例文 (999件) |
connection processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1208件
In a manufacturing process, since the rear surface of the pad electrode 4 is not exposed once, neither contamination of foreign substances nor contamination (pollution) arises in the contact of the pad electrode 4 and the electrode connection 13.例文帳に追加
また、製造工程において、パッド電極4の裏面は、一度も露出されないため、パッド電極4と電極接続部13との接触部に異物混入やコンタミネーション(汚染)等が生じない。 - 特許庁
Subsequently, through the laser process using the laser beam irradiation, the opening area is formed continuously on the upper insulating layer 15 and overcoat film 12 area corresponding to a connection pad for the interconnect line 11.例文帳に追加
この後、レーザビームを照射するレーザ加工により、配線11の接続パッド部に対応する部分における上層絶縁膜15およびオーバーコート膜12に開口部を連続して形成する。 - 特許庁
The holder of the right in a design or the licensee of an exclusive license may not disclose the information that has become known to him in the process of imposing the remedies referred to in paragraph (1) or in connection therewith. 例文帳に追加
意匠権所有者又は排他的ライセンスによる実施権者は,(1)にいう救済を賦課する過程で又はそれに関連して同人が知ることになった情報を外に漏らしてはならない。 - 特許庁
The holder of the respective right or the licensee of an exclusive license may not disclose the information that has become known to him in the process of imposing the remedies referred to in paragraph (1) or in connection therewith. 例文帳に追加
当該権利の所有者又は排他的ライセンスによる使用権者は,(1)にいう救済を賦課する過程で又はそれに関連して同人が知ることになった情報を外に漏らしてはならない。 - 特許庁
The propeller fan 8 is connected to a shaft 13 of a motor 9 and the bell-mouth is fixed on the body casing 2 under a condition where the bell-mouth 4 and the propeller fan 8 is connected by the connection part 10 in the fixing process.例文帳に追加
固定工程では、ベルマウス4とプロペラファン8とを連結部10で連結した状態で、プロペラファン8をモータ9の軸13に連結するとともに、ベルマウス4を本体ケーシング2に固定する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can fully meet the requirement even when the number of external connection terminals needs to be increased due to high packaging and to provide a production process thereof.例文帳に追加
高密度化等の要求に伴い外部接続端子の数を増やす必要が生じた場合でもその要求に十分応えることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a liquid drop ejection head in which strength of electrical connection is ensured sufficiently between a drive circuit and a drive element, and to provide a liquid drop ejector and a process for manufacturing a liquid drop ejection head.例文帳に追加
駆動回路と駆動素子との電気的な接続の強度を十分に確保した液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに液滴吐出ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To detect an abnormal connection as a connected contact is operated, without the need for complicated process steps for detecting abnormal connections, fluctuations in load, and effects due to the characteristics of the other elements.例文帳に追加
検知するための複雑な処理ステップを必要とせず、接点の接続状態を稼働状態のままで、且つ負荷の変動やその他の素子の特性等による影響を受けずに接続異常を検知する。 - 特許庁
To create simply file information describing RTL by including speed conversion circuit blocks without generating setback caused by poor connection etc. without a large number of man-hours in each process.例文帳に追加
各プロセスで工数を要することなく、接続ミス等による手戻りを発生させずに、速度変換回路ブロックを含ませてRTL記述したファイル情報を簡易に作成することを課題とする。 - 特許庁
Connection between the existing footing pile 3 and the foundation section 2b of the superstructure 2 is made by an axial force control joint S1 connected after the construction of the superstructure 2 has completed a predetermined working process.例文帳に追加
ここで、既存基礎杭3と上部構造物2の基礎部2bとの接合は、上部構造物2の構築が所定の作業工程が終了してから接合する、軸力制御接合S1にて行う。 - 特許庁
To improve a high-frequency transmission characteristic such as a crosstalk characteristic by composing signal contacts and ground contacts one- on-one and simplify a connection process of a shield wire to the contact.例文帳に追加
信号コンタクトとグラウンドコンタクトとを1対1に構成してクロストーク特性等の高周波伝送特性を向上し、また、シールド線とコンタクトとの接続工程が簡易なケーブルコネクタを提供する。 - 特許庁
To provide a flat plate type image display device which offers the simplification of a manufacturing process and can improve the reliability of electrical connection between a fluorescent surface and an anode voltage applying electrode.例文帳に追加
製造工程の簡略化を図ると共に、蛍光面とアノード電圧供給電極との電気的接続の信頼性を向上させることのできる平板型画像表示装置を提供する。 - 特許庁
To prevent a lower layer inter connection formed on a BPSG film from being short-circuited electrically with an upper layer interconnection formed subsequently due to flow of the BPSG film occurring during a thermal process.例文帳に追加
BPSG膜上に形成された下部配線が熱工程の間に発生するBPSG膜のフローにより、後続して形成される上部配線と電気的にショートされることを防止する。 - 特許庁
The inter-electrode connecting method of the package board 304 and the module board 301 is an eutectic connection method by soldering, that is, the package substrate is mounted by a solder reflow process simultaneously with the other face mounted components.例文帳に追加
パッケージ基板304とモジュール基板301の電極間の接続方法は半田による共晶接続とし、簡単には他の面実装部品と同時に半田リフロー工程での実装である。 - 特許庁
Large changes for the structure and a manufacturing process of the battery module 1 are unnecessary since an originally-prepared structure for fixing the bus bar 20 is utilized for fixing the connection piece 45.例文帳に追加
このように、接続片45の固定のために、バスバー20を固定するためにもともと備えられている構成を利用しているから、電池モジュール1の構成や製造工程の大幅な変更が不要である。 - 特許庁
A major difference between pipes and sockets is that pipes require a common parent process to set up the communications channel. A connection between sockets can be set up by two unrelated processes, possibly residing on different machines. 例文帳に追加
パイプとソケットの大きな違いは、パイプは共通の親プロセスが設定する必要があるのに対して、 ソケットはまったく無関係の(異なるマシン上で動作する) プロセス間でも使用できる点です。 - FreeBSD
for a connection-oriented socket that preserves message boundaries and delivers messages in the order that they were sent. Unix sockets support passing file descriptors or process credentials to other processes using ancillary data. 例文帳に追加
(Linux 2.6.4 以降で利用できる)メッセージ境界を保存し、送信された順序でメッセージを届ける接続指向ソケットUnix ソケットでは、補助データを使ってファイルディスクリプタやプロセスの信任状 (credential) を送受信することもできる。 - JM
Click OK to close the Invoke1 [Invoke] - Property Editor.The invoke activity is now labeled InvokeLoanProcessorEJB in the Design view and a connection is shown between the invoke activity in the LoanRequestor process and the EjbImplementation partner link.例文帳に追加
「了解」をクリックして「Invoke1 [呼び出し] - プロパティーエディタ」を閉じます。 これで、デザインビューの呼び出しアクティビティーに InvokeLoanProcessorEJB というラベルが付き、LoanRequestor プロセスの呼び出しアクティビティーと EjbImplementation パートナーリンク間の接続が表示されます。 - NetBeans
The adsorption amount of a plating metal, in an electrolytic plating process increases on the electrical connection region 111 whose potential is lower than a protection film 12 through the base metal layer 14.例文帳に追加
保護膜12上に対し電位をより低くした電気的接続領域111上には、下地用金属層14を介して電解メッキ工程におけるメッキ金属の吸着量が増大する。 - 特許庁
To provide a multilayer print circuit board capable of performing inter-layer connection without manufacturing a mask by eliminating a wet process, and capable of manufacturing a multilayer print circuit board with high reliability.例文帳に追加
湿式工程をなくしてマスクの製造なしで層間接続ができ、信頼性の高い多層印刷回路基板を製造することのできる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a multilayer wiring structure which is provided with an electrode pad exhibiting high reliability in external electric connection and is formed without increasing the fabrication process.例文帳に追加
多層配線構造を有する半導体装置において、製造工程を増加させることなく形成される、外部との電気接続信頼性の高い電極パッドを備える半導体装置を提供すること。 - 特許庁
Because the MAC address is not exposed in the process of data packet transmission between the radio terminal and the radio connection node, the user anonymity is guaranteed and system security is improved.例文帳に追加
これにより、無線端末と無線接続ノードとの間のデータパケット伝送過程において、MACアドレスが露出されないため、ユーザの匿名性が保証されてシステムの保安性を高めることができる。 - 特許庁
The emulator system 32 executes an emulating process copying the data communication executed between the medical apparatus 21A and the connection target device 23 on the basis of the captured communication data and communication procedure.例文帳に追加
エミュレータシステム32は、キャプチャされた通信データ及び通信手順に基づいて、医用機器21Aと接続相手装置23との間で実行されたデータ通信を模倣するエミュレート処理を実行する。 - 特許庁
To provide a switch wherein resin covering is removed to assure electrically secure connection, even if the whole shape of the switch has a width of several mm, its electrodes are extremely thin, and the switch does not involve a drawing process.例文帳に追加
全体の形状が数mmで、電極が極めて薄く、絞り加工を伴わないスイッチであっても、樹脂かぶりをなくして電気的に確実に接続されるようにしたものを提供すること。 - 特許庁
To provide a process for producing an optical transmission medium with a holder having an optical connection end face at which the holder and an optical fiber are integrated via an adhesive and which is reduced in the peeling of the adhesive.例文帳に追加
保持具と光ファイバとが接着剤を介して一体化され、かつ接着剤の剥離が低減された、光接続端面を有する保持具付き光伝送媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁
This sealing system for the remote processing is provided with at least one remote-processing sealing body, connected to a process pressure transmitter via a connection pipe filled with a noncompressive filling fluid.例文帳に追加
遠隔処理用シール装置は、非圧縮性の充填液が充填された接続配管を経由してプロセス圧力発信器に接続された少なくとも1つの遠隔処理用シール体を備える。 - 特許庁
A mating communication device that should execute an automatic setting process of automatically setting a communication parameter required for connection to a network is determined, and the communication parameter is acquired from the determined mating communication device.例文帳に追加
ネットワークへの接続に必要な通信パラメータを自動設定する自動設定処理を行うべき相手通信装置を決定し、決定された相手通信装置から通信パラメータを取得する。 - 特許庁
Desired joining strength is provided, and a runaway in the connection part caused by heat accumulation is prevented in the carbon fiber manufacturing process to manufacture carbon fiber stably, as far as satisfying the expression (relation).例文帳に追加
この式を満足するかぎり、所望の接合強度が得られ、同時に炭素繊維製造工程における蓄温による接続部の暴走が防止でき安定した炭素繊維の製造ができる。 - 特許庁
To provide a structure of mounting a bracket onto an electrical connection box by which the number of components and the number of steps in the assembling process can be reduced, cost can be lowered and space can be saved.例文帳に追加
部品点数及び組み付け工数を削減することができ、コスト低減を図ることができるとともに、省スペース化を図ることができる電気接続箱へのブラケット取付構造を提供する。 - 特許庁
A process of providing a semiconductor integrated circuit substrate comprises: a process of forming on a base substrate 11 for a semiconductor integrated circuit the semiconductor integrated circuit and a wiring layer 12 which doesn't contain any most significant wiring layer for the semiconductor integrated circuit; and a process of forming on a wiring layer of the base substrate 11 for the semiconductor integrated circuit a connection pad 13 connected to the wiring layer.例文帳に追加
半導体集積回路基板を提供する過程は、半導体集積回路用ベース基板11上に、半導体集積回路及び該半導体集積回路用の最上位配線層を含まない配線層12を形成する過程と、半導体集積回路用ベース基板の配線層上に、該配線層に接続される接続パッド13を形成する過程とからなる。 - 特許庁
Memory information can be written in a memory cell by selecting whether characteristics of transistors are made an enhancement type or a depression type by connecting a transistor through a connection hole in a contact window 39 and power source lines 37 for body potential in a contact window forming process near the final process in a diffusion process for a transistor group of a drive section.例文帳に追加
ドライブ部のトランジスタ群に対して、拡散工程の中の最終に近いコンタクト窓形成工程で、コンタクト窓39における接続孔を通じたトランジスタとボディ電位用電源配線37との接続によって、トランジスタの特性をエンハンスメント型にするかデプレッション型にするかを選択することにより、メモリセルへの記憶情報の書き込みを行うことを可能にする。 - 特許庁
A method of manufacturing a semiconductor device includes steps of: inserting a process control system 101 in the route of a network in which a manufacturing execution system 102 and a manufacturing facility 103 made a LAN connection; acquiring the treating result of the last step of a lot with the process control system 101, and rewriting the treatment recipe; and transmitting the treatment recipe rewritten from the process control system 101 to the manufacturing facility 103.例文帳に追加
製造実行システム102と製造設備103がLAN接続したネットワークの経路にプロセス制御システム101を挿入する工程と、プロセス制御システム101でロットの前工程の処理結果を取得し処理レシピを書き換える工程と、プロセス制御システム101から製造設備103に書き換えた処理レシピを送信する工程とを含む。 - 特許庁
A communication device, a control method of the communication device, and its program selects a prescribed service out of a plurality of services and displays it, detects connection or disconnection with a communication partner, when connection is detected after disconnection with the communication partner, switches a service to be selected and displayed, and performs a process to offer a service which is selected and displayed.例文帳に追加
複数のサービスの中から所定のサービスを選択して表示し、通信相手との接続と切断とを検出し、通信相手との切断の後に接続を検出した場合、選択して表示するサービスを切り替え、選択して表示されているサービスを提供するための処理を行う。 - 特許庁
In the SIP server which processes SIP messages in the communication system which makes a call connection by use of a SIP, statistical information is counted by associating information for specifying a caller in a call connection process with a SIP message type, and the caller having bias in the statistical information is detected depending on the count result.例文帳に追加
SIPを使用して呼接続を行う通信システムにおけるSIPメッセージを処理するSIPサーバにおいて、呼接続処理における発呼者を特定する情報とSIPメッセージ種類とを関連づけて統計情報を計数し、計数結果をもとに、統計情報に偏りのある発呼者を検出する。 - 特許庁
In a process for mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, the ball bump 20 is heated to a temperature which is lower than the melting point of the solder layer 36, and brought into contact with the electric connection part 32, and the ball bump 20 and the electric connection part 32 are heated to a temperature which is higher than the fusing point of the solder layer 36.例文帳に追加
半導体チップ10を基板30に搭載する工程では、ボールバンプ20をはんだ層36の融点よりも低い温度に加熱して電気的接続部32に接触させた後に、ボールバンプ20及び電気的接続部32をはんだ層36の融点よりも高い温度に加熱する。 - 特許庁
By a single-action wire connection by the connectors in the process of preliminary drying, gelatinization and curing, the power from the power supply device is directly inputted to the winding coil, thus improving the safety of the wire connection work for heating the winding coil by the combination of heat generation from the inside of the winding coil and the induction heating.例文帳に追加
このコネクタによるワンタッチ結線により、予備乾燥、ゲル化及び硬化の工程において、巻線コイルに電源装置から電力を直接投入して、巻線コイルの内部からの自己発熱及び誘導加熱の併用により巻線コイルを加熱する際の結線作業の安全性が向上する。 - 特許庁
To provide a connecting method of an electrode using a connecting member, excellent in connection reliability for a long time, free from accurate positioning between a conductive particle and an electrode, and with high resolution, capable of avoiding unnecessary adhesion and preventing dust or the like from attaching, and aiming at continuous automation of a connection work process with excellent workability.例文帳に追加
長時間の接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要、高分解能の接続部材で、不要な粘着性やごみ等の付着防止ができ、作業性が良く接続作業工程の連続自動化が図れる接続部材を用いた電極の接続方法を提供する。 - 特許庁
In a UE (a user end) of a radio communication system, a connection reestablishing method includes steps of: starting a radio link monitoring timer or counter; and stopping the radio link monitoring timer or counter when a RRC connection (radio resource control connection) reestablishing process is triggered and the radio link monitoring timer or counter does not end and remains in its operation.例文帳に追加
無線通信システムのUE(ユーザー端末)において接続を再確立する方法は、無線リンクモニタリングタイマーまたは無線リンクモニタリングカウンタを起動する段階と、RRC(無線リソース制御)接続再確立プロセスがトリガーされ、かつ無線リンクモニタリングタイマーまたは無線リンクモニタリングカウンタが終了せずに引き続き動作する場合に、無線リンクモニタリングタイマーまたは無線リンクモニタリングカウンタを停止する段階とを含む。 - 特許庁
In the method of manufacturing the solar cell module, a difference in thermal expansion between a substrate 11 and a wiring member 18 of the solar cell 10 is suppressed by setting a connection temperature of the wiring member 18 in a wiring connection process to equal to or higher than 20°C and lower than a plastic deformation temperature T_0 at which a back electrode 15 plastically deforms, thereby suppressing warpage of the solar cell 10 after connection.例文帳に追加
この太陽電池モジュールの製造方法では、配線接続工程における配線部材18の接続温度を20℃以上かつ裏面電極15に塑性変形が生じる塑性変形温度T_0未満とすることで、太陽電池セル10の基板11と配線部材18との間の熱膨張差が抑えられ、接続後の太陽電池セル10における反りの発生を抑制できる。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board which can decrease a resistance value of a via hole to a large extent, which is excellent in moisture absorption thermal resistance, connection reliability, conductor adhesion strength, and manufacturing process aptitude, and which has a small environmental load.例文帳に追加
ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。 - 特許庁
To protect a contact hole against a connection failure, by a method wherein a barrier metal layer is prevented from being corroded in an after treatment process where resist is removed after a wiring layer is patterned.例文帳に追加
配線層のパターニングを行った後、レジストの除去等の後処理工程においてバリアメタル層が腐食されず、コンタクトホールの接続不良が防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The data collection section fetches the flip-flop setting value, at turning on the power source via the scan chain or an independent connection pass and performs a process of forming a random number, based on the input value or an ID as fixed data.例文帳に追加
データ収集部は、スキャンチェーンまたは独立の接続パスを経由して電源投入時のフリップフロップ設定値を入力し、入力値に基づく乱数または固定データとしてのID生成処理を実行する。 - 特許庁
To provide a switching device to switch a connection to an analog/digital converter, going around an intermediate memory, to conduct a real-time process, and to avoid an unnecessary intermediate-storage in the intermediate memory.例文帳に追加
中間メモリを迂回してアナログ/デジタル変換器に接続させるという切替を可能にする切替装置が設けられ、リアルタイムでの処理が可能にし、中間メモリに不必要な中間保存がされることを回避できる。 - 特許庁
Electrode films 22 and 23 are formed on both surfaces of a crystal wafer 21 and photolithographic technique is used to process the outer shape of the profile crystal vibration chip 31 having an excitation portion 32, a connection portion 33, and a support portion 34 in one body.例文帳に追加
水晶ウエハ21の両面に電極膜22,23を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて励振部32、接続部33、支持部34を一体に有する輪郭水晶振動片31の外形を加工する。 - 特許庁
To quickly enable soldering work without disassembling a connector main body, and additional speedy soldered connection/disconnection to/from a voluntary conductor, and to make easy the work to process an electric contact.例文帳に追加
コネクタ本体を分解することなく、迅速にはんだ付け作業を行なうことができ、且つ追加的に任意の芯線とはんだ接続したり開放したり、また電気接触子を加工したりする作業を容易なものとする。 - 特許庁
To avoid process of generating duplicated converted headers and secure the order of output data, even if the same channel data are received under connection, in a communication control device for relaying packet data.例文帳に追加
パケットデータを中継する通信制御装置において、コネクション確立中に同一チャネルのデータを受信しても、重複した変換ヘッダの生成処理を回避し、かつ出力データの順序性の保証を確保する。 - 特許庁
To provide a manufacturing process of a liquid injection head in which wiring of a circuit board and an electric conduction pad of a wiring substrate can be joined good and which can inhibit birth with poor connection between these wiring and the electric conduction pad.例文帳に追加
回路基板の配線と配線基板の導電パッドとを良好に接合でき、これら配線と導電パッドとの接続不良の発生を防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁
To reduce connection failure in a work process during mass production assembly when connecting a connector part of wiring from a plurality of major functional components by plugging it into a connector part of a main electrical board in a hot air heating system.例文帳に追加
温風暖房装置において、複数の主要機能部品からの配線のコネクタ部を、主電装基板のコネクタ部に差し込んで接続する際に、量産組立て時の作業工程での接続不良を低減する。 - 特許庁
To provide a light emitting diode display device which allows preventing the breakage of connection to a substrate of the light emitting diode in the assembling process with a simple constitution and at a low cost, and increasing the brightness of display by the light emitting diode.例文帳に追加
発光ダイオード表示装置において、簡単な構成で安価に、組立て工程における発光ダイオードの基板への結線の断線を防止することができ、また、発光ダイオードによる表示の輝度を上げる。 - 特許庁
Since only an exposed side surface of the Sn solder film 3 is oxidized by a cell reaction of Ag and Sn even in a wet process, a top surface of the Ag film 4 on the solder film, which exerts an influence upon connection, is not oxidized.例文帳に追加
ウェットプロセスでも、AgとSnの電池反応により、露出したSnはんだ膜3の側面のみが酸化されるため、接続に影響を及ぼす、はんだ膜上のAg膜4上面は酸化されない。 - 特許庁
例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
Copyright 1994-2010 The FreeBSD Project. All rights reserved. license |
Copyright (c) 2001 Robert Kiesling. Copyright (c) 2002, 2003 David Merrill. The contents of this document are licensed under the GNU Free Documentation License. Copyright (C) 1999 JM Project All rights reserved. |
© 2010, Oracle Corporation and/or its affiliates. Oracle and Java are registered trademarks of Oracle and/or its affiliates.Other names may be trademarks of their respective owners. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|