「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(968ページ目) - Weblio英語例文検索

Non-uniformity of the cell thickness, which is in danger of being caused by the wiring 29b, 33 by crossing the sealing material 4, is eliminated by providing the 1st dummy pattern 34.例文帳に追加

配線２９ｂ及び配線３３がシール材４を横切ることによって不均一になるおそれがあるセル厚を、第１ダミーパターン３４を設けることによって解消する。 - 特許庁

To optimize signal wiring at the top level for connecting blocks by determining the layout of block pins in a soft block, generating a second block pin at the same potential as the existing block pin, and moving the block pin to a position that opposes the block pin to be connected to.例文帳に追加

トップダウン階層レイアウト設計方法において、ブロック間のトップレベルの信号配線を最短で無駄な配線チャネルを必要とせずに生成する。 - 特許庁

To provide an embedded box which mitigates the labor and time of construction in the case of installing wiring accessories and electric equipment, from such a state that a cable is only wired in advance inside the box.例文帳に追加

ボックス内部に電線を先行配線しただけの状態から、配線器具や電気機器を設置する場合の施工の手間を軽減した埋込ボックスを提供する。 - 特許庁

To provide a cable fixing metal with a water-proof mechanism, an explosion-proof mechanism and a slip off preventing mechanism, which is formed smaller and lighter and uncomplicated to in wiring maintainance and management.例文帳に追加

防水機構と防爆機能及び抜け止め防止機構を備えるケープル固定金具において、小型・軽量化と共に、施工性、保守・管理などの簡素化を図ること。 - 特許庁

Wiring patterns are exposed with an exposure mask to the photosensitive resin films of back and front surfaces of an insulating substrate by using parallel light, and subsequently a side pattern is exposed with a different exposure mask to the photosensitive resin film of the side surface of the above insulating substrate by using parallel light.例文帳に追加

そのために、基板の厚みが厚い場合には側面パターンの中央部分の幅が狭くなって途中で切断されてしまうという問題があった。 - 特許庁

To provide a radio repeater where power wiring and battery exchange are not required and the unit of low information communication quantity can easily be connected to a network by radio and to provide a function detecting and determining a danger at the periphery of environment and emitting alarm communication in the repeater.例文帳に追加

電源配線や、電池交換が不要で、低情報通信量の機器を無線で容易にネットワーク接続するための無線中継装置を実現する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board where cracking is prevented from occurring in a stepped recess provided in its outer side even if a heat dissipating member of metal plate or the like is brazed to its bottom.例文帳に追加

セラミック基板の底面に金属板等の放熱部材をロウ付けしてもセラミック基板の外側面の段付凹部に割れが生じない配線基板を提供する。 - 特許庁

To stop a clock signal which should be supplied to an extension module and to suppress the generation of radiation noise by allowing a clock output circuit to output a signal to a clock supply wiring according to the potential level between a resistance and a detection terminal.例文帳に追加

拡張モジュールが接続されていない場合、拡張モジュール上の素子へ供給すべきクロック信号を停止し、輻射ノイズの発生を抑える。 - 特許庁

The rotational speed control circuit 53 is composed by electric wiring itself, where polycrystalline silicon is used in the cooling substrate 31 for patterning, thus cooling a chip by the blast of at least 1,000 microfans, and hence markedly enhancing the cooling performance of the MCCs and LSIs.例文帳に追加

回転速度制御回路５３は冷却基板３１に多結晶シリコンが使用されてパターニングされた電気配線自体によって構成されている。 - 特許庁

To prevent inferiority of connection such as release of a lead from being generated in an electric connecting part caused by thermal strain in a process where a recording element substrate is electrically connected with an electric wiring board.例文帳に追加

記録素子基板を電気配線板に電気接続する工程で、熱歪によって電気接続部にリード剥がれ等の接続不良が生じるのを防ぐ。 - 特許庁

Then, after a contact hole is formed for connecting to the ferroelectric capacitor 130 and the plug 133, a conductor is embedded in the contact hole to form a wiring 137.例文帳に追加

次いで、強誘電体キャパシタ１３０及びプラグ１３３に接続するコンタクトホールを形成した後、コンタクトホール内に導体を埋め込んで配線１３７を形成する。 - 特許庁

To prevent a theft of a vehicle by immobilization thereof even in the case of starting an engine by connecting illegally a power supply circuit wiring to be connected to an ignition switch.例文帳に追加

イグニッションスイッチに接続される電源回路配線を不正に結線してエンジンを始動させた場合であっても、自走を不能とし、車両の盗難を防止する。 - 特許庁

To provide a copper foil, which is superior both in properties of selectively etching a resistive circuit layer and a copper layer for manufacturing a printed wiring board, and in UL heat resistance.例文帳に追加

プリント配線板を製造する際に求められる抵抗回路層と銅層との選択エッチング性に優れ、同時にＵＬ耐熱性に優れた銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a remote control wiring instrument which is well sit in a control board as compared with conventional constitution and can be stored in a control board of relatively small size.例文帳に追加

従来構成に比較して制御盤に対する収まりがよく、比較的小さい寸法の制御盤に収納することができるリモコン配線器具を提供する。 - 特許庁

To prepare an insulating adhesive film having excellent flexibility without lowering the glass transition temperature, a multi-layer printed-wiring board using the same and its manufacturing method.例文帳に追加

ガラス転移温度を低下させることなくかつ、可とう性に優れた絶縁接着フィルムとそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, the joining pattern formed of the conductive particles for joining the wiring pattern and electronic component together when the electronic component is mounted is formed on the base body 9.例文帳に追加

これにより、電子部品実装において配線パターンと電子部品とを接合するための導電性粒子からなる接合パターンが基体９上に形成される。 - 特許庁

A terminal 40 is connected with a modular panel 5 via a wiring cable 42 and is further connected with network connecting equipment from the modular panel 5 via a patch code 43.例文帳に追加

端末装置４０が配線ケーブル４２を介してモジュラパネル５に接続され、さらにモジュラパネル５からパッチコード４３を介してネットワーク接続機器２に接続される。 - 特許庁

The signal line CCn is wiring which is common to display pixels of respective phases of a multi-phase input image signal but is different by phases (n phases).例文帳に追加

この信号線ＣＣｎは、多相化した入力画像信号の各相の表示画素では共通配線であるが、多（ｎ）相化間では別配線である信号線である。 - 特許庁

To obtain a more compact display apparatus by reducing the number of wiring patterns to be routed on an interface board (FPC) connected to a display panel and thus reducing the size of the interface board.例文帳に追加

表示パネルに接続されるインターフェース基板（ＦＰＣ）の引廻し配線パターンの数を減らしてインターフェース基板の大きさを小さくし、より小型の表示装置を得る。 - 特許庁

In a wiring forming strip material which is constituted by a conductive layer, a barrier layer and a carrier layer, the barrier layer is Ag or an alloy in which Ag is the main component.例文帳に追加

導電層とバリア層とキャリア層から構成される配線形成用帯材において、前記バリア層がAgまたはAgを主成分とする合金でなる配線形成用帯材。 - 特許庁

To provide a coverlay suitable for lamination with a flexible printed wiring board using lead-free solder by solving both problems of dimensional change and heat resistance.例文帳に追加

カバーレイの寸法変化と耐熱性の両方の問題を解決し、鉛フリー半田を用いたフレキシブルプリント配線板と貼り合わせるのに適したカバーレイを提供することにある。 - 特許庁

A board device comprises a sulfuration preventive film 8 provided on the upper surface of the wiring pattern 5 on a boundary part of a land and an insulating film 6.例文帳に追加

そしてこの目的を達成する為に本発明は、ランドと絶縁膜６の界面部分における配線パターン５の上面に、硫化防止膜８を設けたものである。 - 特許庁

To provide a mounting structure and mounting method for electronic components whereby a surface-mounting electronic component can be mounted on a wiring board while securing its high insulating quality.例文帳に追加

高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

The flooring block 1 further comprises an electric wiring cutout 5 formed through in the thickness direction and a plurality of vertical grooves 6 cut on the reverse side of the surface plates 2a.例文帳に追加

フローリングブロック１は、電気配線用切欠５を厚さ方向に貫通形成してなり、表面板２ａ，２ａ，…の裏面に複数条の縦溝６，６，…を穿設してなる。 - 特許庁

A cooling part 140 for cooling the solder of a wiring board treated by a reflow part 120 is provided with cooling devices 140A and 140B in two stages of gentle and quick operations.例文帳に追加

リフロー部１２０によって処理された配線基板のはんだを冷却する冷却部１４０に緩急２段階の冷却装置１４０Ａ、１４０Ｂを設ける。 - 特許庁

To improve driving capability, and to adjust timing by inserting a buffer without increasing the congestion of wiring at an operation processing part and without changing the layout of circuit elements.例文帳に追加

演算処理部の配線混雑度を増大せず、かつ、回路素子の配置を変更せずにバッファを挿入して駆動能力改善およびタイミング調整を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing a drop in power supply voltage without increasing the width of a power supply wiring connected to the power source node of a diffusion layer.例文帳に追加

拡散層の電源ノードと接続される電源配線の幅を大きくすることなく、電源電圧のドロップの抑制を図り得る半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of producing an electric wiring capable of low- cost production and easily applicable to a large-sized substrate without using a vacuum film-forming device.例文帳に追加

真空成膜装置を用いることなく、低コストで製造できると共に、大型基板に容易に対応できる電気配線を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The opening portion for wiring work is formed on a position approximately opposite to the electric component box 10 when the front panel 1 of the cabinet 6 is mounted.例文帳に追加

この配線作業用開口部は，上記キャビネット６に上記前面パネル１が装着されたときに上記電装ボックス１０に略対向する位置に設けられる。 - 特許庁

To effectively prevent false read by suppressing the unforeseen voltage change of a bit line caused by the capacity coupling between wiring activated at read and a storage node, etc.例文帳に追加

読み出し時に活性化される配線と蓄積ノード等との容量結合による、ビット線の予期しない電圧変化を抑制し、誤読み出しを有効に防止する。 - 特許庁

Consequently, since the load differences between video input lines in adjacent zones are not so large, an unevenness of a video screen can be improved by the wiring method.例文帳に追加

したがって、隣接したゾーン間の映像入力ラインの荷重差がそれほど大きくないため、前記配線方法によって映像画面のムラを改善することができる。 - 特許庁

A capacitative element C1 is provided between a gate and a source in an NMOS transistor 15 constituting the bandgap circuit 10a, or between the gate and power supply wiring (ground) of the source side.例文帳に追加

バンドギャップ回路１０ａを構成するＮＭＯＳトランジスタ１５におけるゲートとソースもしくはソース側の電源配線（接地）との間に容量素子Ｃ１を備える。 - 特許庁

A wiring 3 consists of a metal such as Al and Cu and extends in x- direction, and a plurality of wirings 3 are arranged at predetermined intervals in y-direction, thereby composing a line-and-space structure.例文帳に追加

ｘ方向に延在し、ＡｌやＣｕ等の金属から成る配線３が、ｙ方向に所定間隔で複数並んで、ラインアンドスペース構造４を構成している。 - 特許庁

To provide a cleaning method of a wiring board capable of effectively remove foreign matters (contamination) existing on a substrate on which an electrode is patterned, and a manufacturing method of a light emitting device.例文帳に追加

電極がパターニングされた基板上に存在する異物（汚染）を有効に除去することができる配線基板の洗浄方法、発光装置の製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a wiring system wherein even when power consumption of any of a plurality of function modules is increased, no deficiency of supply power to the function module is caused.例文帳に追加

複数台の機能モジュールのうちのいずれかにおいて消費電力が増加しても当該機能モジュールへの供給電力の不足を生じない配線システムを提供する。 - 特許庁

To provide a terminal which permits highly reliable joining, a wiring substrate, a highly reliable semiconductor mounting substrate, an electronic device and an electronic apparatus provided with the device.例文帳に追加

信頼性の高い接合を可能にする端子、配線基板、信頼性の高い半導体実装基板、電子デバイスおよびこれを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

In the substrate 11, the armature coil 7 is fixed with a mold part 9 by adhesive, and the connections between the power source wire 17 and the wiring are fixed with a mold part 14.例文帳に追加

基板１１には，接着剤によるモールド部９で電機子コイル７を，電源線１７と配線との結線部を接着剤によるモールド部１４で固着されている。 - 特許庁

The flexure 50C with the wiring is extended toward the base plate 30C along the rigid body portion 40 from a tip part of the rigid body portion 40 while being across the opening portion 61 of the spring member 41.例文帳に追加

配線付きフレキシャ５０Ｃは、剛体部４０の先端部から剛体部４０に沿い、ばね部材４１の開口部６１を跨いでベースプレート３０Ｃに向って延びている。 - 特許庁

A backing base board 80 is arranged in parallel through a bonding agent layer 90 in a flexible printed wiring board 70 provided with a microcomputer 220 having a CPU 220a.例文帳に追加

ＣＰＵ２２０ａを有するマイクロコンピュータ２２０を設けたフレキシブルプリント配線板７０には接着剤層９０を介し裏打ち基板８０が平行に配設されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit substrate, which can stably form a bump on the wiring even on a substrate such as a substrate having many bumps on a wide area on the substrate.例文帳に追加

基板上の広い面積に多数のバンプが存在するような基板においても配線上にバンプを安定的に形成できる回路基板の製造法を提供する。 - 特許庁

To facilitate the wiring of output lines from current sensors, to protect the output lines from disconnection, and to improve the reliability of the transmission of output signals.例文帳に追加

分電盤において、電流センサからの出力線の配線を簡単にし、かつ、出力線を断線し難くして、出力信号の伝送の信頼性を高くする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of improving mold releasability when releasing a mold from a resin layer and forming a fine pattern.例文帳に追加

金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulating board 84 hiding the printed wiring 83 in the peripheral portion of the board side connector 82 is interposed and fixed between the control board 8 and the board side connector 82.例文帳に追加

制御基板８と基板側コネクタ８２との間に、基板側コネクタ８２の周辺部分のプリント配線８３を隠蔽する絶縁板８４を挟み込んで固定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mask layout pattern correction/verification device capable of verifying/correcting a pattern by a margin value different from a normal design reference value in the open end part of wiring.例文帳に追加

配線の開放端部においては、通常の設計基準値とは別個の余裕値でパターンの検証・補正が行える半導体マスクレイアウトパターン補正・検証装置を得る。 - 特許庁

To easily and surely increase degree of integration of, particularly a semiconductor device by meeting both requirements of improving the reliability of fine content holes and the suppression of wiring delays.例文帳に追加

微細コンタクト孔に対する高信頼性の要請及び配線遅延の抑止の要請を共に満たし、容易且つ確実に特に半導体デバイスの高集積化を実現する。 - 特許庁