「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To easily form electric connection between a pixel electrode and a switching electrode, to simplify a manufacturing process, and to manufacture a liquid crystal panel at a low cost.例文帳に追加

画素電極とスイッチング電極との電気的接続を容易に形成でき、製造工程を簡略化し、液晶パネルを安価に製造できる積層構造体を提供する。 - 特許庁

The piston body 40, the connection part 45 and the rotation regulating part 44 are formed of the same resin, and simultaneouly formed by the same inserting molding process.例文帳に追加

ピストン本体４０と接続部４５と回転規制部４４とは、同一の樹脂によって構成されるとともに、同一のインサート成形工程によって同時に形成される。 - 特許庁

To suppress, when map data is compactly designed by efficiently describing connection relationships between links, execution loads of a process based on the map data in an electronic device.例文帳に追加

リンクの接続関係を効率的に記述して地図データをコンパクトに設計した際の電子機器における上記地図データに基づいた処理の実行負荷を抑える。 - 特許庁

The main substrate 40 (shield 41) and a periphery part 31b of a unit mounting part 31, on which a freely detachable process unit is mounted, are connected by means of the connection member 45 made of metal.例文帳に追加

着脱自在なプロセスユニットを装着するユニット取付部３１の周縁部３１ｂとメイン基板４０（シールド４１）とを金属製の接続部材４５で接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin printed-wiring board having built-in electronic components in which the manufacturing process is easy and connection reliability is high.例文帳に追加

製造工程が容易で、接続信頼性の高い、薄型の電子部品内蔵多層配線板を製造できる電子部品内蔵配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To ensure electrical connection by arc welding between the lead wires in the sides to the start and end the winding of coil and terminals at automatic winding process of coil.例文帳に追加

コイルの自動巻線時において、コイルの巻き始め側端末リード線および巻き終り側端末リード線と端子とのアーク溶接による電気的接続を確実なものとする。 - 特許庁

To provide a packaging structure capable of reducing the number of manufacturing processes and costs without requiring a solder flow process, and excellent in connection reliability of a semiconductor element.例文帳に追加

はんだリフロー工程を必要とせず、製造工程数およびコストの削減が可能であり、かつ半導体素子の接続信頼性にすぐれた実装構造を提供する。 - 特許庁

A pressure loss term process section 137 determines the new coefficient from this Fourier coefficient and the connection angles and calculates the pressure loss term with the new coefficient at simulation execution.例文帳に追加

シミュレーション実行時は圧力損失項処理部１３７がこのフーリエ係数と接続角から新係数を求め、これを用いて圧力損失項を計算する。 - 特許庁

To omit a process for mechanically exfoliating and removing organic films undesired for electric connection from over electrode pads when manufacturing enzyme electrode substrates for biosensors.例文帳に追加

バイオセンサ用酵素電極基板の作製時において、電気的接続のために不要な有機膜を機械的に電極パッド上から剥離除去する工程を省略する。 - 特許庁

An array element and an organic electroluminescent diode are configured with different substrates.After an inspection process for each substrate, connection is made to reduce a fraction defective of products.例文帳に追加

アレー素子と有機電界発光ダイオードを相異なる基板に構成し、各基板に対する検査工程を経た後連結することにより、製品不良率を低減する。 - 特許庁

To solve the point at issue such that a connection process of the drive electrodes of an actuator substrate and the terminal electrodes of a driver substrate becomes difficult workability in conventional wire bonding when nozzles are densified.例文帳に追加

ノズルが高密度化した場合、アクチュエータ基板の駆動電極と、ドライバ基板の端子電極との接続工程が、従来のワイヤボンディングでは難作業性となる。 - 特許庁

To solve complexity and inconvenience in a wire connection process to the outside of a body of a structure in 'High-functioned stator device' of China Patent Application number 01115584.1.例文帳に追加

中国特許出願第０１１１５５８４．１号“高機能の固定子装置”の構造の本体の外部に対するワイヤ接続工程の複雑さと不便さを解消する。 - 特許庁

To obtain a laminated ceramic electronic component, with which external electrode formation process can be simplified markedly and which is superior in the reliability of electrical connection between inner electrodes and the external electrodes.例文帳に追加

外部電極形成工程を大幅に簡略化することができ、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得る。 - 特許庁

Around connection points, by performing a window function multiplying process on audio data at an encoder and decoder, audio samples are seamlessly connected to each other.例文帳に追加

接続点付近では、エンコーダ側及びデコーダ側において、オーディオデータの窓掛け処理を行うことにより、接続元と接続先のオーディオサンプル同士を滑らかに足し合わせる。 - 特許庁

Prior to the welding in the process (1), end parts of the two organic fiber cords to be connected may be pieced with each other by air to form the connection part.例文帳に追加

前記工程（イ）における溶着を行う前に、連結すべき２本の有機繊維コードの端部同士を空気継ぎによって連結させて連結部を形成してもよい。 - 特許庁

To make diffusion preventing films adhere surely to the inner walls of a mutual connection recessed part by a low-temperature process in a semiconductor integrated circuit device, and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

半導体集積回路装置及びその製造方法に関し、低温プロセスによって相互接続用凹部の内側壁に拡散防止膜を確実に被着させる。 - 特許庁

To simplify the connection job process of an optical waveguide and an optical fiber and to improve the reliability of the connection between the optical waveguide and the optical fiber in the method of manufacturing an optical waveguide module in which the optical waveguide and the optical fiber are connected.例文帳に追加

光導波路と光ファイバとを結合した光導波路モジュールの製造方法において、光導波路と光ファイバとの接続作業工程を簡略化できると共に、光導波路と光ファイバとの接続信頼性を向上できる。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which allows a connection electrode to be surely connected electrically to an external electrode of an electronic component, using an anisotropic conductive adhesive, through an additional simple process, even if the connection electrode is covered with a cover lay.例文帳に追加

接続電極部（２）がカバーレイ（５）で囲まれたいても、簡単な加工工程を加えるだけで異方導電性接着剤（１０）を用いて電子部品（５０）の外部電極（５１）へ確実に電気接続できるフレキシブルプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

In the insertion process, each lower end pin 3b of the through pin 3 is fitted in a cylindrical receiving part 2b of the connection terminal 2 which is previously inserted in the case 1, and passes through the cylindrical receiving part 2b, and the connection terminal 2 and the through pin 3 are electrically connected to each other.例文帳に追加

この挿入過程で、スルーピン３の下端ピン３ｂは、ケース１内に予め挿入されている接続端子２の円筒受部２ｂにそれぞれ嵌入して円筒受部２ｂを通過し、接続端子２、スルーピン３同士は電気的に接続される。 - 特許庁

The method of manufacturing the solid electrolytic capacitor has various processes, such as heat treatment, to a lead wire outer connection part by using an nonplated lead wire in which plating treatment is not applied, and a process of applying plating treatment to the lead wire outer connection part after the heat treatment.例文帳に追加

リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。 - 特許庁

The first connection information 137 includes ID of the application process information 134, the ID of the document, and version data for defining whether the version of the corresponding document is a specific version or a new version obtained in extracting the first connection information 137.例文帳に追加

第１接続情報１３７は、業務プロセス情報１３４のＩＤと、文書のＩＤと、対応する文書の版が特定の版であるか又は第１接続情報１３７の抽出時における最新版であるかを定義する版データとを含む。 - 特許庁

At that time, the switching timing from the delta connection to the star connection is determined according to an operation parameter which is characteristic to the heating process and the switching is made when the required heating power is decreased to 30% of the total heating load.例文帳に追加

その際に三角結線から星形結線への切換え時点は、加熱過程に対して特徴的な動作パラメータに応じて決定されるとともに、切換えは、必要な加熱電力が加熱全負荷の３０％に低下した場合に行われる。 - 特許庁

To provide a conductive adhesive for connecting an electrode for connection including an organic film as antioxidant coating, which can simplify a manufacturing process, and can form a connection structure inexpensively with high reliability.例文帳に追加

酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を接続する導電性接着剤に関するものであり、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成できる導電性接着剤を提供する。 - 特許庁

Moreover, a capacity of each path from a connection position of the intake passage and the external EGR passage to the plurality of cylinders is predetermined to be a capacity that can introduce a gas in the connection position in the cylinders in intake process of each cylinder.例文帳に追加

また、前記吸気通路と前記外部ＥＧＲ通路との接続位置から前記複数の気筒までの各経路の容積は、各気筒の吸気行程において当該接続位置にあるガスを筒内に導入可能な容積であることとする。 - 特許庁

To provide a liquid droplet ejection head which achieves improvement in connection reliability at an OLB (Outer Lead Bonding) connection part by preventing elongation of a wiring due to bending process of a flexible board, and to provide a method for manufacturing the liquid droplet ejection head and a liquid droplet ejection device.例文帳に追加

フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

An external connection electrode 21, which has the same outer size and cross section as for an external connection electrode 21, formed in a semiconductor device forming region 11, is formed at a peripheral part of a semiconductor device test region 11a with the same process.例文帳に追加

半導体装置テスト用領域１１ａの周辺部には、半導体装置形成領域１１内に形成される外部接続用電極２１と同一プロセスで同一の外形サイズおよび断面積の外部接続用電極２１が形成される。 - 特許庁

When a process cartridge is attached to an image forming apparatus body from upward, when a protrusion 76a moves downward to a position shown in (C), a connected part 78 comes into contact with a connection part 128 and thus, the connection part 128 swings.例文帳に追加

画像形成装置本体に対してプロセスカートリッジが上方から装着される場合、（Ｃ）に示す位置まで突出部７６ａが下方へ移動すると、被接続部７８が接続部１２８に接触することにより、接続部１２８は揺れ動く。 - 特許庁

To provide a connecting process and a connecting structure, capable of making a solid connection at a low temperature with a low load and maintaining the shape of a connecting portion even if the connecting portion is heated in a laminating process and a subsequent mounting process, in order to provide a highly functional and highly reliable semiconductor device capable of high-speed transmission by laminating thin chips and boards.例文帳に追加

薄いチップ、基板を積層し、高機能で高速伝送が可能な高信頼半導体装置を実現するために、低温、低荷重で確実に接続可能で、積層プロセス、その後の実装プロセスなどで加熱されても接続部が形状を保つことが可能な接続プロセス、接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a process cartridge, realizing increase in the reliability in electrical connection between the input electrical contact of a process cartridge and an output electrical contact provided in the main assembly of an electrophotographic image forming apparatus, when mounting the process cartridge in the main assembly of the image forming apparatus, and to provide the electrophotographic image forming apparatus.例文帳に追加

プロセスカートリッジを電子写真画像形成装置本体に装着した際に、前記プロセスカートリッジの有する入力電気接点と、前記画像形成装置本体に設けられた出力電気接点との電気接続の信頼性を向上させたプロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a process cartridge realizing increase in the reliability in terms of electrical connection between the input electrical contact of a process cartridge and an output electrical contact provided in the main assembly of an electrophotographic image forming apparatus in mounting the process cartridge to the main assembly of the image forming apparatus, and to provide the electrophotographic image forming apparatus.例文帳に追加

プロセスカートリッジを電子写真画像形成装置本体に装着した際に、前記プロセスカートリッジの有する入力電気接点と、前記画像形成装置本体に設けられた出力電気接点との電気接続の信頼性を向上させたプロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a chip-in-glass fluorescent display tube in which the IC chip and wiring of fluorescent display tube is securely connected even in the high temperature process of 300-500°C that is a manufacturing process of fluorescent display tube after mounting the semiconductor element, and which has a high reliability of connection, reduced sizes and can shorten the process time.例文帳に追加

半導体素子搭載後の蛍光表示管の製造工程である摂氏３００〜５００度の高温工程においても、ＩＣチップと蛍光表示管の配線を確実に接続し、かつ接続信頼性の高い、小型化可能な、工程時間を短縮化できるチップイングラス蛍光表示管を得る。 - 特許庁

The connection method of a wire includes a preparing process removing coating of a wire 51 and an ultrafine wire 52 to expose their conductors, and a welding process pressurizing the exposed conductors by the preparing process by a horn 31 and an anvil 32 of an ultrasonic welding machine 1, and carrying out ultrasonic welding by vibrating the horn 31.例文帳に追加

電線の接続方法では、電線５１と極細電線５２との被覆を除去して導体を露出させる準備工程と、準備工程により露出した導体同士を、超音波溶接機１のホーン３１とアンビル３２とで加圧したうえで、ホーン３１を振動させて超音波溶接する溶接工程とを有する。 - 特許庁

During the connection establishment process or in response to the completion of the connection establishment process, at least one of first and second communication equipment (10 and 20) is switched from a first mode to a second mode and the communication equipment switched to the second mode does not respond to the message transmitted for discovering the address of that communication equipment.例文帳に追加

接続確立プロセス中に、または、接続確立プロセスの完了に応答して、第１および第２の通信装置（１０、２０）の少なくとも一方が第１のモードから第２のモードに切り換わり、第２のモードに切り換わっている通信装置は、その通信装置のアドレスを発見するために送信されたメッセージに対して応答しない。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a laminated substrate for manufacturing a substrate without any void and blister at the connection interface in the laminated substrate after connection heat treatment with high productivity and yield, by performing a washing process before joining a material substrate, and then optimizing a drying process.例文帳に追加

材料基板の接合前に洗浄工程を行い、次に行う乾燥工程を適正化することにより、接合基板の接合界面の接合強度を向上させて、結合熱処理後の貼り合せ基板の結合界面にボイド不良やブリスター不良のない基板を高い生産性と歩留りで製造する貼り合せ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A dummy pattern, deposited in the lower layer of the integrated circuit and connected to a complementary upper skin bonding pad via metal connection and the metal connection, which has no additional or special process stage, are formed simultaneously while a process stage used for forming a circuit component included in the integrated circuit is advanced.例文帳に追加

集積回路の下層に蒸着されて複数の相補的な上皮ボンディングパッドまで金属連結を介して連結したダミーパターンを含むのであるが、かかるダミーパターンと金属連結とは、追加されたり特別の工程段階がなく、集積回路内に含まれた回路成分を形成するために使われる工程段階が進められる間に同時に形成される。 - 特許庁

The image forming apparatus (4) which can customize the picture of a panel (80) is provided with a media detection means (52) for detecting connection with an external medium (90) with customization data for the picture and a process execution means (56) for executing a display process of the picture according to the customization data.例文帳に追加

パネル(80)の画面をカスタマイズ可能な画像形成装置(4)であって、画面のカスタマイズデータを有した外部メディア(90)の接続を検知するメディア検知手段(52)と、カスタマイズデータに沿って画面の表示処理を実行する処理実行手段(56)とを具備する。 - 特許庁

To provide a storage medium connection processor capable of preventing a user from carelessly detaching a storage medium in process of writing data into the detachably connected storage medium or in process of reading data from the storage medium.例文帳に追加

着脱可能に接続される記憶媒体へのデータの書込み中、または記憶媒体からのデータの読出し中に、ユーザが記憶媒体を不用意に取り外してしまうことを抑制することができる記憶媒体接続処理装置を提供する。 - 特許庁

The electrodes E (E1-E6) for capacitor connection are electrically connected to an inner layer electrode of an uppermost wiring layer at a wafer processing process completion stage of the IC chip 12 through rewiring RL formed in a WPP process.例文帳に追加

このコンデンサ接続用の電極Ｅ（Ｅ１〜Ｅ６）は、ＷＰＰ工程により形成された再配線ＲＬを通じて、ＩＣチップ１２のウエハプロセス工程終了段階での最上の配線層の内層電極に電気的に接続されている。 - 特許庁

In a left side process whose main target is a left side region DL, a left side processor L is formed in the left side region DL, and an element part (a component "L" of the left side processor L and a synthesis processor LR) by the left side process is formed in a connection region DJ.例文帳に追加

主に左側領域DLを対象とする左側処理では、左側処理部Ｌを左側領域DLに形成するとともに、繋ぎ領域DJにも左側処理による素子部分（左側処理部Ｌや合成処理部LRの「L 」の成分）を形成する。 - 特許庁

Before long, upon success of the connection, the data receiver 2 acquires desired data from the data server 6, with data acquiring operation performed through the main process 12 of a display control device, and then, the data obtained by a display process 16 is displayed on a display device.例文帳に追加

やがて、接続に成功すれば、データ受信装置２はデータサーバ６から所望のデータを取得し、表示制御装置のメインプロセス１２によりデータの取得動作を行い、表示プロセス１６により取得したデータを表示装置へ表示させる。 - 特許庁

To provide a low-cost bead inductor with an aim to eliminate the forming of an external terminal in an assembly process to simplify the assembly process as well as improving reliability of connection of an external terminal prepared on a plate conductor and a substrate.例文帳に追加

組み立て工程における外部端子のフォーミングを無くして組立工程を簡素化するとともに、板状導体に設けた外部端子と回路基板との接続信頼性を向上することを目的に安価なビーズインダクタを提供する。 - 特許庁

To provide a transistor panel and a manufacturing method for the transistor panel which manufactured by a simple manufacturing process to realize fine connection between wiring layers and suppresses the effect on a display quality caused by a connection structure between the wiring layers, and.例文帳に追加

簡易な製造プロセスで配線層間の良好な接続を実現することができるとともに、当該配線層間の接続構造に起因する表示画質への影響を抑制することができるトランジスタパネル、及び、当該トランジスタパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent stress concentration on a part of a welded spot on a connection part without executing special finishing machining after welding, when the pin connection part in an hydraulic cylinder is stuck by a welding means, and to thereby remove necessity of a post process after welding.例文帳に追加

油圧シリンダにおけるピン連結部を溶接手段により固着するに当って、溶接後に格別の仕上げ加工を行わなくても、連結部における溶接個所の一部に応力が集中するのを防止でき、溶接後における後工程の必要をなくす。 - 特許庁

The insulation layer 19 has a difference in level structure, thereby, the remaining of a conductive layer on the electrode 5 for connection is prevented in a process of forming a pixel electrode on a picture display region 1 and the short circuit of the electrode 5 for connection is suppressed.例文帳に追加

絶縁層１９が段差構造を有することによって、画像表示領域１上に画素電極を形成する工程において接続用電極５上に導電層が残存することを防止し、接続用電極５が短絡することを抑制する。 - 特許庁

In a transfer feeder, a clamp member 5i, which transfers a workpiece between process stages 4i and 4j and requires a turn-over of the workpiece, is structured to have a connection point of a clamp end 31 and a pinion 41 on the side for gripping the workpiece and to support rotatably the connection point to a sliding section 51.例文帳に追加

トランスファフィーダにおいて、ワークの反転を要する加工ステージ４i,４j間でワークの移送を行うクランプ部材５iについては、ワーク把持部側をクランプ端３１とピニオン４１の連結部とし、その連結部を摺動部５１に対して軸支した構成とする。 - 特許庁