳ配線のそれぞれは、第２の接続部において第２のＣＳ幹ラインに電気的に接続されており、第２の接続部は、第２ＣＳ配線の実質的に平行な部分における配線ピッチよりも短いピッチで設けられている。 - 特許庁

In the wiring board, through holes 5P for power supplies are positioned in a lower part of each row of via connection units 3V in a power plane 3P, and the via connection units 3V in each row of the power plane 3P and the through holes 5P for power supplies in the lower part thereof are electrically connected via vias 6 connected to the via connection units 3V in each row of the power plane.例文帳に追加

電源プレーン３Ｐにおけるビア接続部３Ｖの各列の下方に電源用のスルーホール５Ｐが位置し、電源プレーン３Ｐにおける各列のビア接続部３Ｖとその下方の電源用のスルーホール５Ｐとが電源プレーンにおける各列のビア接続部３Ｖに接続されたビア６を介して電気的に接続されている配線基板である。 - 特許庁

The automatic wiring system 1 of the control unit has a connection data generating means 14 configured so as to calculate connection data obtained by grouping electric paths that are electrically and directly connected and a harness route calculating means 16 configured so as to wire connection terminals of the components in order on the basis of ranking data.例文帳に追加

この制御ユニットの自動配線システム１は、電気的に直接的に接続される電気経路をグループ化してなる接続データを計算するように構成された接続データ生成手段１４と、序列データに基づいて構成部品の接続端子を順番に配線するように構成されたハーネス経路計算手段１６とを有している。 - 特許庁

When the piezoelectric transformer element is soldered to the printed wiring board, the solder used for soldering penetrates a slit formed in connection surfaces of a plurality of connection terminals engaged with the case of the piezoelectric transformer element and becomes solid to obtain the effect that the adhesion area of the solder to respective connection terminals is made large and sure and rigid, soldering becomes possible.例文帳に追加

圧電トランス素子をプリント配線板にハンダ付けする際にハンダ付けに用いるハンダが、圧電トランス素子のケースに係合した複数接続端子の接続面に形成されたスリットに浸透して入り込み凝固することとなり、各接続端子へのハンダの接着面積を大きくして確実且つ強固なハンダ付けができるという効果を有する。 - 特許庁

The connection reliability of the flip chip connection section is secured by arranging a protruding electrode 3 formed on the LSI chip 1 flip-chip connected to a wiring board 5, and an electrode 4 formed on a LSI chip 8 at the different position in the vertical direction to suppress propagation of mechanical damage caused by wire bonding of the electrode 4 to the flip chip connection section.例文帳に追加

配線基板５にフリップチップ接続されたＬＳＩチップ１に形成された突起電極３と、ＬＳＩチップ８に形成された電極４とを鉛直方向において異なる位置に配置することにより、電極４におけるワイヤボンド時の機械的ダメージがフリップチップ接続部に伝播することを抑制し、フリップチップ接続部の接続信頼性を確保する。 - 特許庁

Moreover, in a wiring board 100, the adhesive film in which the lowest viscosity by a capillary rheometer method at a preheating temperature is less than 100 Pa s in which the semiconductor chip is heated in a status being arranged to a prescribed position in advance of flip chip connection is laminated to a surface on which a bump 130 which carries out flip chip connection to an external connection terminal of the semiconductor chip is formed.例文帳に追加

また、配線基板１００は、半導体チップの外部接続端子にフリップチップ接続するバンプ１３０が形成された面に、フリップチップ接続に先立ち前記半導体チップを所定位置に配置した状態で加熱する予備加熱温度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、１００Ｐａ・ｓ未満である接着フィルムが貼合されている。 - 特許庁

As a result, also in a flexible wiring board 51, output-side connection terminals for segment 54a are arranged orthogonally to the leading edge of an edge part at the central part of the upper edge part of a film board 52 and output-side connection terminals for common 55a, 56a are arranged at the left side and the right side of the connection terminals for segment 54a.例文帳に追加

この結果、フレキシブル配線基板５１においても、フィルム基板５２の上端部の中央部にセグメント用出力側接続端子５４ａが当該上端部の先端に直交して配置され、その左側及び右側にコモン用出力側接続端子５５ａ、５６ａが当該上端部の先端に平行して配置されている。 - 特許庁

The package 3 has the under surface 31 and side surfaces 32 including connection terminals 41, 42 facing to a mounting domain on the printed wiring board and connected electrically to connection parts provided on the mounting domain, and the under surface 31 and the side surfaces 32 including the connection terminals 41, 42 are provided plurally so that each normal direction is different mutually.例文帳に追加

パッケージ３は、プリント配線板の実装領域に対向し、その実装領域に設けられた被接続部と電気的に接続する接続端子４１、４２を含む下面３１及び側面３２を有し、接続端子４１、４２を含む下面３１、側面３２は、その法線方向が互いに異なるように複数設けられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor packaging substrate in which, by a method for providing an external connection terminal by etching and next embedding a resin as a base material, the bottom of the obtained connection terminal is formed greater than the top thereof, thereby solving restriction items on a circuit side, and the top of the connection terminal is formed greater than the bottom thereof, thereby forming higher density wiring.例文帳に追加

エッチングによって外部接続端子を設けておき、後から基材となる樹脂を埋め込む方法により得られる接続端子のトップ径よりボトム径の方が大きいことによる回路側の制約事項を解消し、接続端子のトップ径をボトム径より大きくすることにより、より高密度の配線を可能にした半導体パッケージ用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a probe for electrical inspection can be properly contacted to a semiconductor element connection pad, an electrode of a semiconductor element can be properly connected to the semiconductor element connection pad, and a wiring conductor tightly fits to a resin layer for protection, with both of them effectively prevented from peeling from each other.例文帳に追加

電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。 - 特許庁

The IC body 4 includes: a wiring board 5 having external connection terminals 6 formed on the back surface; a semiconductor chip 7 mounted on a surface of the wiring board 5 and electrically connected to the external connection terminals 6 through bonding wires 9 and wires 10; and a sealing part 8 formed so as to cover the semiconductor chip 7 and the bonding wires 9.例文帳に追加

ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。 - 特許庁

Also, an interdigital electrode comprising a plurality of secondary side electrode fingers 12 among the IDT electrodes 10 is connected through connection wiring 15b to the other reflector 13A, and the connection wiring 15 drawn from the reflector 13A is connected to the reflector 13B of the SAW resonator 1 adjacent to the other side of the two sides on the short side of the SAW resonator 1.例文帳に追加

また、ＩＤＴ電極１０のうち、複数の二次側電極指１２からなる交差指電極は、接続配線１５ｂを介して他方の反射器１３Ａに接続され、その反射器１３Ａから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの他方の辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ｂに接続されている。 - 特許庁

The attachment determining device 1 can accurately determine whether a flexible wiring board 10 regularly corresponding with a connector 20 is mounted, by changing a conducting condition between an identifying electrode 24a and a signal electrode 24b of the connector 20 with a first connection terminal pattern 11a and a second connection terminal pattern 11b formed on a tip of the flexible wiring board 10.例文帳に追加

装着判定装置１は、フレキシブル配線基板１０の先端に形成される第１接続端子パターン１１ａと第２接続端子パターン１１ｂとにより、コネクタ２０の識別電極２４ａと信号電極２４ｂとの間の導通状態を変化させて、コネクタ２０に正規に対応するフレキシブル配線基板１０が装着されたか否かを正確に判定できる。 - 特許庁

The IC body 4 includes: a wiring board 5 having external connection terminals 6 formed on the back surface; a semiconductor chip 7 mounted on a surface of the wiring board 5 and electrically connected to the external connection terminals 6 through bonding wires 9 and wires 10; and a sealing part 8 formed of a thermosetting resin and formed so as to cover the semiconductor chip 7 and the bonding wires 9.例文帳に追加

ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。 - 特許庁

On one wide-width surface 4a between top and reverse surfaces of the belt-like flexible wiring material 4, an output electrode for connection with the electric load 32 is formed, in a region opposed to the electric load and a connection electrode for mounting the circuit element 50 is formed in a region of the flexible wiring material 4, where a conductor is led out of the electric load 32.例文帳に追加

帯状のフレキシブル配線材４の表裏のうちの一方の広幅面４ａでは、電気的負荷と対向する領域に、電気的負荷３２と接続するための出力用電極が形成されるとともに、フレキシブル配線材４における電気的負荷３２から導線が引き出されている領域に、回路素子５０を実装するための接続用電極が形成されている。 - 特許庁

In the semiconductor device wherein an outside connection terminal 50 electrically connecting the electrode 12 of a semiconductor element through a wiring pattern 52 to the electrode formation face of the semiconductor element is formed, the outside connection terminal 50 is formed of a wire consisting of an electrically conductive material, and the bonding part side of the wire is provided to be buried in a metal layer forming the wiring pattern 52.例文帳に追加

半導体素子の電極形成面に、配線パターン５２を介して半導体素子の電極１２と電気的に接続する外部接続端子５０が形成された半導体装置において、前記外部接続端子５０が、導電材からなるワイヤにより形成され、該ワイヤのボンディング部側が前記配線パターン５０を形成する金属層に埋没して設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

In a first face 21x of a printed circuit board 21 constituting the position detection device, a print connection wiring 26 extending from an inner phase conductive pattern 22 is guided out to its inside, and the print connection wiring 27 extending from the middle phase conductive pattern 23 is guided out to its inside through an insulating part 22x which is a notched part of the inner phase conductive pattern 22.例文帳に追加

位置検出装置を構成するプリント基板２１の第１面２１ｘにおいて、内相の導電パターン２２から延びるプリント接続配線２６がその内側に導出され、中間相の導電パターン２３から延びるプリント接続配線２７が内相の導電パターン２２の切欠き部分である絶縁部２２ｘを通じてその内側に導出される。 - 特許庁

The terminal device of a motor comprises a terminal stage, from which a plurality of electrical connection terminals are protruded, and detachably attached to a stator core, a printed wiring board which covers one side of the stator core to electrically connect a part of the connection terminal of the terminal stage to a pin terminal provided on the bobbin winding coil, and an end bracket to cover the printed wiring board.例文帳に追加

本発明のモータの端子装置は、固定子鉄芯に着脱自在に取り付けられる、複数の電気的接続端子を突設せしめた端子台と、この端子台の接続端子の一部とボビン巻きコイルに設けたピン端子間を電気的に接続するよう上記固定子鉄芯の一側に被せるプリント配線基板と、このプリント配線基板をカバーするエンドブラケットとより成る。 - 特許庁

In the wiring pattern 24, a zincate treatment is performed to surfaces of the electrode pads 22 of the semiconductor chip 12, connection electrodes 23 are formed, a seed layer 28 is formed on a Pb containing resin layer 26 by electroless plating, and a re-wiring 30 is formed on the seed layer 28 by electrolytic solder plating.例文帳に追加

また、配線パターン２４は、半導体チップ１２の電極パッド２２の表面にジンケート処理を施して接続電極２３を形成した後、Pb含有樹脂層２６に無電解めっきによりシード層２８を形成し、シード層２８に再配線３０を電解めっきにより形成したものである。 - 特許庁

To provide a multiple wiring board capable of manufacturing a plurality of wiring boards arranged longitudinally and laterally excellent in electrical connection reliability without generating any crack etc. upon division capable of preventing inconvenience such as warping from happening in a thinned wide area ceramic master substrate.例文帳に追加

薄型化した広面積のセラミック母基板において、反り等の不具合が生じることを防止できるとともに、分割時に欠けやクラック等の発生がなく、縦横に複数配列形成した電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface-mounting light-emitting device for preventing cracks from being generated at a junction for connecting an electrode for external connection in a package to a circuit pattern, in a wiring board caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between the packaging substrate of the package and the wiring board.例文帳に追加

パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly precise and fine wiring pattern without deteriorating peeling strength by maintaining satisfactory inter-layer electric connection reliability by forming a plurality of types of different conductive materials like a layer in a through-hole.例文帳に追加

貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent a side etching of the interface between layers of metal wiring and to reduce voids occurred when an interlayer insulation film is formed and to stabilize contact resistance even if a contact hole for connection with a metal wiring layered on the insulation film has a borderless structure.例文帳に追加

積層構造の金属配線界面のサイドエッチング発生を防止して、層間絶縁膜成膜時のボイドを抑制すると共に、その上層のメタル配線との接続のためのコンタクトホールがたとえボーダレス構造であっても、コンタクト抵抗を安定化させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can achieve efficient wiring without using any expensive board having a number of layers when mounting a semiconductor electronic component that has a connection terminal connected to a thick wiring pattern and a narrow pitch on a multilayer interconnection board where merely one fine pattern can pass between lands.例文帳に追加

太い配線パターンにつながる接続端子を有し、かつ、狭ピッチな半導体電子部品を、ランド間にファインパターンが１本しか通らない多層配線基板に実装する場合に、層数の多い高価な基板を用いなくとも、効率よく配線することを可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure for an electronic module unit which can perform the wiring for additional connection of an optional equipment in an electric module unit easily in the block by combining of a connector combination mounted the electric module unit on an automobile body panel, enabling to aim at an improvement of workability in mounting.例文帳に追加

電子モジュールユニットにオプション機器を追加接続するための配線を、車体パネルに電子モジュールユニットを装着してコネクタ結合することによって一括して簡単に行うことができ、取付時の作業性の向上を図ることができる電子モジュールユニットへの配線構造を提供する。 - 特許庁

This system is made executable as a series of works in the conventional manufacturing process of a multilayer wiring board so that the process can be simplified, and it is not necessary to use solder being an environmental load substance for inter-part or interlayer connection so that this multilayer wiring board can be made suitable even for an environment.例文帳に追加

本方式は従来の多層配線基板の製造工程の中で一連の作業として実施可能であるから、工程を簡略化できると共に、部品間や層間の接続に環境負荷物質である半田を使用しなくて済むことから環境問題に対しても好適である。 - 特許庁

Since the solder pooling part 7 bonds the wiring board lead wire 9 by solder, soldering can be carried out in a short time, no fused solder overflows to the outside from the solder pooling part 7, and the wiring board led wire 9 is rigidly fixed in the solder pooling part 7 and reliability of electrical connection can be enhanced.例文帳に追加

半田溜り部７が配線板リード線９を半田により接合するため、短時間で半田付けが行え、溶融した半田が半田溜り部７から外部に流れ出さず、配線板リード線９が半田溜り部７に強固に固定され、電気的接続の信頼性が向上する。 - 特許庁

In this connection method of the wiring boards, one wiring board having a terminal plated with solder or metal is fixed to the other, by successively using the following processes (1)to (3), so that the part between both the terminals conducts electricity.例文帳に追加

はんだメッキもしくは金属メッキされた端子を有する一方の配線基板と、はんだメッキもしくは金属メッキされた端子を有する他方の配線基板とを、順次下記（１）〜（３）の工程を経て、双方の端子間が通電されるように固定する配線基板の接続方法。 - 特許庁

To provide a wiring board on which an electronic component, having connection terminals arranged at high density, can easily be mounted and which has high insulation, a mount structure formed by mounting the electronic equipment on the wiring board, and to provide an electro-optical device and electronic equipment equipped with the mounting structure.例文帳に追加

高密度に配置された接続用端子を有する電子部品を容易に実装でき、且つ高い絶縁性を有する配線基板およびこの配線基板に電子部品が実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置並びに電子機器を提供すること。 - 特許庁

In a conductive connection structure 1, an external electrode 11E exposed to the upper end of a chip component 11 on a first wiring board 10 and a terminal of a second wiring board 30 are connected conductively via an anisotropic conductive adhesive mounted on the external electrode 11E.例文帳に追加

導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。 - 特許庁

An indoor communication auxiliary device 12 removably connected to an existing indoor wiring 14 through a connection port 13 provided indoors and relays a mobile communication signal transmitted to and received from a mobile terminal 11 of mobile communication by radio and transmits and receives it by the indoor wiring 14.例文帳に追加

屋内通信補助装置１２は、室内に備えられた接続口１３を介して取り外し可能に既存の屋内配線１４に接続され、移動体通信の移動端末１１と無線で送受信する移動体通信信号を中継し、屋内配線１４にて送受信する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring having high performance, high yield and high reliability by covering a porous low-dielectric constant film to be exposed in a wiring groove and the internal surface of a connection hole with a protective insulation film to suppress drawbacks such as conduction failure, withstanding voltage failure and reliability failure.例文帳に追加

保護絶縁膜で配線溝および接続孔の内面に露出する多孔質の低誘電率膜を被覆することで、導通不良、耐圧不良、信頼性不良等の不具合を抑制して、高性能かつ高歩留まり、高信頼性の多層配線を提供することを可能とする。 - 特許庁

The package comprises the package substrate 20, wiring patterns 22, 22 formed on the package substrate 20, electrodes 23, 23 for external connection electrically connected to respective wiring patterns 22, 22, and a heat radiator 24 made of a metal plate provided on the other surface of the package substrate 20.例文帳に追加

実装基板２０と、実装基板２０に形成された配線パターン２２，２２と、各配線パターン２２，２２に電気的に接続された外部接続用電極２３，２３と、実装基板２０の他表面に設けられた金属板からなる放熱部２４とでパッケージを構成している。 - 特許庁

To provide the connecting structure of a high frequency package and a wiring board, whose high-frequency transmission characteristics are superior without causing deteriorating of the transmission characteristics, even with high-frequency signal having a wide band, ranging from 20 GHz to 80 GHz at connection of the high-frequency packet to the wiring board.例文帳に追加

高周波パッケ−ジを配線基板に接続する場合において、２０ＧＨｚ〜８０ＧＨｚの広帯域の高周波信号であっても伝送特性を劣化させることなく、高周波伝送特性に優れた高周波パッケ−ジと配線基板との接続構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board manufacturing method capable of efficiently manufacturing a multilayer wiring board on which all layers are conductively connected by inter-layer connection bodies, capable of preventing laminates from being easily peeled off or turned up from a temporary fitting base material, having a high handling property, and forming guide holes.例文帳に追加

全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を効率良く製造することができ、仮着用基材から積層物の剥がれやメクレが生じにくく、ハンドリング性が良好で、ガイド孔を設けることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The board wiring body comprises a first board 1, on which circuit components mutually common to a digital television receiver and a digital television-set-top box are mounted, a second board 2 on which circuit components in response to each application are mounted, and connection wiring bodies 11, 12, 13.例文帳に追加

デジタルテレビとデジタルテレビ−セットトップボックス相互に共通する回路部品を搭載する第１の基板１と、各々の用途に応じた回路部品を搭載する第２の基板２と、第１の基板１及び第２の基板２を相互に電気的に接続する接続配線体１１、１２、１３とからなっている。 - 特許庁

The semiconductor device has a ceramic multilayer wiring board 120, a silicon chip 110 flip-connected with a chip mounting region of the wiring board 120, and external connection bumps 161 and 163 provided on a side, where the silicon chip 110 of the board 120 is mounted.例文帳に追加

セラミック多層配線基板１２０と、セラミック多層配線基板１２０のチップ搭載領域にフリップ接続されたシリコンチップ１１０と、セラミック多層配線基板１２０のシリコンチップ１１０が搭載される側に設けられた外部接続バンプ１６１および外部接続バンプ１６３と、を有する。 - 特許庁

Electric connection between the driving circuit 100 and electric wiring connected to a piezoelectric actuator 58 is cut off when starting the driving circuit 100, and a power source for inspection is supplied from an inspection power source supply part 122 to an output line 112 electrically connected to the electric wiring.例文帳に追加

駆動回路１００を起動する際に圧電アクチュエータ５８に接続される電気配線と駆動回路１００の電気接続を遮断し、該電気配線と電気接続される出力線１１２に検査用電源供給部１２２から検査用の電源が供給される。 - 特許庁

A U-shaped wiring processing groove 16 in which the LAN cable is arranged in a folded state and a linear wiring processing groove 5b in which the LAN cable is linearly arranged are formed in a lower case 2c of the entrance slave set 1 and a connection terminal 3 is provided with a guide inclination part 6 for easily connecting a connector.例文帳に追加

玄関子機１の下ケース２ｃには、ＬＡＮケーブルが折り返して配設されるＵ字配線処理溝１６と、ＬＡＮケーブルが直線状に配設される直線配線処理溝５ｂとを設けており、また、接続端子３にコネクタを接続しやすくするためのガイド傾斜部６を備えている。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board having an excellent plating burying property in a through-hole and having a superior long-term connection reliability in an insulating substrate corresponding to the reduction of the diameter, thinning or aspect ratio enhancing of the printed-wiring board, and also to provide the method of manufacturing the insulating substrate and a semiconductor device.例文帳に追加

プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a coaxial substrate edge connector capable of attaining a connection structure between substrate wiring and the coaxial substrate edge connector which hardly generates parasitic capacity or parasitic inductance, and capable of transmitting between the coaxial substrate edge connector and the substrate wiring up to higher frequency, and to provide a substrate being mounted with the same.例文帳に追加

寄生容量や寄生インダクタンスが発生し難い基板配線と基板端用同軸コネクタとの接続構造が実現できるとともにより高周波まで基板端用同軸コネクタと基板配線との間の伝送が可能となる基板端用同軸コネクタおよびそれを実装した基板を得る。 - 特許庁

A pedestal electrode 7p is provided between the electrode 6 and the contact layer 4, while the area S of the electrode 6 with the layer 4 remains small, and a connection with circuit wiring 20p on a wiring substrate 200 is conducted by a ball electrode 9p, having a contact area larger than the S with the pedestal electrode.例文帳に追加

そこで当該オーミック電極６と当該コンタクト層４との接触面積Ｓを小さくしたまま、間に台座電極７ｐを設け、配線基板２００上の回路配線２０ｐとの接続を台座電極との接合面積がＳより大きなボール電極９ｐで行うようにする。 - 特許庁

The conductive layer 30 includes a first overlapping section 36 overlapping the first wiring 24, a second overlapping section 38 overlapping the second wiring 26, and a connection section 40 for connecting the first overlapping section 36 to the second overlapping section 38 between the first overlapping section 36 and the second overlapping section 38.例文帳に追加

導電層３０は、第１配線２４と重なる第１重複部３６と、第２配線２６と重なる第２重複部３８と、第１重複部３６と第２重複部３８の間で第１重複部３６及び第２重複部３８を接続する接続部４０と、を含む。 - 特許庁

To attain circuit change processing by quickly recognizing the physical connection of connecting elements including a loop pattern or a wide area pattern, at operating circuit modification processing after print board wiring by physical disconnection or wiring or the like.例文帳に追加

プリント板配線後の回路変更処理を物理的な切断及び布線等で行う際のプリント配線板の改造パターンの接続を認識する方法に関し、ループパターンや広面積パターンを含めた接続要素の物理的な接続を高速で認識して回路変更処理を行う。 - 特許庁