「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(998ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electric connection box for a vehicle which can reduce wire harnesses, decrease noises emitted from the wire harnesses and can simplify wiring.例文帳に追加

ワイヤハーネスを削減することが出来、ワイヤハーネスから放射されるノイズを減少させることが出来、また、配線を単純化出来る車両用電気接続箱の提供。 - 特許庁

The power supply parts 29, 49 generate first voltages for communication by the communication circuits 28, 48 via the communication wiring 9 and supply the first voltages to the communication circuits 28, 48.例文帳に追加

電源部２９，４９は、通信回路２８，４８が通信用配線９を介して通信を行うための第１電圧を生成し、通信回路２８，４８に供給する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for preventing damage to the transfer surface of a resin layer when providing a circuit on the resin layer with transfer.例文帳に追加

転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method to suppress etching of a base silicon oxide film in a peeling-off/removal step for hard mask of P-SiN after forming an Al-alloy wiring.例文帳に追加

Ａｌ合金の配線形成後のＰ−ＳｉＮのハードマスクの剥離、除去工程において下地シリコン酸化膜のエッチングを抑制する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lighting fixture with a constitution which will not conduct radiating heat generated at a hot-cathode fluorescent lamp to a housing portion of electronic components and wiring cables.例文帳に追加

電子部品や配線ケ−ブルの収納部へ、熱陰極蛍光ランプで発生する放射熱が伝達されないような構成とした照明器具を提供すること。 - 特許庁

To prevent a plating layer from peeling off around a substrate, without deteriorating chips in yield, in a method of forming an embedded wiring layer and a jet-type spin-etching device.例文帳に追加

埋込配線層の形成方法及び噴流式スピンエッチング装置に関し、チップ収率を低下させることなく、基板周辺でのメッキ層の膜剥がれを防止する。 - 特許庁

The integrated-type electronic part X has a substrate S, a plurality of passive components, a plurality of pads 40A and 40C for external connection, and three-dimensional wiring 30.例文帳に追加

本発明の集積型電子部品Ｘは、例えば、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０とを備える。 - 特許庁

Solder balls 3 formed on a connector 2 are mounted on via-hole type pads 4 formed in the surface layer of a printed wiring board 1 called the daughter card or the back board card.例文帳に追加

コネクタ２に形成された半田ボール３を、ドーターカードまたはバックボードと呼ばれるプリント配線基板１の表面層に形成されたビアホール型パッド４に実装する。 - 特許庁

A bonding agent 7 is uniformly infiltrated into the gap formed between the CSP 3 and the printed circuit wiring plate 9, and the generation of bubbles and residue on the non-electrode part can be suppressed.例文帳に追加

この時、CSP３とプリント回路配線板９との間隙へ接着剤７は均一に浸透し、非電極部分での気泡の発生と残留を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a fluorescent lamp, a socket and a luminaire in which wiring is made shorter and the number of components is reduced and a cost is lowered and which can be fixed and removed easily.例文帳に追加

配線を短くするとともに部品点数を少なくしてコストダウンを図ることができ、着脱が容易な蛍光ランプ、ソケットおよび照明器具を提供する。 - 特許庁

Moreover, the next interlayer insulation film 122 of the SiO_2 system is also formed and the connecting holes 161, 162 are respectively provided for the metal wiring layer 13.例文帳に追加

さらに、次のＳｉＯ_２系の層間絶縁膜１２２が形成されており、メタルパターン１５、メタル配線層１３それぞれへの接続孔１６１，１６２が設けられている。 - 特許庁

To provide an opto-electric wiring board which makes a higher-density packaging and downsizing possible and in which the packaging of optical parts can be executed by the same method as for packaging of electric parts.例文帳に追加

高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装と同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。 - 特許庁

The memories 219, 227, 235, 243 are connected so that distances of the signal wiring groups 175, 176, 177 and 178 from the signal terminal connecting ends of the CPU 216 are the same.例文帳に追加

メモリ２１９、２２７、２３５、２４３は、信号配線群１７５、１７６、１７７、１７８のＣＰＵ２１６の信号端子接続端から同一距離に接続する。 - 特許庁

The memories 218, 226, 234 and 242 are connected so that distances of the signal wiring groups 175, 176, 177 and 178 from the signal terminal connecting ends of the CPU 216 are the same.例文帳に追加

メモリ２１８、２２６、２３４、２４２は、信号配線群１７５、１７６、１７７、１７８のＣＰＵ２１６の信号端子接続端から同一距離に接続する。 - 特許庁

A wiring layer 36, having a voltage lower than that of a driving-side end of a light-emitting element, is provided directly above a double-gatet transistor, connected to one end of a signal level holding capacitor.例文帳に追加

本発明は、信号レベル保持用コンデンサの一端に接続されるダブルゲートトランジスタの直上に、発光素子の駆動側端より低電圧の配線層３６を設ける。 - 特許庁

To provide a multiple optical drop cable whose diameter is small and which is excellent in loss property and in workability and also which can be wired efficiently in a condominium which needs many lines and which reduces wiring cost.例文帳に追加

細径でかつ損失特性、施工性に優れ、且つ多くの回線を必要とする集合住宅に対して効率よく配線して布設コストを安価にする。 - 特許庁

In this optical wiring device, an optical pad 6 is formed by removing a part of a clad layer 4 of an embedded type optical waveguide formed on an optical distributing board 1, and a connection part between the optical waveguide and an optical wire 5 is formed in a tapered shape and used.例文帳に追加

埋め込み型光導波路のクラッド層を一部除去して光パッドとし、光導波路、光ワイヤの接続部をテーパー形状にして用いる。 - 特許庁

To provide a through-hole substrate the state in a through hole of which can be confirmed, and to provide a through wiring substrate, an electronic component, a manufacturing method of a substrate, and an inspection method of a through hole.例文帳に追加

貫通孔内の状態を確認できる貫通孔基板、貫通配線基板、電子部品、基板の製造方法、及び貫通孔の検査方法の提供。 - 特許庁

To provide a power line carrier communication duct system and connector for achieving excellent power line carrier communications even if a multiple stages of wiring ducts are connected.例文帳に追加

配線ダクトを多段接続しても良好な電力線搬送通信を実現することができる電力線搬送通信用ダクトシステム及び結合器を提供する。 - 特許庁

The adhesive composition for a flexible printed wiring board comprises an acrylic elastomer (A), a thermosetting component (B), pyrogallol (C), a metal phosphinate (D), an inorganic filler (E), and a silicone oligomer (F).例文帳に追加

アクリルエラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、ピロガロール（Ｃ）、ホスフィン酸金属塩（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）及びシリコンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 - 特許庁

Such viscosity characteristics can be obtained by the adhesive film for the multilayer wiring board that contains acrylic rubber containing an epoxy group as an essential ingredient, the epoxy group being a specific copolymer.例文帳に追加

このような粘度特性は、特定の共重合体であるエポキシ基含有アクリルゴムを必須成分として含有する多層配線板用接着フィルムで得られる。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device reducing wiring length of a data bus, while selectively buffering transmission data between a common data bus and a plurality of individual data.例文帳に追加

データバスの配線長を短縮するとともに、共通データバスと複数の単独データの間の伝送データを選択的にバッファリング可能な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming metal wiring of a semiconductor element which can prevent fluorine ions from permeating into a semiconductor substrate, when conducting vapor deposition process of a tungsten layer.例文帳に追加

タングステン層の蒸着工程時にフッ素イオンが半導体基板に浸透することを防止することが可能な半導体素子の金属配線形成方法を提供すること。 - 特許庁

To form a via hole which is excellent in shape and reliability by finding laser processing conditions suitable for manufacturing a rigid flex multilayer substrate or a multilayer flexible wiring board.例文帳に追加

リジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造に適したレーザ加工条件を見出し、良好な形状で信頼性に優れるビアホールの形成を可能にする。 - 特許庁

To obtain a multilayer high-frequency package substrate whose wiring structure is easily laid out by forming a resonance suppressing circuit whose occupation part is small on a multilayer dielectric substrate.例文帳に追加

占有部分が小さな共振抑制回路を多層誘電体基板に形成することで、配線構造のレイアウトが容易な多層高周波パッケージ基板を得ること。 - 特許庁

The surface side 11a of a quartz glass substrate 11 on which a chromium/nickel laminate 27 containing a nickel film 26 formed in a wiring pattern is coated with a negative photoresist 31.例文帳に追加

配線パターン状にニッケル膜２６を含むクロム・ニッケル積層体２７が形成された石英ガラス基板１１の表面１１ａ側にネガレジスト３１をコーティングする。 - 特許庁

In each wiring line, the portion where the recessed part is formed is parted by cuts 33 from both sides, and is also parted from the portion where the projecting part is formed.例文帳に追加

各配線において、凹部が形成された部分はその両側の部分から切込３３で分断されており、凸部が形成された部分からも分断されている。 - 特許庁

The resin composition constitutes the insulating layer of the wiring board, and comprises a cyclic olefin resin and a compound having an active ester group.例文帳に追加

配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

A desirable wiring trench is formed by ultra violet lithography using insulation film comprising essentially of polysilazane as an interlayer insulation film 404 with ultraviolet ray photoactivity.例文帳に追加

層間絶縁膜４０４として、ポリシラザンを主成分とした対紫外線感光性を有する絶縁膜を使用し、紫外線リソグラフィーにより、所望の配線溝を形成する。 - 特許庁

Next, electrode pads (first electrodes) on the semiconductor chips and a metal interconnection (second electrode) on the multilayer wiring board are wire-bonded (process S4) by the wire-bonding apparatus.例文帳に追加

次いで、ワイヤボンダ装置によって、半導体チップ上の電極パッド（第１電極）と多層配線基板上の金属配線（第２電極）とをワイヤボンディングする（工程Ｓ４）。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductors that causes no electric defects such as a short circuit of wiring or a leakage defect and exhibits an excellent laser marking property.例文帳に追加

配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Thereafter, a second titanium nitride 11c is formed by nitriding, and a second aluminum wiring film 11d is formed on the formed second titanium nitride film 11c.例文帳に追加

その後、窒化処理することにより、第２の窒化チタン膜１１ｃを形成し、形成した第２の窒化チタン膜１１ｃ上に第２のアルミニウム配線膜１１ｄを形成する。 - 特許庁

WIRING AND ELECTRODE FOR FLAT PANEL DISPLAY USING TFT TRANSISTOR FREE FROM THERMAL DEFECT GENERATION AND HAVING EXCELLENT ADHESIVENESS AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

熱欠陥発生がなくかつ密着性に優れたＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極並びにそれらを形成するためのスパッタリングターゲット - 特許庁

Predetermined wiring patterns 4a, 4b are formed with a conductive ink 3 on one surface of a sheet 2 consisting principally of porous polyamide-imides and polyetherimides and the like.例文帳に追加

多孔質のポリアミドイミドまたはポリエーテルイミドなどを主成分とするシート２の一方の面上に、導電性インク３で所定のパターンの配線４ａ、４ｂを形成する。 - 特許庁

After wire bonding to the semiconductor chip is performed, resin for sealing is supplied so that the semiconductor chip and the passive component 4 may be covered on the wiring board 2.例文帳に追加

半導体チップに対するワイヤボンディングを行ってから、配線基板２上に半導体チップおよび受動部品４を覆うように封止用樹脂を供給する。 - 特許庁

The wiring board 11 is manufactured by first softly etching the copper marks 24 by using an etchant consisting of an aqueous solution consisting essentially of hydrogen peroxide and sulfuric acid.例文帳に追加

この配線基板１１を製造する場合には、まず、過酸化水素と硫酸とを主成分とする水溶液からなるエッチング液を用いて銅マーク２４をソフトエッチングする。 - 特許庁

In this wiring structure, different potentials are given to transfer electrodes 141 also used as reading electrodes in adjacent pixel columns in the same pixel row.例文帳に追加

そして、この配線構造において、同一画素行の隣り合う画素列における読出し電極を兼ねる転送電極１４１に対して異なる電位を与えるようにする。 - 特許庁

A silicon nitride film 18 is formed, after plasma processing surface of a copper wiring 17 with a raw gas, including nitrogen element to form copper nitride layer 24.例文帳に追加

銅配線１７上表面を窒素元素を含む原料ガスを用いてプラズマ処理することにより窒化銅層２４を形成し、その後、シリコン窒化膜１８を形成する。 - 特許庁

Metal wiring patterns WP constituting semiconductor device circuits realize a multilayer interconnection structure at an inner circuit side through interlayer dielectrics IL and vias VIA.例文帳に追加

内部回路側では半導体素子回路を構成する金属配線パターンＷＰが層間絶縁膜ＩＬ及びビアＶＩＡを介して多層配線構造を実現している。 - 特許庁

COMPOSITION CONTAINING PARTICLE OF METAL OXIDE AND/OR METAL HYDROXIDE, AND METAL PARTICLE; PRINTED WIRING BOARD USING IT; ITS MANUFACTURING METHOD; AND INK USED FOR IT例文帳に追加

金属酸化物及び／又は金属水酸化物の粒子と金属の粒子を含む組成物、組成物を用いたプリント配線基板、その製造方法及びそれに用いるインク - 特許庁

Al wires L1 and L3 (first wiring) connect anode electrodes 18 (first electrodes) of diodes D1 and D3 (first switching elements) to U terminals (first terminals), respectively.例文帳に追加

ＡｌワイヤＬ１，Ｌ３（第１の配線）は、ダイオードＤ１，Ｄ３（第１のスイッチング素子）のアノード電極１８（第１の電極）をＵ端子（第１の端子）にそれぞれ接続する。 - 特許庁

Mounting terminals 107 are connected with conductive electrodes 109 by wiring, and the common electrodes 108 are connected with the conductive electrodes 109 through conductive materials 103.例文帳に追加

実装端子１０７と導通電極１０９とは配線によって接続され、共通電極１０８は、導通材１０３を介して導通電極１０９に接続される。 - 特許庁

This printed wiring board uses an epoxy resin, a hardener consisting of specified imidazole series compound having hydroxy group, and a paste for filling a through hole containing metallic filler including a base metal.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、水酸基を有する特定のイミダゾール系化合物からなる硬化剤と、卑金属を含む金属フィラーとを含有するスルーホール充填用ペーストを用いる。 - 特許庁

To obtain an inductor element of a high Q value by reducing a parasite capacity by a dielectric film between inductor wiring and a semiconductor substrate in a semiconductor device having the inductor element.例文帳に追加

インダクタ素子を有する半導体装置において、インダクタ配線と半導体基板の間にある誘電膜による寄生容量を低減し、Ｑ値の高いインダクタ素子を得る。 - 特許庁

A voltage amplitude waveform PF2 is obtained from the wiring surface of the semiconductor substrate S2 through a probe that is capable of measuring waveforms in a non-contact manner.例文帳に追加

半導体基板Ｓ２の配線表面において、非接触かつ波形計測可能なプローブを介して配線表面から得られる電圧振幅波形ＰＦ２を測定する。 - 特許庁