「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(98ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, by which a sufficient electric connection reliability between an internal connecting terminal and the wiring pattern can be secured with respect to the method of manufacturing the semiconductor device in which a semiconductor chip is connected to a wiring pattern in a flip-chip manner and which is nearly as large as the semiconductor chip in plan view.例文帳に追加

本発明は、半導体チップが配線パターンにフリップチップ接続されると共に、平面視した状態で半導体チップと略同じ大きさとされた半導体装置の製造方法に関し、内部接続端子と配線パターンと間の電気的な接続信頼性を十分に確保することができる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A second slope 26 necessary to form second wiring 25 that electrically connect the second substrate electrode 13b of the mounting substrate 11 and the second connection electrode 17 of the semiconductor chip 16 is formed of a lower slope 21 and an upper slope 24 covering the first wiring 20 so that a recessed part 27 expansively opened in the lamination direction of the semiconductor chips may be formed.例文帳に追加

実装基板１１の第２基板電極１３ｂと半導体チップ１６の第２接続電極１７を電気的に接続する第２配線２５を形成する際に必要となる第２スロープ２６を、半導体チップの積層方向に拡開する凹部２７が形成されるように、第１配線２０を覆う下段スロープ２１と上段スロープ２４とによって構成する。 - 特許庁

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12.例文帳に追加

加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。 - 特許庁

Two sets of semiconductor chips CH1-CH3 and CH2-CH4 are bonded back to back such that the surface electrodes are directed oppositely and then they are bonded on both sides of one wiring board 1 such that the surface electrodes are directed oppositely with the position of the electrode being shifted not to overlap other connection around the position of a via penetrating the board 1 being connected with common wiring.例文帳に追加

２組の半導体チップＣＨ１・ＣＨ３及びＣＨ２・ＣＨ４をそれぞれ表面電極が反対向きになるように背中合せに接着し、一つの配線基板１の表裏両面に各組の表面電極が反対向きで、しかも電極位置が共通配線に接続する基板１を貫通するビアの位置を中心に相互に他の接続と重ならないようずらして固着する。 - 特許庁

To reduce an overall size, including a circuit board to be mounted, of a semiconductor device where a semiconductor structure referred to a CSP is provided on a base board, an insulation layer is formed on the base board around the semiconductor structure, upper layer wiring is provided on the semiconductor structure and the insulation layer, and a solder ball is provided on the connection pad part of the upper layer wiring.例文帳に追加

ベース板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられ、半導体構成体の周囲におけるベース板上に絶縁層が設けられ、半導体構成体および絶縁層上に上層配線が設けられ、上層配線の接続パッド部上に半田ボールが設けられた半導体装置において、それが搭載される回路基板を含む全体としての小型化を図る。 - 特許庁

On the electric connection box equipped with the wiring board housed therein and terminal holders 1 mounted on the wiring board, a terminal holding part 8 holding a terminal 2 is formed in a terminal insertion hole 6 arranged on the terminal holders 1, and the terminal holding part is formed at nearly central part in a terminal insertion direction of the terminal insertion hole.例文帳に追加

電気接続箱内に収容される配線基板と、前記配線基板に装着される端子ホルダ１とを備える電気接続箱において、前記端子ホルダ１に設けられた端子挿入孔６の内部に端子２を保持する端子保持部８が設けられ、前記端子保持部が前記端子挿入孔の端子挿入方向の略中間部に設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

In the sample analyzer having a sample holder body provided with a sample tilting mechanism, a sample carrier includes a first fixing member, a second fixing member, a transformative connection portion connecting the first and second fixing members to each other, a single or a large number of wiring structures formed on the connection portion to electrically connect the first and second fixing members to each other.例文帳に追加

試料傾斜機構を備えた試料ホルダ本体を有する試料分析装置において、サンプルキャリアは、第一の固定部材と、第二の固定部材と、前記第一の固定部材と前記第二の固定部材とを接続する変型可能な接続部と、当該接続部上に形成され前記第一の固定部材と第二の固定部材とを導通させる単一または多数の配線構造と、を備える。 - 特許庁

Since stress applied to the region of the wiring board 1, where the sensor element 2 and the semiconductor element 3 are disposed, is reduced by the reinforcing outer connection pad 6, formed in the region opposite to the region where the sensor element 2 and the semiconductor element 3 are disposed, a part of the outer connection pad 6 can be prevented from peeling off due to increased stress.例文帳に追加

センサ素子２および半導体素子３が配置された領域と対向する領域に形成された補強用外部接続パッド６により、配線基板１のセンサ素子２および半導体素子３が配置されている領域に加わる応力が小さくなるので、一部の外部接続パッド６において応力が大きくなって剥がれてしまうことを防止することができる。 - 特許庁

To improve the reliability of products by forming a conductive layer correctly without increasing man-hours or raising cost of material and without giving damage to the conductive layer for forming a wiring pattern, in the manufacturing method of the substrate for printed circuit board wherein a conductive layer for solder connection is formed in the hole after forming holes for forming external connection terminals on an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。 - 特許庁

The first and second electrodes are arranged in parallel, in the longitudinal direction of the substrate, and the first and second external electrodes have first and second regions 51A and 51B for connection with wiring on the outside of the system, wherein the first and second connection regions extend in the longitudinal direction of the substrate, in parallel with the direction intersecting in the longitudinal direction.例文帳に追加

そして、第１の電極及び第２の電極は基板の長手方向に並列し、第１の外部電極及び第２の外部電極は系外の配線と接続する第１の接続領域５１Ａ及び第２の接続領域５１Ｂを有し、第１の接続領域及び第２の接続領域は基板の長手方向に延在しその長手方向に交差する方向に並列している。 - 特許庁

The circuit board is constituted having a connection area A formed of a smaller number of printed boards 12 than any other area in the laminate structure of printed boards 12 and 12' having a specific wiring pattern 14 and a plurality of terminal parts which are formed on the surface of the connection area A and electrically connected to a liquid crystal display panel 2 through a plurality of flexible circuit boards 8.例文帳に追加

所定の配線パターン１４を備えた複数のプリント基板１２、１２’による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数のプリント基板１２で形成された接続領域Ａと、接続領域Ａの表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板８を介して液晶表示パネル２に電気的に接続される複数の端子部とを有するように構成する。 - 特許庁

A coil structure 110 having inductance which offsets or eases influence of a parasitic capacitance generated around a parasitic capacitance generating part in the longitudinal signal transmission path between a signaling solder ball 1S3 that is an external connection terminal and a signaling wiring conductor 1S51 disposed on a layer other than the layer on which the external connection terminal 1S3 is disposed.例文帳に追加

外部接続端子である信号用ハンダボール１Ｓ３と、前記外部接続端子１Ｓ３が配置される層以外の層に配置される信号用配線導体１Ｓ５１と、の間における縦方向信号伝達経路中の寄生容量発生箇所付近に、発生する寄生容量の影響を相殺ないしは緩和するインダクタンスを有するコイル構造体１１０が配置されている。 - 特許庁

To provide a sprinkler head including a nozzle formed inside a body, connection means on an inlet side of the nozzle to be connected to fire-extinguishing apparatus wiring continued from a water supply source, a flange part formed in the vicinity of the connection means, and a cylindrical frame threadedly engaged with the flange part, which is capable of reducing the cost by reducing the weight of the body.例文帳に追加

本体内部にノズルが形成され、該ノズルの入口側に給水源から続く消火設備配管と接続される接続手段を有しており、前記接続手段の近傍にフランジ部が形成されており該フランジ部と螺合される円筒状のフレームが設けられたスプリンクラーヘッドにおいて、本体を軽量化することによりコストダウンを図ったスプリンクラーヘッドを提供する。 - 特許庁

This dynamic reconfiguration device has: a processer element having a bit slice structure to set wiring connection in a configuration circuit by bit, and reconfiguring the processor processing a signal with the designated arbitrary bit width; an external bus connecting input/output signals between the processer elements outside the processer element; and a crossbar switch dynamically changing connection between an intersection of the external bus and an input/output signal line of the processer element.例文帳に追加

構成回路をビット単位で配線接続を設定できるビットスライス構造を有し、指定された任意のビット幅で信号処理するプロセッサを再構成するプロセッサエレメントと、プロセッサエレメントの外部でプロセッサエレメント間の入出力信号を接続する外部バスと、プロセッサエレメントの入出力信号線と外部バスの交差点の接続を動的に変更するクロスバースイッチとを備えた。 - 特許庁

In the flexible printed wiring substrate 1, dummy patterns DP, DP used for a mask for performing laser processing for a base film 11 with a shape corresponding to contours of both sides F1, F1 are formed of a metal thin film at both the sides F1, F1 which are functioned as the positioning of terminals 13 in the connection of a connection part C to a connector simultaneously with the terminals 13.例文帳に追加

接続部Ｃの、コネクタへの接続時に端子１３・・・の位置合わせとして機能させる両側辺Ｆ１、Ｆ１に、当該両側辺Ｆ１、Ｆ１の輪郭に対応した形状を有する、ベースフィルム１１をレーザー加工するためのマスクとして用いるダミーパターンＤＰ、ＤＰを、金属薄膜にて、端子１３・・・と同時に形成したフレキシブルプリント配線用基板１である。 - 特許庁

To realize in a simple process connection and mounting between electronic components of semiconductor elements, module boards, indication elements, etc., and a wiring conductor patterned on a sheet with a raised connection reliability to manufacture with a high yield a low cost.例文帳に追加

半導体素子、モジュール基板、表示素子等の電子部品とシート上にパターニングされた配線導体との間の接続実装を簡単なプロセスで接続信頼性を向上させて実現して高歩留まりで、且つ低コストで製造することができるようにした電子部品実装構造体およびその製造方法並びに無線ＩＣカードおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

Therefore, very simple wiring is enabled, electrode connection or attachment to the object 12 can be accomplished only by catching, inserting or suspending it by/into/on the object 12, so that the degree of freedom of mounting the electrode part 4 is high.例文帳に追加

非常に簡便な配線が可能になると共に、物体１２への電極接続・取り付けも、当該物体１２に対して挟み込んだり挿入したり吊したりするだけの簡便・簡単な取り付けで済むため、接続用電極部４の取り付けの自由度が高い。 - 特許庁

To provide a fixing device for table hub with which the hub can be disposed in a connection part located in a part near a top board face inside a wiring duct by utilizing a sectional structure of a lower part of a duct side wall provided with a removable and traylike bottom plate.例文帳に追加

取外し可能なトレー状底板を備えた配線ダクトの側壁に着目し、当該側壁下部の断面構造を利用してダクト内の天板面に近い部位に接続部を位置付けてハブを配設することができるようにしたハブ取付装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables high-density wiring and high-density mounting of parts and ensures excellent electrical connection between layers by forming a via-on-via structure or a chip-on-via structure, and facilitates manufacturing processes.例文帳に追加

ビアオンビア構造やチップオンビア構造を形成して配線の高密度化や実装部品の高密度実装を可能とすると共に層間の電気的接続を優れたものとし、且つ簡素な製造工程にて製造することが可能なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To easily form a wiring connection between respective inter-board machine body parts and of them to the outside without increasing their occupation space by constituting the inter-board machine body detachably attached to an inter-board machine holder of a plurality of module inter-board machine body parts.例文帳に追加

台間機ホルダに対して着脱可能に取り付けた台間機本体をモジュール化した複数の台間機本体部分から構成し、各台間機本体部分の間及び外部との配線接続をスペース増を招くことなくかつ簡単に形成すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which facilitates wiring connection from a power supply trunk to a reference potential line even when configuring a power supply line for constant energizing and a power supply line for power interruption in parallel layers by achieving free arrangement independent of power supplied to a cell.例文帳に追加

セルに供給される電源に依存しない自由な配置を実現し、常時通電用電源線と電源遮断用電源線を並層で構成しても、電源幹線から基準電位線への配線接続が容易な半導体集積回路を提供すること。 - 特許庁

Since the drive circuits 203 are connected in cascade, the wiring of the drive circuits 203 is simplified in comparison with direct connection from a synchronizing signal generating circuit 202 to each drive circuit 203 with respective wires, and the total wire length can be decreased.例文帳に追加

複数の駆動回路２０３はカスケード接続されているので、同期信号生成回路２０２から各駆動回路２０３まで個々の配線により直接接続する場合に比し、配線の取り回しを簡略化すると共に、総配線長を短く抑えることができる。 - 特許庁

In this case, because the whole area of the interconnect line 11 provided on the initial semiconductor structure 2 is covered with the overcoat film 12, the interconnect line 11 can be wholly protected by the overcoat film 12, which can improve the reliability of the electrical wiring connection of the interconnect line 11.例文帳に追加

この場合、当初の半導体構成体２の配線１１全体はオーバーコート膜１２で覆われているので、配線１１全体をオーバーコート膜１２で保護することができ、したがって配線１１の電気的接続の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To visually inspect with accuracy the connection state between a bump and a board-side terminal conductive-connected to it without decomposition, related to a mounting structure for a semiconductor chip which uses a board-side terminal or a wiring board with low transparency.例文帳に追加

透明性の低い配線基板又は基板側端子を用いる半導体チップの実装構造に関して、バンプ等とそれに導電接続される基板側端子との間の接続状態を、それらを分解することなく、視覚によって正確に検査できるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring board effectively absorbing stress even when the stress caused by difference of a thermal expansion coefficient between an electronic component to be mounted thereon and itself to improve connection reliability, thereby substantially eliminating warpage of the board after mounting, and contributing to cost reduction.例文帳に追加

実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、接続信頼性の向上を図ると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。 - 特許庁

Moreover, the connection module 20 has a driving ring 22a abutting on a barrier rib 7 inside the wiring module main body 2 and drives the driving ring 22a by a motor 41 and can make the case body 21 slide and shift in a lengthwise direction.例文帳に追加

また接続モジュール２０は、配線モジュール本体２内部の隔壁７に当接する駆動輪２２ａを有し、駆動輪２２ａをモータ４１で回転させることによって、器体２１を導電体５ａ，５ｂの長手方向においてスライド移動させることができる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device that makes the frame of a liquid crystal display panel narrow, is made small-sized, increases the degree of freedom of mounting the liquid crystal display panel on the liquid crystal display device, and can improve the reliability of connection wiring.例文帳に追加

液晶表示パネルの狭額縁化、液晶表示装置の小型化を実現し、さらには、液晶表示装置に対する液晶表示パネルの実装の自由度を高め、接続配線に関する信頼性をも向上することのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can suppress a concentration in a distribution of stress in via conductors that are formed in electrical connection with on-board sections of electronic components, even if the distances between the on-board sections be shortened, to effectively obviate cracks which may occur between the via conductors.例文帳に追加

電子部品の搭載部の間隔が狭くなったとしても、搭載部と電気的に接続されて形成されているビア導体の応力分布の集中を抑え、ビア導体間に発生するクラックを効果的に防止することが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electric power cable for an automobile of low costs capable of reducing the body in weight, of preventing an aluminium bus bar from corroding in preference, of stably attaining excellent electrical connection characteristics and electromagnetic shield and of achieving excellent frame resistance, flexibility, recycling and wiring workability.例文帳に追加

安価であり、車体を軽量化でき、Ａｌ製バスバーの優先腐食が起きず、良好な電気接続特性と電磁遮蔽が安定して得られ、良好な難燃性、可撓性、リサイクル性、配線作業性が達成される自動車用電力ケーブルを提供する。 - 特許庁

A first data electrode driver 20, a second data electrode driver and a scanning electrode driver are disposed inside the cover 15, and the respective drivers are connected to the data electrode 16, the scanning electrode 18, a connection pad terminal 23, and the like through wiring formed on the inner surface of the cover 15.例文帳に追加

カバー15の内側に、第１データ電極ドライバ20、第２データ電極ドライバ及び走査電極ドライバが配設され、各ドライバはカバー15の内面に形成された配線を介して、データ電極16、走査電極18及び接続パッド端子23等に接続されている。 - 特許庁

A connection member 25 made of conductive paste such as silver paste is provided at the whole one-side upper face of a silicon substrate 3 in the semiconductor device 1 at the outer face of an underfill member 24 near to the one-side upper face, and at the nearby upper face of a grounding wiring 23.例文帳に追加

半導体装置１のシリコン基板３の一辺部上面全体、その近傍のアンダーフィル材２４の外面およびその近傍のグランド用配線２３の上面には、銀ペースト等の導電性ペーストからなる接続部材２５が設けられている。 - 特許庁

To provide a bonding structure by which an electric connection can be achieved surely between a printed-wiring board and an electronic component bonded to each other by a conductive adhesive, whose bonding force is comparatively strong, and which is sufficiently and repeatedly resistant to a stress.例文帳に追加

導電性接着剤により互いに接合されるプリント配線基板と電子部品との間に確実な電気的接続をもたらすとともに、接合力が比較的強く繰返し応力に対して十分な耐性を有する接合構造を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board for securing the connection reliability between wiring conductors even if the diameter of an Ag-based via hole conductor is increased, restraining cracks and the projection of the via hole conductor from the surface of a substrate, and flattening the surface of the via hole conductor.例文帳に追加

本発明は、Ａｇ系のビアホール導体を大径化しても、各配線導体間の接続信頼性を確保し、クラックや基板の表面からビアホール導体の突起を抑え、且つビアホール導体の表面を平坦にすることができる回路基板を提供する。 - 特許庁

Consequently, the second bump 7 that does not conduct electrical connection acts as a holding member that maintains the semiconductor device 8 and the tape carrier substrate 1 at a specified interval, thus preventing the occurrence of short-circuiting failures caused by a chip edge and the conductor wiring 3 being brought into contact.例文帳に追加

これにより、電気的な接続を行わない第２の突起電極７が半導体素子８とテープキャリア基板１とを所定の間隔に保つ保持部材となり、チップエッジと導体配線３が接触するショート不良が発生することを防止できる。 - 特許庁

On a channel forming member 12, a sub-through hole 16 is so formed as to partially overlap a through-hole 15 (through-hole for side through), which is a scheduled formation region for a wiring channel of a side part which is formed for electrical connection path to a rear surface side.例文帳に追加

溝形成用部材１２上には、裏面側への電気的接続経路のために形成される側部の配線溝（１０５）の形成予定領域としての貫通孔１５（サイドスルー用貫通孔）に、一部重なるようにして副貫通孔１６が形成されている。 - 特許庁

To provide a basic cell, a design method of the basic cell and a wiring connection method capable of supplying current to a current supply destination cell of the same number as output from a power source having a plurality of the outputs by using a plurality of a kind of the basic cells.例文帳に追加

一種類の基本セルを複数用いることで、複数の出力を有する電流源から、その出力と同数の電流供給先セルに電流を供給することができる、基本セル、基本セルの設計方法および配線接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inspecting apparatus capable of surely eliminating static electricity and the like being generated, even after contacting a terminal part with electric wiring, by having a function which switches connection states of the terminal part, and to provide an inspecting method using such the inspecting apparatus.例文帳に追加

端子部の接続状態を切り替える機能を備えることにより、端子部と電気配線とを接触させた後であっても、発生した静電気等を確実に除去することができる検査装置、及びそのような検査装置を用いた検査方法を提供する。 - 特許庁

Through-holes 15 are passed through the lamination direction of the low- and high-permittivity layers 5, 6 and the resin layer 7 for electric connection between the wiring pattern 8 of the low-permittivity layer 5 and the capacitors 12 of the high-permittivity layer 6, and are formed in the resin layer 7.例文帳に追加

樹脂層７には、低誘電率層５、高誘電率層６および樹脂層７の積層方向に貫通して、低誘電率層５の配線８と高誘電率層６のコンデンサ１２とを電気的に接続するためのスルーホール１５が形成されている。 - 特許庁

To provide a structure which can prevent a contact error with an external connection terminal, in a so called a resin wiring substrate constituted by at least one layer of each of conductor layer and resin insulating layer being laminated at least in one principal plane of a core layer.例文帳に追加

コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる、いわゆる樹脂製配線基板において、外部接続端子とのコンタクトエラーを防止する構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric type electroacoustic transducer which suppresses deformation of a piezoelectric film, stably maintains electrical connection, and can effectively prevent contamination of noise to an output signal and a non-conductive state, even when a caulking metal fitting for wiring is folded and fixed to the piezoelectric film.例文帳に追加

配線用のカシメ金具を圧電フィルムに折り曲げて固定する場合でも、圧電フィルムの変形を抑え、電気的接続を安定して維持し、出力信号へのノイズの混入や不導通を効果的に防止できる圧電型電気音響変換器を得る。 - 特許庁

A connection area (c) of the electrode 123 and the wiring 107 is thereby utilized as the joining area (b+c) of the substrate and the sealing substrate, and portions which are components of the frame of the display device are reduced while securing the joining width required for gas barrier or the like.例文帳に追加

それにより、電極（１２３）と配線（１０７）との接続領域（ｃ）を基板と封止基板との接合領域（ｂ＋ｃ）として活用し、ガスバリア等のために所要の接合幅を確保しつつ表示装置の額縁の構成要素となる部分を減らす。 - 特許庁

In a mounting structure 1 of electronic components, the physical connection strength of the electronic components 20 to a wiring board 31 is improved, using reinforcing pins 11 whereby the possibility of causing solder bonds of solder balls 22 to be cracked can be reduced.例文帳に追加

電子部品の実装構造１においては、電子部品２０の配線基板３１への物理的接続強度を、補強ピン１１を用いて向上させることができるので、半田ボール２２の半田接合部に半田クラックが発生する危険性を低減できる。 - 特許庁

A photoelectrically converting element 1 having a connecting electrode 3 is engaged with a wiring member 5 having at least one of a projection part 6 and a recess part 5 on a connection face with the connecting electrode 3 at the mutual projection part or recess part to be electrically connected.例文帳に追加

接続用電極３を備える光電変換素子１と、接続用電極３との接続面に凸部６または凹部５の少なくとも一方を有する配線部材５とが、相互の凹部または凸部において係合され電気的に接続されている。 - 特許庁

A pair of wires 27b', formed on an outermost side of both sides in a width direction of the flexible wiring substrate 27, are connected to reinforcing conductor patterns 27p, 27q which extend to an outer edge of the substrate, in the width direction on a substrate side of a connection terminal part 27E.例文帳に追加

フレキシブル配線基板２７の幅方向両側の最も外側に形成された一対の配線２７ｂ’には、上記接続端子部２７Ｅの基部側において幅方向に基板外縁まで伸びる補強用導体パターン２７ｐ，２７ｑが接続されている。 - 特許庁