「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(972ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereafter, the apparatus creates data for printed board pattern designing, for the identified outer form of the wired area and the wiring-prohibited areas.例文帳に追加

その後、プリント基板パターン設計用データ生成装置は、判別された配線エリア外形および配線禁止エリアについて、プリント基板パターン設計用データを生成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board with a novel structure that can have a large current circuit formed with superior cost efficiency and is flexibly adaptive to circuit alteration.例文帳に追加

優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

An upper contact hole B contains no titanium silicide and is connected to the lower contact hole via a tungsten film 107 serving as an intermediate wiring layer.例文帳に追加

そして、上側のコンタクトホールＢは、チタンシリサイドを構成中に含まず、下側のコンタクトホールとの間が中間配線層としてのタングステン膜１０７により接続されている。 - 特許庁

After the insulating film 32 in which the wiring groove 37 is formed is irradiated with ultraviolet rays or an electron beam, an exposed surface of the insulating film is made hydrophobic using a gas containing a methyl group.例文帳に追加

配線溝３７が形成された絶縁膜３２に紫外線又は電子線を照射した後に、メチル基を有するガスを用いて絶縁膜の露出面を疎水化する。 - 特許庁

Each of the speakers S1 to S6 is assigned a corresponding channel signal, but incorrect wiring that input channel signals and the speakers do not match well may occur.例文帳に追加

スピーカＳ１〜Ｓ６のそれぞれには、対応するチャネル信号があるが、入力されるチャネル信号とスピーカとが対応しない誤配線が発生する場合がある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring circuit board by which an additional insulating layer can be formed thin and prevented from peeling from a metal support substrate.例文帳に追加

追加絶縁層を薄く形成できるとともに、追加絶縁層の金属支持基板からの剥離を防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide onboard equipment such as a drive recorder coping with different kinds of vehicles with a constitution of a unit and finely performing wiring layout of a power source.例文帳に追加

一つのユニットの構成で、異なる種類の車両に対応できると共に、電源の配線引き回しが綺麗に行えるドライブレコーダその他の車載機器を提供すること - 特許庁

To provide a flexible wiring board assembled in an optical pickup device and the like performing the reading operation of a signal recorded in a signal recording layer formed at an optical disk.例文帳に追加

光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置等に組み込まれるフレキシブル配線基板に関する。 - 特許庁

The plate 12 and the solder 13 are disposed between the pin insertion component 1 and a printed wiring board 2 with the pin body 11 inserted into a through-hole 3.例文帳に追加

プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。 - 特許庁

In a detection region 30, a plurality of pixels 20 are arranged in a tilted matrix, and signal wiring 3 is arranged at each two pixel columns in a longitudinal direction.例文帳に追加

検出領域３０内に複数の画素２０を傾斜させたマトリクス状に配置すると共に、縦方向の２つの画素列毎に信号配線３を配設する。 - 特許庁

To provide an on-vehicle lamp lighting control circuit which executes the lighting control of a plurality of on-vehicle lamps in adequate brightness without complicating its wiring structure.例文帳に追加

配線構造を複雑にすることなく、複数の車載ランプを適切な明るさで点灯制御することができる車載ランプ点灯制御回路を提供する。 - 特許庁

To provide a low-cost wiring board connecting together semiconductor elements mounted on both surfaces with a narrow pitch and a short distance, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit layout method of a printed wiring board such that problems of oscillation etc., hardly occur even to a circuit using, particularly, feedback with many troubles.例文帳に追加

本発明では、特に問題が多いフィードバックを用いた回路でも、発振などの問題が生じ難いプリント配線基板の回路レイアウト方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The delay adjustment part 134 adjusts delay of the delay adjustment buffer 206 after wiring of the clock tree such that the skew value of the clock tree becomes the request skew value or below.例文帳に追加

遅延調整部１３４は、クロックツリーのスキュー値が要求スキュー値以下となるように、クロックツリーの配線後に、遅延調整バッファ２０６の遅延を調整する。 - 特許庁

To provide a camera module capable of improving cooling efficiency, wherein fixing and wiring of a shape memory actuator are performed with a compact constitution by which high reliability is maintained.例文帳に追加

この発明は、小型で高い信頼性を保つ構成で形状記憶アクチュエータの固定と配線を行い、且つ冷却効率の向上を図るカメラモジュールを得ることにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board, the method easily setting a relative position of a member such as a photomask film 30 with respect to a board body 100.例文帳に追加

基板本体１００に対するフォトマスクフィルム３０などの部材の相対位置を容易に設定することができるプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a microcomputer capable of holding an IO output even in a standby mode and having less restrictions on the layout of IO buffers and power supply/signal wiring.例文帳に追加

スタンバイモード時であってもＩＯ出力を保持することができ、かつＩＯバッファのレイアウト、および電源／信号配線について制約の少ないマイクロコンピュータを提供すること - 特許庁

A surface wiring line 6 is connected from the bonding pad 3 to the through via 5 of the target chip 2-1 or adjacent chip 2-2 through the scribe region 4.例文帳に追加

表面配線６は、ボンディングパッド３からスクライブ領域４を介して対象チップ２−１又は隣接チップ２−２の表面の貫通ビア５に接続されている。 - 特許庁

The region between the lands 41 is irradiated with the laser beam, which penetrates to the reverse side without being reflected by the reverse wiring pattern 5 even when transmitted through the transparent substrate 3.例文帳に追加

レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 - 特許庁

The verification device sets a plurality of rectangular areas in an area except the shielded-wire pattern, a shield wire pattern and other wiring pattern, in a verification area.例文帳に追加

検証装置は、検証領域において、被シールド配線パターン、シールド配線パターン及びその他配線パターンを除く領域に複数の矩形領域を設定する。 - 特許庁

The logic circuit test apparatus 10 includes a failure estimation section 110 estimating a failure estimation degree of a signal line by a wiring condition obtained from design data of the logic circuit.例文帳に追加

論理回路試験装置１０は、論理回路の設計データから得た配線条件により信号線の故障推定度を推定する故障推定部１１０を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device constituted so as to ensure sufficient mechanical strength and bonding reliability in solder bonding to a side electrode of a wiring board.例文帳に追加

配線板の側面電極とのはんだ接合において十分な機械的強度および接合信頼性を得ることが可能な構成を備える半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package that has high connection reliability between a semiconductor chip and a wiring structure and can reduce void formation.例文帳に追加

半導体チップと配線構造体との接続信頼性が高く、かつ、ボイドの発生を低減することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element used for, for example, flip-chip mounting, with less defective contact of an electrode with respect to a wiring board.例文帳に追加

例えばフリップチップ実装で用いられる半導体発光素子において、配線基板に対する電極の接触不良の発生を低減させることを目的とする。 - 特許庁

The power supply board for LED lighting 100 (lighting system) has a printed circuit board 101 (wiring board), a power supply unit 102 (power supply circuit), and an LED 108 (light source element).例文帳に追加

ＬＥＤ照明用電源基板１００（照明装置）は、プリント基板１０１（配線板）と、電源供給部１０２（電源回路）と、ＬＥＤ１０８（光源素子）とを有する。 - 特許庁

To provide a mechanically and electrically integrated type electronic control apparatus which can be embedded in a compact mechanical part, and has a compact size while having high wiring freedom, high heat dissipation and high reliability.例文帳に追加

小型の機械的部品に内蔵でき、配線自由度の高い小型化，高放熱，高信頼性の機電一体型電子制御装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a heatsink mounting structure where heat radiated from a semiconductor switching element provided on a printed wiring board and heat from current-carrying patterns are radiated by a heatsink.例文帳に追加

プリント配線板に設けられた半導体スイッチング素子及び通電パターンから発熱された熱をヒートシンクで放熱させるヒートシンク取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring in which the amount of currents of each current path reaching an output terminal from an input terminal is equalized regardless of the resistance value of an object of connection.例文帳に追加

接続対象の抵抗値に関わらず、入力端から出力端に至る各電流経路の電流量が均一化された多層配線を提供すること。 - 特許庁

To provide a solid state image pickup device with a reduced parasitic capacitance between a wiring formed in an area not functioning as a CCD and a substrate, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＣＣＤとして機能しない領域に形成された配線と基板との間の寄生容量を低減した固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding film which is applied to a flexible printed wiring board or the like, and is excellent in electromagnetic wave shielding property, adhesion power, and flexibility.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板などに貼付される電磁波シールド性フィルムであって、電磁波シールド性、接着力、屈曲性に優れるフィルムを提供する事を目的とする。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus for rotating image data on a 90° unit basis, by suppressing increase in the number of wiring and preventing increase in circuit scale or in signal transfer delay time.例文帳に追加

配線数の増大を抑え、回路規模や信号伝達遅延時間の増加を防止して、画像データを９０度単位で回転する画像処理装置を提供する。 - 特許庁

The surface of the wiring 8 and the outer circumferential surface of the columnar electrode 11 are covered by an electromigration-preventing film 12 made of polyimide based resin, poly benzo oxysazole (PBO) based resin, or the like.例文帳に追加

配線８の表面および柱状電極１１の外周面は、ポリイミド系樹脂、ＰＢＯ系樹脂等からなるエレクトロマイグレーション防止膜１２によって覆われている。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor device that uses an inexpensive one-surface wiring board and a printing method for paste for terminal processing, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

安価な片面配線基板と、端子処理として半田ペーストの印刷法を使用した安価な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target material which achieves high speed film deposition while suppressing abnormal discharge caused by sputtering in wiring film deposition by a sputtering process.例文帳に追加

スパッタリング法による配線膜形成において、スパッタリングによる異常放電を抑制しつつ、高速成膜を実現することを可能としたスパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

To provide an intercom system for displaying a call by using a large current in making a call in a wiring capable of applying only the small current such as an LAN cable.例文帳に追加

ＬＡＮケーブルのような小電流のみ流すことができる配線において、呼出時に大電流を使用して呼出表示を行なうインターホンシステムを構築する。 - 特許庁

To enhance sensitivity while reducing a dark current and the number of white blemishes in a MOS type solid-state imaging device employing copper wiring, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

銅配線を用いるＭＯＳ型等の固体撮像装置及びその製造方法において、暗電流及び白キズ数の低減と、感度の向上を実現する。 - 特許庁

The semiconductor device which has the through hole and is stacked in the longitudinal direction has the wiring portion 40a, so as to increase the degree of freedom of design.例文帳に追加

貫通電極を有し縦方向に積層される半導体装置において、配線部４０ａを備えていることにより設計の自由度を拡大することができる。 - 特許庁

To provide a wet etching system and a patterning method which can form a fine circuit pattern without causing a failure in the shape (while maintaining particularly the width of an upper part of circuit wiring).例文帳に追加

形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a control device capable of reducing electromagnetic wave noise at low cost even if a plurality of opening for wiring is formed in a frame, and to provide an image forming apparatus using the device.例文帳に追加

筐体に配線用の開口部が複数形成されていても、低コストで電磁波ノイズを低減できる制御装置及びそれを用いた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

A correspondence table 100 associates a keyword for design of a data format to be used for printed wiring board design with each of the region characteristic information to store it.例文帳に追加

対応テーブル１００は、領域特性情報の各々に対してプリント配線基板設計に使用されるデータ形式の設計用キーワードを対応づけて格納する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that accommodates a plurality of dies and forms wiring while being reduced in parasitic property, improved in effective heat dissipation, reduced in inductance, and enabled in grounding at low resistance.例文帳に追加

低寄生、効率的な熱放散、ならびに低インダクタンスおよび低抵抗の接地を与えながら、複数のダイを収容しかつ配線するプリント回路基板を提供する。 - 特許庁

In an electronic device 100, a land 112 of the semiconductor device 110 and an electrode pad 122 of the wiring board 120 are electrically connected to each other via an LGA connector 130.例文帳に追加

電子装置１００において、半導体装置１１０のランド１１２と配線基板１２０の電極パッド１２２とがＬＧＡコネクタ１３０を介して電気接続される。 - 特許庁

To provide an incorrect wiring detecting device capable of determining whether a compressor and a compressor control board corresponding thereto are correctly connected or not.例文帳に追加

圧縮機とこれに対応する圧縮機制御基板との接続が正しくなされているか否かを判断することができる誤配線検出装置を提供する。 - 特許庁

A current is supplied to the driving coil 26 through the leaf springs 37 and 38 connected to the power supply, and through the flexible wiring substrate 27 connected to the leaf springs 37 and 38.例文帳に追加

駆動コイル２６には、電源に接続された板バネ３７、３８と、板バネ３７、３８に接続されたフレキシブル配線基板２７とを介して電流が供給される。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a solar cell module, which suppress connection fault and deterioration of strength in a joining portion of flat wiring.例文帳に追加

フラット配線どうしの接合部において、接続不良や強度低下を抑制することが可能な太陽電池モジュールの製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁