「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(92ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, where mechanical/thermal stress of low dielectric constant insulating film and fine wire is suppressed with respect to the multilayer wiring of LSI, particularly for the wire near the lower layer for connection with a semiconductor element.例文帳に追加

ＬＳＩの多層配線、特に半導体素子と接続する下層に近い配線に対して低誘電率絶縁膜や微細な配線の機械的／熱的ストレスを抑えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable a silicide layer with uniform film thickness and film quality to be formed on a source-drain region, restrain junction leak in a MOS structure low and ensure good electrical connection between the silicide layer and metallic wiring.例文帳に追加

ソース・ドレイン領域上に膜厚及び膜質の均一なシリサイド層を形成することができ、ＭＯＳ構造における接合リークを低く抑えることができ、且つシリサイド層と金属配線との良好な電気的接続を確保する。 - 特許庁

Then, the surface protective layer 4 is formed by the use of insulating and heat-resistant electrodeposition resin on the peripheral part of the circuit wiring pattern 2 through an electrodeposition method, then the mask 5 is removed, and the connection opening 3 is formed.例文帳に追加

そこで、絶縁性、耐熱性などからなる電着樹脂を用いて電着手法により回路配線パタ−ン２の外周にのみ表面保護層４を形成した後、マスク５を除去して接続用開口部３を形成する。 - 特許庁

The substrate 3 and the substrate 11 are sealed up at a perimeter portion by a sealing agent 14, sp that the lead part 4a of the anode 4 and the wiring pattern 12 can be connected through a connection part 13.例文帳に追加

基板３と基板１１は、配線パターン１２と陽極４の導出部分４ａとの間が導電性材料からなる連結部１３を介して接続されるように外周部分が封着材１４により封着されて封止される。 - 特許庁

To attain the solution of the problem that wiring is complicated or much costs are required for an installation construction in a facility such as a large-scaled hospital with a number of beds since a connection line between a nurse call slave unit and a nurse call master units is a wired cable in a conventional nurse call system.例文帳に追加

従来のナースコールシステムは、ナースコール子機とナースコール親機との間の通信線は有線であるため、病床数が多い大規模な病院などの施設では、配線の煩雑さや設置工事に費用がかかる。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a circuit board that includes a process of removing a temporary board after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the circuit board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

A conductive paste 30 for connection between common wiring formed on a TFT substrate 100 and a counter electrode formed on a counter substrate 200 is disposed outside the sealant 20 at a corner part of the liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置のコーナー部で、シール材２０の外側に、ＴＦＴ基板１００に形成されたコモン配線と対向基板２００に形成された対向電極との接続のための導電ペースト３０が設置されている。 - 特許庁

To surely protect an electrical connection part between a flow velocity detecting element and a wiring board from a measured fluid, to compactify the flow velocity detecting element, and to straighten a flow of the fluid to preclude a turbulent flow or a voltex from being generated.例文帳に追加

流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を被計測流体から確実に保護することができ、流速検出素子の小型化を図るとともに、流体を整流し乱流や渦が生じないようにする。 - 特許庁

The video signal from the transmitter 55 is adopted as the signal for a serial LVDS system, and reduction in and weight reduction of the number of the wiring are attained, as compared with the prior art by transmitting the video signal through the on-vehicle LAN 43 of the bus connection system.例文帳に追加

トランスミッタ５５からの映像信号を、シリアルＬＶＤＳ方式の信号とし、バス接続方式の車載ＬＡＮ４３を通じて映像信号を伝送することで、従来に比べて配線数の軽減及び軽量化を図る。 - 特許庁

Not only is optical path conversion between the optical waveguide 6 and the light-emitting part or the light-receiving part, but also the electrical connection between the light-emitting element 7/the light-receiving element 8 and the electric wiring 9 are facilitated, due to the mirror members 3.例文帳に追加

ミラー部材３によって、光導波路６と発光部または受光部との間での光路変換とともに発光素子７および受光素子８と電気配線９との電気的な接続が簡便に可能となる。 - 特許庁

To provide a power source terminal structure of an electronic device in which a power source wire can be connected without any routing and a wiring space is hardly needed even in a structure where a power source wire is connected in a case with a quick connection terminal.例文帳に追加

ケース内で速結端子に電源線を結線する構成であっても、電源線を引き回すこと無く結線することを可能とし、配線空間を殆ど必要としない電子機器の電源端子構造を提供する。 - 特許庁

Next, the conductor layers 2, 3, the thin film conductor layer 6 and the conductor layer 7 are processed by patterning, and wiring layers 2a, 7a and lands for grating-like outside connection 3a, 7a are formed to obtain the film carrier 10.例文帳に追加

次に、導体層２、導体層３、薄膜導体層６及び導体層７をパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明のフィルムキャリア１０を得る。 - 特許庁

The wiring 9 is formed so that a connection part to the land 8 is positioned on a side close to a line which is orthogonal to the line at the center of the land 8 than a line connecting from the center of the land 8 to the center of the semiconductor package 2.例文帳に追加

配線９は、ランド８の中心から半導体パッケージ２の中心とを結ぶ線分より、線分にランド８の中心で直交する線分に近い側に、ランド８との連絡部が位置するように形成されている。 - 特許庁

Plural wirings 6 are formed on one surface of an insulated supporting substrate 1, and each wiring 6 has at least an inner connection part 5 to be connected with the electrode of a semiconductor chip 8 and an area part for mounting the chip 8.例文帳に追加

絶縁性支持基板１の一表面には複数の配線６が形成されており、配線６は少なくとも半導体チップ８の電極と接続するインナー接続部５及び半導体チップ８を搭載する領域部を有する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The radio transmitter/receiver 10 and an information collection system 100 are effective especially in a situation where cable connection wiring for detection result acquisition from or power supply to the sensor is difficult to construct.例文帳に追加

かかる無線送受信装置１０および情報収集システム１００は、センサに対し検出結果の取得あるいは電力供給のための有線接続配線を構築するのが困難な状況において、特に有効である。 - 特許庁

The power line preprocessing S23 comprises branch power line generation and main power line generation, and the power line postprocessing S25 comprises usable area extraction S25-1, wiring graphic generation S25-2 and connection relationship generation S25-3.例文帳に追加

該電源線前処理Ｓ２３は、電源支線生成及び電源幹線生成からなり、一方、該電源線後処理Ｓ２５は、利用可能領域抽出Ｓ２５−１と、配線図形生成Ｓ２５−２と、接続関係生成Ｓ２５−３とからなる。 - 特許庁

With this structure, installation work is facilitated, and the number of connection part in wiring of the connecting cable is reduced to obtain high reliability on operation of the drive control board 21, and operation of the elevator is stabilized.例文帳に追加

これによって、据付作業が容易にでき、また接続ケーブルの配線における接続箇所が減少することによって駆動制御盤２１における高い作動信頼性を得ることができて、エレベーターの運転を安定化する。 - 特許庁

To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

リフロー処理が行われた際にＢＧＡパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible board that allows connection between a wiring from an electronic component and a pad electrode to be executed, without fail, while ensuring flexibility applicable to various electronic devices, and to provide a circuit module which includes the board.例文帳に追加

各種電子機器に採用することが可能な可撓性を確保しつつ、電子部品からの配線とパッド電極との接続を確実に行うことができるフレキシブル基板及び、該フレキシブル基板を備える回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component that secures sufficient connection strength for a wiring board, and suppresses inclination in width direction of a body and remaining of a void in solder during mounting.例文帳に追加

配線基板との間の接続強度を十分に確保できると共に、実装時における素体の幅方向の傾斜の抑制及びハンダ内部のボイドの残留の抑制を図ることができる表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a display device which can ensure an area for a thin-film transistor for test and an area for a contact hole which connects an SD electrode with a connection wiring even when a pitch between terminal wirings is small.例文帳に追加

端子配線間ピッチが小さい場合であっても、検査用薄膜トランジスタの面積及びＳＤ電極と接続配線とを接続するコンタクトホールのための面積を確保することが可能な表示装置を提供することである。 - 特許庁

By this configuration, the flexible wiring part R3 acts as a shock absorbing material, it is prevented that external force to be generated in mechanical connection is transmitted to the substrate mount R1, and the substrate mount R1 is certainly supported.例文帳に追加

この構成により、フレキシブル配線部Ｒ３が緩衝材として作用し、機械的接続に際して発生する外力が基板装着部Ｒ１に伝わるのを防止することができ、基板装着部Ｒ１を確実に支持することができる。 - 特許庁

To provide a starter driving circuit and a control device avoiding driving of a starter relay when determining failure of switching elements or the like while allowing short-circuit detection of wiring connecting a connection terminal to the starter relay with the starter relay.例文帳に追加

スタータリレーへの接続端子とスタータリレーとを接続する配線の短絡検知を可能としながらも、スイッチング素子の故障判定時等にスタータリレーの駆動を回避可能なスタータ駆動回路及び制御装置を提供する。 - 特許庁

By a row of wire springs which are disposed at an interval at the entrance of the optical connection part of the mating jack receptacles, the electrical interconnection between a pair of hybrid plug connectors and between the electrical circuit parts on the printed wiring board are provided.例文帳に追加

合わせジャックレセプタクルの光接続部分の入口に、間隔をおいた配置されたワイヤバネの列によって、一対のハイブリッドプラグコネクタ間の、またプリント配線板上の電気回路部品との間の電気的相互接続を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a print wiring board with excellent connectability and reliability for preventing the formation of any void due to air in a solder bump, and for surely obtaining the connection with an electronic part such as an IC chip.例文帳に追加

半田バンプ内の空気を起因とするボイドの形成を防止して、ＩＣチップなどの電子部品との接続を確実にすることができ接続性、信頼性に優れたプリント配線板を得るための製造方法を提案する。 - 特許庁

A plurality of fixed electrodes 3 and 4 housed in the case 2 have external connection terminals 3b and 4b which are exposed on the second surface 2f and are to be soldered to wiring terminals 8 provided on the circuit board 7.例文帳に追加

前記ケース２に収容された複数の固定電極３、４の各々は、前記第２の面２ｆにおいて露出し、前記回路基板７上に設けられた配線端子８にはんだ付けされる外部接続端子３ｂ、４ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which can connect the pad electrode of a semiconductor chip to the arbitrary electric connection part of a circuit board by exceeding the performance of wire bonding, without being restricted by wire bonding, and to provide a wiring method.例文帳に追加

ワイヤボンディングによって制限されることなく、またワイヤボンディングの性能を超えて、半導体チップのパッド電極を回路基板の任意の電気接続部に対して接続できる半導体装置及びその配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide an on-vehicle electronic equipment circuit module having a box body structure which enables wiring connection by a connector and certainly protects a required part from bedewing and intrusion of dusts without using a seal member.例文帳に追加

コネクタによる配線接続が可能であり、かつ、シール部材を用いることなく、必要な部品を結露や埃侵入等から確実に保護することができる筐体構造を有した車載用電子機器回路モジュールを提供する。 - 特許庁

By forming a second electrode 18 so as to embed the contact hole 16A, electric connection between the auxiliary wiring 14 and the second electrode 18 is secured without using a laser light irradiating device, or without making any precise positioning.例文帳に追加

コンタクトホール１６Ａを埋め込むように第２電極１８を形成することで、レーザ光照射装置を用いずに、また精密な位置合わせを行うことなく、補助配線１４と第２電極１８との電気的接続が確保される。 - 特許庁

If the ground layer 11 which has such properties is used, since the connection wiring layers 7 and 10 are removed by a weaker laser beam than otherwise, it is possible to reduce damage by a laser beam to the substrate 5 which is exposed to the separation part 4.例文帳に追加

このような下地層１１を用いると、より弱いレーザー光によって接続配線層７、１０が除去されるため、分離部４に露出している基板５へのレーザー光によるダメージを軽減することか可能となる。 - 特許庁

To provide a tape-type component supply device which prevents a power supply connector from being electrically damaged or mechanically damaged through contact when the device is mounted or demounted, and to provide its electric wiring connection method.例文帳に追加

テープ式部品供給装置の装着・跋脱時に電源コネクタが電気的に損傷すしたり接触により機械的に損傷することを防止するテープ部品供給装置及びその電気配線接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive for electrode connection, having insulation performance and repairability at the same time, and shortening a mounting time e.g. in the case of mounting a flexible printed circuit board on a wiring substrate.例文帳に追加

絶縁性とリペア性を両立することができるとともに、例えば、配線基板にフレキシブルプリント配線板を実装する際に、実装時間を短縮することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

The interlayer connection bonding sheet (100a) for a multilayer wiring board is formed by laminating an adhesion layer (20a) containing alkenylphenol, maleimides, and an inorganic filler on at least one side surface of an insulating base (10) composed of a resin composite.例文帳に追加

樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面にアルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）。 - 特許庁

Since a solder ball 13b of a second semiconductor construction 1b is joined to a connection pad part of a lower layer wiring 22a of a first semiconductor construction 1a, the second semiconductor construction 1b is arranged under the first semiconductor construction 1a.例文帳に追加

第２の半導体構成体１ｂは、その半田ボール１３ｂが第１の半導体構成体１ａの下層配線２２ａの接続パッド部に接合されていることにより、第１の半導体構成体１ａ下に配置されている。 - 特許庁

To provide a ring sleeve used for a branch connection in electrical wiring work, which accommodates pliers so that it can be crimped easily with an ordinary pair of pliers instead of inconveniently requiring a pair of crimping pliers.例文帳に追加

電気配線工事における分岐接続結線に用いるリングスリーブは、圧着に際しては圧着ペンチを必要とする作業上不便な点があるが、普通のペンチで楽に圧着が出来るペンチ対応型のリングスリーブを提供する。 - 特許庁

Since thermal stress to the bump parts 8b for electrical connection can be distributed by the bumps 8a for heat dissipation, bonding reliability can be enhanced between the semiconductor element substrate 2 and the printed wiring board 11.例文帳に追加

また、放熱接合用バンプ８ｂにより電気接続用バンプ部８ｂに対する熱ストレスを分散させることができるので、半導体素子基板２とプリント配線基板１１間の接合信頼性を向上することができる。 - 特許庁

A second semiconductor component 1b is mounted onto the first semiconductor component 1a, because its solder ball 12b is bonded with the connection pad of an upper wiring 15 of the first semiconductor component 1a.例文帳に追加

そして、第２の半導体構成体１ｂは、その半田ボール１２ｂが第１の半導体構成体１ａの上層配線１５の接続パッド部に接合されていることにより、第１の半導体構成体１ａ上に搭載されている。 - 特許庁

The wiring board for elements 2 as a connection pattern 2c formed on a face opposed to an element electrode 1e structured of ITO (indium tin oxide) that is to be arranged along and equally connected with it.例文帳に追加

素子用配線基板２には、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）で構成される素子電極１ｅに対向する面に素子電極１ｅに沿って配置され素子電極１ｅに均等に接続される接続パターン２ｃが形成してある。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that is high in connection reliability for face-down mounting, and to provide a method of manufacturing the semiconductor package that can simplify the alignment of wiring boards and a semiconductor chip at the time of face-down mounting the boards and chip on the package.例文帳に追加

フェイスダウン実装における接続信頼性の高い半導体パッケージを提供し、またフェイスダウン実装における配線基板と半導体チップとのアライメントの簡略化が可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

This enables wire signal wiring pattern on only a single layer on which a component is mounted, and connection property to power supply/ground layers on the other layers can be secured fully, without providing via holes around the grid array.例文帳に追加

これによって、信号配線パターンを部品の搭載された単一層でのみ配線することを可能にし、グリッドアレイ周辺にバイアホールを設けずとも、他の層の電源／グランド接続性は充分確保できる様にしたものである。 - 特許庁

The terminals 3A and 3B for external connection are arranged along two facing sides 13a and 13b out of outline sides of the wiring board 2, and each has a rectangular shape which extends, in a direction of being directed toward terminal arrangement sides 13a and 13b.例文帳に追加

外部接続用端子３Ａ、３Ｂは配線基板２の外形辺のうちの対向する二辺１３ａ、１３ｂに沿って配列されており、かつ端子配列辺１３ａ、１３ｂに向かう方向に伸びた長方形形状を有する。 - 特許庁

A component 1999 having a first insulating film 1001 is prepared on a substrate, a layer 1002 is provided on the first insulating film, and a mold having a pattern corresponding to the wiring trench and a first connection hole is imprinted on the layer.例文帳に追加

基板上に第１の絶縁膜１００１を有する部材１９９９を用意し、前記第１の絶縁膜上に層１００２を設け、配線溝と第１の接続孔とに対応したパターンを有するモールドを前記層にインプリントする。 - 特許庁

To provide a pad arrangement method of an IC chip whereby a wiring distance among prescribed wires formed to a grounding pad provided to external connection pads, a power supply pad, and each function block is reduced, and to provide a crystal oscillator employing the same.例文帳に追加

外部接続用パッドに設けた接地用パッド、及び電源用パッドと各機能ブロックに形成した所定の配線との配線距離を短縮するＩＣチップのパッド配列方法とそれを用いた水晶発振器とを提供する。 - 特許庁

To provide a rack-mounted optical termination box that facilitates connection between an outside optical fiber cable and an outside optical fiber cord and a wiring operation for them inside an optical termination box, with the box mounted on a rack.例文帳に追加

光成端箱をラックに搭載した状態で、局外光ファイバケーブルと局外光ファイバコードの接続・光成端箱内配線作業を容易に行うことができるラック搭載型光成端箱を提供することにある。 - 特許庁