「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an active matrix substrate, capable of improving display quality without forming an inspection wiring for inspecting short circuit between connection wirings, in a terminal arrangement area, along with a display device, a method for inspecting the active matrix substrate, and a method for inspecting the display device.例文帳に追加

接続配線間の短絡を検査するための検査配線を端子配置領域に形成することなく、しかも、表示品質を向上できるアクティブマトリクス基板、表示装置、アクティブマトリクス基板の検査方法、および表示装置の検査方法を提供する。 - 特許庁

A surface formed with the projecting parts 15 and the wiring electrodes 14 of a substrate body 13 of the glass substrate 15 and a surface formed with the bumps 24 of a chip body 27 of the IC chip are subjected to press-bonding connection to each other by thermal pressurization through an anisotropic conductive film 16.例文帳に追加

ガラス基板１５の基板本体１３の凸部１５及び配線電極１４が形成されている面とＩＣチップのチップ本体２７のバンプ２４が形成されている面とを、異方性導電フィルム１６を介して熱加圧により圧着接続する。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a principal surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for a BGA for electric connection with an external substrate are provided on the reverse surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

A base pattern 10 having predetermined thickness is formed at a position corresponding to the contact hole 7, and a connection part (source region 3a and drain region 3b) to the second wiring 8 of the multi-crystal semiconductor layer 3 is formed on the base pattern 10.例文帳に追加

コンタクトホール７に対応する位置に所定の厚さを有する下地パターン１０が形成され、この下地パターン１０上に多結晶半導体層３の第２配線８との接続部分（ソース領域３ａ及びドレイン領域３ｂ）が形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring circuit board capable of suppressing the hollowing of an adhesive material layer even when a hole is formed by irradiation with laser beams, of smoothing the inner peripheral surface of the hole, and of improving electrical connection reliability.例文帳に追加

レーザ光の照射により孔を形成しても、接着剤層がえぐられることを抑制して、孔の内周面を平滑にすることができ、電気的な接続信頼性を向上させることのできる、多層配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device of improved connection reliability of wiring by a simple method, and of stable electric characteristics by stabilizing a threshold voltage of a transistor.例文帳に追加

簡便な方法により、配線の接続信頼性が向上した半導体装置を提供することができ、さらに、トランジスタの閾値電圧を安定させることにより、電気的特性が安定した半導体装置を提供することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a one-pack epoxy resin composition for underfill sealing having sufficient repairing properties and excellent reworkability of a wiring substrate and exhibiting performance-improving effects as compared with those of a conventional technique in productivity, solvent cleaning properties, connection durability etc.例文帳に追加

充分なリペア性を有し、配線基板のリワーク性に優れ、しかも生産性、溶剤洗浄性、接続耐久性等において従来技術に比べて性能向上効果を発揮することができるアンダーフィル封止用一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a controller which detects a failure of a charge controller for charging an in-vehicle power storage device, and detects disconnection of wiring between an in-vehicle charging cable connection terminal and the charge controller appropriately.例文帳に追加

車両に搭載された蓄電装置を充電する充電制御装置の故障の検出、及び、車両に搭載された充電ケーブル接続端子から充電制御装置の間の配線の断線の検出を適切に行なうことのできる制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can keep a stable electrical connection between the power supply terminal of each stacked semiconductor device and the power supply terminal of a wiring board with a simple internal structure, and can obtain high reliability as a product.例文帳に追加

簡単な内部構造で、積層された各半導体素子の電源端子と配線基板の電源端子との電気接続に対して、安定した接続状態を維持することができ、製品として高い信頼性を得ることができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure between a microstrip line and a layered waveguide line, which matches impedance, reduces characteristic variation even if layering deviation occurs in manufacturing, and can reduce a transformation loss and to provide a wiring board with the same.例文帳に追加

インピーダンスの整合をとるとともに、製造上積層ずれが生じたとしても特性の変動が少なく、変換損失を小さくすることができるマイクロストリップ線路と積層型導波管線路との接続構造体およびこれを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

Since the connection distance between the microstrip line and the capacitor can be shortened, the characteristics can be prevented from being deteriorated due to wiring for connecting the microstrip line to the capacitor, and the small band rejection filter having satisfactory characteristics can be configured.例文帳に追加

マイクロストリップラインとコンデンサとの接続距離を短縮することができるので、マイクロストリップラインとコンデンサを接続する配線によって特性が変化されてしまうことを防止することが可能となり、小型で良好な特性の帯域阻止フィルタを構成できる。 - 特許庁

To prevent malfunction and the breakage of a circuit element by not powering the electronic circuit when the connection between the packages is incomplete with respect to electronic device comprising packages which each have a power circuit and an electronic circuit mounted on a printed wiring board.例文帳に追加

電源回路と電子回路とがプリント配線板に装着されたパッケージを含む複数のパッケージからなる電子機器で、パッケージ間の接続が不十分である場合には、前記電子回路に給電しないようにして誤動作や回路素子が破壊されることを防止する。 - 特許庁

To provide a subscriber communication system and a subscriber station apparatus that allow an outdoor unit and an indoor unit to be integrated, connection to a user terminal apparatus to be secured, and a unit price of a subscriber station apparatus and a wiring cost to be substantially reduced.例文帳に追加

屋内装置と屋外装置の機能を一体化するとともに、ユーザ端末装置との接続を確保し、加入者局装置の単価および配線工事コストの大幅削減を可能とした加入者無線通信システムおよび加入者局装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, the connection area (c) of the electrode (123) and the wiring (107) can be utilized as the joining area (b+c) of the substrate and the sealing substrate, and while securing the joining width necessary for gas barrier and the like, portions that are structural elements of the frame of the display device are reduced.例文帳に追加

それにより、電極（１２３）と配線（１０７）との接続領域（ｃ）を基板と封止基板との接合領域（ｂ＋ｃ）として活用し、ガスバリア等のために所要の接合幅を確保しつつ表示装置の額縁の構成要素となる部分を減らす。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, capable of ensuring reliability of connection and electric conduction between bumps on a semiconductor element and a wiring pattern on a circuit board, when a circuit of the semiconductor device is made into a microstructure and the an output electrode pad is reduced in size, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の回路が微細化され、出力電極パッドが縮小されても、半導体素子上の突起電極と回路基板上の配線パターンとの接続導通の信頼性を確保できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A process for burying the electronic components 40-42 in the substrate 5, and a process for forming a wiring pattern 23 connected with external connection electrodes 40a-42a of the electronic components 40-42 buried in the substrate 5 by ejecting a liquid drop containing a conductive material are provided.例文帳に追加

基板５に電子部品４０〜４２を埋め込む工程と、導電性材料を含む液滴を吐出して、基板５に埋め込まれた電子部品４０〜４２の外部接続電極４０ａ〜４２ａに接続される配線パターン２３を形成する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a grommet which achieves a reinforcement structure to prevent deformation of a connection part connecting a bellows part and a supported part which is supported by a panel part, without narrowing the inside space through which a wiring harness is inserted and generating problems of interference with surrounding members.例文帳に追加

蛇腹部とパネル部に支持される被支持部とを繋ぐ連結部の変形を防止するための補強構造を、ワイヤハーネスが通される内側のスペースを狭めることなく、かつ周囲の部材との干渉の問題が生じることなく実現するグロメットを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device including a step for forming a low resistance metallic film on a base film with a barrier metal film in between, by which the recess of a conductive film can be prevented from occurring in a wiring groove or a connection hole during polishing of the barrier metal on an insulation film.例文帳に追加

下地膜の上にバリアメタル膜を介して低抵抗金属膜を形成する工程を含む半導体装置の製造方法に関し、絶縁膜上でのバリアメタルの研磨の際に配線溝又は接続孔内に導電膜のリセスの発生を防止すること。 - 特許庁

In the liquid crystal display panel, the connection wiring consisting of a two-layered structure composed of indium tin oxide (ITO) layer and the low-reflection metallic layer is formed in a non-image display portion on an upper substrate and, on the other hand, a shielding film is formed in a non-image display portion on a lower substrate.例文帳に追加

液晶表示パネルにおいて、上側基板上で非画像表示部には酸化インジウム錫（ＩＴＯ）と低反射金属層との２層構造からなる接続配線を形成し、一方、下側基板上で非画像表示部には遮蔽膜を形成する。 - 特許庁

To provide a flexible printed circuit board which is used for an optical hand shake correction device etc., and connects a device such as an imaging element to a wiring board and a connection member such as a connector provided at a fixed position, in which the load of displacement of the device on the flexible board is lightened.例文帳に追加

光学手振れ補正装置などで用いられ、撮像素子などのデバイスと、固定位置に設けられた配線基板やコネクタなどの接続部材との間を接続するフレキシブルプリント基板において、デバイスの変位に対する該フレキシブル基板の負荷を軽減する。 - 特許庁

On the reverse side of the hold part 100, a hole part 101 for an external circuit connector is so formed that the external circuit connector 110 can be inserted and at the end part of the FPC 50 on the side of the 2nd area 50a, a wiring connection part 50c is provided.例文帳に追加

また、ＦＰＣ５０折り曲げた保持部１００の裏面側には、外部回路用コネクタ１１０を挿入可能に形成された外部回路用コネクタ用穴部１０１、 および第２領域５０ａ側のＦＰＣ５０の端部に配線接続部５０ｃを設けた。 - 特許庁

The printed wiring board is provided with a plurality of pads for soldering a plurality of connection terminals of the area array type surface- mounting package component and a plurality of through-holes which not conducting to the pads, in a mounting area of the area array type surface- mounting package component.例文帳に追加

プリント配線基板は、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品を実装する実装領域内に、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品の複数の接続端子をはんだ付けするための複数のパッドと、複数のパッドに導通されない複数のスルーホールと、を備える。 - 特許庁

In this arsenal printed circuit board 10, a connector of a jig for an operation check is connected to a periphery of a waste substrate 18 corresponding to notches 38, so that a plurality of terminals of the connector are electrically connected with a land for connection 30 of an input-output printed wiring 28.例文帳に追加

本集合プリント配線板１０では、動作確認用治具のコネクタが切欠３８に対応して捨て基板１８の外周部に接続されることで、コネクタの複数の端子と入出力プリント配線２８の接続用ランド３０とが電気的に接続される。 - 特許庁

Further, it is preferable that the semiconductor chip and/or the electrode of the wiring substrate protrude from an insulating surface and a dummy electrode, having substantially the same height as that of the protruded electrode, be provided at least in a region enclosed by the peripheral electrode of the semiconductor chip after connection.例文帳に追加

また、半導体チップおよび／または配線基板の電極が絶縁面より突起してなり、少なくとも接続後の半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に前記突起電極と略同等高さのダミー電極が設けられると好ましい。 - 特許庁

To provide an IC socket which allows connection to a wiring board connected to an inspection device without causing obstruction in signal transmission, even when inspecting an IC having electrode terminals with a narrow pitch of inter-electrode-terminal interval and having an RF signal terminal.例文帳に追加

電極端子間隔が狭ピッチの電極端子を有し、かつ、ＲＦ用信号端子を有するＩＣの検査をする場合でも、信号伝達の阻害を生じさせることなく、検査装置と接続された配線基板に接続することができるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a tuner or a receiver that does not require circuit components and a substrate wiring pattern structure or mechanism components or the like inside the receiver for a connection or the like to antenna input even when it is required to provide two or more tuners.例文帳に追加

２以上のチューナを設ける必要がある場合であっても、アンテナ入力への接続などのために受信機内部における回路部品および基板配線パターン構造、あるいは機構部品などを必要としないチューナあるいは受信機を提供する。 - 特許庁

The connection work of not only the station side wire but also the subscriber side wire can be performed at each repeating tray 3 on the front side of the wiring rack body 1 by turning the repeating trays 3 from a rotary center 7 and making them in an open state.例文帳に追加

各中継トレー３，３・・・を回転中心７より回動させ開状態にすることにより、配線架本体１の前面側において局内装置側線路のみならず加入者側線路の接続作業も各中継トレー３，３・・・毎に行えるようにした。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that stabilizes plating on through-holes communicating with a laminated part (rigid part) and includes a flexible part having high connection reliability and a part having a hard multilayer structure.例文帳に追加

本発明は、積層部分（リジット部分）への貫通加工孔へのめっきの付き回り性を安定させ、接続信頼性の高い可撓性を有する部分と硬質性の多層構造を有する部分とを備えた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

In the connection structure of printed wiring boards 10, 20, first electrodes 12, 13 formed on a first substrate 11, and second electrodes 22, 23 formed on a second substrate 21 are electrically connected through adhesive 30 containing conductive particles 31.例文帳に追加

プリント配線基板１０，２０の接続構造は、第１の基板１１に設けられた第１の電極１２，１３と、第２の基板２１に設けられた第２の電極２２，２３とを、導電性粒子３１を含有した接着剤３０を介して電気的に接続する。 - 特許庁

A connection terminal 10 applied to a circuit board has a transparent electrode layer 12 having a flat plane shape of rectangular shape provided on an insulating substrate 11 and a metal wiring layer 13 provided along the edge side part of the transparent electrode layer 12.例文帳に追加

回路基板に適用される接続端子１０は、絶縁性の基板１１上に設けられた矩形状の平面形状を有する透明電極層１２と、当該透明電極層１２の縁辺部に沿って設けられた金属配線層１３と、を有している。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

To prevent the floating of the low level of data signals due to a ground offset at the time of connecting plural semiconductor integrated circuits provided with a back flow prevention means between a ground line and an external terminal for exterior pull-down resistor connection to common bus wiring.例文帳に追加

外付けのプルダウン抵抗接続のための外部端子とグランド線との間に逆流防止手段を備える半導体集積回路を複数、共通のバス配線に接続したときの、グランドオフセットに起因するデータ信号のロウレベルの浮上がりを防止する。 - 特許庁

A vibration type gyro sensor includes a vibration type gyro sensor element in which a piezoelectric film, a driving electrode, a pair of detection electrodes, and a wiring connection terminal are formed on one surface thereof; and a support substrate on which a land is formed for mounting the vibration type gyro sensor element.例文帳に追加

本発明に係る振動型ジャイロセンサは、一方の面に圧電膜、駆動電極、一対の検出電極、及び配線接続端子が形成された振動型ジャイロセンサ素子と、この振動型ジャイロセンサ素子が実装されるランドが形成された支持基板とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which decreases the resistance of connection holes with an improved integration degree by adopting an unlanded via structure, thereby decreasing the resistance of the whole wiring route to improve the circuit operation speed.例文帳に追加

アンランデッドビア構造を採用することにより集積度を向上しつつ、接続孔において抵抗値を減少することができ、配線経路全体の抵抗値を減少することにより回路動作速度を向上することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a board mounting structure of an electronic component and a board mounting method of an electronic component in which the electronic component can be removed easily from a printed wiring board while ensuring electrical connection performance and bonding strength between electrodes.例文帳に追加

本発明は、電極間の電気的接続性能及び接合強度を確保すると共に、プリント配線基板から電子部品を容易に取外しすることができる電子部品の基板実装構造及び電子部品の基板実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board equipped with a silver white plated metal portion of nickel, etc., that can realize reliable wire bonding and is free from resist residues and gold-plated connection pads for wire bonding.例文帳に追加

ニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分とワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分を備えたプリント配線板において、信頼性のあるワイヤボンデングの実現と、めっきレジストの残渣のないニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package superior in a high frequency characteristic, in which a capacitor can easily be loaded on a substrate, the fluctuation of power voltage is suppressed, wiring length connecting the capacitor and a connection terminal is made the shortest and inductance is dropped.例文帳に追加

基板に容易にキャパシターを搭載することを可能にして電源電圧の変動を抑えるとともに、キャパシターと接続端子とを接続する配線長を最短にしてインダクタンスを下げることにより高周波特性の優れた半導体パッケージとして提供する。 - 特許庁

This electromagnetic induction module has a structure in which a loop-like antenna 2 made of a spiral conductor wiring pattern is provided on an insulation substrate 1, and both ends of the loop-like antenna 2 are connected to external connection terminals 5a, 5b for connecting the module to an apparatus side, respectively.例文帳に追加

本発明の電磁誘導モジュールは絶縁基板１上に、螺旋状の導体配線パターンからなるループ状アンテナ２が設けられ、ループ状アンテナ２の両方の端子はそれぞれ、機器側に接続するための外部接続端子５ａ、５ｂに接続される。 - 特許庁

In a junction box comprising the connector module, a fuse module and a relay module, the circuit of the connector module is formed by cross-wiring coated wires, applying ultrasonic vibration at the crossing point, and making removal of insulating coating and connection of the conductors simultaneously.例文帳に追加

ジャンクションボックスをコネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールより構成するものにおいて、コネクタモジュールの回路体を被覆電線をクロス配線し、交差位置で超音波振動を負荷して、絶縁被覆の除去と導体同士の接続を同時に行って形成している。 - 特許庁

A capacity pattern 25 for noise reduction is arranged in a formation region 4b of metallic wiring for connecting logic cells 2 mutually in accordance with logic connection information, between the ROW3 and another ROW3 adjacent to the ROW3.例文帳に追加

そして、そのＲＯＷ３と、そのＲＯＷ３に隣接する別のＲＯＷ３との間の、論理接続情報にしたがってロジックセル２の相互を接続するためのメタル配線の形成領域４ｂに、ノイズ低減用の容量パターン２５を配置する構成とされている。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode assembly body using eutectic solder and a conductive thermosetting adhesive, and to provide a method for manufacturing the light-emitting diode assembly body, in a connection between the electrode of a flip-chip type light-emitting diode and a wiring formed on a submount.例文帳に追加

本発明は、フリップチップ型発光ダイオードの電極とサブマウントに形成されている配線との接続において、共晶ハンダと導電性熱硬化性接着剤とを使用した発光ダイオード組立体およびその製造方法に関するものである。 - 特許庁

The printed-wiring board 1 is provided with an insulating layer 10, a conductor layer 11 laminated on the insulating layer 10 and having the connection 12 and a circuit pattern 13, and a film coating layer 15 for coating the insulating layer 10 and the conductor layer 11 via the adhesive layer 14.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され接続部１２および回路パターン部１３を形成された導体層１１と、接着層１４を介して絶縁層１０および導体層１１を被覆するフイルム被覆層１５とを備える。 - 特許庁

To provide a metallic microsphere which can improve the electrical connection reliability and dimensional accuracy in a wiring board after multilayering when used for achieving multilayering of the printed board, microminiaturization of a joining terminal, etc.例文帳に追加

本発明は、金属微小球を用いて配線基板の多層化や、接続端子部の微小化等を達成するにおいて、電気的な接続信頼性や、多層化後の配線基板における寸法精度を向上することが可能な金属微小球を提供することを目的とする。 - 特許庁

A single-phase or three-phase power supply transformer is constituted by forming a primary winding and a secondary winding through wiring connection, by making a plurality of winding elements passing through each of parallel inner two or three magnetic core legs of a four-legged magnetic core or a five-legged magnetic core.例文帳に追加

４脚磁芯、あるいは５脚磁芯の並列する内部２本あるいは３本の磁芯脚のそれぞれに、複数の巻線素子を貫通させて配線接続して１次巻線と２次巻線を形成して、単相用あるいは３相用電源トランスを構成する。 - 特許庁

This manufacturing method of the wiring board 101 is provided with a process wherein solder paste 151P is mounted on the main surface side aperture 128, solder 151 is fused by heating while the solder past 151P is pressed toward a main surface side connection pad 149 side, and the solder bump 151 is formed.例文帳に追加

そして、その製造方法は、主面側開口１２８にハンダペースト１５１Ｐを載置した後に、ハンダペースト１５１Ｐを主面側接続パッド１４９側に向けて押さえつつ、加熱してハンダ１５１を溶解し、ハンダバンプ１５１を形成する工程を備える。 - 特許庁