「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(96ページ目) - Weblio英語例文検索

The box part 10 is provided with a mounting part 20 for mounting the portable electronic equipment 4 while covering the opening 11 of the box part 10, and connection terminals 30, 31 for wiring the portable electronic equipment 4 with a vehicle body.例文帳に追加

ボックス部１０には、ボックス部１０の開口部１１を覆うように携帯型電子機器４を取り付け可能とする取り付け部２０、および、携帯型電子機器４と車体との配線を行うための接続端子３０，３１を設けるようにした。 - 特許庁

Excessive tension to the wire applied to a connection part to a wiring box 110 can be reduced by retaining the wires 81-84 at the neighborhood to the king pin 72A even when an operation angle of the wheel is varied accompanying with rotation of a steering wheel.例文帳に追加

キングピン７２Ａ付近で配線８１〜８４を保持することで、ハンドルの回転に伴い車輪の切れ角が変化した場合でも、配線ボックス１１０への接続部分に加わる配線への無理な張力を軽減させることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which achieves a decoupling function of a large capacity and is reduced in the inductance, by suitably establishing an electrical connection among a semiconductor element of a narrow terminal pitch, a support having a through-type wiring of large pitch, and a capacitor.例文帳に追加

狭い端子ピッチを有する半導体素子と、より広いピッチの貫通配線を有する支持体とキャパシタとを好適に電気的に接続し、大容量でインダクタンスを低減したデカップリング機能を実現できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The external connection terminal 104 and ceramic substrate 101 are not fixed and the elastic portion elastically deforms, thereby effectively relieving stress generated owing to the difference in coefficient of thermal expansion between the LED lamp 100 and wiring board 150.例文帳に追加

外部接続端子１０４とセラミック基板１０１が固定されていないこと、および弾性部が弾性変形することによって、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０の熱膨張率差によって生じる応力が効果的に緩和される。 - 特許庁

Furthermore, internal wiring 28 is formed on the translucent electrode 22 and the n-type side electrode 24 in the opening, thereby a light emitting component 10 is obtained in which series connection is made among adjacent GaN-based light emitting diodes 14a to 14d, respectively.例文帳に追加

さらに、該開口内の透光性電極２２およびｎ型側電極２４上に内部配線２８を形成することにより、隣接するＧａＮ系発光ダイオード１４ａ〜１４ｄ間をそれぞれ直列接続した発光部品１０を得る。 - 特許庁

To provide a fluid mixing apparatus capable of mixing fluid in each line at an arbitrary ratio, controlling flow of pulsating fluid and installing in a narrow space with compact structure and is easy for piping and wiring connection at installation.例文帳に追加

各ラインの流体を任意の比率で混合させ、脈動した流体も流量制御することができ、コンパクトな構成で狭いスペースに設置可能であり、設置における配管及び配線接続が容易である流体混合装置の提供。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board having excellent high connection reliability by preventing formation of oxide film of copper mainly used as a wiring material at connecting portions bumps and wirings for joining, and also to provide a connecting method therefor.例文帳に追加

本発明では接合するバンプや配線の接続部に配線材料として主に使われている銅の酸化皮膜を防止することを特徴とした、高い接続信頼性に優れた多層回路基板及びその接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rigid flexible multilayer printed wiring board where connection reliability of a through hole can be secured even if a flexible board does not exist in the rigid part or the end part of the flexible board is included in a region of the rigid part.例文帳に追加

リジッド部にフレキシブル基板が存在しない、あるいはフレキシブル基板の端部がリジッド部の領域に若干含まれる構成とした場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

A bonding pad 56 comprises a second layer electrode 64 and a third layer electrode 65, and a first layer electrode 70 is receded from a bonding region 68 toward the inside for electrical connection to an element with the wiring of the first layer from the bonding pad.例文帳に追加

ボンディングパッド５６は、第２層電極６４と第３層電極６５で構成し、ボンディングパッドから第１層目の配線で素子と電気的に接続するため、第１層電極７０をボンディングエリア６８から内側に向かって遠ざけた。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of forming a highly dense wiring with sufficiently high accuracy while suppressing connection failure etc., and sufficiently suppressing the occurrence of cracks in the inside of a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

接続不良等を防止しながら十分に高い精度で高密度な配線を形成することが可能であり、且つ、積層セラミック電子部品の内部におけるクラックの発生を十分に抑制することが可能な製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thin-film electronic component in which even if components formed on a wafer are obtained by cutting the wafer into individual pieces, internal electrodes or wiring for external connection are exposed with certainty on a cut surface without being detached or affected similarly.例文帳に追加

ウェハ上に形成された複数の部品がウェハの切断によって個片化されて得られるものであっても、外部接続用の内部電極や配線が剥離等することなく切断面に確実に露出する薄膜電子部品を提供する。 - 特許庁

This printed wiring board can be prevented from having wire thinning and wire breaking of wires 58D due to excessive etching, by setting to 90° the angle of the connection between a dummy pattern 58D and a connected conductor circuit 58, and then eliminating a pool of etching liquid in the etching process at manufacture.例文帳に追加

ダミーパターン５８Ｄと接続される導体回路５８との接続角度を直角にすることにより、製造時のエッチング工程でエッチング液の液溜まりがなくなり、過剰なエッチングによる配線５８Ｄの線細り、断線の発生を防止できる。 - 特許庁

A second rotational connection mechanism part 63 takes up the flexible wiring board 51 to electrically connect the first substrate 41 to the second substrate 43 in proportion to a rotation angle at the time when the first case part 11 rotates with a second center axis CL2 as a center.例文帳に追加

第２回転接続機構部６３は、第１基板４１と第２基板４３を電気的に接続するフレキシブル配線板５１を、第２中心軸ＣＬ２を中心とする第１筐体部分１１の回転の際の回転角度に応じて巻き取る。 - 特許庁

Thus, by electrically connecting a plurality of connect pins 20 of the testing device with the wide wiring part 17, electric conduction is reliably tested while preventing a connection failure, and damage of an important part such as a semiconductor laser part is prevented.例文帳に追加

したがって、検査装置の複数の接続ピン２０が拡幅配線部１７と電気的に接続することによって、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。 - 特許庁

A movable electrode 11 and an electrode 12 for external connection, which face each other, are connected to each other, bypassing a frame-like conductor 13 for bonding a shield member which is formed between the two electrodes by means of a bypass wiring pattern 15 which is arranged inside an insulation layer 10.例文帳に追加

相対する可動子電極１１と外部接続用電極１２とが絶縁層１０内に引き回した迂回配線パターン１５によってそれらの間に形成された枠状のシールド部材接合用導体部１３を迂回して接続される。 - 特許庁

Even if a solder paste film is printed as thick as conventional, the protuberance of molten solder becomes higher at the center of an electrode or a pad, and as a result, a height gap between the BGA and the printed wiring board can be stably ensured, so that the BGA can be improved in connection reliability for thermal fatigue.例文帳に追加

ソルダーペーストの印刷厚さが同じでも、はんだ溶融時のはんだの盛り上がりが中央部で高くなり、結果としてＢＧＡとプリント配線板のギャップ高さが安定して確保でき、熱疲労に対する接続信頼性が向上する。 - 特許庁

To attach a fiber connecting part housing case for an optical cable or the like to a wall in various shapes and also to safely and correctly clamp the optical cable by arranging the fiber connecting part housing case in a position where wiring work including fiber connection is easily performed.例文帳に追加

光ケーブルなどの心線接続部収納用ケースをいろいろな形態で壁付作業ができ、心線接続を含む配線作業の取扱いやすい位置に心線接続部収納用ケースを配備して、光ケーブル把持も安全確実に行う。 - 特許庁

Side surfaces 80b of the ferritic core 80 are made to abut with the widening end parts 71a, and the core 80 is pinched between the connection part with the performance display control board and the widening end parts 71a to control a movement of the core 80 in the wiring extension direction.例文帳に追加

そして、フェライトコア８０の側面８０ｂと拡幅端部７１ａを当接させ、演出表示制御基板との接続部と拡幅端部７１ａの間に該コア８０を挟持して、該コア８０の配線延設方向への移動を規制するようにした。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module that can fix the leg piece of a sheet metal cover reliably, can utilize the entire bottom surface of a wiring board as the formation region of a land for external connection, and can promote miniaturization easily, and to provide a method of manufacturing the electronic circuit module.例文帳に追加

板金カバーの脚片を確実に固定できると共に、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できて小型化が促進しやすい電子回路モジュールと、その製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring structure, enabling electric connection to piezoelectric elements disposed with high density without a complicated structure and with high reliability; a bonding method; a method of manufacturing a liquid discharge head and a liquid discharge head.例文帳に追加

高密度に配置された圧電素子に対して複雑な構造とすることなく、かつ、信頼性の高い電気接続を可能とする配線構造体及び接合方法並びに液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive resin composition of high conductivity and heat resistance, and improved in flexibility of a conventional conductive resin, to substitute a conventional metal electrode, wiring and soldering connection, and a conductive sheet comprising the composition.例文帳に追加

従来の金属電極、配線やハンダ接続を代替するための、高い導電性と耐熱性を有し従来の導電性樹脂のフレキシブル性を改良した導電性樹脂組成物及びこれからなる導電性シートを提供すること - 特許庁

Depending on the state of a voltage appearing at a connection node between the piezoelectric speaker 13 and the resistor when the power supply voltage is applied to the series circuit of the piezoelectric speaker 13 and the resistor, the switch unit detects whether the wiring of the piezoelectric speaker 13 has been disconnected.例文帳に追加

そして、スイッチ部により、圧電スピーカ１３と抵抗の直列回路に電源電圧を印加したときの、圧電スピーカ１３と抵抗との接続ノードに現れる電圧の状態によって、圧電スピーカ１３の配線の断線の有無が検知される。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board and semiconductor module having a sufficient resistance to damages caused by heat shock, cooling cycle, etc. and a high reliability and a high connection reliability between electronic components and a metal circuit board.例文帳に追加

熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip is formed by mutually separating the chip constitution sections 2 by cutting the semiconductor wafer 1 along a scribe line 4 extended to cross the connection wiring 3 between the mutually adjacent chip constitution sections 2.例文帳に追加

相互に隣り合うチップ構成部２の間において接続配線３と交差するように延伸するスクライブ線４に沿って、半導体ウェハ１を切断することによって、チップ構成部２の各々を相互に分離させて半導体チップを形成する。 - 特許庁

To suppress the attenuation of an electric signal without increasing a manufacturing time nor cost by utilizing a conventional known semiconductor technology so as to provide a semiconductor chip having connection wiring for propagating the electric signal from a top surface to a reverse surface.例文帳に追加

表面から裏面に電気信号を伝播させる接続用配線を有する半導体チップを提供するにあたり、従来周知の半導体技術を利用して、製造時間やコストを増加させることなく、電気信号の減衰を抑制する。 - 特許庁

A semiconductor element comprises: a first substrate 100 where a capacitor cell 111 is formed; a second substrate 200 where a circuit section having transistors and wiring is formed; and a connection electrode 300 for electrically connecting the capacitor cell 111 to the circuit section.例文帳に追加

半導体素子は、キャパシタセル１１１が形成された第１基板１００と、トランジスタと配線を備える回路部が形成された第２基板２００と、前記キャパシタセル１１１と前記回路部とを電気的に連結する連結電極３００と、を備える。 - 特許庁

To suppress current leakage between wiring due to diffusion of copper into an interlayer insulation film and to improve electromigration resistance by fully obtaining the step coverage of barrier and copper seed layers corresponding to the tendency toward the high aspect ratio of a groove and a connection hole.例文帳に追加

溝や接続孔の高アスペクト比化に対応し、バリア層や銅シード層のステップカバリッジを十分に得ることで層間絶縁膜中への銅の拡散による配線間での電流リークを抑制し、かつエレクトロマイグレーション耐性の向上を図る。 - 特許庁

In a casing 11 containing a transformer main body 10, doors 11a1 and 11b covering connection terminals 12b1 to 12b3 connecting coil terminals of the transformer main body 10 with outer wiring are constituted of ferritic stainless steel or chromium steel.例文帳に追加

変圧器本体１０を収納する外箱１１を、変圧器本体１０のコイル端子を外部配線と接続する接続用端子部１２ｂ１−１２ｂ３を覆う扉部１１ａ１、１１ｂが少なくとも、フェライト系ステンレス鋼またはクロム鋼で構成する。 - 特許庁

To eliminate an abnormal form at the connection hold formed at a low permittivity interlayer insulating film, related to a manufacturing method for a contact structure where the formation of embedded wiring and that of a low permittivity interlayer insulating film are coupled.例文帳に追加

埋め込み配線の形成と低誘電率層間絶縁膜の形成とを組み合わせたコンタクト構造の製造方法であって、低誘電率層間絶縁膜に形成する接続孔に対して形状の異常を発生させないものを実現する。 - 特許庁

An interposer 6A has a stepped part 6Aa formed at a constant distance to the wiring board 3 or semiconductor chips 4, and also has connection electrodes 9 with projection parts 10 formed in a hole shape (cylindrical shape) at the stepped part 6Aa.例文帳に追加

インターポーザ６Ａには配線板３または半導体チップ４との距離を一定にする階段部６Ａａが形成されており、その階段部６Ａａには突出部１０を有する孔形状（円筒形状）の接続電極９が形成されている。 - 特許庁

The electrodes E (E1-E6) for capacitor connection are electrically connected to an inner layer electrode of an uppermost wiring layer at a wafer processing process completion stage of the IC chip 12 through rewiring RL formed in a WPP process.例文帳に追加

このコンデンサ接続用の電極Ｅ（Ｅ１〜Ｅ６）は、ＷＰＰ工程により形成された再配線ＲＬを通じて、ＩＣチップ１２のウエハプロセス工程終了段階での最上の配線層の内層電極に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a system that can solve both problems of troublesome wiring connection works in a wired software download system and of restrictions in positional relations between terminals in a method by infrared communication.例文帳に追加

本発明は、有線によるソフトウエアダウンロードシステムにおける有線接続作業の煩雑さの問題、また赤外線通信による方法におけるお互いの端末装置の位置関係に制約が伴うという問題を共に解決するシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit connecting adhesive capable of enhancing connection reliability between a protruding electrode of an electronic component and a wiring electrode of a circuit board, when connecting the electronic component to the circuit board through the circuit connecting adhesive.例文帳に追加

電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electric power steering device where wiring resistance is minimized by making a shortest connection distance between a control unit and an electric motor the shortest, easily connecting them electrically, and surely preventing electric noise.例文帳に追加

制御ユニットと電動モータとの電気的接続を容易に行いながら両者間の接続距離を最短として配線抵抗を最小とし、且つ電気ノイズが乗ることを確実に防止することができる電動パワーステアリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a compressor for vehicle capable of driving an electromagnetic clutch and an electromagnetic control valve attached to the compressor therefore by a wiring connection from outside to the compressor which is only a wire for signal with a coated small outside diameter excellent in flexibility.例文帳に追加

車両用コンプレッサーへの外部からの配線接続は、屈曲性に優れた被覆外径の小さい信号用配線のみで、該車両用コンプレッサーに付属の電磁クラッチ及び電磁制御弁を駆動することができる車両用コンプレッサーを提供する。 - 特許庁

The wiring defect and the COG mounting connection defect latent in the liquid crystal module are surely detected by introducing power ON/OFF in the conduction aging image inspection while suitable electric stress is given to the liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュールに適切な電気的ストレスを与え、液晶モジュールに潜在する配線不具合や、ＣＯＧ実装接続不具合を通電エージング画像検査において電源ＯＮ／ＯＦＦを導入することで確実に不具合を検出する事を目的とする。 - 特許庁

To provide an electrical wiring method of solar cell modules simply and surely confirming whether an electrical connection is normally made even if the solar cell modules are electrically connected in parallel to constitute a string.例文帳に追加

太陽電池モジュールを並列接続してストリングを構成する場合でも、簡便かつ確実に電気的接続が正常になされているか否かの確認を行うことが可能な太陽電池モジュールの電気配線方法を提供することにある。 - 特許庁

A plurality of electrode pads having the same area are formed in electric element connection regions disposed at opposite ends of wiring 52 and having different areas, and the bumps 14a, 53 are formed on each electrode pad by an electroless plating method.例文帳に追加

配線５２の両端部に配置された面積の異なる電気素子接続領域に、面積が同等の複数の電極パッドを形成して、無電解メッキ法により各電極パッド上にバンプ１４ａ、５３を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To realize a design support tool capable of automatically generating various kinds of information on system design and automatically checking arrangement/connection of an IO unit in a controller and arrangement/wiring of field equipment before shipment and to enhance efficiency and reliability of a work.例文帳に追加

システム設計の各種情報を自動生成するとともに、出荷前のコントローラ内ＩＯユニットの配置・接続及びフィールド機器の配置・配線を自動チェックできる設計支援ツールを実現し、作業の高効率化、高信頼性化を図る。 - 特許庁

The terminal piece 6b is connected to a feeding line of a wiring pattern, the terminal piece 6c is connected to the ground conductor 7, and the other leg pieces 6d are each soldered on a connection land 10 formed on the top surface of the circuit board 5.例文帳に追加

そして、給電端子片６ｂを配線パターンの給電ラインに接続し、接地端子片６ｃを接地導体７に接続し、残りの各脚片６ｄを回路基板５の上面に形成された接続ランド１０にそれぞれ半田付けする。 - 特許庁

To prevent display abnormality from occurring due to parasitic capacitance, and also to form a contact hole highly reliable in electric connection, in a CF on TFT structure using the wiring on a TFT substrate also as BM for a high aperture ratio and high definition.例文帳に追加

高開口率化および高精細化のためにＴＦＴ基板側の配線をＢＭとして兼用するＣＦ ｏｎ ＴＦＴ構造において、寄生容量による表示異常を防ぐと共に、電気的接続の信頼性が高いコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

On the end edge of a first large substrate 110 having a plurality of TFT substrate areas 10, a test terminal 111 to be connected, via a wiring pattern, to an external connection terminal 102 formed on each TFT substrate area 10 is formed.例文帳に追加

ＴＦＴ基板領域１０を複数有する第１の大型基板１１０の端縁に、各ＴＦＴ基板領域１０に形成されている外部接続端子１０２に対し配線パターンを介して接続するテスト端子１１１を形成する。 - 特許庁

On the other hand, in a peripheral circuit region 10B, a contact plug 212 is formed in the BPSG film 181 for electric connection between the gate electrode 142 and the diffusion region 171B, and the wiring pattern 222 formed in the BPSG film 182.例文帳に追加

一方、周辺回路領域１０ＢにおいてはＢＰＳＧ膜１８１に、ゲート電極１４２及び前記拡散領域１７１Ｂと、ＢＰＳＧ膜１８２に形成された配線パターン２２２との間の電気的接続のため、コンタクトプラグ２１２を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board which has pads connected with the terminals, etc., of mounted electronic parts and metallic layers formed on the pads and on which solder bumps having high connection reliabilities can be formed, and to provide a method of manufacturing the board.例文帳に追加

搭載する電子部品の端子などと接続されるパッドを有し、その上に金属層が形成された配線基板について、接続信頼性が高いハンダバンプを形成することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To establish a manufacturing method having low costs, high productivity, and superior electric connection reliability in the manufacture of a semiconductor device, and at the same time to provide a semiconductor device manufactured by the manufacturing method and a packaging method to a wiring board.例文帳に追加

半導体装置の製造に際して、低コストで生産性が高くかつ、電気的な接続信頼性の高い製造方法を確立するとともに、それによる半導体装置と半導体装置の配線基板への実装方法を提供すること。 - 特許庁