例文 (999件) |
wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5457件
In the semiconductor device, a first barrier layer 21 is provided in the state of covering the inner wall of a connection hole 15 provided on a first interlayer insulating film 13 on a substrate 11, and of a wiring groove 16 provided on a second inter-layer insulating film 14.例文帳に追加
基板11上の第1の層間絶縁膜13に設けられた接続孔15および、第2の層間絶縁膜14に設けられた配線溝16の内壁を覆う状態で第1のバリア層21が設けられている。 - 特許庁
To provide a mounting method of an electronic component, which can restrain as much as possible deterioration of connection reliability between a printed wiring board and an electronic component which is caused by a large number of voids generated in anisotropic conductive cementing material.例文帳に追加
本発明の課題は、異方性導電接合材料に生じる多数のボイドに起因する、印刷配線基板と電子部品との接続信頼性の低下を可及的に抑え得る電子部品の実装方法を提供することにある。 - 特許庁
In a display, the number p of connection terminals of a current source part 161 (p is a positive integer) is a fraction of the number m of output terminals of a TFT panel 11 in order to reduce the voltage drop due to the wiring resistance or the like.例文帳に追加
この表示装置は、配線抵抗等による電圧降下を低減するため、電流源部161の接続端子数p(p;正の整数)は、TFTパネル11の出力端子数mの数分の1とされる。 - 特許庁
Then, the solder is melted in a thermal process, and the melted solder that flows the land part 6 is allowed to solidify so that the terminal of connector is connected to the land part 6, thereby mounting the connector on a connection terminal part 7 of the flexible printed wiring board.例文帳に追加
次いで、熱処理により半田を溶融させるとともに、ランド部6を流動する溶融半田を凝固させ、コネクタの端子をランド部6に接続して、コネクタをフレキシブルプリント配線板の接続端子部7に実装する。 - 特許庁
Windows 12-14 are made in an outer surface side layer 3 for preventing shrinkage of a ceramic layer 2 for a substrate and only connection lands 9-11, provided by a wiring conductor 4, are exposed from the windows 12-14.例文帳に追加
基体用セラミック層2の収縮抑制のために形成された外面側収縮抑制層3において窓12〜14を形成し、配線導体4によって与えられる接続ランド9〜11のみを窓12〜14から露出させる。 - 特許庁
To provide a plug-socket connection component for an electrical data transmission cable, which is usable with a strong cable, realizes wiring on site without requiring special tools, is small in size, and maintains compatibility with already-existing terminal apparatuses.例文帳に追加
電気データ伝送ケーブルのためのプラグ−ソケット接続部品であって、頑健なケーブルとの使用を可能にし、特別な道具無しでその場での配線を可能にし、小型であって既存の端子装置との互換性を保つものを提供する。 - 特許庁
The stud bumps 26 contact with the connection terminals 10 when inserted into the through holes 18 upon mounting of the semiconductor substrate 6 onto the mounting board 5, and electrically connect the wiring pattern 20 and the solid-state imaging elements 3.例文帳に追加
このスタッドバンプ26は、実装基板5上に半導体基板6が実装されたときにスルーホール18内に挿入されて接続端子10と当接し、配線パターン20と固体撮像素子3とを電気的に接続する。 - 特許庁
At that time, an RC extraction part 7 extracts parasitic capacity or parasitic resistance of laid out wiring, and a comparison part 9 compares it with a parasitic resistance value or a parasitic capacity value extracted by the logic connection information extraction part 3.例文帳に追加
その際、RC抽出部7は、レイアウトされた配線の寄生容量、寄生抵抗を抽出し、比較部9によって論理接続情報抽出部3が抽出した寄生抵抗値、静電容量値との比較を行う。 - 特許庁
An alarm cam 1 for turning on/off the alarm switch 2 disposed inside the circuit breaker for wiring is adapted to operate via a connection spring 1a and a latch 41 of the link mechanism 4 that brings a breaking mechanism section 3 into an on, off or trip state.例文帳に追加
配線用遮断器内部に配置した警報スイッチ2を入切する警報カム1を、遮断機構部3をオン、オフ、トリップの状態とするリンク機構4のラッチ41と接続ばね1aを介して作動するようにする。 - 特許庁
The wiring board 50 is provided with an insulating layer 52, a connection land 54 provided on one surface 52a of the insulating layer 52, and a copper layer 58 provided in a predetermined region R2 on the other surface 52b of the insulating layer 52.例文帳に追加
配線板50は、絶縁層52と、絶縁層52の一方の面52a上に設けられた接続ランド54と、絶縁層52の他方の面52bにおける所定の領域R2上に設けられた銅層58とを備える。 - 特許庁
Connection wires 28 to 30 pulled out from the arrester housing part 14 are made twisted wires, and a pin-type terminal 31 fitted at the tip of each wire is put into a screw-less insertion terminal 9 at the bottom face of the waterproof receptacle to facilitate a wiring work.例文帳に追加
アレスタ収納部14から引き出された接続線28〜30を撚り線とし、その先端に設けたピン形端子31を、防水コンセント底面のねじ無し挿入端子9に挿入接続して、配線作業を容易にする。 - 特許庁
To make a diameter finer and space less in a branch cord used for connection of multiple coated optical fiber ribbons and single core optical fiber cords suitable for high densification of in-plant wiring and to improve the connectability and handling quality thereof.例文帳に追加
所内配線の高密度化に適した、多心の光ファイバテープ心線と単身の光ファイバコードとの接続に用いられる分岐コードにおいて、細径化および省スペース化をはかり、その接続性と、取り扱い性を向上させる。 - 特許庁
This multilayered printed wiring board 1 is provided with a conductive connecting terminal 15 for regeneration which is used when the electrical connection between the outer conductor layer 5a and inner conductor layer 3a is cut by the peeling of the plated layer 9 in a blind via hole 8.例文帳に追加
多層プリント配線板1は、ブラインドビア8内のめっき層9の剥離によって外部導体層5aと内部導体層3aとの電気的な接続が断たれた時に用いられる導電性の再生用接続端子15を備えている。 - 特許庁
To provide an outlet with excellent workability capable of directly wiring an optical fiber cable in a wall to the optical connection socket of the outlet and which is multifunctioned without giving influence on the electric sockets for power supply and telephone.例文帳に追加
壁内の光ファイバケーブルを直接アウトレットの光接続口に配線することができ、しかも電源用や電話用の電気接続口に影響を与えることなく複合化させた作業性の良いアウトレットを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a novel structure which can attain connection of front wiring for a buried control electrode subjected to downscaling easily without increasing the number of components and the fabrication steps, and to provide its fabrication process.例文帳に追加
微細化された埋め込み制御電極に対する表面配線の接続が、部材点数と製造工程を増すことなく、容易に達成出来る新規な構造を有した半導体装置及び製造方法を提供すること - 特許庁
To provide a conductor connecting member allowing simple installation and coupling (pressure welded wiring) of an electric conductor and establish a large current transmission by improving a conductor connecting member 1 for connection of electric conductors.例文帳に追加
電気的な導体の接続のための導体接続部材1を改善して、該導体接続部材によって電気的な導体の簡単な組み込み及び結合(圧接結線)を可能にして、かつ大きな電流が伝達できるようにする。 - 特許庁
To provide, in a seating detecting switch of a thin film, a seating detection switch in which connection of a connecting terminal of an electric wire or the like installed at a wiring harness or the like to each terminal part of this seating detection switch is easy.例文帳に追加
薄い膜状の着座検出スイッチにおいて、この着座検出スイッチの各端子部にワイヤリングハーネス等に設けられた電線等の接続用端子を接続することが容易である着座検出スイッチを提供する。 - 特許庁
To provide a highly reliable semiconductor device wherein an electric glitch due to disconnection or leakage and connection failure upon mounting can be reduced while using a conventional process and suppressing the influence of wiring characteristics.例文帳に追加
従来の工法を用い、配線特性の影響を抑制しながら、断線やリークによる電気的不具合、実装時の接続不良を低減することができ、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
Between the connection pad and the active element forming region, there is formed a reinforcement structure which is respectively provided on at least one wiring layer and consists of a dummy pattern that doesn't contribute to a logic function of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
接続パッドと活性素子形成領域との間には、少なくとも1つの配線層のそれぞれに設けられた、半導体集積回路の論理機能に寄与しないダミーパターンからなる補強構造が形成されている。 - 特許庁
To provide an optical waveguide unit which is of a thin type and moreover permits three-dimensional arrangement of an optical waveguide element and connection of electrical wiring with ease.例文帳に追加
従来の構成では、光ピックアップを構成したときに光導波路素子が斜めに立て掛けられた配置となっていたため、光導波路素子の3次元的位置調整や電気的配線の工程を複雑になっていたので、これらを解決する。 - 特許庁
To provide a flexible printed wiring board wherein it can be inserted in proper with ease, and it is prevented from undergoing excess force against its destruction, and further it is prevented from undergoing bad electric connection between connectors owing to its insufficient insertion.例文帳に追加
容易に適正挿入することができ、過大な力が作用して破壊するようなことがなく、また挿入不足によりコネクタとの間の電気的接続が不良となることがないフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board in which the reliability of electrode connection is raised so as to prevent the occurrence of short-circuiting by filling in a conductive material in holes in a desired section and an insulating material in the other holes by using an anodically oxidized film.例文帳に追加
陽極酸化膜を用いて、所望の部分の孔に導電材料を埋め込み、その他の孔に絶縁材料を埋め込むことで、短絡を起こさない電極接続の信頼性を高めた配線基板の提供を図る。 - 特許庁
To provide a wiring breaker type electronic watt-hour meter, having a low priced (reduction in man-hours and in material cost) and reliable connection structure that can easily connect to a terminal and a common voltage circuit, without enlarging instrument dimensions.例文帳に追加
計器寸法の拡大をまねくことなく、容易に端子と共通電圧回路を接続できる安価(工数・材料費の低減)で確実な接続構造を有する配線用遮断器形電子式電力量計を提供する。 - 特許庁
To provide a multilayered printed wiring board in which the electrical connection between an inner conductor layer and an outer conductor layer can be regenerated easily even when a plated layer is broken and, at the same time, the regenerating cost can be reduced.例文帳に追加
本発明は、めっき層が破損した場合でも、内部導体層と外部導体層との間の電気的な接続を簡単に再生できるとともに、この再生に要するコストを低減できる多層プリント配線板を得ることにある。 - 特許庁
To provide a method and a structure capable of soldering an FPC to an object fto be connecte with a high mechanical strength when soldering the connection end of the FPC, in which a conductive wiring pattern is embedded in an insulation film, to the object to be connected.例文帳に追加
導電性の配線パターンを絶縁皮膜中に埋め込んだFPCの接続端部を接続対象物に半田付けする際、FPCを接続対象物に高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得る。 - 特許庁
The detached attachment/detachment side terminal block 20 is sent, when needed, to a site where the control board is installed independently of a manufacturing process of the control board and necessary connection work of external wiring to the control board is carried out.例文帳に追加
一方、取り外した着脱側端子ブロック20は、制御盤の製作工程とは無関係に必要時期に制御盤が設置される現地へ送り、当該制御盤に対して必要な外部配線の接続作業を行う。 - 特許庁
To provide a display device, a liquid crystal display device and a display method of a display device capable of suppressing radiation on peripheral equipment and making unnecessary the connection wiring between a controller and a driver or a panel member for routing lines.例文帳に追加
周辺機器への輻射を抑制し、且つ、コントローラとドライバとの接続配線や配線引き回し用のパネル部材を不要とすることができる表示装置、液晶表示装置、及び、表示装置の表示方法を提供する。 - 特許庁
The wiring trace includes: a base insulating layer 62, a conductor pattern 64 formed on the base insulating layer and having a number of connection terminals 65, and a cover insulating layer 66 formed to cover the conductor pattern on the base insulating layer.例文帳に追加
配線トレースは、ベース絶縁層62と、ベース絶縁層上に形成され複数の接続端子65を有する導体パターン64と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層66と、を備えている。 - 特許庁
To provide a mounting structure and a packaging method in which the wiring and the element on a substrate can be electrically connected surely when the element is mounted on the substrate while further downscaling the bump and accelerating multi-pin connection.例文帳に追加
基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photoelectric mixed wiring board, in which the electric and optical mixed connection coping with optical interconnection can be realized at a low power consumption and a low cost, while electronic integrated elements are mounted by the conventional IC package, etc.例文帳に追加
光インターコネクションに対応した電気・光混載の接続を、実装する電子集積素子は従来のICパッケージ等のままで、低消費電力、低コストで行なえる様に構成された光電気混載配線基板である。 - 特許庁
The double-sided board is equipped with wiring circuits on both its sides, an interlayer connection via filled up with plating, one conductor layer formed of conductor foil, and the other conductor layer formed of plating on an etched surface.例文帳に追加
両面に配線回路を備えると共に層間接続ビアがめっきにて充填され、かつ一方の導体層が導体箔で形成されていると共に他方の導体層がエッチング処理面にめっきで形成されている両面基板。 - 特許庁
To provide an IC chip capable of preventing electric short-circuiting between wiring lines while securing the relaxation of stress accompanied by the cutting of a semiconductor wafer when electric connection between a pad of the IC chip and an outer side is wired by using a conductive ink.例文帳に追加
ICチップのパッドと外部との電気的接続を導電性のインクを用いて配線する際に、半導体ウェハの切断に伴う応力の緩和を確保しつつ、配線同士の電気的な短絡を防止できるICチップの提供。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a card edge terminal of a printed wiring board, the method which forms a connection terminal part in an edge portion of the board by electrolytic plating without forming a connecting lead wire serving as a feeding means for carrying out the electrolytic plating.例文帳に追加
プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成する。 - 特許庁
A front face of the wiring circuit breaker 1 is provided with terminals L1-L3 functioning as quick connection terminals, and insertion holes 16 that can insert measuring terminals of various measuring instruments are opened on the lower side of the respective terminals L1-L3.例文帳に追加
配線用遮断器1の前面に、速結端子として機能する端子L1〜L3を設けるとともに、各端子L1〜L3の下側に、各種計器の測定端子を差し込み可能な差込孔16、16・・を開設する。 - 特許庁
The probe 1 is adapted so as to shrink with both the end parts pressed by two contacted bodies (an insulated conductor 8 of a coated code 7 and a wiring film 10 of a printed circuit board 9), thereby storing elastic force necessary for electrical connection to the contacted bodies.例文帳に追加
各プローブ1は両端部を二つの被コンタクト体(被覆コード7の芯線8・プリント配線基板9の配線膜10)にて押圧されて縮んで該被コンタクト体との電気的接続に必要な弾力を蓄えるようにする。 - 特許庁
A first wiring 31 is provided on the second side, is connected to the other end of the resistance element at one end, and is connected to a portion of the first side of a plug at the other end through outside of the column of the resistance element and outside of the column of the connection pad.例文帳に追加
第1配線31は、第2面上に設けられ、一端を抵抗素子の他端と接続され、抵抗素子の列の外側および接続パッドの列の外側を通って他端をプラグの第1面側の部分と接続される。 - 特許庁
To provide a screw terminal structure capable of improving heat radiation performance only by adding a member of a simple structure to a conventional product without changing the inner and outer structure of a base board including a wiring connection receptacle part.例文帳に追加
配線接続受部を含む基台の内外構造を大きく変更せず、従来の製品に簡易な構造の部材を付加するだけで放熱性を改善できるネジ端子構造およびその構造を備えた電磁リレーを提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a mounting product eliminating connection failures and facilitating alignment regardless of a warp or the like of a wiring board or the like in a flip-chip mounting product using junction bumps.例文帳に追加
接合バンプを用いたフリップチップ実装する製品において、配線基板等に反り等があっても、接続不良をなくし、かつ容易にアラインメントをとることができる、実装製品の製造方法等を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a highly reliable photoelectric composite cable capable of maintaining good transmission performance of an optical fiber by preventing a trouble due to a direct contact between the optical fiber and an electric wire at a wiring section to a connection.例文帳に追加
接続部への配線箇所における光ファイバへの電線の直接接触による不具合を防ぎ、光ファイバの良好な伝送特性を維持することが可能な信頼性の高い光電気複合ケーブルを提供する。 - 特許庁
To provide an organic EL element in which connection between an translucent electrode laminated on a translucent substrate and a wiring member has a durability against heat caused by drive and an environmental change, and is maintained excellently, and a lighting fixture using the same.例文帳に追加
透光性基板上に積層される透光電極と、配線部材との接続が、駆動による熱や、環境変化に対し、耐久性を有し、良好に維持される有機EL素子や、これを用いた照明器具を提供する。 - 特許庁
Grounding patterns 47a, 48a for jumper-line connection are respectively formed on first and second connecting edges 44, 45 of a flexible wiring substrate, while the grounding patterns 47a, 48a are mutually connected by a jumper line 60.例文帳に追加
フレキシブル配線基板の第1及び第2の接続端部44,45にそれぞれジャンパ線接続用の接地パターン47a,48aを形成して、これらの接地パターン47a,48a間をジャンパ線60により接続するようにしている。 - 特許庁
To enhance mechanical strength by not forming an oxide at the joint of the bump on a wiring circuit board having the bump as an interlayer connection means and a metal layer being connected therewith thereby reducing the electric resistance at that joint.例文帳に追加
バンプを層間接続手段とする配線回路基板のバンプとそれに接続される金属層との接合部に酸化物が介在しないようにし、その接合部における電気的抵抗を小さくし、機械的強度を強くする。 - 特許庁
The wiring 35 for external connection is structured by laminating a 1st conductive layer 32a made of chromium, a 2nd conductive layer 32b made of ITO etc., and a 3rd conductive layer 32c made of ITO as well in this order.例文帳に追加
外部接続用配線35は、クロムからなる第1導電層32aと、ITO等からなる第2導電層32bと、同じくITOからなる第3導電層32cとをこの順に積層した構造を有している。 - 特許庁
To increase density and definition in the widths of circuit conductors on the surface of a printed wiring for ensuring the thickness of a copper plating on a through hole part having an electrical reliability in connection, while for raising the mounting density of electronic components.例文帳に追加
電気的な接続信頼性を持つスルーホール部の銅めっき厚みを確保する一方で、電子部品実装密度を向上させるために、プリント配線板の表面の回路導体幅を高密度、高精細化するものである。 - 特許庁
To provide a pinned printed wiring board having high general purpose properties capable of so simply confirming the connection and connecting status also facilitating the component replacing work in the grading up case, and the method of manufacturing the board.例文帳に追加
マザーボード等との接続および接続状態の確認を極めて簡単に行うことができ、かつアップグレード時等の部品交換作業が容易な、汎用性の高いピン付きプリント配線板およびその製造方法を安価に提供する。 - 特許庁
This display has a signal processing circuit of thin-film elements, and at least a part of the signal processing circuit is formed in a region where the wiring connection section extends along a side of the substrate.例文帳に追加
本発明の表示装置は、信号処理回路を薄膜素子で構成し、且つ、信号処理回路の少なくとも一部が、配線接続部が形成されている領域を基板の一辺に沿って伸長した領域に形成される。 - 特許庁
More specifically, the means for adding the capacitor component is a copper foil shield plate (sheet) 107 stuck on the front side and/or back side of the wiring board 100 so that it overlaps the portions of the signal transmitting connection lines 103, 104.例文帳に追加
そのキャパシタ成分を付加する手段は、具体的には、信号伝送用の接続線103・104の部分にオーバーラップさせて配線基板100の表面及び又は裏面に貼り付けた銅箔シールド板(シート)107である。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein the number of processes for forming a connection hole and a wiring trench on an insulating film composed of low permittivity insulating material is reduced, and manufacturing cost and TAT can be reduced.例文帳に追加
低誘電率絶縁材料の絶縁膜に接続孔及び配線溝を形成するための工程数を減少させ、製造コストの低減やTATの短縮を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
An insulating protective film without solder wettability including a connection opening portion is provided on an electrode located on one principal surface of an electric power semiconductor chip, and a linear wiring is connected with the aid of a solder through the opening portion.例文帳に追加
電力用半導体チップの一主面上にある電極上に、接続用の開口部をもつ絶縁性かつ半田濡れ性のない保護膜を有し、前記開口部を通して外部から線状の配線が、半田によって接続している。 - 特許庁
Since a gap permitting wiring can be formed among bottom faces 22a of the glass prisms 22 in this way while receiving all the collected sunrays, the multi-connection type solar battery cells 34 each having an electrode on both the sides can be employed.例文帳に追加
こうすると、集光された太陽光をすべて受光しつつ、ガラスプリズム22の底面22a間に配線可能な隙間ができるので、両面に電極を有する多接合型の太陽電池セル34を使用することができる。 - 特許庁
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