「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(94ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, mountability is improved even if an area (width) of the conductive region is small by a configuration such that an electrode provided on one principal plane of the substrate is to be a multilayered structure that is connected to an external connection electrode through a wiring layer.例文帳に追加

また、基板の一主面側に設ける電極を多層構造として配線層を介して外部接続電極に接続する構成とすることにより、導電領域の面積（幅）が小さくても実装性が向上する。 - 特許庁

To solve the problem of reduction of wiring inductance in a three-level power converter in which a switch element serial circuit is connected between DC power supplies PNs and a bidirectional switch is provided between a serial connection point and an intermediate point of the DC power supply.例文帳に追加

直流電源ＰＮ間にスイッチ素子直列回路を接続し、直列接続点と直流電源中間点との間に双方向スイッチを設ける３レベル電力変換装置では、配線インダクタンスの低減が課題である。 - 特許庁

The RFID tag 20-3 is a rewritable tag which stores wiring connection data supplied from a reader-writer 40 by being driven in non-contact by the power supplied from a portable reader-writer 40.例文帳に追加

ＲＦＩＤタグ２０−３は、非接触で携帯型リーダライタ４０から供給される電源電力により駆動して、そのリーダライタ４０から無線により供給される配線接続データを記憶する書き替え可能なタグである。 - 特許庁

The circuit has a transistor for controlling an electrical connection between first wiring for supplying a supply potential to the signal processing circuit and second wiring for supplying the supply potential, and a transistor for determining whether or not to ground the first wiring for supplying the supply potential to the signal processing circuit, and at least one of the two transistors is a transistor whose channel is formed in an oxide semiconductor layer.例文帳に追加

信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線と、電源電位を供給する第２の配線との電気的な接続を制御するトランジスタ、及び、信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線を接地させるか否かを制御するトランジスタとを設け、当該２つのトランジスタの少なくとも一方として、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタを適用する。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor capable of forming a conductor pattern of high reliability in which a connection failure with another electronic component is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, the conductor pattern of high reliability formed by the conductor pattern precursor, a wiring board of high reliability including the conductor pattern, and a method of manufacturing the wiring board capable of manufacturing the wiring board of high reliability.例文帳に追加

他の電子部品との接続不良が防止された、信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor element on a wiring substrate through a protrusion electrode for an external connection not containing lead (Pb), and for mitigating stress acting on a wiring layer laminated through an interlayer insulating film composed of a Low-K material in the semiconductor element from the wiring substrate during such mounting, thereby an occurrence of an interlayer detachment may be suppressed.例文帳に追加

鉛（Ｐｂ）を含有しない外部接続用突起電極を介して半導体素子を配線基板に実装する方法であって、当該実装の際に、配線基板から、当該半導体素子に於けるＬｏｗ−Ｋ材料から構成される層間絶縁膜を介して積層されている配線層に作用する応力を緩和して、層間剥離の発生を抑制することができる半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the wiring structure of the discrete microwave device where wiring is made between pellets that are provided on a package mount surface and/or chips, desired wiring structure is formed by a metallized pattern in a transparent macromolecular film in advance, and the macromolecular film is positioned by the metallized pattern between the pellets or chips so that the connection terminals have an electric continuity and is fitted on to the package mount surface.例文帳に追加

パッケージ・マウント面に設けたペレットおよび／あるいはチップ間において配線をなすディスクリートマイクロ波装置の配線構造において、予め、メタライズ・パターンにより、所要の配線構造を透明な高分子フィルムに形成し、前記ペレットあるいはチップ間で、前記メタライズ・パターンにより、それらの接続端子間を電気的に導通するように、前記高分子フィルムを位置決めして、前記パッケージ・マウント面に装着したことを特徴とする。 - 特許庁

Using a semiconductor element housing package with a wiring 3 for connection formed between a mounted semiconductor element and a plurality of external connecting lead terminals 4, an input and output measuring terminals 5a, 6a for inputting electric signals at frequencies of 100 kHz-100 MHz are respectively contacted or placed close to one end and the other end of the wiring 3, thereby inspecting the conductive condition of the wiring 3.例文帳に追加

搭載される半導体素子と外部接続用の複数のリード端子４との間を接続する配線３が形成された半導体素子収納用パッケージを用い、配線３の一端部に周波数が１００ｋＨｚ〜１００ＭＨｚの電気信号を入力する入力用測定端子５ａを、配線３の他端部に出力用測定端子６ａをそれぞれ当接または近接させることにより、配線３の導通状態を検査する。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminate for eliminating the need for desmear treatment, when manufacturing a circuit substrate, and to provide a method for manufacturing a circuit substrate for printed wiring boards that can be formed advantageously using the copper-clad laminate, and a circuit substrate for printed wiring boards that does not require desmear treatment and has improved stability against connection resistance.例文帳に追加

回路基板を作製する上でデスミア処理が不要となる銅張積層板を提供すること、その銅張積層板を用いて有利に形成することができるプリント配線板用回路基板およびデスミア処理が不要な、接続抵抗の安定性に優れたプリント配線板用回路基板を製造する方法を提案すること。 - 特許庁

To provide an electronic component device comprising electronic components which are mounted via bumps on a wiring board, the electronic component device enhancing the reliability of connection between the electronic component and the wiring board by preventing the occurrence of stress and strain in each bump by virtue of its simple structure and also allowing the miniaturization and slimming of electronic instruments.例文帳に追加

電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the reduction of the connective reliability of a semiconductor device subjected to a flip-chip connection between its semiconductor element and its wiring substrate wherein the filling properties of the sealing resins of the gap between its semiconductor element and its wiring substrate are so made poor in the four corner portions of its semiconductor element as to generate the defections of the sealing resins in the four corner portions of its semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子と配線基板とをフリップチップ接続した半導体装置に関し、半導体素子の４隅のコーナー部において半導体素子と配線基板の間隙の封止樹脂充填性が悪いため、半導体素子の４隅のコーナー部において封止樹脂が不足し、半導体装置の接続信頼性低下が懸念される。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board, which has an opening in a desired form, improved in flame resistance, improved in reliability in connection by hardly peeling off between a conductor circuit and a resin insulating layer or hardly cracking the resin-insulating layer, and improved in opening property, when forming an opening for via hole at the time of producing the multilayered printed wiring board.例文帳に追加

難燃性に優れ、導体回路と樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、樹脂絶縁層にクラックが発生したりしにくいため接続信頼性に優れ、また、多層プリント配線板製造時のバイアホール用開口の形成する際の開口性に優れるため、所望の形状の開口を有する多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In a process to form a first metal plating film made of such metal as Ni (nickel) as a conductor for connection between a metal substrate and a wiring, the first metal plating film is formed on at least a part of one or both sides of a wiring exposed at a flying lead part, as a reinforcing film to increase physical strength.例文帳に追加

Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

A solid state imaging device includes: a transfer gate 32 transferring signal charges accumulated in the photon-to-current conversion part to the charge-to-voltage conversion part 26; wiring 42 for outputting a signal voltage generated in the charge-to-voltage conversion part 26; and a relay electrode 38 relaying electric connection between the charge-to-voltage conversion part 26 and the wiring 42.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置は、光電変換部に蓄積された信号電荷を電荷電圧変換部２６に転送する転送ゲート３２と、電荷電圧変換部２６で生成された信号電圧を出力するための配線４２と、電荷電圧変換部２６と配線４２との電気的な接続を中継する中継電極３８とを備える。 - 特許庁

The wiring member 19 has a conductive part 19c1 for electrically connecting the conductive layer 19c with a wiring connection part 15a1 through a through-hole 19b1 disposed in the electrical insulation layer 19b, and an island-shaped terminal part 19a1 that is formed by electrically isolating the part of the conductive base material layer 19a that continues to the conductive part 19c1.例文帳に追加

配線部材１９は、電気絶縁層１９ｂに設けた貫通孔１９ｂ１を介して、導体層１９ｃと配線接続部１５ａ１との間を導通接続する導通部１９ｃ１と、導通部１９ｃ１に連なる導電性基材層１９ａの部分を電気的に隔離形成した島状端子部１９ａ１とを有する。 - 特許庁

To provide a tool for substrate inspection and a method for substrate inspection, in the inspection of the electrical connection of a wiring circuit arranged on a printed wiring board and the like, even when the substrate inspection tool of the specification, without a socket (socketless), capable of increasing the number of contact points between a probe and an electrode terminal, improving the electrical contact, stabilizing the inspection and increasing the reliability of the inspection.例文帳に追加

プリント配線板等に設けられた配線回路の電気的接続の検査において、ソケットが無い仕様（ソケットレス）の基板検査用治具であっても、プローブと電極端子との接点数を増やし、電気的接触を改善し、検査を安定化させ、検査の信頼性を高めることができる基板検査用治具および基板検査方法を提供する。 - 特許庁

A copper palladium alloy film 5 as a seed layer is formed in a wiring trench 2 and a connection hole 3, a copper film 6 that complements a function as the seed layer of the copper palladium alloy film 5 is formed on the copper palladium alloy film 5 by a nonelectrolytic plating, and then a cooper film 7 as a wiring is formed on the copper film 6 by an electrolytic plating.例文帳に追加

配線溝２および接続孔３の内壁にシード層としての銅パラジウム合金膜５を形成し、次に銅パラジウム合金膜５のシード層としての機能を補完する銅膜６を無電解めっきにより銅パラジウム合金膜５上に形成し、次に電解めっきを用いて銅膜６上に配線としてのＣｕ膜７を形成する。 - 特許庁

A connection wiring 53 for connecting the bias electrode 24 in this container 60 to the power supply electrode 51 outside the container is provided via a bypass wiring 53c provided on the backside of the substrate 10 so as to make a detour around one side wall 60a of the container, and the entire periphery of the shielding container 60 is bonded on the substrate 10 without any gap.例文帳に追加

この容器６０内のバイアス電極２４と容器の外にある電源用端子５１とを接続する接続配線５３が、基板１０の裏面側に容器の一側壁６０ａを迂回するように設けられるバイパス配線５３ｃを介して設けられることにより、遮蔽用容器６０は全周に亘って隙間なく基板１０に接着されている。 - 特許庁

In the electronic component device, a connection section 16d that is one portion of a vibration absorbing member 16 is arranged at a bent, U-shaped space in a flexible wiring board 30, when loading electrically connected base materials 10 and substrates 20 on the flexible wiring board 30 bent in a U shape into a bottomed cylindrical case along with the vibration absorbing material 16.例文帳に追加

基材１０と基台２０とをＵ字状に折り曲げたフレキシブル配線板３０で電気的に接続したものを振動吸収部材１６と共に有底筒状のケース内に装てんする際に、フレキシブル配線板３０の屈曲されたＵ字状空間に振動吸収部材１６の一部である連結部１６ｄを配置する。 - 特許庁

One end of a wiring L133 for the common electrode 133 is provided in a terminal region A21 to form an external connection terminal part, and the other end of the wiring L133 is electrically connected to the common electrode 133 nearby a corner of the common electrode 133 which is close to both a vertical driver 51 and a horizontal driver 52.例文帳に追加

共通電極１３３用の配線Ｌ１３３の一端は端子領域Ａ２１内に設けられて外部接続端子部を構成し、配線Ｌ１３３の他端は共通電極１３３のうちで垂直ドライバ５１と水平ドライバ５２との両方に近接した隅部付近において共通電極１３３に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a conductive material for a solar battery module, capable of electrically connecting an electrode of a solar battery cell and a wiring with a low load and further improving adhesion reliability of a connecting section with the electrode and the wiring after connection, the connecting section being formed of the conductive material, and to provide a solar battery module using the conductive material for a solar battery module.例文帳に追加

太陽電池セルの電極と配線とを低い荷重で電気的に接続でき、更に接続後に導電材料により形成された接続部と電極及び配線との接着信頼性を高めることができる太陽電池モジュール用導電材料、及び該太陽電池モジュール用導電材料を用いた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device manufacturing method, a Cu containing TiN layer which functions as a cap layer 130 (310) is formed by using a Cu containing Ti target, and Cu contained in the Cu containing TiN layer is diffused by heat treatment to an Al-Cu wiring 120 (320) located in an electrical connection part with the interlayer wiring 200.例文帳に追加

キャップ層１３０（３１０）として働くＣｕ含有ＴｉＮ層がＣｕ含有Ｔｉターゲットを用いて形成され、Ｃｕ含有ＴｉＮ層に含有されたＣｕを、熱処理により、層間配線２００との電気的接続部に位置するＡｌ−Ｃｕ配線１２０（３２０）に拡散させることを特徴とする半導体装置製造方法。 - 特許庁

To provide a substrate having a through via penetrating a basic material and wiring being connected with the through via in which generation of void in the through via is suppressed and electrical connection reliability of the wiring and the through via can be enhanced, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、貫通ビアにボイドが発生することを抑制すると共に、配線と貫通ビアとの間の電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A connection part of the wiring 30 of a first electrode 12 and a driving circuit 20 is electrically connected by capacity coupling in a state where an insulation layer 40 for a capacitor used as a capacitor made of same material as a second insulation layer 15 for structuring the inorganic EL element 10 is inserted in series between the wiring 30 and the driving circuit 20.例文帳に追加

第１の電極１２の配線３０と駆動回路２０との接続部は、これら配線３０と駆動回路２０との間に、無機ＥＬ素子１０を構成する第２の絶縁層１５と同じ材料よりなるコンデンサとしてのコンデンサ用絶縁層４０を直列に挿入した状態で容量結合により電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide the wiring of an optical fiber cable for a building which can be performed at a plant without performing a troublesome operation such as melt sticking connection on a site, permits the wiring of an optical communication trunk cable by a simple operation on the site, and permits an easy modification when a demand changes or the increase of lines.例文帳に追加

本発明は融着接続等の大変な作業を現場で行なうことなく、工場で行なうことができ、現場では簡単な作業で光通信幹線ケーブルの配線を行なうことができるとともに、需要変動が生じた場合の変更や、回線の増加も極めて容易に行なうことができる建物への光通信ケーブルの配線を得るにある。 - 特許庁

As a result, since pressurization is performed uniformly to the inside of the connection area 80 of the flexible wiring board in the press-contacting process between the substrate 20 and the wiring board 8, the ratio of positional deviation between terminals 91 and the electrodes 82 is reduced and, thus, the electrooptical device in which there is no contact failure and whose display characteristic is satisfactory can be obtained stably.例文帳に追加

これにより、基板２０とフレキシブル配線基板８との圧着工程時において、フレキシブル配線基板接続領域内８０にほぼ均一に加圧がなされるので、端子９１と電極８２との位置ずれの割合を大幅に軽減することができ、接触不良のない表示特性の良い電気光学装置を安定して得ることができる。 - 特許庁

Semiconductor elements 3, which respectively have electrode parts 2 for connection via each sealing resin sheet 10 in an uncured state, are mounted on one side of a wiring circuit board 1 with wiring electrodes formed on both surfaces thereof and the elements 3 are temporarily fixed on the one side of the above board 1 utilizing the adhesive force of the above sealing resin sheets.例文帳に追加

両面に配線電極が形成された配線回路基板１の片面に、未硬化状態の封止用樹脂シート１０を介して接続用電極部２を有する半導体素子３を搭載し、上記配線回路基板１の片面に上記封止用樹脂シートの接着力を利用して半導体素子３を仮固定する。 - 特許庁

A first rotational connection mechanism part 6 connects the first case part 11 to the second case part 13 so as to make it rotatable with a first center axis CL1 as a center, and elastically bends a flexible wiring board 51 to electrically connect the first substrate 41 to the second substrate 43 with respect to the thickness direction of the flexible wiring board 51.例文帳に追加

第１回転接続機構部６１は、第１筐体部分１１を第２筐体部分１３に対して第１中心軸ＣＬ１を中心として回転可能に接続し、第１基板４１と第２基板４３を電気的に接続するフレキシブル配線板５１を、フレキシブル配線板５１の板厚方向に関して弾性的に曲げる。 - 特許庁

The mounting structure comprises: a plurality of members 2 including at least one of electronic members 7 connected to a wiring board 3 via a connection member 4; a buffer member 5 disposed between a plurality of members 2; and a sealing resin 6 disposed between the plurality of members 2 and between the wiring board 3 the electronic member 7.例文帳に追加

接続部材４を介して配線基板３と接続する電子部品７を少なくとも１つ含む複数の部材２と、前記複数の部材２の間に設けられている緩衝部材５と、前記複数の部材２の間と、前記配線基板３と前記電子部品７との間に設けられた封止樹脂６とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a small electric device using an integral connection relay terminal block to reduce complicated work of once removing a crimp terminal of internal wiring screw-fastened to a relay terminal and then placing the crimp terminal and a crimp terminal of external wiring coaxially in piles to screw- fasten them.例文帳に追加

本発明の課題は、一体接続型の中継端子台を用いた小型な電気器具を提供し、電気機器に装着して外部配線の接続時の、中継端子にネジ止めされた内部配線の圧着端子を一旦取り外し、外部配線の圧着端子と同心状に重ねてネジ止めする、煩雑な作業を軽減することである。 - 特許庁

To downsize a package for housing an electronic component, form a high density wiring conductor at the concave bottom of an insulating base, for effectively suppressing warpages occurring on a part for mounting the electronic component of an insulating base, even when the small width of a sidewall for surrounding the concave part, and realize a small and high quality wiring conductor having high connection reliability.例文帳に追加

電子部品収納用パッケージを小型化するとともに絶縁基体の凹部底面に配線導体が高密度で形成されるようにし、また凹部を取り囲む側壁部の幅が小さくても絶縁基体の電子部品の搭載部に生じる反りを効果的に抑えて、配線導体の高い接続信頼性を有する小型，高信頼性のものとすること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an integrated circuit superior in economy, since conductive minute particles can be deposited efficiently and minutely on a minute wiring groove and a connection hole, wiring resistance is small, a circuit with high density can be formed and high integration is possible, and to provide a substrate with integrated circuit, which is formed by the method.例文帳に追加

微細な配線溝および接続孔に効率よく緻密に導電性微粒子を堆積することが可能であるとともに、配線抵抗が小さく高密度の回路が形成可能であり、しかも高集積化が可能であるため経済性にも優れた集積回路の製造方法および該方法により形成された集積回路付基板を提供する。 - 特許庁

A flexible wiring board connecting structure for connecting a flexible wiring board 1 to a body 2 to be connected is made compact and improved in reliability by respectively providing portions which do not participate in connection in the connecting section 2 of the board 1 and the end part of the connected section of a body to be connected to the board 1.例文帳に追加

本発明のフレキシブル配線基板の接続構造は、フレキシブル配線基板１を被接続体２に接続材料３を介して接続する構造において、そのフレキシブル配線基板１の接続部分２とその被接続体の接続部分の端部に接続に関与しない部分を設けたことにより信頼性が高く、且つコンパクトな接続構造が提供できる。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit device having multi-layer wiring structure comprises heat conduction parts 33, 35, 37 (see the regions A, E, F) extending to the upper layer side via paths different from a connection hole for signal transmission and a metal wiring layer (see the region C).例文帳に追加

多層配線構造を備えた半導体集積回路装置において、多層配線構造を構成する接続孔及び金属配線層と同じ導電材料からなり、信号伝送用の接続孔及び金属配線層（領域Ｃ参照）とは異なる経路で上層側に延びる熱伝導部３３，３５，３７を備えている（領域Ａ，Ｅ，Ｆ参照）。 - 特許庁

By having the gate electrode of the non-linear element connected to the scanning line or the signal line, the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element is directly connected to the gate electrode layer so that the potential of the gate electrode is applied and thereby stable operation is performed due to the reduction of connected resistance and the occupied area of the connection part is reduced.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極は走査線又は信号線と接続され、非線形素子の第１配線層又は第２配線層がゲート電極の電位が印加されるようにゲート電極層と直接接続されていることで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積を縮小する。 - 特許庁

To obtain a thin semiconductor device in which a semiconductor structure, referred to as a CSP, is provided on a base plate, an insulation layer is provided on the base plate around the semiconductor structure, upper layer wiring is provided on the semiconductor structure and the insulation layer, and a solder ball is provided on the connection pad of the upper layer wiring.例文帳に追加

ベース板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられ、半導体構成体の周囲におけるベース板上に絶縁層が設けられ、半導体構成体および絶縁層上に上層配線が設けられ、上層配線の接続パッド部上に半田ボールが設けられた半導体装置において、薄型化を図る。 - 特許庁

In this terminal connection structure for a board wherein a terminal metal fitting 106 is connected to a resistor board 105 whereon resistor electrode patterns 111A and 111B are formed, a wiring holding part connecting and holding wiring is formed on one end of the terminal fitting 106 and a branch part 106A for connecting and a branch part 106B for holding are equipped on another end of the terminal fitting 106.例文帳に追加

抵抗電極パターン１１１Ａ，１１１Ｂが形成された抵抗基板１０５に端子金具１０６を接続する基板の端子接続構造において、端子金具１０６の一端に配線を接続、保持する配線保持部１０６Ｃが形成され、端子金具１０６の他端側に接続用分岐部１０６Ａと、保持用分岐部１０６Ｂとを備える。 - 特許庁

A tape carrier and a package, which cover the whole of one face of an IC chip 1 and have the connection terminal of the IC chip 1 and a wiring pattern 4 to be connected with outside, are so constituted that the so-called 'base film' is peeled to expose the wiring pattern 4 to the opposite side of a face, where the IC chip 1 is connected.例文帳に追加

ＩＣチップ１の一方の面の全体を覆う構造であり、かつ、ＩＣチップ１の接続端子および外部と接続されるための配線パターン４を備えるテープキャリア、パッケージにおいて、いわゆるベースフィルムが剥離され、ＩＣチップ１が接続される面とは反対側の面に配線パターン４が露出している構成とする。 - 特許庁

The positions of the through-holes 51 and 52 are shifted from a line connected directly to the connection terminals 61 and 62, so that a pattern with two or more times as long as the length on one plane can be wired on the same perspective plane in a multilayer wiring printed board with four or more layers, while an occupation area for almost one wiring is still being kept.例文帳に追加

スルーホール５１、５２の位置を接続ターミナル６１、６２を直接接続したライン上からずらすことにより、ほぼ配線１本分の占有面積のままで、４層以上の多層配線プリント基板において同一透視面上に１つの平面上の長さの２倍以上の長さのパターンを配線することが可能となる。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board, which has an opening in a desired from, improved in flame resistance, improved in reliability in a connection by hardly peeling off between a conductor circuit and a resin insulating layer or hardly causing cracking in the resin insulating layer, and improved in opening property when forming an opening for via hole at manufacture of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

難燃性に優れ、導体回路と樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、樹脂絶縁層にクラックが発生したりしにくいため接続信頼性に優れ、また、多層プリント配線板製造時のバイアホール用開口を形成する際の開口性に優れるため、所望の形状の開口を有する多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The connection state of the circuit component 24 is made stable by providing a couple of electrode parts 23a on which the circuit component 24 is mounted by dividing part of a metallic wiring pattern 23 while the wiring pattern 23 is molded by insertion on a resin-made base body 26 and embedding a divided piece 28 which is formed by the mentioned division in the base body 26.例文帳に追加

樹脂製の基体２６に金属製の配線パターン２３をインサート成形すると同時に配線パターン２３の一部を分断して回路部品２４が実装される一対の電極部２３ａを設け、かつ前記分断により生じた分断片２８を基体２６内に埋設して回路部品２４の接続状態が安定する構成としたものである。 - 特許庁

A low-elasticity resin layer 3 is provided at a joint between a chip 1 and a wiring layer 4 connected to an outer connection terminal, and the wiring layer 4 formed on the low-elasticity resin layer 3 and an electrode 2 formed on the chip 1 are connected together with a bonding wire 6, so as to relax stresses from concentrating at joints.例文帳に追加

チップ１と外部接続端子に接続するための配線層４との接続部に、弾性率の低い低弾性樹脂層３を使用し、低弾性樹脂層３上に形成された配線層４とチップ１上の電極２とをバネ性のあるボンディングワイヤ６を用いてワイヤーボンド接続することで接続部に加わる応力集中を緩和する接続構造。 - 特許庁

To provide a CAD system for electronic circuit board design which can accurately grasp or check the conductive situation of a wiring part such as connection of plating wiring and a side face metallization layer with simple processing and also has a function capable of smoothly and simply changing its set content in accordance with an inspection target and the difference of a substrate type, etc.例文帳に追加

メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができ、しかも検査目的や基板品種の違い等に応じてその設定内容を柔軟かつ簡単に変更できる機能を有した電子回路基板設計用ＣＡＤシステムを提供する。 - 特許庁

A grommet 10 includes: a wiring part 20 supporting a wiring harness WH; sandwiching fixation parts 30 sandwiching a peripheral part of a vehicle panel P forming a through hole and fixing the grommet 10 to the vehicle panel P; and connection parts 80, each of which is arranged along the peripheral direction and is formed into an annular shape having a portion bent so as to recess to the inner peripheral side.例文帳に追加

グロメット１０は、ワイヤハーネスＷＨを支持する通線部２０、貫通孔を形成する車体パネルＰの周縁部を挟み込んで車体パネルＰに対して固定可能な挟込固定部３０、及び周方向に沿って、内周側に凹むように曲がる部分を有する環状形状に形成された連結部８０を備える。 - 特許庁

To provide a connector, and an electric connection box equipped with it, capable of preventing generation of excessive frictional force or contact pressure between a wiring pattern of a base plate material and a terminal, preventing the contact pressure between the wiring pattern of the base plate member and the terminal from getting too weak, and easily responding to changes of size of the base plate member.例文帳に追加

基板部材の配線パターンと端子との間に過度な摩擦力や接触圧が生じることを防止でき、かつ基板部材の配線パターンと端子との間の接触圧が弱くなり過ぎることを防止できるとともに、基板部材の大きさの変更に容易に対応できるコネクタ及び該コネクタを備えた電気接続箱を提供する。 - 特許庁