「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(90ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device and a semiconductor unit, wherein wiring connection between semiconductor elements each directly mounted on a substrate is carried out by using connectors so that the size of a portable device or the like can be further reduced.例文帳に追加

半導体装置及び半導体ユニットにおいて、基板上に直接実装された半導体素子間の配線接続を、コネクタを用いて行うことができるようにして、携帯機器などの更なる小型化を図る。 - 特許庁

Further, the molten solder P is dispersed to a first electrode portion 31, a second electrode portion 32, and a connecting electrode portion 33 respectively to secure sufficient connection strength for the wiring board 5.例文帳に追加

また、第１の電極部分３１、第２の電極部分３２、及び連結電極部分３３のそれぞれに溶融ハンダＰが分散することにより、配線基板５との間の接続強度を十分に確保できる。 - 特許庁

At this time, the wiring cable connection electrodes are disposed to be overlapped in three dimensions with one end of the electronic component mounting region 110 and the imaging element driving circuit components mounting on this one end.例文帳に追加

このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 - 特許庁

To provide a wiring connection system which has a function of averting the influence on elements due to high temperature generated from soldering and solder removal, and attains superior heat dissipation effects by its heat dissipation mechanism.例文帳に追加

はんだ付けおよびはんだ除去作業によって発生する高温による素子への影響を回避する機能を有するとともに、その放熱機構により優れた放熱効果を達成する、配線接合方式を開発する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a lead pin in which a pin is brazed to the pin junction of the board capable of increasing the reliability of the connection strength of the pin and the pin junction, and preventing the failure of the insertion into a socket or the like.例文帳に追加

基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンと、ピン接合部との接続強度の信頼性が高く、ソケット等への差込の不具合のないリードピン付き配線基板を提供すること。 - 特許庁

In the urolith suppressing device wherein at least a pair of electrodes are provided in a washing water channel, the electrodes has terminal parts for connecting wiring and a current is supplied by connection elements freely inserted in and pulled out of the terminal parts.例文帳に追加

洗浄水水路に少なくとも１対の電極を持つ尿石抑制装置において、前記電極は配線接続用の端子部をもち、前記端子部に対して挿抜自在の接続子にて通電することとする。 - 特許庁

A lead 5 formed on the main surface of the wiring board 1 is electrically connected with a ball land 9 on a back surface through a through-hole 8 and the ball land 9 is provided with a solder bump 13 constituting an external connection terminal.例文帳に追加

配線基板１の主面に形成されたリード５は、スルーホール８を介して裏面のボールランド９と電気的に接続されており、ボールランド９には外部接続端子を構成する半田バンプ１３とを備えている。 - 特許庁

To provide a connection structure for differential transmission for excellent different transmission without increasing a wiring density in a mounting board for mounting a dielectric substrate provided with a broadside connecting strip line.例文帳に追加

ブロードサイド結合ストリップ線路が設けられた誘電体基板を実装する実装ボードにおいて、配線密度を増大させることなく、かつ良好な差動伝送が可能な差動伝送用接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric separation type smoke sensor in which the wiring connection workability of a terminal board can be improved by turnably fixing its body to a base, and the base can be fixed to a box, without separating the base from the body.例文帳に追加

ベースに本体を回転可能に固定して、端子台の配線接続作業性が向上できるとともに、ベースは本体と離さずにボックスに固定できる光電式分離型煙感知器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing solder terminals which can form the solder terminals with leadless solder also on an element or a wiring board having steps at a high connection reliability, without short-circuiting fine electrodes.例文帳に追加

無鉛ハンダによるハンダ端子の形成が可能で、接続信頼性が高く、微細電極でもショートすることなく、段差のある素子や配線基板にも形成が可能なハンダ端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a wiring substrate, to which a semiconductor chip is adhered in a semiconductor device with external connection terminals formed in the regions inside and outside the semiconductor chip, from warping outside the region of the semiconductor chip.例文帳に追加

配線基板に接着された半導体チップの内側と外側の領域に外部接続端子が形成された半導体装置において、前記配線基板の、前記半導体チップの外側の領域での反りを防ぐ。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure for dissipating heat generated from a mounted semiconductor element efficiently to the outside through a printed wiring board and connection electrodes, or the like, buried in an insulating substrate.例文帳に追加

積層された半導体素子から発生する熱を配線基板及び絶縁基板に埋め込まれた接続電極などを介して効率的に外部に放出する放熱構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, together with its manufacturing method, which comprises a multilayer wiring, wherein a connection hole and a groove are formed in a simple process, improved in yield and reduced in processes and costs.例文帳に追加

簡易なプロセスで接続孔と溝とを形成することができ、歩留まりを向上させるとともに工程数やコストを低減できる多層配線を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On an LSI chip, a connection end 13 for connecting wiring patterns on the gate array IC 11 side and on the macro cell 12 side is disposed automatically and wired based on the data which depend on different CAD grids.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１上においてゲートアレイ集積回路１１側とマクロセル１２側の配線パターン相互の接続端部１３は、互いに異なるＣＡＤグリッドに依存したデータにより自動配置配線されている。 - 特許庁

An impedance matching means for matching the impedance between microstrip lines provided to signal wiring layers in the outermost layers of the flexible board and the rigid board are provided at each connection point of each flexible board and each rigid board.例文帳に追加

また各フレキシブル基板と各リジッド基板の各接続部には、フレキシブル基板とリジッド基板の最外層の信号配線層に備えられるマイクロストリップ線路間のインピーダンスを整合するインピーダンス整合手段を備える。 - 特許庁

In a substrate 10 for semiconductor mounting devices, a semiconductor chip 21 can be surface-mounted on a semiconductor chip mounting region 23 of a first principal surface 12 of a multilayer wiring substrate 11 by a flip-chip connection method.例文帳に追加

本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。 - 特許庁

The respective semiconductor modules are laminated on top of each other or on the mother board via a multiplicity of spacer means provided corresponding to all interlayer connection lands provided on the wiring board of each layer.例文帳に追加

各半導体モジュールは、配線基板に、各層の配線基板にそれぞれ設けられた層間接続ランドの全てに対応して設けられた多数個のスペーサ手段を介して相互に或いはマザー基板上に積層される。 - 特許庁

To obtain a vehicle-mounted antenna capable of improving workability by facilitating the connection of the antenna signals of the signal output and the vehicle harnesses of the antenna amplifier power supply, and simplifying a wiring layout of the harnesses inside the antenna.例文帳に追加

アンテナ信号出力部であるアンテナ信号とアンテナアンプ電源の車体側ハーネスとの接続を容易とし、またアンテナ内部でのハーネスの配線レイアウトを簡素化し、作業性を向上させ得る車載用アンテナを得る。 - 特許庁

To provide a good wiring board including liquid crystal polymer as an insulating layer, which improves reliability in connection of a through conductor and prevents the occurrence of blisters even in a through conductor containing tin or indium.例文帳に追加

液晶ポリマーを絶縁層とする配線基板において、貫通導体の接続信頼性を向上し、スズ又はインジウムを含む貫通導体の場合でもフクレが発生しない良好な配線基板を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1, fine pitch external connection electrodes 12 are formed with a laminated structure on the electrodes of a semiconductor chip 11 and are brought into contact and electrically connected with board wiring 21 keeping elastic deformation.例文帳に追加

半導体装置１は、微細化された外部接続電極１２が、半導体チップ１１の電極上に積層形成され、弾性変形を維持した状態で、基板配線２１と当接して電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a flexible wiring circuit board that effectively prevents the disconnections of conductive patterns thereof due to its continuous use and to provide an electronic device having the same.例文帳に追加

継続使用によるフレキシブル配線回路基板の導体パターンの断線を有効に防止することのできる、フレキシブル配線回路基板の接続構造、および、その接続構造を備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

To simplify each wiring connection structure of both upper and lower electrodes of a capacitor by suppressing damages to the capacitor formed in an upper transistor in a semiconductor device with a ferroelectric capacitor.例文帳に追加

強誘電体キャパシタを有する半導体装置に関し、トランジスタの上方に形成されるキャパシタへのダメージを抑制して、キャパシタの上部電極と下部電極へのそれぞれの配線接続構造を簡単にすること。 - 特許庁

The semiconductor device consists of a tape carrier package type in which wiring patterns formed on the flexible film are connected to an electrode for connection with an external circuit formed on at least one mounted semiconductor element.例文帳に追加

半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも１つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。 - 特許庁

To improve reliability of connection between a bump electrode and a device electrode in a semiconductor module having a structure that the bump electrode formed on a wiring layer is connected to the device electrode formed on a semiconductor device.例文帳に追加

配線層に設けられた突起電極が半導体素子に設けられた素子電極に接続された構造を有する半導体モジュールにおいて、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a simple-structured connector device and its connecting method, enabling easier connection of three or more printed wiring boards one another by reducing the number of parts.例文帳に追加

この発明は、部品点数を少なくし簡易な構成で３枚以上の印刷配線基板同士を容易に接続することを可能としたコネクタ装置及びその接続方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an electro-optic device having a driving circuit which reduces resistance related to an electric connection between a semiconductor layer of a TFT and a wiring, and also reduces consumption current by preventing the malfunction of the driving circuit.例文帳に追加

電気光学装置の駆動回路において、ＴＦＴの半導体層と配線との電気的接続に係る抵抗を小さくし、更には当該駆動回路の動作不良を防止して消費電流を小さくする。 - 特許庁

To provide the wiring structure of an in-wheel motor where a stator coil is electrically integrated for each phase with no use of a connection unit, for a reduced manufacturing cost and dimension in vehicle width.例文帳に追加

結線用ユニットを用いることなくステータコイルを各相毎に電気的に集約し、もって、製造コストを低減するとともに、車幅方向の縮小化を達成できるインホイールモータの配線構造を提供する。 - 特許庁

When the information in the first nonvolatile memory 3 is rewritten, a control part 4 fixes one end of the power wiring 10 to the wire connection part 6 with a fixing part 7 from the beginning of the rewriting until the end of the rewriting.例文帳に追加

第１不揮発メモリ３の情報の書換えに際しては、制御部４が、書換え開始から書換え終了までの間、固定部７によって、電力配線１０の一端を配線接続部６に固定させる。 - 特許庁

To provide an adaptor for electric equipment which facilitates connection between a wire of the electric equipment side and a wire of an electric wiring side such as a feeder and facilitates fixing of the electric equipment to a ceiling.例文帳に追加

電気機器側の電線と給電線等の電気配線側の電線との結線作業を容易に行なうことができ、電気機器の天井への取付作業を容易に行なうことができる電気機器のアダプタを得る。 - 特許庁

Thereby, a pad area at the edge of a conventional chip can be minimized, the bump 43 is formed on a flat portion inside the chip, and an electrical connection between the pad 33 and the bump 43 is attained with a re-wiring metal film.例文帳に追加

これにより、従来チップのエッジにあるパッド面積を最小化し、バンプ４３をチップ内側の平らな部分に形成しつつ、パッド３３とバンプ４３との電気的連結は再配線金属膜に実行させる。 - 特許庁

In a circuit board connection structure, conductive terminals 22-1 provided on a flexible wiring board 20, which is a first circuit board, and conductive terminals 12 provided on a second circuit board 10 are electrically connected with each other.例文帳に追加

回路基板の接続構造は、第１の回路基板であるフレキシブル配線基板２０に設けられた導電端子２２−１と、第２の回路基板１０に設けられた導電端子１２とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide electronic components and an electronic component mounting body in which a mounting failure such as an electrically conductive fault, wiring separation or the like can be prevented even when the terminal arrangement of connection to the outside is asymmetric.例文帳に追加

外部接続用の端子配列が非対称であっても、導通不良や剥離などの実装不具合を防止することができる電子部品および電子部品実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

As a result, connection reliability can be secured, even when the ceramic wiring board 10 with large surface irregularities and/or warpages is used, which has a relatively high possibility of generating stresses at connections between the bumps 15 and the substrate-side pads 14.例文帳に追加

このため、表面凹凸や反りが大きく、バンプ１５と基板側パッド１４との接続部分にストレスが比較的発生しやすいセラミックス配線板１０を用いた場合であっても、接続信頼性を確保できる。 - 特許庁

This is an electric connection box which has a first case 2 and a second case 10 which is combined with the first case, with bus bars 3, 5, 7-9, an insulating board 4, and an electric insulating wiring board therebetween.例文帳に追加

第１のケース２と、第１のケースとの間にバスバー３，５，７〜９、絶縁板４及び電気絶縁性の配線板６を介在させて組み合わされる第２のケース10とを有し、電気部品が搭載される電気接続箱１。 - 特許庁

An electronic part 3 is mounted on a core 1 formed of a resin board, a metal board, or a printed wiring board, an insulating layer 15 is formed so as to cover the electronic part 3, and the insulating layer 15 on a connection terminal 4 is removed.例文帳に追加

樹脂板、金属板または印刷配線板等からなるコア１上に搭載された電子部品３を覆うように絶縁層１５を形成し、接続端子４上の絶縁層１５を除去する。 - 特許庁

In a pixel 1a of the solid-state imaging device 1, a light shielding interlayer connection member 15 for connecting each layer of a multilayered structure are provided to at least a part of a peripheral wiring part 14 in a periphery of a photodiode 17.例文帳に追加

固体撮像装置１の画素１ａにおいて、フォトダイオード１７の周辺の周辺配線部１４の少なくとも一部に、多層構造の各層を連結する、遮光性の層間連結材１５を設ける。 - 特許庁

To provide a safety device capable of inserting a connection member into an arbitrary end support section arranged on a terminal device and performing wiring change of an electric circuit and a signal circuit without causing snapping of a line.例文帳に追加

接続部材を、端子装置に設けられた任意の端支部に挿着することができ、従って、電気回路や信号回路の配線替えを、線路の断線を惹起することなく行うことができるようにする。 - 特許庁

A combination or connection order of the units 50 is changed by wiring of the unit 72 and the unit 74 without changing the layout of the units 50, thereby exhibiting various kinds of performance.例文帳に追加

信号変換ユニット５０のレイアウトを変更せずに、入力切替部７２及び出力切替部７４の配線により、信号変換ユニット５０の組合せや接続順序を変更して、様々な性能を発現させる。 - 特許庁

Connection of lead-out wiring lines and whether an input buffer 25 or output buffer 26 is broken can be confirmed using at least a part of the semiconductor constitution body 4, preferably, the test circuit portion 20.例文帳に追加

半導体構成体４の少なくとも一部、好ましくはテスト回路部２０を利用して、引出し配線の接続確認と入力バッファ２５及び出力バッファ２６の破壊有無の確認とを行なうことができる。 - 特許庁

To provide an electronic module structure capable of contributing to the mounting of a miniaturized chip by suppressing the generation of short-circuit or faulty contact to secure electric connection between the electrode of a chip and a wiring electrode in good condition.例文帳に追加

短絡や接触不良の発生を抑えて、チップの電極と配線電極との電気的接続を良好に確保することで、小型化したチップの実装に寄与することができる電子モジュール構造を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer connection method for improving through-holes in reliability and to provide a circuit board using the same in a multilayer printed wiring board which functions as a circuit board of an electrical apparatus and is composed of two or more circuit boards.例文帳に追加

電気機器の回路基板として機能する２層以上の多層プリント配線板において、スルーホールの信頼性を向上させるための層間接続方法、およびそれを利用した回路基板を提供する。 - 特許庁

The connection means has a first connection part for connecting electrically the power source means to one end of the wiring, and a second connection part for connecting electrically the other end of the wiring to the determination means.例文帳に追加

基板を載置するための載置面を有する載置台と、検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を発生させる電源手段と、検査対象となる配線から検出される検出信号を基に、配線の検査を実施する判定手段と、電源手段からの検査信号を配線に伝達するとともに配線からの検出信号を判定手段に伝達し、載置面の表面に配置される接続手段と、その接続手段は、電源手段と配線の一端とを電気的に接続する第一接続部と、配線の他端と判定手段とを電気的に接続する第二接続部を有することを特徴とする。 - 特許庁

At least the two or more semiconductor elements are mounted on the wiring board 10 to constitute one package CSP, and the reliability of the connection part can be enhanced because the connection part can be moved to be interlocked due to the expansion movement even in the case that the semiconductor elements are expanded due to thermal expansion since a second semiconductor element 14 is layered and mounted through a film wiring conductor 13 by a soft resin.例文帳に追加

少なくとも２つ以上の半導体素子を配線基板１０上に搭載して１パッケージＣＳＰを構成したものであり、第２の半導体素子１４は、軟性樹脂によるフィルム配線導体１３を介して積層搭載されているため、熱膨張によって半導体素子が膨張した場合でも、その膨張移動にともなって接続部分も連動して移動できるため、接続部分の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

In this flexible multilayer wiring board, as a first conductive pattern 5 prepared on a first flexible insulation board 2 and a second conductive pattern prepared on a second flexible insulation board 12 are connected through first conductive materials 23 filled in a first through hole 2a, it is possible to provide a more productive, more inexpensive flexible multilayer wiring board with more reliable connection compared to that with conventional Au plated connection.例文帳に追加

本発明のフレキシブル多層配線基板において、第１のフレキシブル絶縁基板２に設けた第１の導電パターン５と第２のフレキシブル絶縁基板１２に設けた第２の導電パターンとが第１のスルーホール２ａに充填された第１の導電材２３によって導通するようにしたため、従来の金メッキするものに比して、生産性が良好で、安価であると共に、接続の信頼性の高いフレキシブル多層配線基板を提供できる。 - 特許庁

To provide an anisotropic bonding material for assuring connecting reliability, similar to that in conventional anisotropic conductive connection using a gold bump or a soldering bump, even if a relatively hard bump such as a nickel bump is used for a protruded electrode in anisotropic connection between an electronic element such as a bare IC chip with the protruded electrode and a connection pad for a wiring board.例文帳に追加

突起状電極を備えたベアＩＣチップなどの電子素子と配線基板の接続パッドとを異方性導電接続する際に、突起状電極としてニッケルバンプなどの比較的硬いバンプを使用した場合であっても、金バンプやハンダバンプを使用した従来の異方性導電接続と変わらない接続信頼性を確保することが可能な異方性導電接着材料を提供する。 - 特許庁