「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

Even if distortion due to the differences in thermal expansion occurs between the wiring board and the printed wiring board, the columnar part 3b of the columnar terminal 3 bends and transforms, and the base end 3c prevents the stress concentration by this shape, so that it becomes hard to break, and high reliability on connection can be obtained.例文帳に追加

配線基板１０とプリント基板２０との間に熱膨張差による変形が生じても、柱状端子３の柱状部３ｂが屈曲変形し、基端部３ｃが上記形状により応力集中を防ぐので、破断しにくく、高い接続信頼性を得ることができる。 - 特許庁

To provide a connection structure of a boosting circuit to a battery eliminating voltage drop due to wiring resistance and large current at operation of the boosting circuit by disusing wiring from the battery to the boosting circuit, and as a result, drastically improving breadth of the increase of the boosting circuit output voltage.例文帳に追加

バッテリから昇圧回路までの配線を不要にして、昇圧回路の動作時の配線抵抗及び大電流による電圧ドロップを解消し、この結果、昇圧回路の出力電圧上昇幅を大幅に改善できる昇圧回路のバッテリへの接続構造を提供する。 - 特許庁

The connecting member 1 is structured by providing a shaft part 5 with a base end part 3 connected with the wiring cable connecting electrode 11 on the electronic circuit board 10 and an extended part 7 formed with a tip end side of the shaft part 5 bent along a connection direction of the wiring cable 20.例文帳に追加

接続部材１は、基端部３が電子回路基板１０上の配線ケーブル接続電極１１と接続される軸部５と、この軸部５の先端側が配線ケーブル２０の接続方向に沿って曲折されて形成された延出部７とを備えて構成されている。 - 特許庁

The flexible board 27 has base material 71 and the wiring 72 provided on the base material 71 and electrically connected to the terminal part 47 of the driving element 23, and the base material 71 provided inside at a bent part 91 forming the connection part 27b is separated from the wiring 72.例文帳に追加

フレキシブル基板２７は、基材７１と、基材７１上に設けられて駆動素子２３の端子部４７に電気的に接続される配線７２とを有し、接続部２７ｂをなす折り曲げ部９１において内側に設けられる基材７１が配線７２から離間している。 - 特許庁

Duct fitting PLC plugs 60A and 60B to be fitted by a wiring duct 20 fitted on the ceiling of a building and used has a connection part 90 electrically connectable to a power line 70 wired on the ceiling of the building without mediating the wiring duct 20.例文帳に追加

建物の天井に設置された配線ダクト２０に装着されて使用されるダクト装着型ＰＬＣプラグ６０Ａ、６０Ｂであって、前記建物の天井に配索された電力線７０に対して配線ダクト２０を介さずに電気的に接続可能な接続部９０を設けた。 - 特許庁

A flexible wiring material capable of being wound around a wire harness is provided with joint-side terminals 14a allowing wire-side terminals to be fitted; and a connection circuit for electrically connecting specific joint-side terminals out of the joint-side terminals 14a with one another is incorporated in the flexible wiring material.例文帳に追加

ワイヤハーネスに巻き付け可能なフレキシブル配線材に電線側端子が嵌合可能なジョイント側端子１４ａを設け、前記フレキシブル配線材に前記ジョイント側端子１４ａのうちの特定のジョイント側端子同士を電気的に接続するための接続回路を組み込む。 - 特許庁

As positioning of the substrate side wiring sections 22a to 22d with reference to the signal line driving IC 15 becomes easy, and an array substrate 3 side and a circuit substrate 29 side are electrically connected with only one tip section of the substrate side wiring sections 22a to 22d, connection man power is reduced and the productivity is improved.例文帳に追加

信号線駆動ＩＣ15に対する基板側配線部22a〜22dの位置決めが容易になるとともに、基板側配線部22a〜22dの一端部のみでアレイ基板３側と回路基板29側とを電気的に接続できるので、接続工数を抑制でき、製造性を向上できる。 - 特許庁

Just like the joining of the flexible printed wiring board 11 and a circuit board 3, the connector 5 and the flexible printed wiring board 11 can be joined by soldering with thermo-compression bonding, enabling an easier electric connection process of the connector 5 and the circuit board 3.例文帳に追加

つまり、フレキシブルプリント配線板１１と回路基板３との接合と同様に、熱圧着による半田付けによって、コネクタ５とフレキシブルプリント配線板１１とを接合することができることになり、コネクタ５と回路基板３とを電気的に接続する工程の容易化が可能となる。 - 特許庁

Predetermined numbers for filaments 11 are connected in-series through aluminum layers 14 and 15 for intermediate connection of the filament, between an aluminum layer 131 for terminal parts of cathode wiring 13 and the aluminum layer 121 for terminal parts of the cathode wiring 12, and the predetermined in-series resistance can be set up.例文帳に追加

カソード配線１３の端子部用アルミニウム層１３１とカソード配線１２の端子部用アルミニウム層１２１の間に、フィラメントの中間接続用アルミニウム層１４，１５を介して所定本数のフィラメント１１を直列接続し、所定の直列抵抗値を設定できる。 - 特許庁

An actuator member 10 having a fixed terminal made of metal having a press surface section 10D for selectively pressing the connection end of a flexible wiring board 18 integrally has fixed sections 10Rf, 10Lf having a fixed terminal section soldered and fixed to the conductor of a printed wiring board PB at one end.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１８の接続端を選択的に押圧する押圧面部１０Ｄを有する金属製の固定端子付アクチュエータ部材１０が、プリント配線基板ＰＢの導体に半田付け固定される固定端子部を一端に有する固定部１０Ｒｆ，１０Ｌｆを一体に備えるもの。 - 特許庁

To provide a connector for position drift-absorbing printed wiring board connection in which a position drift in the height direction and the lateral direction between a pair of printed wiring boards to be connected can be absorbed, fitting operation can be carried out easily, in which unexpected miss-fitting is prevented surely, and highly reliable conduction can be secured.例文帳に追加

接続する一対のプリント配線板間の高さ方向、横方向の位置ずれを吸収でき、嵌合作業が容易に行なえ、しかも不測の嵌合外れを確実に防止して、信頼性の高い導通を確保できるずれ吸収プリント配線板接続用コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a double-sided flexible printed wiring board having an electrode terminal which is connected electrically with other electrode terminal via an anisotropic conductive material in which stabilized thermocompression is ensured by applying a uniform load to the electrode terminals when thermocompression is performed and high electrical and mechanical connection reliability can be obtained, and to provide a connection structure of the flexible printed wiring board, and an electronic apparatus having the connection structure.例文帳に追加

電極端子を備え、該電極端子が異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続されるようにした両面フレキシブルプリント配線板において、熱圧着を行う際、電極端子に均一な荷重をかけることができることで、安定した熱圧着が行え、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線の接続構造及びその接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

To change only the connection height of an electrode at a connection part with no change in wiring density or connection pitch and to reduce the distortion at a joint part caused by the difference in thermal expansion factor between a wiring board and an area array electrode type device, etc., for improved reliability and service life of the joint part.例文帳に追加

配線基板にエリアアレイ電極型デバイスを実装した回路基板実装体において、配線密度や接続ピッチを変えることなく接続部の電極の接続高さのみを変えることができ、配線基板とエリアアレイ電極型デバイスの熱膨張係数の相違等に起因する接合部の歪みを低減でき、接合部の信頼性と寿命を向上させることができるエリアアレイ電極型デバイス、それを実装する配線基板構造、及び回路基板実装体、並びにその実装方法を提供する。 - 特許庁

The individual electrode 57 has a plurality of the electric connection parts, one of which is connected with the bump 90 through a conducting joint member 94, while the other electric connection part is electrically joined with the wiring member 96 through a conducting joint member 100.例文帳に追加

個別電極５７には複数の電気接続部が設けられ、電気接続部のうち１つはバンプ９０と導電性接合部材９４を介して接合され、電気接続部のうち他の１つはワイヤ配線部材９６と導電性接合部材１００を介して電気的に接合される。 - 特許庁

A floating terminal connection information correction part 15 adds an external terminal corresponding to a terminal of the cell which should be connected in a network yet to be wired in the arranged wiring result and corrects the circuit connection information so that the terminal of the cell can be connected to the external terminal corresponding to the terminal.例文帳に追加

浮き端子接続情報修正部１５は、配置配線結果の中の未配線のネットで接続されるべきセルの端子に対応する外部端子を追加し、セルの端子とその端子に対応する外部端子とを接続するように回路接続情報を修正する。 - 特許庁

In a connection between a semiconductor package 3 on which a semiconductor chip 3-1 is mounted and a wiring substrate, the connection part includes a stress relaxation part 5 in which a plastic body material layer and a metal layer are alternately laminated without using a solder bump, and a conductor line 6 penetrating the stress relaxation part.例文帳に追加

半導体チップ３−１が実装された半導体パッケージ３と、配線基板との接続において、その接続部は、はんだバンプを用いずに、塑性体材料層と金属層とが交互に積層された応力緩和部５と、その応力緩和部を貫通する導体線６を含んでいる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that can excellently form a solder layer on a conductive projection connection pad connected in a flip-chip way and can prevent the generation of an electric short circuit between adjoining conductive projections and the connection pad which adjoin with each other by solder, and its manufacturing method.例文帳に追加

フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a ceramic package and a manufacturing method thereof that can prevent a connection defect due to a decrease in connection strength of a wire-bonded wiring by preventing a lead frame from being contaminated with an adhesive made of resin used to join the package and fix the lead frame.例文帳に追加

パッケージの接合やリードフレームの固着に用いられる樹脂製の接着剤によるリードフレームの汚染を防ぐことで、ワイヤボンディングされた配線の接続強度の低下に伴う接続不良の発生を防止することが可能なセラミックパッケージとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Lands 302 installed at a position which a peripheral end of the semiconductor element traverses, when viewed from a vertical upper portion of the interior of the land, among lands 301 including an external connection terminal are arranged as eccentrically located in their connection points with the wiring board formed on the same plane as the land.例文帳に追加

外部接続端子を設けるランド部３０１のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 - 特許庁

In the track wiring object diagram input image 11, the switching condition between a track circuit 2T and track circuits 3T, 4T is represented only by one point object X5 (point 51) formed by making relevant to a connection wire object Y2 and a connection wire object Y3.例文帳に追加

ここで、線路配線オブジェクト図入力画像１１では、軌道回路２Ｔと、軌道回路３Ｔ、４Ｔ間の転てつ条件が、接続線オブジェクトＹ２、接続線オブジェクトＹ３に関連付けられて形成された一つの転てつ器オブジェクトＸ５（転てつ器５１）のみにより表現されている。 - 特許庁

To prevent a cable fixing force from degrading even if complicated tension is applied to a connection when cables are connected so as to branch wiring including electric wires and optical fiber cables, and reducing a burden on a utility pole by reducing the weight of a connection jig.例文帳に追加

電線や光ファイバーケーブルなどの配線を分岐させるために、ケーブル同士を緊結する際、緊結箇所に複雑な引張力が作用してもケーブルへの固定力が低下するのを防止するとともに、緊結のための治具を軽量化することにより、電柱等の負担を軽減する。 - 特許庁

To rapidly and securely fix the box body of an electrical connection box such as a relay box and a fuse box being used for wiring an electric wire to an electrical system in an automobile using a stud bolt and a nut so that the body cannot slide or move, in the fixing structure of the electrical connection box.例文帳に追加

本発明は電気接続箱の取付け構造に関し、自動車において電気系統に電線を配索するのに使用するリレーボックスやヒューズボックス等の電気接続箱のボックス本体をスタッドボルトとナットを用いてずれ動くことなく所望の位置に迅速かつ確実に取付けるものである。 - 特許庁

To provide a subscriber information terminal connection system that can reduce the possibility of miss-wiring so as to allow a person not being an expert such as a qualified person for wire installation to easily change connection, and prevent a speech from being unintentionally heard in other rooms.例文帳に追加

誤配線の虞を減少させて、配線敷設の有資格者等の専門家でなくとも、容易に接続切換が行え、宅内の配線敷設をし直す必要が無いと共に、意に反して他の部屋で通話が聞かれることがない宅内情報端末接続システムを提供する。 - 特許庁

The integrated circuit device 21 is constituted by providing a resin frame body 24 on a wiring board 28 provided with a conductor 22 to be a terminal for external connection and covering an integrated circuit element 25 and a connection means 26 formed on the inner side of the resin frame body 24 with a sealing resin 27.例文帳に追加

外部接続用端子となる導体２２が設けられた配線基板２８上に樹脂枠体２４を設け、この樹脂枠体２４の内側に形成された集積回路素子２５及び接続手段２６を封止樹脂２７で覆うことにより、集積回路装置２１を構成する。 - 特許庁

Similarly, one the other surface side of the crystal wafer 101, a wiring line 132 passing a connection portion 114, a metallic layer 133 arranged at the frame portion 110, and an external connection layer 134 which is connected to the metallic layer 133 and arranged at a corner portion 110c and a corner portion 110d, are formed.例文帳に追加

同様に、水晶ウエハ１０１の他方の面側に、連結部１１４を通る配線１３２，枠部１１０に配設された金属層１３３，金属層１３３に接続して角部１１０ｃ及び角部１１０ｄに配設された外部接続層１３４が形成された状態とする。 - 特許庁

To provide a module wiring substrate and an electronic circuit device using the same, which in forming a high functional and a large power consumption module mounting electronic parts, can in particular, cope with the increase in connection difficulties with a mother board accompanied by the increase in the number of power source external connection terminal.例文帳に追加

電子部品を搭載する高機能・大消費電力モジュールの形成において、特に電源用外部接続端子数の増大に伴うマザーボードとの接続困難性の増加に対処できるモジュール用の配線基板と、これを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

A first electrode layer 123 connected to the stiffener main body 121 and a second electrode layer 124 are connected to a first connection pad 103 and a second connection pad 104 through the intermediary of conductive resin bodies 143 and 144 and also connected to a wiring layer 102.例文帳に追加

スティフナ本体１２１と接続する第１電極層１２３及び第２電極層１２４は、導電樹脂体１４３，１４４を介して配線基板本体１１０の第１接続パッド１０３及び第２接続パッド１０４と接続し、さらに配線層１０２と接続する。 - 特許庁

To provide an electronic substrate capable of preventing the increase of connection resistance in a configuration wherein upper and lower conductive patterns wired through an inter-layer insulating film are connected by connection wiring after being formed, and reduing a process cycle time when manufacturing this configuration.例文帳に追加

層間絶縁膜を介して配線された上下の導電パターンが、これらの導電パターン形成後に接続配線によって接続された構成において、接続抵抗の上昇を防止でき、さらにこの構成を製造する際のプロセスタクトタイムの削減が図られる電子基板を提供する。 - 特許庁

To enable the electric connection between an electrode terminals train of a recording device substrate and a terminals train of an electric wiring substrate corresponding to the former to be performed in a short time while enabling the same connection to be performed with uniform and proper connecting strength in avoiding the damage of the recording device substrate due to heat.例文帳に追加

記録素子基板の電極端子列とこれに対応する電気配線基板の端子列との電気接続を短時間で行うことができると共に、記録素子基板への熱によるダメージなどを回避しつつ均一かつ適正な接続強度で接続することができるようにする。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, a prepreg, having a via hole that is filled with a conductive substance, is inserted and laminated between a plurality of double-sided multilayer circuit boards for adhesion and interlayer connection, thus making connection to the conductor circuits in the upper/lower double-sided multilayer circuit board.例文帳に追加

多層プリント配線板は、複数枚の積層用両面回路基板間に導電性物質で穴埋めされたビアホールを有するプリプレグを挿入、積層することにより接着、層間接続を行い、上下の積層用両面回路基板の導体回路に接続される。 - 特許庁

In the wiring board having a plurality of external connection pads 7 arranged on a surface of an insulating substrate 1 in a lattice pattern, the dots 11 constituting the two-dimensional bar code are dispersed between the plurality of the external connection pads 7 on the surface of the insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１の表面に格子状の並びに配列された複数の外部接続パッド７を有する配線基板であって、絶縁基板１表面における複数の外部接続パッド７同士の間に二次元バーコードを構成するドット１１を分散させて設けた配線基板である。 - 特許庁

When a wiring direction of wire bonding from the LED 3 to the first wire connection pattern 22x is a bending direction on a surface of the insulating substrate 21, the second wire connection pattern 222y of wire bonding from the LED 3 is arranged in a direction substantially orthogonal to the bending direction.例文帳に追加

ＬＥＤ３から第１ワイヤ接続パターン２２２ｘにワイヤボンドされる配線方向が、絶縁性基板２１面上の撓み方向である場合に、撓み方向と略直交する方向に、ＬＥＤ３からワイヤボンドされる第２ワイヤ接続パターン２２２ｙが配置されている。 - 特許庁

To provide an anisotropically electroconductive adhesive film which hardly causes local curing failure even in connection at a low temperature and for a short time, inhibits the generation of wiring and electrode corrosion in a connection area, can be connected to give reliability for a long period, and is high in storage stability.例文帳に追加

低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

A wiring member 220 at an electrical connection part between a gate drive device 2 (electric circuit board) and a photoelectric conversion device 3 (semiconductor substrate) has a base film 221 on a second connection electrode 224 and the base film 221 is formed so as to open between adjacent electrodes.例文帳に追加

ゲート駆動装置２（電気回路基板）と光電変換装置３（半導体基板）との電気接続部における配線部材２２０は、第２の接続電極２２４上にベースフィルム２２１を有し、そのベースフィルムは隣接する電極間を開口するように形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is provided with a first semiconductor element 2 and a second semiconductor element 6, and a relay member 4 for relaying connection between the first semiconductor element 2 and the second semiconductor element 6, and connection between the second semiconductor element 6 or a wiring board 1 or a lead frame 22.例文帳に追加

第１の半導体素子２及び第２の半導体素子６と、前記第１の半導体素子２及び第２の半導体素子６との接続、又は前記第２の半導体素子６と配線基板１又はリードフレーム２２との接続を中継する中継部材４と、を備えた半導体装置１０。 - 特許庁

The thin-film semiconductor device is equipped with wiring having a pad for external connection, is formed with an amorphous transparent conductive film layer on the uppermost layer of the pad for external connection and is formed with a metallic layer composed of aluminum, copper or titanium on the lower layer thereof.例文帳に追加

外部接続用パッドを有する配線を備え、前記外部接続用パッドの最上層に非晶質透明導電膜層が形成され、その下層にアルミニウム若しくは銅、チタンからなる金属層が形成されていることを特徴とする薄膜半導体装置である。 - 特許庁

An amplifier terminal 21 is mounted on the tip of an electric wiring, and before the amplifier terminal 21 is inserted, at a connection part 10, a space 22 exists between a pressing plate 15 and a conductive plate 17, and a flat face of the amplifier terminal 21 is inserted perpendicularly to an alignment direction of the connection part 10.例文帳に追加

電気配線の先端にはアンプ端子２１が取り付けられており、アンプ端子２１を挿入する前は、接続部１０において、押圧板１５と導電板１７との間には空間２２ができており、アンプ端子２１の平面を接続部１０の配列方向と垂直にして挿入する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a protective cover of an electric connection member in a wiring harness, in which a protective cover suitable for each of a plurality of types of electric connection members different in size and shape from each other can be easily manufactured without preparing various kinds of raw materials, such as a sleeve.例文帳に追加

ワイヤハーネスの電気接続部材の保護カバーの製造方法であって、多種にわたるスリーブなどの原材料を用意することなく、互いにサイズや形状の異なる複数種の電気接続部材のそれぞれに適した保護カバーを容易に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

Connection terminals 2A and 2B made of a metallic foil are formed on a card substrate 1, and conductive ink is printed on the card substrate 1 by silk screen print to form a wiring 7 of the coil, and terminals 7A and 7B of the coil are so formed that they may be superposed on connection terminals 2A and 2B.例文帳に追加

カード基板１上には金属箔の接続端子２Ａ，２Ｂが形成されており、またカード基板１上には導電性インキがシルクスクリーン印刷されてコイルの配線７が形成されており、前記コイルの端子７Ａ，７Ｂは前記接続端子２Ａ，２Ｂに重なるように形成されている。 - 特許庁

This wiring board 101 is provided with a main surface side aperture 128 which is opened on a main surface 102 of a board and whose aperture diameter is at most 110 μm, a main surface side connection pad 149 arranged in the aperture 128, and a solder bump 151 to be welded to the main surface side connection pad 149.例文帳に追加

配線基板１０１は、基板主面１０２に開口し開口径が１１０μｍ以下の主面側開口１２８と、この中に配置された主面側接続パッド１４９と、この主面側接続パッド１４９に溶着するハンダバンプ１５１とを備える。 - 特許庁

To provide an apparatus for hair styling which makes an electrical connection part between wiring in a handle and a heater element a fixed electrical connection part which possesses high reliability and high security and can adjust distance between rollers and pressure automatically according to the thickness of a lock of hair.例文帳に追加

ハンドル内の配線と加熱要素との間の電気接続部を信頼性および安全性の高い固定式電気接続部とし、また、ローラー間の距離および圧力を髪の房の厚さに応じて自動的に調節することのできるヘアスタイリング用の装置を提供する。 - 特許庁

In a relay substrate 250 relaying the connection between a vibration piece 100 and a package base 202 in a vibration gyro 201, equipotential fourth and sixth relay electrodes 244 and 249 are electrically connected to two-electrode connection wiring 252 not shown in the figure in the hidden state below the figure.例文帳に追加

振動ジャイロ２０１において、振動片１００とパッケージベース２０２との接続を中継する中継基板２５０は、同電位の第４中継電極２４４と第６中継電極２４９とが、図中下方に隠れて図示されない二電極接続配線２５２により電気的に接続されている。 - 特許庁

The hard macro cell 15 has I/O terminals 20 and 22 for connection with other hard macro cells, a repeater 24 for improving signal delay or signal waveform quality, an input terminal 26 connecting global wiring for inter-macro cell connection with the repeater 24, and an output terminal 28.例文帳に追加

ハードマクロ１５は、他のハードマクロと接続するための入出力端子２０、２２、信号遅延や信号波形品質改善のためのリピータ２４、ハードマクロ間の接続を行うためのグローバル配線をリピータ２４に接続するための入力端子２６、出力端子２８を備えている。 - 特許庁

When a connection structure formed by making the anisotropic conductive connection between the wiring board and electric element is manufactured, an adhesive obtained by dispersing solder particles of melting temperature Ts in the insulating acrylic thermosetting resin of minimum melting viscosity temperature Tv is used as an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。 - 特許庁

To provide a method for ensuring wiring connection between both semiconductor packages by ensuring an installation space between an upper semiconductor package and a lower semiconductor package in a POP type semiconductor package and preventing a short circuit of adjoining connection terminals, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

ＰＯＰ型半導体パッケージにおいて、上部半導体パッケージと下部半導体パッケージとの間の設置空間を確保すると共に、隣接する接続端子同士の短絡を防止し、両半導体パッケージ間の配線接続を確実にする方法及び半導体装置の提供。 - 特許庁