「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(988ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an interior lighting system for a vehicle capable of reducing the power consumption, elongating the service life, and improving the reliability in wiring by reducing the man-hours in assembling.例文帳に追加

低消費電力化並びに長寿命化が図れると共に、組付工数を削減して配線信頼性を高める車両の室内照明装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an optical communication trunk cable which is easily processed, easily postprocessed in a bending operation and optical fiber connection for wiring, and securely made waterproof.例文帳に追加

本発明は加工が容易で、配線時の曲げ作業や光ファイバ接続時の後処理も容易で、確実に防水することができる光通信幹線ケーブルを得るにある。 - 特許庁

The liquid level detector 62 is connected to the agitator 60 and a scum transfer pump 66 in a scum transfer pipe 64 connected to the lower side wall of the disintegration tank 58 by signal wiring.例文帳に追加

液面検出器６２を、前記攪拌機６０、及び、破砕槽５８の底部側壁に接続されるスカム移送配管６４のスカム移送ポンプ６６と信号配線で接続する。 - 特許庁

To form the wiring having protruded angular parts having roughly 90° and recessed parts having roughly 90° so as to be close to a designed form even when a pattern is made fine.例文帳に追加

パターンが微細化しても、設計上突出したほぼ９０°の角部や凹んだほぼ９０°の角部を有する配線の形状を設計上の形状に近い形状とする。 - 特許庁

To provide an organic EL element capable of preventing occurrence of a short circuit by executing self-repair, and of preventing voltage drop by reducing wiring resistance.例文帳に追加

自己修復を行って短絡の発生を抑制するとともに配線抵抗を低減して電圧降下を抑制することが可能な有機ＥＬ素子を提供する。 - 特許庁

To realize the miniaturization, integration and acceleration of an optical switch itself and the easiness of its operation in the optical switch in the case of switching the wiring of a large quantity of optical fibers.例文帳に追加

多量の光ファイバの配線切替を行う際の光スイッチにおいて、光スイッチ自体の小型化および集積化、高速化や操作の容易性を実現する。 - 特許庁

To make a wiring harness, spanning a space between a vehicle body and a movable member connected with the vehicle body through a hinge part, less likely to be cut.例文帳に追加

車体と当該車体に対してヒンジ部を介して連結された可動部材との間に架渡されるワイヤーハーネスが切断されにくいようにすることを目的とする。 - 特許庁

The pad main body 30b has a thermal conductivity lower than that of the plurality of through extensions 30a and is electrically/mechanically connected to the wiring film 20 through the through extensions 30a.例文帳に追加

パッド本体３０ｂは、貫通部３０ａよりも熱伝導性が低く、複数の貫通部３０ａを介して配線膜２０に電気的・機械的に接続される。 - 特許庁

To easily form a plating film having a flatter surface and further free from intrusion of impurities without being influenced by the variation in wiring pattern shape.例文帳に追加

配線パターン形状のばらつきに影響されることなく、表面がより平坦で、しかも不純物の混入のない良好なめっき膜を容易に形成できるようにする。 - 特許庁

The wiring part 12a is joined to the bonding part 12b at only one end 12a1 and an end 12a2 on the side opposite to the one end 12a1 is opened.例文帳に追加

また、配線部１２ａは結合部１２ｂと一方の端１２ａ１のみで接合されており、一方の端１２ａ１の反対側の端１２ａ２は開放されている。 - 特許庁

To solve the problem, where the nickel of a nickel-plate layer moves and diffuses to the surface of a gold-plated for preventing the electrode of a semiconductor element from being connected firmly and electrically to a wiring layer.例文帳に追加

ニッケルめっき層のニッケルが金めっき層の表面にまで移動拡散して半導体素子の電極を配線層に強固に電気的接続できない。 - 特許庁

During a test of the circuit 11, the circuit 14 is bypassed using a bypass wiring 16 and the data to be not demodulated are directly transferred to the DRAM 20.例文帳に追加

リードチャネル回路１１のテスト時には、バイパス配線１６を用いて８−１６復調回路１４をバイパスし、復調されないデータを直接ＤＲＡＭ２０に転送する。 - 特許庁

A housing 1 of a wiring appliance A1 for power line communication has blades 4a provided on its back and a connector for connecting communication equipment on the front.例文帳に追加

電力線搬送通信用配線器具Ａ１のハウジング１の背面には、栓刃４ａが設けられ、前面には通信機器を接続するためのコネクタが設けられている。 - 特許庁

To provide electrode wiring where electrical resistance is low, thermal defects such as hillocks never occurs and high-temperature stability is superior, and which is inexpensive, reliable and suitable for high density.例文帳に追加

電気抵抗が低く、ヒロック等の熱欠陥が発生せず、高熱安定性に優れており、安価で信頼性が高く、高密度化に適した電極配線を提供すること。 - 特許庁

A conductive pattern 56 is installed on a detection substrate 50, and a part of the conductive pattern 56 forms a wiring pattern 59 connected to the coordinate input device 20.例文帳に追加

検出基板５０には導電パターン５６が設けられ、その導電パターン５６の一部が座標入力装置２０が接続される配線パターン５９となっている。 - 特許庁

A top-opened housing groove 13 which houses wiring or piping passed through the groove 13 is formed on the substrate material 12 made of a cuttable material and formed in a rectangular plate-like shape.例文帳に追加

切断可能な材質で矩形板状に形成された下地材１２に配線や配管を通して収納する上面開口の収納溝１３が形成されている。 - 特許庁

At this time, the barrier film is deposited at the wiring groove bottom 110a and the opening 112 without depositing at the connection hole bottom 108a having a large aspect ratio.例文帳に追加

このとき、アスペクト比が大きい接続孔底部１０８ａに堆積させることなく、配線溝底部１１０ａ及び開口部１１２上にバリア膜を堆積させる。 - 特許庁

To provide a wiring structure which stably supports a support member on longitudinal frames and lateral frames and prevents rats from moving and building nests in lanyard arrangement members.例文帳に追加

縦フレーム或いは横フレームに支持部材を安定よく支持すると共に、配索部材に対する鼠の移動及び巣作りを防止する収穫機の配索構造を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board equipped with a resistor which can secure a stable resistance value and does not need a filling process of a protection layer after laser trimming, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

安定した抵抗値を確保しつつ、レーザトリミング後に保護層の穴埋め工程が不要な、抵抗体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a printed wiring board manufacturing method for preventing damage to the transfer surface of a resin layer upon providing a circuit on the resin layer with transfer.例文帳に追加

転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An organic EL device is equipped with an organic EL element 200, wiring supplying electric power to the organic EL element 200, and the switching element 143 on a board P.例文帳に追加

有機ＥＬ装置は、基板Ｐ上に有機ＥＬ素子２００及びこの有機ＥＬ素子２００に電力を供給可能な配線及びスイッチング素子１４３を備えている。 - 特許庁

The embedded wiring layer 32 is formed between the first and second blocks and on the diffusion area 18-2, and extended to a second direction orthogonal to the first direction.例文帳に追加

埋め込み配線層３２は、第１及び第２のブロック間かつ拡散領域１８−２上に設けられ、かつ第１の方向に直交する第２の方向に延在する。 - 特許庁

The insulating layer 109 of the second component built-in substrate 150b conducts heat from the electronic components 104c to 104e and wiring layer 102b to the heat sink 107.例文帳に追加

第２の部品内蔵基板１５０ｂの絶縁層１０９は、電子部品１０４ｃ〜１０４ｅや配線層１０２ｂから出される熱を放熱器１０７に伝える。 - 特許庁

To provide an LED unit capable of shortening pattern wiring between respective LED light sources in the LED unit having various kinds of LED light sources, and a lighting fixture using the LED unit.例文帳に追加

異なる種類のＬＥＤ光源を有するＬＥＤユニットにおいて各ＬＥＤ光源間のパターン配線を短くできるＬＥＤユニットおよび照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide a roughening treatment liquid for a copper surface for securely bonding the copper surface and a polymeric material, such as a prepreg, in manufacturing, etc., of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造等において、銅表面とプリプレグ等の高分子材料とを強固に接着させるための銅表面の粗化処理液を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier package that prevents a wiring of part crossing with a cutting line from being disconnected, to provide an individual component for the tape carrier package, and to provide a method of manufacturing the tape carrier package and individual component for the same.例文帳に追加

切断ラインと交差する部分の配線が断線することを防止できる、テープキャリアパッケージ、テープキャリアパッケージ個別品、及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-contact data carrier which includes a mounting structure for mounting itself on goods and capable of being reduced in size, and to provide a wiring board used for the same.例文帳に追加

物品への取り付け構造を備えかつより小型化を図ることが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a water-eliminating device for a substrate, where the elimination efficiency of water adhering to the front and rear sides of the substrate such as a printed wiring board and the inside of a through-hole is stable.例文帳に追加

プリント配線板等の基板表裏面及びスルーホール内に付着した水分の除去効率が安定した基板の水分除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric complex wiring component that has handleability equivalent to a normal electric cable with electrical connectors, has superior flexibility and noise immunity, and also enables information transmission with high-speed, high capacity and high quality.例文帳に追加

通常の電気コネクタ付電気ケーブルと同等の取り扱い容易性を有すると共に、フレキシブル性に優れる光電気複合配線部品を実現することにある。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display for suppressing a seal material from spreading to an active area side, in a part where power supply wiring and the seal material cross each other.例文帳に追加

給電配線とシール材とが交差する部分において、シール材のアクティブエリア側への広がりを抑制することが可能な構造の液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

In the pad structure, a connective pad 11 provided in a printed wiring board 1 is so formed for the right-edge portion of its top surface as to become a placing surface 13 whereon an electrode portion 21 of an electronic component 2.例文帳に追加

プリント配線基板１が備える接続パッド１１は、右辺部の上面が電子部品２の電極部２１が載置される載置面１３となっている。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device, a protection film 10, a first insulating film 11, and a second insulating film 12 are formed in the order on an SiO_2 layer 4 provided with the lower-layer wiring 9 on the top surface side.例文帳に追加

表面側に下層配線９が設けられたＳｉＯ_2層４上に、保護膜１０と第１絶縁膜１１および第２絶縁膜１２とを順次形成する。 - 特許庁

A first part 32 including a transparent part 60 in the wiring board 30 is bent so that the first part 32 is more recessed than a second part 34 at the outside of the first part 32.例文帳に追加

配線基板３０は、透光部６０を含む第１の部分３２が、第１の部分３２の外側の第２の部分３４よりも窪むように屈曲している。 - 特許庁

A heat connector 21 is mounted between the surface-mounted component 1 and a printed wiring board 8, and electrified to fuse the solder, thereby soldering or removing the surface-mounted component 1.例文帳に追加

表面実装部品１とプリント配線基板８との間にヒートコネクタ２１を載置し、ヒートコネクタ２１に通電することによりハンダを溶融し、ハンダ接続し乃至取り外す。 - 特許庁

To improve the work efficiency in attachment work, etc. and the cost such as work cost, etc. by enabling it to cope easily with a case where wiring and piping materials are arranged in each kind of mode, in a single constitution.例文帳に追加

単一の構成で、配線・配管材を各種態様で配設する場合に容易に対応でき、取付作業等の作業性や作業コスト等のコストを改善する。 - 特許庁

An electric conductor 70 is installed so as to surround switching elements 33a, 33b on the side of a wiring board 31 where switching the elements 33a, 33b are mounted.例文帳に追加

導電体７０は、配線基板３１のスイッチング素子３３ａ．３３ｂが実装された側において、スイッチング素子３３ａ，３３ｂを取り囲んで設けられている。 - 特許庁

To simplify the structure of a state detection system which detects a state change in a state detection object region and to lower costs by eliminating the need for a sensor, a switch, a wiring harness, etc.例文帳に追加

状態検出対象部位の状態変化を検出する状態検出システムにおいて、センサ、スイッチ、ハーネスなどを不要にし、構造の簡略化及びコストダウンを図る。 - 特許庁

To provide a building material with a display device that can be installed without any wiring work and changes display information thereof after installation.例文帳に追加

配線作業を行うことなく配設できるとともに、配設後において表示情報の変更を行うことが可能な表示装置を備える建材を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board used for an electronic component inspection device and excelling in electric characteristics, arrangement accuracy of connecting conductors and production facility.例文帳に追加

電子部品検査装置に用いられ、電気的特性、接続導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a double-sided wiring board which is equipped with a thin and very reliable conductor pattern and can be manufactured through a simplified process without using an expensive vacuum device.例文帳に追加

導体パターンが薄く且つ信頼性に優れた両面配線基板を、高価な真空装置を必要とすることなく簡略化されたプロセスで製造可能とすること。 - 特許庁

To provide a structure for avoiding current concentration to the specific part of a contact part when connecting wires arranged in different wiring layers via the contact part.例文帳に追加

異なる配線層内に設けられた配線同士をコンタクト部を介して接続する際に、コンタクト部の特定の部分への電流集中を回避しうる構造を提供する。 - 特許庁

A metal film 22 is formed on a single lower-side surface or on both surfaces of an upper wiring board 20 to cap the housing part which is the inside of the area where the electronic part 30 is mounted.例文帳に追加

電子部品３０を実装するエリア内部である収納部に蓋をする上部配線板２０の下側片面、あるいは両面に金属膜２２を形成する。 - 特許庁

To provide: a mounted structural body capable of preventing the light passing through a printed wiring board mounted with a semiconductor element on it from leaking; a lighting system; and a liquid crystal device.例文帳に追加

半導体素子を実装した配線基板を透過しての光の漏れを防止することのできる実装構造体、照明装置、および液晶装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus in which slippage of a wiring member is prevented and reliability and operability can be improved, and to provide an assembling method of the electronic apparatus.例文帳に追加

配線部材のヨレを防止し、信頼性、作業性等を向上させることのできる電子機器、電子機器の組み立て方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an LED display device which can reduce the current by DC high-voltage feed, simplify a wiring, and facilitate a system configuration.例文帳に追加

本発明の課題は、直流高圧給電により低電流化し得、配線を簡素化し得、且つシステム構成を容易にし得るＬＥＤ表示装置を提供することにある。 - 特許庁