「adhesion stress」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laminate consisting of a plurality of graphite sheets not peeled from its adhesion interface not only by heat stress generated by heat history repeatedly performing the heating to a high temperature of 1,000°C or higher and the quenching to room temperature, but also by gas generated from an adhesive at the time of adhesion.例文帳に追加

１０００℃以上の高温への加熱、室温への急冷とを繰り返し行う熱履歴により発生する熱応力によっても、また、接着時に発生する接着剤からのガスによっても、接着界面から剥離することがない複数枚の黒鉛シートからなる積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a force applying apparatus which can evaluate adhesion of the pole steel pipe and the filling concrete of a steel pole having a beam filled with concrete and can evaluate proof stress at the joint of the steel pole filled with concrete and the beam.例文帳に追加

梁付きコンクリ−ト充填鋼管柱の柱鋼管−充填コンクリ−トの付着耐力およびコンクリ−ト充填鋼管柱と梁の接合部耐力を評価できる加力装置を提供する。 - 特許庁

Thus, as the noble metal alloy for dental casting, having the property of bonding to the ceramic material by baking, the gypsum based investment is used, and the alloy keeping adhesion with the ceramic material without damaging proof stress and hardness is obtained.例文帳に追加

これにより、歯科鋳造用陶材焼付貴金属合金として、石膏系埋没材が使用でき、耐力、硬さを損なうことなく、陶材との接着性を保った合金を提供する。 - 特許庁

To provide an optical multiplexing/demultiplexing element in which film formation is easily performed, manufacture yield is drastically improved and the stripping of contact surface and defective adhesion due to a film stress does not occur.例文帳に追加

成膜を容易に行うこと、また製造時の歩留まりを大幅に向上させること、さらに、膜応力による接合面の剥離や接着不良が発生することがない光合分波素子を提供する。 - 特許庁

Because the method for separation is performed under a mild low pressure condition, bearing stress or an adhesion force required for stacking the membranes and the flow channel spacers can be small, and assembling, disassembling and reusing of the membrane cartridge are allowed.例文帳に追加

温和な低圧力条件下で行う分離方法であるため、膜と流路スペーサーの積層に要する面圧、あるいは接着力が小さくて済み、膜カートリッジの組立、分解、再利用が可能となる。 - 特許庁

To provide an electromagnetic plate sheet having a chromium-free insulating film which is excellent in rust prevention property and adhesion and does not cause sticking caused by stress-relieving annealing after punching even when the annealing atmosphere is an oxidizing atmosphere.例文帳に追加

防錆性、密着性に優れ、焼鈍雰囲気が酸化性雰囲気でも打ち抜き加工後の歪取り焼鈍によるスティッキングを生じないクロムフリー絶縁皮膜を備えた電磁鋼板の提供。 - 特許庁

To reduce residual stress during curing of an adhesive by preventing the adhesive from overflowing from a specified adhesion area as much as possible when a cap is adhered to a semiconductor substrate having a movable part.例文帳に追加

可動部を有する半導体基板にキャップを接着する場合、接着剤が接着代と定められた部分からはみ出ることを極力防止し、接着剤の硬化時の残留応力を軽減する。 - 特許庁

To provide a conductor substrate that is capable of sufficiently withstanding the stress due to vaporization and expansion of the moisture and that ensures intimate adhesion of the sealing resin to the conductor substrate or, in other words, to provide a conductor substrate useful for the production of semiconductor devices.例文帳に追加

特に封止型半導体装置の製造に有用な、水分の気化膨脹による応力に十分に耐え得、かつ封止樹脂との密着性に優れた導体基材を提供すること。 - 特許庁

A lower limit X of this surface roughness Ra is a value determined on the basis of a series of parameters including an internal stress σ, a thickness T and an adhesion P per unit length of a conductive film 2.例文帳に追加

この表面粗さＲａの下限Ｘは、導電性膜２の内部応力σ、厚さＴおよび単位長さ当たりの付着力Ｐを含む一連のパラメータに基づいて決定される値である。 - 特許庁

To provide an electromagnetic steel sheet having a high space factor and an insulating film superior in adhesion and corrosion resistance after stress- relief annealing, and to provide a method for manufacturing the electromagnetic steel sheet having the insulating film.例文帳に追加

高い占積率を有し、歪取り焼鈍後の密着性および耐蝕性に優れた絶縁被膜を持つ電磁鋼板と、その絶縁被膜を持つ電磁鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To inhibit falling of a battery performance by a cross leak resulting from a membrane breakage by preventing a local stress concentration of an electrolyte film adhesion side by obtaining a homogeneous catalyst layer on a structure.例文帳に追加

構造上均質な触媒層を得ることにより、電解質膜接着面の局所的な応力集中を防止し、膜の破損に起因するクロスリークによる電池性能の低下を抑制する。 - 特許庁

To extend a service life of a hard-film coated cutting tool by suppressing the propagation of a crack caused by residual compression stress in a hard film layer 1, thickening a hard film layer 2 by reducing the residual compression stress, and improving adhesion strength with a base material, in the hard film layers 1, 2 forming a double layer structure.例文帳に追加

２層構造を有する硬質皮膜層１、２において、硬質皮膜層１は残留圧縮応力により亀裂の伝播抑制を図り、硬質皮膜層２は残留圧縮応力の低減化により厚膜化を可能とし、基材との密着強度を改善して硬質皮膜被覆切削工具の長寿命化を図る。 - 特許庁

To provide a stress measuring method for a microtome and a stress measuring instrument for the microtome capable of evaluating mechanical strength, adhesion strength, a surface property and the like of a biomaterial, an industrial material, a laminate thereof, an inter-different-substance interface, a fine particle, an anisotropic sample, an ultrathin film or the like.例文帳に追加

本発明は、生体材料、工業材料、およびこれらの積層体、異種物質界面、微細粒子、異方性試料、超薄膜等の力学強度、密着性強度、表面性状等を評価するミクロトーム用応力測定方法およびミクロトーム用応力測定装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesion palette for conveying a substrate that can reduce a peel-off stress when a work substrate is peeled from a conveyance palette, assuming that the conveyance palette has adhesiveness, can improve the quality of a joint part with a semiconductor chip to be influenced by the peel-off stress, and can improve reliability.例文帳に追加

粘着性を備えた搬送パレットを用いることを前提として、ワーク基板を搬送パレットからを引剥す際の引剥し応力を低減させ、その引剥し応力によって影響する半導体チップとの接合部の品質向上を得るとともに、信頼性の向上を図れる基板搬送用粘着パレットを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive resin composition which can not only decrease internal stress of the interface between a metal and an adhesive layer thereby improving cathodic peeling but also enhance adhesion strength, especially an adhesive resin composition improved in cathodic peeling and adhesion strength in a high temperature range where a polypropylene is used as a covering resin.例文帳に追加

金属と接着層界面の内部応力を減少させ、陰極剥離を改善すると共に接着強度を向上させることができる接着性樹脂組成物、特にポリプロピレンが被覆用樹脂として使用される高温領域での陰極剥離性、接着強度を改良した接着性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To obtain a die bonding material having good adhesion when heated as an adhesive material of a support member of an electronic component such as a semiconductor element or the like, a lead frame, an insulating support board or the like, and excellent reliability durable against a high-temperature soldering heat history at mounting time and excellent low stress properties and low temperature adhesion properties.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。 - 特許庁

To provide an optical pickup device including a fixing member of an objective lens actuator adhered to a case only at both sides, which prevents a reduction in adhesion and achieves high position stability even when stress occurs due to external impact load and environmental change, in an adhesion part.例文帳に追加

対物レンズアクチュエータの固定部材が、両側のみでケースに接着される光ピックアップ装置において、接着部に衝撃的な外的負荷や環境変化によるストレスが生じた場合でも、接着強さが低下することなく、高い位置安定性を実現できる技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a double-coated tape which has repulsion resistance, is hardly peeled even if peeling stress is applied, and further, exhibits sufficient adhesion and repulsion resistance even if adhesive layers are thinned.例文帳に追加

本発明は、耐反発性能に優れ且つ剥離応力が加わっても剥離されにくいと共に、粘着剤層の厚みを薄くしても充分な粘着力と耐反発性能を発現する両面粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a fixing belt of an electromagnetic induction heating type having a high durability by enhancing an adhesion between a resin and a metal while decreasing a stress which is applied through heating, cooling or the like near the bonding interface between the resin and the metal.例文帳に追加

加熱冷却等よる樹脂と金属との接着界面付近での応力を軽減しつつ、両者の密着性を高めることで、耐久性の高い電磁誘導発熱型の定着ベルトを提供する。 - 特許庁

To realize the long service life of a hard film coated cutting tool, wherein a first hard film improves abrasion resistance by the realization of high hardness and a second hard film reduces compressive stress and improves adhesion.例文帳に追加

第１硬質皮膜は高硬度化による耐摩耗性の改善を図り、第２硬質皮膜は圧縮応力の低減と密着性の改善を図って、硬質皮膜被覆切削工具の長寿命化を実現する。 - 特許庁

To provide a composite board and a wiring board in which stress imposed to the boundary of a fiber group and a resin can be relaxed, and adhesion strength of the fiber group to the resin can be enhanced as compared with prior art.例文帳に追加

繊維群、樹脂部間の境界部に与えられるストレスを緩和することができ、樹脂部に対する繊維群の密着強度を従来技術のものより高め得る複合基板および配線基板を提供する。 - 特許庁

Neighboring beam elements corresponding to an adhesion area are searched regarding beam elements constituting a numerical analysis model of a structure, equivalent force is calculated by taking into consideration stress that occurs in the beam elements.例文帳に追加

構造体の数値解析モデルを構成するビーム要素について、接着面積に相当する近辺のビーム要素を探索し、それらのビーム要素に発生している応力を考慮して相当力を計算する。 - 特許庁

To provide a resin composition having excellent stress absorbing properties, resistance to thermal shock, resistance to thermal adhesion, and flow characteristics, together having an enough shelf life, and capable of being used in sealing a semiconductor.例文帳に追加

本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体の封止に用いられる樹脂組成物を提供することができる。 - 特許庁

To relax stress generated in a thin film, and improve adhesion to the thin film, and further raise the film developing rate on a substrate by the Atomic Layer Epitaxy(ALE) method.例文帳に追加

基板上にＡＬＥ法により薄膜を形成する薄膜の形成方法において、薄膜に発生する応力を緩和するとともに、薄膜の下地に対する密着性を向上させ、更に、成膜レートを向上させる。 - 特許庁

To provide a circuit element which is improved in resistance to a stress or tension imposed when it is mounted on a circuit and composed of a high-molecular conductive composition and a metal member which are improved in adhesion between them.例文帳に追加

回路への装着における応力若しくは張力に対する耐久性を改善し、また高分子系導電性組成物と金属部材との接着性を高めてなる回路素子を提供すること。 - 特許庁

To form an insulated film excellent in all of corrosion resistance, corrosion resistance in flawed parts, adhesion and corrosion resistance after stress relieving annealing at the baking temp. of <300°C in which the thermal decomposition of resins does not occur on the surface of a silicon steel sheet.例文帳に追加

樹脂の熱分解を生じない300 ℃未満の焼付け温度で、耐食性、疵部耐食性、密着性、歪取り焼鈍後の耐食性のいずれにも優れた絶縁皮膜を電磁鋼板表面に形成する。 - 特許庁

To provide a resin encapsulated semiconductor package which enhances a degree of adhesion between a lead portion and an encapsulating resin, and assures high reliability without causing detachment or dropout of the lead portion and encapsulating resin due to any thermal stress after soldered to a board.例文帳に追加

リード部と封止樹脂との密着性が高まり、基板への半田付け後の熱ストレスに対しても、リード部と封止樹脂との剥離や脱落がなく、信頼性の高い樹脂封止型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

By controlling the exposure light intensity, the degree of curing of a photocurable resin in a specified part can be reduced selectively, and shearing force caused by adhesion and shrinkage stress by curing can be reduced.例文帳に追加

このとき、露光強度を制御することで、特定部位の光硬化性樹脂について硬化の度合いを選択的に低くすることが出来、硬化による固着や収縮応力に起因するせん断力を低減出来る。 - 特許庁

To simply measure a limit temperature which causes the interfacial peeling or the cracking of a ceramic caused by the heat stress originating from a change in temperature in a product using an adhesion structure of a ceramics member and an adhesive material.例文帳に追加

セラミックス部材と接着材の接着構造を用いた製品において、温度変化に由来する熱応力による界面はく離やセラミックス割れが発生する限界温度を、簡便に測定することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition having sufficient low stress property and exhibiting good adhesion and bleeding property, and to provide a semiconductor device excellent in reliability by using the resin composition as a die attach material for semiconductors.例文帳に追加

十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性、ブリード性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Since internal stress of the heating element is relaxed by regulating the deposition pressure and power of the heating element and adhesion of the heating element is enhanced by regulating the deposition temperature, exfoliation of the heating element is avoided.例文帳に追加

さらに、発熱体の成膜圧力および成膜電力の規定によって発熱体の内部応力が緩和され、基板温度の規定によって発熱体の密着性が高まるため、発熱体の膜剥離が回避される。 - 特許庁

To obtain a bonded structure that relaxes a stress occurring at a bonded interface and has improved adhesion reliability and durability and to provide a bonding method, a liquid droplet discharge head and a method for producing a liquid droplet discharge head.例文帳に追加

接着界面において発生する応力を緩和して、接着の信頼性や耐久性を向上させた接着構造及び接着方法並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Therefore, the adhesion of a substrate and a peeling layer is enhanced by forming an insulating film (buffer film) for relieving the stress on the peeling layer between the substrate and the peeling layer before forming the peeling layer over the substrate.例文帳に追加

そこで本発明では、基板上に剥離層を形成する前に、基板と剥離層との間に、剥離層の応力を緩和するための絶縁膜（バッファ膜）を形成し、基板と剥離層の密着性を高めることを特徴とする。 - 特許庁

To provide high reliability liquid resin compositions which have both ultra-low stress properties and high adhesion usable in oversized chips and furthermore, high reliability packages by using the liquid resin compositions.例文帳に追加

大型チップでも使用可能な超低応力性と高接着性を併せ持つ高信頼性の液状樹脂組成物を提供し、ひいては本発明の液状樹脂組成物を使用することで高信頼性のパッケージを提供することである。 - 特許庁

To provide a resin paste composition having lower stress and lower moisture absorption and excellent in adhesion strength to a copper lead frame and an organic substrate when used as a die bonding material of a semiconductor device and a semiconductor device excellent in reliability small in chip cracks or chip warps and reduced in packaging cracks upon soldering reflow by using the resin paste composition as an adhesive.例文帳に追加

半導体装置のダイボンディング材として使用した場合に、銅リードフレーム及び有機基板に対する接着強度が強く、また、低応力化及び低吸湿化した樹脂ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide metal foil with a resin not only having low stress and high adhesion force but also excelling in environment resistance such as heat resistance and moisture resistance, and suitably used as a material of a high-density board used for an on-vehicle application or the like.例文帳に追加

低応力かつ高接着力であるだけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐環境性にも優れ、車載用途等に用いられる高密度基板の材料として好適に用いられる樹脂付金属箔を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy-based resin composition that can be used for junction of such electronic parts as semiconductor chip, etc. and is not only high in adhesion strength and excellent in stress relaxation but also can give a junction excellent in moisture resistance.例文帳に追加

例えば半導体チップなどの電子部品素子の接合に用いられ、接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているだけでなく、耐湿性にも優れた接合を与え得るエポキシ系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an inside face corrosion prevention pipe joint and its manufacturing method capable of ensuring the adhesion between an inside of the pipe and a polyolefin resin coated layer and not exerting an excess stress to the resin of a pipe projection part.例文帳に追加

管継手の内面とポリオレフィン系樹脂被覆層との間の密着性が確保できて、円筒突出部の樹脂に過剰な応力が生じない内面防食管継手及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a base material with a transparent film which is suitable for the improvement of scratch resistance, film strength, adhesion to the base material and the like without causing the occurrence of peeling or a void between particles and a matrix even if stress is added.例文帳に追加

応力が加わった場合にも粒子とマトリックスの間で剥離が生じたりボイドが発生することがなく、このため耐擦傷性、膜強度、基材との密着性等の向上に好適な透明被膜付基材に関する。 - 特許庁

An adhesive layer of 25 μm thickness with ≥30 μm/h creep shift length (25°C) generated by loading 500 gf (gram-force) tensile shear stress for one hour with respect to 10-mm-square adhesion area is laminated on at least one surface of the polarizing plate.例文帳に追加

偏光板の少なくとも片面に、２５μｍ厚、１０ｍｍ角の接着面積にて、５００ｇｆの引張断応力を１時間負荷したときのクリープズレ量（２５℃）が３０μｍ／Ｈ以上である粘着層を積層する。 - 特許庁

The thermal stress absorption part 20 is configured of a protection cover 21 formed by closing the reflecting member 12 side for surrounding the end of the optical sensor fiber 10 and an adhesion part 22 for fixing the protection cover 21 to the outer peripheral face of the protective coating material 10B.例文帳に追加

熱応力吸収部２０は、反射部材１２側を閉鎖して形成されて光センサファイバ１０の端部を包囲する保護カバー２１と、これを保護被覆材１０Ｂの外周面に固着する接着部２２とから構成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor element mounting module which can restrain deformation of a semiconductor element mounting module by reducing remaining stress produced in the semiconductor element mounting module after adhesion between a heat sink and a housing.例文帳に追加

放熱板とハウジングの接着後に半導体素子搭載モジュールに生じる残存応力を低減し、半導体素子搭載モジュールの変形を抑制できる半導体素子搭載モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The fluid seal is formed only by the capillary end face having high flatness by allowing adhesion so that a stress strain of several micrometers is generated in the longitudinal direction of the capillary, within a range wherein a capillary damage caused by excess pressing is not generated between two pieces of the capillaries.例文帳に追加

２片のキャピラリの間で過押圧によるキャピラリの破損が起こらない範囲で、キャピラリの長手方向に、数μｍの応力歪みが生じるように密着させ、平坦度の高いキャピラリ端面のみで流体シールを形成する。 - 特許庁

To provide a copper alloy which is excellent in strength, electrical conductivity, bendability, stress relaxation characteristics, plating adhesion, etc., desirable as a material for terminals, connectors, switches, etc., and has improved strength by suppressing a nodular texture formed by grain-boundary reaction type precipitation.例文帳に追加

粒界反応型析出によるノジュール組織を抑制し、強度を向上し、端子、コネクタ、スイッチなどの材料として好適な、強度、導電性、曲げ加工性、応力緩和特性、メッキ密着性などに優れる銅合金を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic recording medium which has an excellent sliding resistance by relieving the internal stress of a DLC protective film layer of the magnetic recording medium and improving the adhesion to a magnetic film, a method of manufacturing the same and a magnetic memory device using the same.例文帳に追加

磁気記録媒体のＤＬＣ保護膜層の内部応力を緩和し、磁性膜との密着力を向上させることで耐摺動性に優れた磁気記録媒体、その製造方法及びそれを用いた磁気記録装置を提供する。 - 特許庁