「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(97ページ目) - Weblio英語例文検索

The resistance value can be prevented from increasing up to one end side of the wiring 35 for external connection which is electrically connected to an X or Y driver IC and when a liquid crystal display device is driven, the X and Y driver ICs can be prevented from malfunctioning.例文帳に追加

Ｘ又はＹドライバＩＣと電気的に接続された外部接続用配線３５の一端側までの抵抗値が高くなるのを防止でき、液晶表示装置の駆動時にＸ及びＹドライバＩＣが誤動作するのを防止できる。 - 特許庁

Then, in a connection state of connectors in which both housings 10, 40 are engaged, the retainer 14 and the wiring material 1 are inserted between the pair of contact pieces 65 of the terminal 60 so as to contact the contact pieces 65 to the conductor 2.例文帳に追加

そして、両ハウジング１０，４０を嵌合させたコネクタ接続状態において、リテーナ１４と配線材１とが端子６０の一対の接触片６５の間に差し込まれて導体２に接触片６５が接触するように構成されている。 - 特許庁

In the terminal box, a plurality of terminal boards 14, ..., 14 are arranged in a box body 11 blocked by a lid body 19, and a cable continuity section 13 for introducing a connection cable 20 into a box body 11 for wiring is provided on the side of the box body 11.例文帳に追加

蓋体１９で閉塞されるボックス本体１１の内部に、複数の端子板１４…１４が配設され、接続ケーブル２０をボックス本体１１内へ導入して配線するためのケーブル導通部１３がボックス本体１１の側面に設けられる。 - 特許庁

To provide a high-reliability gas discharge type display device by realizing an electrode structure that can prevent the increase in wiring resistance and a fatal disconnection failure due to oxidation or reaction and can remarkably improve the connection reliability of an external terminal part.例文帳に追加

酸化や反応による配線抵抗の上昇や致命的な断線不良を抑制し、また、外部端子部の接続信頼性も著しく改善できる電極構造を実現し、以って、信頼性の高いガス放電型表示装置を実現すること。 - 特許庁

The planar bottom part back surface of the LED package is fixed to a heat dissipation body, a wall upper part of the LED package is attached to the glass epoxy substrate, and an external connection electrode is connected with the wiring of the glass epoxy substrate on the attached part.例文帳に追加

このＬＥＤパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着すると共に、ＬＥＤパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。 - 特許庁

Since the protective cover 14 is easily attached by fitting the lid bodies 12, 13 together, the protection work of the wiring connection part 10 is simplified, an assembling man-hour is substantially reduced, work unevenness is eliminated, and the product quality is improved.例文帳に追加

保護カバー１４は蓋体１２,１３同士を嵌め合わせて簡単に被着することができるので、配線接続部１０の保護作業が簡素化され、組立工数が大幅に削減されるとともに、作業ムラがなくなり製品品質が向上する。 - 特許庁

To provide a magnetic resonance imaging instrument using an irradia tion coil with which the rate of the high-frequency connection of an irradiation coil to wiring, or the like, is reduced, an irradiation uniformity degree and irradiation efficiency are improved and thus an image with excellent image quality is photographed.例文帳に追加

照射コイルと配線等との高周波結合の割合を低下させ、照射均一度及び照射効率を向上させ、良質の画像を撮影することができる照射コイルを用いた磁気共鳴イメージング装置を実現する。 - 特許庁

To provide a connector which does not require soldering such as to make a work troublesome, has a high reliability regarding electrical connection, is capable of realizing sufficient downsizing, and does not require in substance to install an element other than an electrical wiring member on the glass side.例文帳に追加

作業が煩雑となる半田付けを必要とせず、電気的接続に関して信頼性が高く、十分な小型化を図ることが可能であり、さらにガラス側に電気配線部材以外の要素を設けることが実質不要のコネクタを提供する。 - 特許庁

When a photovoltaic array 10 is constituted of a parallel connection circuit of solar cell modules 15a, or the like, a reverse current preventing diode 4a, or the like, is inserted in series with the + side wiring of a power generation element 2a, or the like, in each solar cell module 15a, or the like.例文帳に追加

太陽電池モジュール１５ａ等により並列接続回路の太陽光アレイ１０を構成する場合、各太陽電池モジュール１５ａ等において発電素子２ａ等の＋側配線と直列に逆流防止ダイオード４ａ等を挿入する。 - 特許庁

The operation button 3 is provided with a touch detecting electrode 7 having one end fixed to an operation surface part 3d of the operation button 3 to expose a part thereof, and the other end formed into a plate-like shape and electrically connected to the wiring part 5 through a connection wire 6.例文帳に追加

さらに、操作ボタン３に、一端部が操作ボタン３の操作面部３ｄに一部が露出するように固定され、他端部が板状をなして接続線６を介し配線部５に電気的に接続されたタッチ検出用電極７を設けた。 - 特許庁

With a current detecting resistor 1 connected between circuits 5 and 6 while a current detecting part connected to the circuit, the circuits 5 and 6 are provided on a wiring board 3, and connection terminals 11 and 12 of the circuit are connected to an electronic circuit board 2 comprising the current detecting part.例文帳に追加

回路５，６間に電流検出用抵抗１を接続し、回路に電流検出部を接続した構造で、回路５，６を配線板３に配設し、回路の接続端子１１，１２を、電流検出部を含む電子回路基板２に接続した。 - 特許庁

A grounding terminal GND as a second terminal is connected to a grounding connection section 13, and an output terminal OUT as a third terminal is set to short-circuited state and open state to a power supply terminal Vcc by wiring 32.例文帳に追加

接地接続部１３には第２端子としての接地端子ＧＮＤが接続されていおり、第３端子としての出力端子ＯＵＴは、電源端子Ｖccに対して短絡される状態と開放状態とに配線３２により設定されている。 - 特許庁

To suppress scattering of the impedance of each cell, without expanding wiring space by arranging an electrode for external connection of a plane, in a row, at region of a second long side from the center line between the first and second long sides of a semiconductor chip into the opening of a carrier thin film with a semiconductor chip and a carrier thin film.例文帳に追加

回路セルと入力又は出力電極とが対をなすアレイ構造において、配線スペースの広げずに配線インピーダンスのバラツキを抑制し、各入力又は出力特性の均一化を実現した半導体装置の提供。 - 特許庁

Because the common potential terminal table 6 is fixed to and supported by the terminal table 2, there is no need to provide any space for expansion on a control board, and further this does not require any wiring operations because electric connection to the common potential terminal 4' is generated through the splicing fitting 10.例文帳に追加

共通電位端子台６は機器１の端子台２に固定支持されるので制御盤上に増設スペースを必要とせず、また接続金具１０を介して共通電位端子４’に電気的に接続されるので、配線作業も不要である。 - 特許庁

Or the layout of the elements of the amplifier blocks in the inside of the IC is selected to be the same for each differential amplifier, and the wiring pattern is configured, such that connection of a transistor section of an amplifier input stage is reverse to each other between a differential amplifier of a pre-stage and a differential amplifier of a post-stage.例文帳に追加

あるいは、ＩＣ内部のアンプブロックの素子配置を各差動アンプとも同一とし、前段の差動アンプと後段の差動アンプとでアンプ入力段のトランジスタ部の接続が互いに逆になるように配線パターンを構成する。 - 特許庁

To provide a mounting semiconductor part, a mounting structure, and a mounting method, wherein the semiconductor part is enhanced in connection strength to a wiring board, and the wirings that are laid between terminals are given enough margins for their pitch and width taking a tendency toward high-density mounting and an increase in number of pins into consideration.例文帳に追加

高密度実装、多ピン化の傾向を考慮に入れて配線基板との接続強度を高め、端子間を通す配線ピッチと幅にも十分な余裕を与えた、実装用半導体部品、実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board with a heat sink wherein heat generated from a semiconductor chip 2 can be effectively conducted to the heat sink 3, and it is prevented that electric connection between the semiconductor chip 2 and copper wiring 6 is separated by thermal stress.例文帳に追加

半導体チップ２から発生する熱が効率よくヒートシンク３に伝えることができ、かつ熱応力に基づく半導体チップ２と銅配線６の間の電気的接続が離れることを防止して、ヒートシンク付きプリント基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell module capable of connecting a surface electrode and a wiring member of a solar cell to each other, without adversely affecting the solar cell, and acquiring ample connection reliability.例文帳に追加

太陽電池セルに悪影響を及ぼすことなく太陽電池セルの表面電極と配線部材とを接続することができ、且つ、十分な接続信頼性を得ることが可能な太陽電池モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device built-in substrate and a method of manufacturing the same that suppress a rise in manufacturing cost and decrease intervals of connection terminals for electrically connecting a semiconductor integrated circuit that a semiconductor device has and a wiring pattern (rewiring).例文帳に追加

製造コストの上昇を抑制するとともに、半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板及びその製造方法。 - 特許庁

The LED package is fastened to or brought into contact with a heat radiator, an upper part of a wall of the LED package is adhered to the glass epoxy substrate, and the pair of the external connection electrodes are connected to the wiring of the glass epoxy substrate on an adhesion part.例文帳に追加

このＬＥＤパッケージを放熱体に固着或いは接触させると共に、ＬＥＤパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で、一対の外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。 - 特許庁

By this, wiring positions of the electrodes E (E1-E6) for capacitor connection in the primary surface of the IC chip 12 can be set comparatively freely just by changing a path of the rewiring RL without causing layout change of an integrated circuit of the IC chip 2.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップ１２の主面内におけるコンデンサ接続用の電極Ｅ（Ｅ１〜Ｅ６）の配置位置を、ＩＣチップ２の集積回路のレイアウト変更を伴うことなく、再配線ＲＬの経路を変えるだけで比較的自由に設定できる。 - 特許庁

When a wiring line material 2 is bonded to a connection electrode 12B with a conductive resin adhesive 14, the conductive resin adhesive 14 colored by hardening is arranged so as not to cover a light receiving surface, thus suppressing the reduction of an output.例文帳に追加

配線材２と接続電極１２Ｂの接着を導電性樹脂接着剤１４で行う際、硬化により着色した導電性樹脂接着剤１４が受光面を覆わないように配することで出力の低下を抑制する。 - 特許庁

To protect a load and a wiring such as a cable even on the occurrence of various surges and at reverse connection of a power supply, in a protection system using neither a fuse nor a diode, and further to achieve miniaturization of a device and lower power consumption.例文帳に追加

ヒューズを使った保護方式や、ダイオードを使った保護方式ではなく、各種サージ発生時、及び電源逆接時においても負荷、電線等の配線体を保護することができ、さらに装置の小型化や低消費電力化を実現する。 - 特許庁

In order to form an electric connection between the contact mounted on a contact passage of the connector main body and the printed circuit board, an electro-conductive wiring (44, 46, 43, 50, 128, 134) exist extendingly from the contact passage to the flat plate-shaped part and the stake-shaped part.例文帳に追加

コネクタ本体のコンタクト通路に取り付けられたコンタクトとプリント回路基板間の電気的接続を形成するために、導電性配線（４４、４６、４３、５０、１２８、１３４）がコンタクト通路から平坦な板状部および杭状部に延在する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board and semiconductor module having a sufficient resistance to damages caused by heat shock, cooling cycle, etc. and a high reliability and a high connection reliability between electronic components and a metal circuit board.例文帳に追加

熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To easily manufacture a high precision semiconductor device having flexibility in wiring, in a method for manufacturing a semiconductor device having a build-up layer for laying wirings through between a semiconductor element and an external connection terminal.例文帳に追加

本発明は半導体素子と外部接続端子との間で配線の引き回しを行うビルドアップ層を有する半導体装置の製造方法に関し、高精度でかつ配線の自由度の高い半導体装置を容易に製造することを課題とする。 - 特許庁

A sealing resin sheet 10 is placed through a plurality of spherical electrode parts 2 for connection provided on a wiring circuit board 1, and a semiconductor element 3 is placed at a prescribed position on the sealing resin sheet 10.例文帳に追加

複数の球状の接続用電極部２が設けられた配線回路基板１上に、上記接続用電極部２を介して封止用樹脂シート１０を載置し、ついで、上記封止用樹脂シート１０上の所定位置に、半導体素子３を載置する。 - 特許庁

In addition, it is provided with wiring 6 to connect individual basic cells 5a and 5b included in the basic cells 5 wherein there is a virtual power node 4 as a connection point between the logical transistor 2 and the power switch transistor 3.例文帳に追加

半導体集積回路装置１において、論理トランジスタ２と電源スイッチトランジスタ３との間の接続点としての仮想電源ノード４を複数の基本セル５に含まれる個々の基本セル５ａ，５ｂ間を接続する配線６を備えている。 - 特許庁

If a voltage of the capacitor 24 is lower than that of a first reference voltage, when a switch 20 to switch connection between the wiring 50 supplying power to a load and the fuel batter is in an opened state, the switch 20 is turned into a closed state.例文帳に追加

負荷に電力を供給する配線５０と燃料電池との間の接続を入り切りするスイッチ２０が開状態のときに、キャパシタ２４の電圧が第１の基準電圧よりも小さいときには、スイッチ２０を閉状態とする。 - 特許庁

The flexible wiring board (FPC) 1 for drive input has a terminal connection branch 15 connected with the shelf-like circumferential edge part 25 of a display panel 2 and bent into substantially U-shape from the surface to the rear surface at the end edge part of a casing frame 3.例文帳に追加

駆動入力用のフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１は、端子接続用枝部１５が表示パネル２の棚状周縁部２５に接続され、ケーシングフレーム３の端縁部で表側面から裏側面へと略Ｕ字状に折り曲げられる。 - 特許庁

In a high-level synthesis of system design, a block for fulfilling collective functions and an HW resource connection graph representing the structure of a plurality of HW resources and wiring for connecting the respective HW resources are generated, after a program is inputted.例文帳に追加

システム設計の高位合成において、プログラムを入力した後、まとまった機能を実現するためのブロックと、複数のＨＷ資源と各ＨＷ資源とを接続する配線との構造を表すＨＷ資源接続グラフとを生成する。 - 特許庁

To provide a connector for a printed wiring board in which a male contact piece (3b) of a male contact (3) is not influenced by solder, and which can reduce the overall height in fitting while maintaining a fitting length (D) when an opposite-side connector (30) is fitted in for connection.例文帳に追加

雄コンタクト（３）の雄接触片（３ｂ）が半田の影響を受けず、相手側コネクタ（３０）を嵌合接続した際の嵌合長（Ｄ）を維持しながら、嵌合した際の全高を低背化させるプリント配線基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

The signal wiring layer 15 is provided with a 1st power supply pad 21a which is connected to the power supply layer and a 1st connection part 21 which is formed of a 1st ground pad 21b connected to the ground layer nearby an integrated circuit element 15a.例文帳に追加

信号配線層１５には、集積回路素子１５ａの近傍に、電源層に接続された第１電源パッド２１ａと、グランド層に接続された第１グランドパッド２１ｂとによって形成された第１接続部２１が設けられている。 - 特許庁

To stabilize electrical connection between an conductive particle in an anisotropic conductive material of an anisotropic conductive adhesive and a connecting part of a bump of an IC chip and/or a terminal part of aluminum wiring, by a difference of a coefficient of thermal expansion between the IC chip and a glass base.例文帳に追加

ＩＣチップとガラス基板の熱膨張係数の違いにより異方性導電接着材の異方性導中の導電性粒子と、ＩＣチップのバンプ、及びまたはアルミニウム配線の端子部の接続部との電気的接続を安定化する。 - 特許庁

Furthermore, a Ta barrier layer and a Cu seed layer are sequentially formed on the bottom surface and the side surface of the connection hole 30 and the bottom surface and the side surface of the groove 31 for wiring by the use of a Ta chamber and a Cu camber of the identical PVD device.例文帳に追加

さらに、同一のＰＶＤ装置のＴａチャンバ及びＣｕチャンバを用いて、接続孔３０の底面及び側面上並びに配線用溝３１の底面及び側面上にＴａバリア層及びＣｕシード層を順次形成する。 - 特許庁

A wiring substrate 100 having an electronic component 20 mounted on a major surface 100b has a core insulating layer 110, and the major surface has first and second connection bumps 187 and 188 alternately arranged on the major surface in a lattice form to be formed as power and grounding terminals.例文帳に追加

主面１００ｂ側に電子部品２０を搭載する配線基板１００は、コア絶縁層１１０を有し、主面側には電源端子や接地端子となる第１，第２接続バンプ１８７，１８８が格子状に交互に配置されている。 - 特許庁

The wiring connection structure is constituted, in which the head rest 3 is mounted height position-adjustably and removably to the seat back 2, and the wire 20A wired inside the seat back 2 and the wire 10A wired inside the head rest 3 are connected.例文帳に追加

ヘッドレスト３がシートバック２に対して高さ位置調整可能でかつ取外し可能に装着され、シートバック２の内部に配索される配線２０Ａとヘッドレスト３の内部に配索される配線１０Ａとを連結する配線連結構造である。 - 特許庁

To improve productivity and quality for making cost reducible, additionally to improve positioning accuracy relating to a stator part of a substrate, and to improve the work efficiency of wiring and the connection of a power source lead and a sensor lead, by securing a space around a terminal.例文帳に追加

端子周辺のスペースを確保して、生産性、品質の向上を図り、コスト低減ができると共に、基板の固定子部に対する位置決め精度の向上、また、電源リード、センサリードの配線及び接続の作業効率の向上を図ること。 - 特許庁

To properly perform the electric connection between the wiring layers on both sides of a substrate by enabling conductive paste to be filled in high density without voids and with high compressibility, in a blind via hole with its one side closed in an insulating base material.例文帳に追加

絶縁性基材における片方が閉じられたブラインドビアホールに対して導電性ペーストを空孔無く高密度にかつ高圧縮率で充填可能にし、これにより基板両面の配線層の電気的接続を良好に行えるようにする。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of electrodes 32 in a semiconductor chip mounting region 31 of a wiring board 10 including a wiring pattern 12 having a plurality of electrical connections 14 and a base substrate 20, and connecting each electrical connection 14 electrically with any one electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２とベース基板２０とを含む配線基板１０の、半導体チップを搭載するための領域３１に、複数の電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４といずれかの電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

Outer connection solder balls 9 are arranged in an array on lands 8, a wiring separate part 7 formed as separated from the base film 2 is provided to the leading wiring 3 or the S-shaped inner leads 4, and the S-shaped inner leads 4 and chip electrodes 12 are connected together and sealed up with insulating epoxy resin sealing agent 13 for the formation of a BGA package.例文帳に追加

複数のランド８には外部接続用のはんだボール９が整列され、引き回し配線３または複数のＳ字状インナーリード４には、ベースフィルム２から剥離して形成された配線剥離部７を有し、複数のＳ字状インナーリード４と複数のチップ電極１２は接続されて絶縁性のエポキシ樹脂などの封止剤１３によって密封されＢＧＡパッケージが構成される。 - 特許庁

A display apparatus 100 is configured by a flexible substrate 110, a display unit 120 formed on the flexible substrate 110, a wiring section 130 formed on the flexible substrate 110, and a connection terminal 140 formed at an end of the wiring section 130 and connected to a driving circuit 200 for driving the display unit 120 or to another display apparatus 100D.例文帳に追加

ディスプレイ装置１００は、フレキシブル基板１１０と、フレキシブル基板１１０上に形成されるディスプレイユニット１２０と、フレキシブル基板１１０上に形成された配線部１３０と、配線部１３０の端部に形成され、ディスプレイユニット１２０を駆動するための駆動回路２００または他のディスプレイ装置１００Ｄに接続される接続端子１４０と、から形成される。 - 特許庁

In the connection structure 1 of a flexible printed wiring board where a pair of flexible printed wiring boards 10 and 20 are connected electrically by thermocompressing electrode terminals 12a and 22a via an anisotropic conductive material 30, the electrode terminal 12a on the pressure receiving side is made larger than the electrode terminal 22a on the pressure applying side.例文帳に追加

電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 - 特許庁

Concerning the multilayer wiring board provided with a conductor post 104 for layer connection, a wiring pattern 107 having a pad to be connected with the conductor post 104, a metal material 105 for bonding for bonding the conductor post and a pad 106 and an insulating layer 109 existent between layers, at least one part of the insulating layer 109 is made into metal bonding adhesives 108.例文帳に追加

層間接続用の導体ポスト１０４と、導体ポスト１０４と接続するためのパッドを有する配線パターン１０７と、導体ポストとパッド１０６とを接合するための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層１０９を具備した多層配線板であって、絶縁層１０９の少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする。 - 特許庁

In this electric connection inspection device having a plural contact terminals and for contacting electrically with an inspection object to input and output signals, a coating layer having 3 μ or more of thickness and having a Young's modulus higher than that of a wiring base material layer is provided on a surface of the wiring base material layer positioned in a tip part of the contact terminal.例文帳に追加

複数個の接触端子を有し、検査対象と電気的に接触して信号を入出力するための電気的接続検査装置において、前記接触端子の先端部に位置する配線母材層の表面に、３μ以上の厚さを有し且つ該配線母材層より高いヤング率を有する被覆層を設けたことを特徴とする電気的接続検査装置。 - 特許庁