「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a relay circuit device in which the number of members and the number of connection points between the members are reduced, and in which reduction of a manufacturing cost is possible by simplification of manufacturing process.例文帳に追加

部材点数及び部材間の接続点数を低減し、製造工程の簡素化により製造コスト低減が可能なリレー回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmitting/receiving module which allows the multiple pieces to be manufactured together through a semiconductor process for example and which also facilitates connection with an optical fiber.例文帳に追加

半導体プロセス等により多数個を一括して製造可能であると共に光ファイバとの接続も容易な光送受信モジュールを提供する。 - 特許庁

In an electrode pattern forming process, a through hole electrode 7a, an external connection terminal 7b, an inner conduction terminal 7c, and an upper electrode pattern 7d are formed.例文帳に追加

電極パターン形成工程で、スルーホール電極７ａ、外部接続用端子７ｂ、内部導通端子７ｃ、上面電極パターン７ｄを形成する。 - 特許庁

To improve the yield of wiring by preventing faulty connection, while increasing the EM resistance and SM resistance during the formation of a multilayer wiring structure by damascene process.例文帳に追加

ダマシン法で多層配線構造を形成する際に、ＥＭ耐性およびＳＭ耐性を高めつつ、接続不良を防いで配線の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a process for producing a ceramic element in which electrical connection is made surely between one and the other end face sides of a ceramic layer through a through hole.例文帳に追加

スルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続が確実になされたセラミック素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the manufacturing method for the multilayered resin molded product includes a process for forming the skin layer, the foamed layer and the connection layer by a sandwich molding method.例文帳に追加

また、多層樹脂形成品の製造方法を、サンドイッチ成形法にて表皮層，発泡層および連結層を形成する工程を含む方法とする。 - 特許庁

To provide a circuit device in which connection reliability is enhanced from the electrode of a circuit element to an external electrode, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

回路素子の電極から外部電極に至るまでの経路の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer wiring board in which holes and via holes for interlayer connection are made regardless of resin composition or curing conditions.例文帳に追加

樹脂組成や硬化条件に左右されず孔形成ならびに層間接続のためのビアホール形成を行う多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method for connecting a plurality of crystal system solar cells at high speed at low coat using a process for attaching a large number of films at high speed.例文帳に追加

多数の枚数のフィルムを高速で貼るプロセスを用いて、複数の結晶系太陽電池セルを安価で高速に接続する接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive material having high heat-resistant reliability and connection stability, and capable of demonstrating firmer connectivity by a heating process under 250°C.例文帳に追加

耐熱信頼性および接続安定性が高く、２５０℃以下での加熱処理により強固な接続性を発揮できる導電性材料を提供する。 - 特許庁

This structure eliminates an additional connection member as in a conventional structure, thereby reducing the number of parts and simplifying an installation process.例文帳に追加

本発明によれば、従来のもののように別に連結部材を取り付ける必要がないため、部品数を少なくでき、組付工程も簡単である。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board with semiconductor components which does not easily generate defect such as crack or the like at solder connector during the reflow process of flip-chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続のリフロー処理時において、半田接続部に亀裂等の欠陥を生じにくい半導体部品付き配線基板を提供する。 - 特許庁

The through conductors 10 to be used either for thermal vias, or for wiring connection is thereby provided by carrying out a baking process in an oxidizing atmosphere.例文帳に追加

そのため、酸化雰囲気中で焼成処理が施されることにより、サーマルビアとしても配線接続用としても用い得る貫通導体１０が得られる。 - 特許庁

To provide an axial gap type motor in which failure such as a mistake in winding direction of a coil and wrong connection of the end of the coil can be prevented with a simple manufacturing process.例文帳に追加

簡単な生産工程で、コイルの巻き方向誤りやコイル端部の結線ミスといった不良を低減できるアキシャルギャップ型モータを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method that facilitates an electric connection forming process for an interconnection region to a stack of a contact level of a three-dimensional laminate IC device.例文帳に追加

３次元積層ＩＣデバイスにおいて、相互接続領域のコンタクトレベルのスタックへの電気接続形成工程を簡略化する製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, in a second process, cream solder is applied to a connection terminal 21 formed on the surface of the printed board 2 via an opening part 31 of the resin sheet 3.例文帳に追加

次に、第２の工程で、樹脂シート３の開口部３１を通して、プリント基板２表面に形成されている接続端子２１にクリーム半田を塗布する。 - 特許庁

To provide a process inputting/outputting device capable of acquiring the state change order information wherein whole process inputs are highly precise even in a system where the number of input data from process equipment is extremely large, or a system where input/output parts are distributed as the independent modules by field bus connection.例文帳に追加

プロセス機器からの入力データ数が非常に多いシステムや、フィールドバス接続により入出力部が独立したモジュールとして分散配置されるようなシステムにおいても、全プロセス入力が高精度な状態変化順序情報を獲得できるプロセス入出力装置を得る。 - 特許庁

The method for manufacturing the noncontact data carrier has a process for applying printing resist to the metallic foil surface of the base material, on which the resin base material and a metallic foil are laminated, the etching process and a process for removing only the resist from the antenna connection terminals 131, 132.例文帳に追加

また、本発明の非接触データキャリアの製造方法は、樹脂基材と金属箔が積層された基材の金属箔面上に印刷レジストを塗布する工程と、エッチングする工程と、アンテナ接続端子上のレジストのみを除去する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric oscillator capable of simplifying a manufacturing process by dispensing with an ultrasonic junction process of a gold bump and a gold electrode pad for electric connection between a semiconductor component and a first container in the manufacturing process of the piezoelectric oscillator.例文帳に追加

本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第１の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The method includes a process in which a bus bar for electric connection is fitted to a primary molding molded in advance to obtain an intermediate product, a process for setting the intermediate product at a prescribed position in a mold, and a process in which a resin is supplied into the mold and insert-molded.例文帳に追加

電気接続用バスバを予め成形されている一次成形品に取り付けて中間品を得る工程と、上記中間品を金型内の所定位置に設置する工程と、上記金型内に樹脂を供給してインサート成形する工程と、を具備したもの。 - 特許庁

To provide a circuit board which can have its manufacturing process simplified by eliminating the need for a process for adhering a filmy insulating base material and a conductor circuit together, as a circuit board constituted by providing electrodes for IC connection and electrodes for mother board connection to a circuit board having a conductor circuit provided on an insulating base material.例文帳に追加

絶縁基材上に導体回路が設けられた回路基板に、ＩＣ接続用の電極及びマザーボード基板接続用の電極を設けた回路基板において、フィルム状の絶縁基材と導体回路の接着工程が必要なく製造工程を簡素化しうる回路基板を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electromagnetic coil plate comprises a coil formation process for forming coils opposingly on both the surfaces of an insulating substrate and forming a connection terminal section while being extended from the termination section of the coils; and a separation/bending process for separating and bending the connection terminal section from the insulating substrate.例文帳に追加

本発明の電磁コイル板の製造方法は、絶縁性基板の両面にコイルを対向して形成するとともに前記コイルの終端部から延存して接続端子部を形成するコイル形成工程と、前記接続端子部を前記絶縁性基板から剥離し折曲する剥離折曲工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The reversible decoding method includes a process, where reversible decoding is applied to each frame of reversible coding series (210), a process where each bit obtained by the reversible decoding is separated into respective bits, a process where each bit is connected by each same time in the order of bit location (220), and a process where frames obtained by the connection are connected sequentially (250).例文帳に追加

一方、本発明の可逆復号化方法は、可逆符号化系列をフレーム毎に可逆復号化する過程と、可逆復号化によって得られた各ビット列を個々のビットに分解する過程と、各ビットを同一時刻毎にビット位置順に連結する過程と、連結によって得られたフレームを順次連結する過程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an ink jet head module and a method for manufacturing ink jet head modules whereby a production process can be simplified and a material cost can be reduced by simultaneously conducting mechanical connection and electrical connection of a plurality of constituent members.例文帳に追加

複数の構成部材間の機械的接続及び電気的接続を同時に行うことで、生産工程の簡略化、材料コスト低減が行えるインクジェットヘッドモジュール及びインクジェットヘッドモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A compression processing is applied to an Sn plated layer 18 as the tertiary plated layer on the connection surface 11a of the chip resistor 10 as a post-process with the heated compression roller 31 of a connection surface compression apparatus 30.例文帳に追加

チップ抵抗１０の接続表面１１ａにおける３次メッキ層としてのＳｎメッキ層１８には、接続表面圧縮装置３０の加熱された圧縮用ローラ３１によって、後工程として圧縮加工が施される。 - 特許庁

An ETC adapter card 10 has a communication unit 16 for a terminal which makes a communication connection established between mobile terminals 30, and requests ETC information needed for an account process to the mobile terminals which is established the communication connection.例文帳に追加

ＥＴＣアダプタカード１０は、携帯端末３０との間で通信接続を確立させる端末用通信部１６を有し、通信接続の確立された携帯端末に、課金処理に必要なＥＴＣ情報を要求する。 - 特許庁

A network control process 22 running on the terminal device 2 maintains the request from the application program 21, and after running a network connection device 15 and establishing the network connection of the terminal device 2, transmits the request to a server device 1.例文帳に追加

端末装置２上で稼働するネットワーク制御プロセス２２は、アプリケーションプログラム２１からの要求を保持し、ネットワーク接続装置１５を稼働して端末装置２のネットワーク接続を確立した後、要求をサーバ装置１に送る。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component for simplifying a lamination process, and for reducing change in the total area of the overlapped areas of a connection electrode and an intermediate electrode, with respect to a lamination deviation between the connection electrode and the intermediate electrode.例文帳に追加

積層工程を簡素化しかつ接続電極と中間電極の積層ずれに対し接続電極と中間電極との重なり合う面積の合計面積の変化を小さくできる積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

Since the contours of the oscillation legs are exactly finished over sufficient time in the first crystal etching process, the base part is connected with the connection frame and firm, the crystal chip does not break at the thin connection part 1600 during processing.例文帳に追加

第１水晶エッチング工程で十分時間をかけて振動脚外形を正確に仕上げることができ、基部が連結フレームで連結されていて強固であるから、加工中に細い接続部１６００で折損したりしない。 - 特許庁

In a second process, a tape like solder 24 having a size that covers the connection surface and a rectangular cross section is prepared and the conductor strip 2 is integrated with the tape like solder 24 with the tape like solder 24 facing the connection surface.例文帳に追加

第２の工程で、接続面を覆う大きさを有する断面矩形状のテープ状半田２４を用意したうえで接続面にテープ状半田２４を相対させて導体条２とテープ状半田２４とを一体化する。 - 特許庁

Moreover, an electric wire position correcting rib 69 is formed at a recessed portion 55 for engagement and connection, wherein the correction rib is inserted into the cover member 27 to correct a position of the electric wire 21, in a process where a cover-attaching electric wire 24 is engaged with the recessed portion 55 for engagement and connection.例文帳に追加

また、カバー組付電線２４が嵌合接続凹部５５に嵌合する過程でカバー部材２７の内部に差し込まれて電線２１の位置を矯正する電線位置矯正リブ６９を嵌合接続凹部５５に形成する。 - 特許庁

When a communication part 28 is made to make communication for purposes other than an authentication process, a changeover switch 23 is used to connect a connection terminal 203 with the communication part 28 and communication is made by the communication part 28 using connection terminals 202, 203.例文帳に追加

通信部２８により認証処理以外の通信を行わせるときは、切替スイッチ２３によって接続端子２０３と通信部２８とを接続させ、通信部２８によって、接続端子２０２，２０３を用いて通信を行わせる。 - 特許庁

The packet transfer apparatus (1) stores, in the process to establish a session among the terminals (5) connected, correspondence relationship between the information for identifying an originating side terminal (5-1) and a terminating side terminal (5-2) and connection port (user connection information) to a table.例文帳に追加

パケット転送装置（１）は、接続された端末（５）間でセッションを確立する過程で、発側端末（５−１）と着側端末（５−２）とを特定できる情報と、接続ポートとの対応関係（ユーザ接続情報）をテーブルに記憶する。 - 特許庁

To provide a speaker which is used for various acoustic equipment, can eliminate a joint itself and does not need the mechanical connection of a joint and an electric connection operation process.例文帳に追加

本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものであり、中継部品自体を省略できると共に、中継部品の機械的結合及び電気的な結合作業工程が不要となるスピーカを提供できるものである。 - 特許庁

The mobile terminal calculates the present throughput in communication with the access point 60 in the process of connection based on the present radio-wave intensity, and executes a roaming process when the present throughput is determined to be lower than the predictive throughput.例文帳に追加

更に、現在の電波強度に基づいて接続中のアクセスポイント６０との通信における現在スループットを算出しており、現在スループットが予測スループット未満であると判断される場合にローミング処理を実施している。 - 特許庁

To provide a process cartridge free from abnormality such as crack due to the press-insertion of a connection pin into a 1st housing and a 2nd housing, and also, which can be easily recycled, and to provide a method for assembling/disassembling the process cartridge.例文帳に追加

第１筐体及び第２筐体に結合ピンを圧入することによるクラックなどの異常が発生することがなく、またリサイクルを容易とする構造のプロセスカートリッジとその組立方法ならびに解体方法を提供する。 - 特許庁

By this, basically, only the process for forming the perforation 20 suffices for the electrode connection between the top and rear surface sides, and the substantial enlargement of a manufacturing process can be avoided compared with the case of installing an embedded electrode.例文帳に追加

これにより、この表裏面間の電極接続のためには基本的に貫通孔２０を形成する工程だけを実施すればよく、埋め込み電極を設ける場合のように製造工程の大幅な増大を回避することができる。 - 特許庁

To form a buried copper wiring layer having an improved reliability of a connection characteristic at the connected part of a copper wiring line in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having the buried wiring line formed by a dual damascene process.例文帳に追加

デュアルダマシン法により形成された埋め込み配線を有する半導体集積回路装置の製造工程において、銅配線の接続部分での接続特性の信頼性の向上した埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

To suppress increasing of resistance between a metal wiring and a connection plug by preventing oxidizing of the metal wiring while dispensing with process control between processes as well as constraint on time between etching for forming a via hole and an ashing process.例文帳に追加

ビア孔形成のためのエッチングとアッシング工程との間の時間的制約、工程間処理制御を不要とし、かつ金属配線の酸化を防止して、金属配線と接続プラグとの間の抵抗の上昇を抑制すること。 - 特許庁

To provide a mechanism capable of executing a process efficiently by reducing a time required for a connection process to a host apparatus that has a high communication frequency among a plurality of host apparatuses connected by wireless USB communication.例文帳に追加

ワイヤレスＷＵＳＢ通信を介して接続される複数のホスト装置のうち、通信頻度が高いホスト装置との接続処理に要する時間を省略して、効率よく処理を行うことができる仕組みを提供する。 - 特許庁

To establish only a certain number of bands corresponding to the number of transmission plugs which are each really set by connection to a reception plug by combining a decreasing process and an increasing process of a sequence, on a bus capable of performing an isochronous transfer.例文帳に追加

シーケンスの減少処理と増加処理を組み合わせることにより、実際に受信プラグとのコネクションが設定されている送信プラグの数にあわせたシーケンス数分の帯域だけをアイソクロナス転送可能なバス上に確保する。 - 特許庁

Consequently, the connection between the substrate 1 and the semiconductor chip 2b completes and at the same time the sealing of the semiconductor chip 2a can be completed so that the cost can be reduced by simplifying the conventional mounting process and sealing process.例文帳に追加

これにより、基板１と半導体チップ２ｂの接続を完了すると同時に、半導体チップ２ａの封止を完了することができるため、従来の実装工程と封止工程が簡略化され、コストを低減することができる。 - 特許庁

A throttle valve 209 for pressure control, a main valve 210 for cutting off connection between the process chamber 201 and the turbo-molecule pump 211, and an on-off valve 214 provided with a valve member having a prescribed aperture, are arranged between the process chamber 201 and the turbo-molecular pump 211.例文帳に追加

プロセスチャンバー２０１とターボ分子ポンプ２１１との間に、圧力制御用のスロットルバルブ２０９と、両者を遮断するメインバルブ２１０と、所定の開口を有する弁体を備える開閉バルブ２１４とを配置する。 - 特許庁

An electric contact method is provided with a mounting process of electrically contacting and mounting a connector 10 capable of electrical connection to a coil pin 21 to the circuit board 30 and a contact process of electrically contacting the coil pin 21 of the motor 20 with the connector 10.例文帳に追加

コイルピン２１に電接可能なコネクタ１０を回路基板３０に電気的に接触させて実装する実装工程と、モータ２０のコイルピン２１をコネクタ１０に電気的に接触させる接触工程とを備える。 - 特許庁