「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(971ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an image display device with which a transmission error due to wiring crosstalk is avoided when a video signal is transmitted with a differential transmission mode through a video signal line.例文帳に追加

映像信号が映像信号線を経て差動伝送方式で伝送されるときに、配線クロストークによる伝送エラーが回避される画像表示装置を提供する。 - 特許庁

The plurality of memory units are parallel in a direction crossing directions in which the wiring 43 extends, and the clad layers 41c, 41d are separated between the plurality of memory units.例文帳に追加

複数の上記メモリユニットが配線４３の延在する方向に交差する方向に並列しており、複数のメモリユニット間でクラッド層４１ｃ、４１ｄが分離されている。 - 特許庁

A gaseous mixture 71, composed of the first gas and the indirectly activated second gas, is formed to perform surface modification treatment of the wiring connecting part and the end of the second substrate.例文帳に追加

第１のガスと、間接的に活性化された第２のガスとの混合ガス７１が形成され配線接続部および第２の基板の端部の表面改質処理を行う。 - 特許庁

The mounting part body region 6 has a springy material layer 10 and a wiring layer 12 layered on the springy material layer 10 via an insulating layer 11.例文帳に追加

実装部本体領域６は、バネ性材料層１０と、このバネ性材料層１０に絶縁層１１を介して積層された配線層１２とを有している。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes: a unit region in contact with at least any one of the plurality of groove portions; and a wiring electrode with a portion thereof arranged within the unit region.例文帳に追加

半導体基板は、複数の溝部のいずれか少なくとも一つに接する単位領域と、その単位領域内に一部が配置されている配線電極とを有している。 - 特許庁

The wiring cavities have respective openings facing in opposite directions, and opposing faces of the body have respective process control device mounting rails and respective mounting channels.例文帳に追加

配線用空洞は、反対方向を向いたそれぞれの開口を有し、本体の両側の面は、それぞれのプロセス制御装置取付レールおよびそれぞれの取付チャネルを有する。 - 特許庁

To provide: a back electrode type solar cell achieving longer lasting reliability of the solar cell module; a solar cell with wiring sheet; and a solar cell module.例文帳に追加

太陽電池モジュールの信頼性をより長く確保することが可能な裏面電極型太陽電池セル、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of performing uniform switching operation of the overall semiconductor device, even when metal is formed on gate wiring.例文帳に追加

本発明は、ゲート配線上にメタルを形成する場合であっても半導体素子全体の均一なスイッチング動作ができる半導体素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

Moreover, a side of the electrode layer 26 in the second semiconductor laser device 20 is bonded to a surface of the wiring electrode 11 which is opposite to the first semiconductor laser device 10.例文帳に追加

そして、配線用電極１１の第１半導体レーザ素子１０とは反対側の表面に、第２半導体レーザ素子２０の電極層２６側が接合されている。 - 特許庁

Plural discrete wiring lines 56 connected to discrete electrodes of the piezoelectric actuator 32 are drawn directly from the connection region 50a to the drawing regions 50b.例文帳に追加

そして、圧電アクチュエータ３２の個別電極に接続される複数の個別配線５６は、接続領域５０ａから直接引き出し領域５０ｂに引き出されている。 - 特許庁

To provide a method for forming carbon nanotubes filling up the openings of such as via holes and grooves for wiring on an object to be treated with the carbon nanotube film at high density.例文帳に追加

被処理体上のビアホールや配線用溝等の開口部に高密度にカーボンナノチューブ膜を埋め込むことができるカーボンナノチューブの形成方法を提供する。 - 特許庁

The electronic components 1, 2 are respectively mounted on the surfaces of the interposers 20, 30 opposite to the sides facing the wiring board 10 to constitute a semiconductor device 60.例文帳に追加

さらに、各インターポーザ２０，３０の配線基板１０に対向する側と反対側の面には、それぞれ電子部品１，２が実装され、半導体装置６０を構成している。 - 特許庁

To provide a wiring board for appropriately operating a semiconductor integrated circuit element by fully supplying power to the semiconductor integrated circuit element.例文帳に追加

半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To further improve the durability against temperature variations in a solar cell module in which solar cells and a wiring material are bonded with a resin adhesive.例文帳に追加

樹脂接着剤を用いて太陽電池と配線材とが接着されている太陽電池モジュールにおいて、温度変化に対する耐久性のさらなる向上を図る。 - 特許庁

To provide an organic EL module that mitigates risk of breakage of electrode wiring during an operation and that can prevent an organic EL panel from becoming dirty by fingerprints, etc.例文帳に追加

作業中に電極配線が損傷する危険性を軽減し、また有機ＥＬパネルが指紋等で汚れるのを防止できる有機ＥＬモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module and a method of manufacturing the substrate that can improve wire bondability and solder wettability of a wiring board copper plate and solder wettability of a solid copper plate.例文帳に追加

配線回路銅板のワイヤボンド性や、半田濡れ性、及びベタ銅板の半田濡れ性を向上できるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a machining device prevented in being damaged or stopped in operation due to the breakage of piping or wiring housed in a bending housing.例文帳に追加

屈曲式収容具内に収容された配管や配線の破損による加工装置の損傷や作動停止を防止可能な加工装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a fine conductive layer multilayer structure formed by an ink jet method, along with a multilayer wiring board, active matrix board and image display apparatus, and to provide a method of manufacturing the multilayer structure.例文帳に追加

インクジェット法により形成した微細な導電層の積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリックス基板、画像表示装置、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To industrially manufacture a liquid crystal polyester of high degree of polymerization utilized for electronic equipment such as a printed wiring board and a package substrate as a material of an insulation resin base material.例文帳に追加

プリント配線板やパッケージ基板などの電子機器に絶縁樹脂基材の材料として利用される高重合度の液晶ポリエステルを工業的に製造する。 - 特許庁

To provide a technology for preventing degradation of reliability of a semiconductor device caused by gasification of a part of a constituent of a material constituting a wiring board.例文帳に追加

配線基板を構成する材料の成分の一部がガス化することに起因する半導体装置の信頼性の劣化を防止することのできる技術を提供する。 - 特許庁

Consequently, a coating material at a step part is absorbed by the lateral groove 33 in a process of filming upper portions of the multilayer wiring layers 22a and 22b with the coating material.例文帳に追加

これにより、多層配線層２２ａ，２２ｂ上部に塗布材料を成膜する工程において、段差部分の塗布材料がその横溝３３に吸収される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a wiring film structure forming an air gap without impairing conduction reliability of a wire, and reduced in inter-wire capacitance C.例文帳に追加

配線の導通信頼性を損なうことなく、エアギャップを形成でき、配線間容量Ｃが低減した配線膜構造を有する半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible wiring board, capable of simplifying a configuration and a manufacturing step, having superior flex-resistance and refraction-resistance properties and being readily thinned.例文帳に追加

構成を簡素化でき、製造工程を簡略化できるとともに、耐屈曲性や耐屈折性に優れ、かつ薄型化が容易な多層フレキシブル配線板を提供すること。 - 特許庁

The ceramic wiring substrate includes a ceramic substrate and a copper layer formed on the ceramic substrate and has an average copper particle radius of not lower than 10 μm in the copper layer.例文帳に追加

セラミック基板と前記セラミック基板上に形成された銅層とを含み、前記銅層における銅の平均粒子半径が１０μｍ以上であるセラミック配線基板。 - 特許庁

To provide a spherical tin fine powder having a fine particle diameter, including no coarse particles, and suitable as electrically conductive particles for electrically conductive paste and electrically conductive resin in a multilayer wiring board.例文帳に追加

粒径が微小で且つ粗粒を含まず、多層配線基板の導電ペースト用や導電樹脂用の導電性粒子として好適な錫微粉末を提供する。 - 特許庁

A metal thin film region 2 including a heater, an electrode pad and a wiring region connecting the heater to the electrode pad is formed at an upper part of an optical waveguide core 1.例文帳に追加

光導波路コア１の上方に、ヒータ、電極パッド、及びヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域からなる金属薄膜領域２が形成されている。 - 特許庁

Electric potential of the semiconductor substrate 20 is fixed when a desired voltage is supplied to the semiconductor substrate 20 from the wiring for substrate electric potential through the rear side contact 22.例文帳に追加

基板電位用配線から裏面側コンタクト部２２を介して、半導体基板２０に所望の電圧が供給されることにより、半導体基板２０の電位が固定される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device with which adhesion between a conductive material and a dielectric layer is improved in forming the dielectric layer on copper damascene wiring.例文帳に追加

銅ダマシン配線上への誘電体層の形成において、導電材料と誘電体層間の密着性を向上する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The low dielectric constant film wiring lamination part 6 in a region corresponding to the opening 42a of the first photoresist 42 is irradiated with a laser beam through the opening 42a to be removed.例文帳に追加

第１のフォトレジスト４２の開口部４２ａを介してレーザビームを照射して、開口部４２ａに対応する領域の低誘電率膜配線積層部６を除去する。 - 特許庁

To provide a method for measuring the thickness of a metal layer formed on a flexible substrate in a flexible wiring substrate manufacturing process used for flexible electronics.例文帳に追加

フレキシブルエレクトロニクスに使用されるフレキシブル配線基板製造工程中に、フレキシブル基板上に形成された金属層の厚さを測定する方法を提供する。 - 特許庁

After formation of an upper metal layer 9 for wiring by electrolytic plating, a copper oxide film 25 is formed on upper surfaces of the upper metal layer 9 and a base material metal layer 8.例文帳に追加

電解メッキにより配線用の上部金属層９を形成した後に、上部金属層９および下地金属層８の上面に酸化銅膜２５を形成する。 - 特許庁

The touch switch 10 includes an insulating base 12, electrodes 14 formed on the surface of the base 12, and lead-out wiring parts 16 extending from the electrodes 14.例文帳に追加

タッチスイッチ１０は、絶縁性の基材１２と、基材１２の表面上に形成された電極部１４と、電極部１４から延びる引き出し配線部１６とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which makes it possible to reduce the difference in propagation delay time between signals arising from a difference in wiring lengths connecting semiconductor chips and a package substrate.例文帳に追加

半導体チップとパッケージ基板間を接続する配線長の差異に起因する、信号毎の伝搬遅延時間の差を低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To industrially and efficiently produce a liquid crystal resin used as a material for an insulating resin substrate for a printed wiring board, a package substrate, and the like by a batch polymerization process.例文帳に追加

プリント配線板やパッケージ基板などの基板に絶縁樹脂基材の材料として用いられる液晶樹脂をバッチ式重合法で工業的に効率よく製造する。 - 特許庁

To provide a solar-cell module capable of achieving stress relaxations to solar cells while securing electrodes for the solar cells and the adhesion of a wiring member.例文帳に追加

太陽電池の電極と配線部材の密着性を確保しながら太陽電池への応力緩和が実現できる太陽電池モジュールを提供することにある。 - 特許庁

To provide a compact TO-CAN type TOSA module that improves cooling performance of a Peltier element and evades a risk of a wiring short circuit due to oozing of solder.例文帳に追加

ペルチェ素子の冷却性能を向上させるとともに半田の染み出しなどによる配線ショートのリスクを回避した、小型のTO-CAN型光モジュールを提供すること。 - 特許庁

Further, a wiring layer 38 is formed on a top side of the semiconductor substrate 32, and stuck on a semiconductor support substrate 31 with a silicon dioxide layer 10 interposed therebetween.例文帳に追加

また、半導体基板３２の表面側には配線層３８を形成し、配線層３８は二酸化シリコン層１０を介して半導体支持基板３１と貼り合わせる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that improves connection reliability between a wiring pattern layer and a pad electrode of a semiconductor chip, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線パターン層と半導体チップのパッド電極との接続信頼性を向上することができる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Stated differently, since this conductor wiring acts as an inductance element equivalent to the predetermined length and width, the input and output of the high-frequency noise of the semiconductor chip decreases.例文帳に追加

言い換えれば、この導体配線は、所定の長さ及び幅に対応するインダクタンス素子として動作するので、半導体チップの高周波ノイズの入出力が低減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a spiral inductor in which an area of an insulation layer formed on a wiring board surface in the lower part thereof is defined.例文帳に追加

スパイラルインダクタを有する半導体装置において、その下部の配線基板の表面内に配設される絶縁層の配設面積を確定した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The first coating portion, the plug portion, and the second coating portion are the contact wiring integrally formed by the same conductive material and having no interface inside.例文帳に追加

前記第１被覆部、前記プラグ部、及び前記第２被覆部は、同一の導電性材料で一体的に形成された内部に界面のないコンタクト配線である。 - 特許庁

To provide a solar cell module for improving a power collection efficiency of a collection electrode by simplifying a pattern of the collection electrode and a wiring material.例文帳に追加

収集電極及び配線材のパターンを簡易にしながら、収集電極の集電効率を向上することを可能とする太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a semiconductor module that can prevent a lead pin from short-circuiting to an eyelet through solder when soldered to a wiring board.例文帳に追加

リードピンを配線基板にハンダ接続した際に、リードピンがハンダを介してアイレットと短絡することを防止することができる半導体装置及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A loop surface formed by the wiring portion electrically connecting one end of the minute loop antenna to the other end through the radio circuit is vertical to the plane of the substrate.例文帳に追加

そして、無線回路を介して微小ループアンテナの一端から他端までを電気的に接続する配線部の形成するループ面が、基板の平面に垂直とされている。 - 特許庁

To prevent the disconnection in a wiring line for voltage application or the occurrence of a terminal flaw that causes corrosion of a terminal, by exposing a terminal for voltage application without degmentalizing a substrate.例文帳に追加

基板の分断を行うことなく、電圧印加用端子を露出させて電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズの発生を防ぐ。 - 特許庁