「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

In connection with filter cake formation, pressure difference between the fine porous filter surface of the filter medium and the surface on the opposite side of the filter surface is controlled to adjust cake formation velocity and to suitably keep the slurry surface of a suction dryer filter tank at such a level that at least one filter surface washing element can be used substantially throughout the whole filter cake formation process.例文帳に追加

濾過ケーキ形成に関連して、微細多孔質の濾過媒体の濾面と当該濾面の反対側の面との間の圧力差を制御してケーキ形成速度を調整し、サクションドライヤ濾過タンクのスラリ面は、好適には、実質的に濾過ケーキ形成工程全体を通じて、少なくとも１つの濾面洗浄要素を使用可能とするレベルに保つ。 - 特許庁

To provide a substrate having a through via penetrating a basic material and wiring being connected with the through via in which generation of void in the through via is suppressed and electrical connection reliability of the wiring and the through via can be enhanced, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、貫通ビアにボイドが発生することを抑制すると共に、配線と貫通ビアとの間の電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

As a result, since pressurization is performed uniformly to the inside of the connection area 80 of the flexible wiring board in the press-contacting process between the substrate 20 and the wiring board 8, the ratio of positional deviation between terminals 91 and the electrodes 82 is reduced and, thus, the electrooptical device in which there is no contact failure and whose display characteristic is satisfactory can be obtained stably.例文帳に追加

これにより、基板２０とフレキシブル配線基板８との圧着工程時において、フレキシブル配線基板接続領域内８０にほぼ均一に加圧がなされるので、端子９１と電極８２との位置ずれの割合を大幅に軽減することができ、接触不良のない表示特性の良い電気光学装置を安定して得ることができる。 - 特許庁

To improve quality by determining the quality in a card base sheet state that a plurality of inlets are aligned and arranged in a card manufacturing intermediate process including a connection defect between an IC chip and an antenna, the mixing of a defective IC chip, and a defect of an antenna sec tion such as severance of wire even when the makers and types of the IC chips mounted for manufacturing a card differ.例文帳に追加

カードの製造で実装されるＩＣチップのメーカ、型式が異なる場合でも、ＩＣチップとアンテナとの接続不良、不良ＩＣチップの混入、断線等のアンテナ部の不良、などをカード製造中間工程であるインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で良否判定できるようにし、品質を向上させる。 - 特許庁

To provide a process for the automatic preparation of an electric wiring diagram WD on which boxes 4, each representing a component used in an electrical device, and being arranged along an axis of abscissas and an axis of ordinates connecting lines 6, each representing an interconnecting cable, and connecting terminals corresponding to a possible connection point between the connecting line 6 and the box 4 are located.例文帳に追加

電気装置内で使用される構成要素を表し、横軸および縦軸に沿って配置されるボックス４と、相互接続ケーブルを表す接続線６と、接続線６とボックス４の間の可能な接続点に対応する接続端子とが配置される電気配線図ＷＤの自動作成を可能にするプロセスを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sensor device capable of improving yield of a bonding process for bonding a sensor substrate having a thermal type infrared radiation detection section formed thereon with a package substrate and preventing a drawing wire for electrically connecting the thermal type infrared radiation detection section to a metallic layer for electric connection on the sensor substrate from being broken, and to provide the sensor device.例文帳に追加

熱型赤外線検出部が形成されたセンサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板において熱型赤外線検出部と電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When a solder bump that is formed either a semiconductor device or the connection pad of a wiring board, or both of them is to be connected, a process for applying ultrasonic waves in a plurality of directions or while a circular track is being drawn under pressure, heating, and the contact/melting of the solder bump is provided, thus achieving the flip-bonding without using any flux.例文帳に追加

半導体素子または配線基板の接続パッドのどちらかあるいは両方に形成した半田バンプを接続する際に、加圧、加熱、および半田バンプが接触・溶融した状態で、複数方向または円軌道を描きながら超音波を印加する工程を有することで、フラックスを用いることなくフリップチップボンディングを行う。 - 特許庁

When a end separate part 5a of a flexible flat cable as the wiring material is to be caulked to the cable connection part 4 of the terminal on the piercing system, the end separate part 5a is held being pinched by a first 13 and a second holding pin 16 supported resiliently by springs 14 and 17 and subjected to a caulking process using a caulking die 10.例文帳に追加

配線材としてのフレキシブル・フラットケーブルの端末分離部分５ａを端子のケーブル接続部４にピアシング方式でかしめる場合に、分離部分５ａを、バネ１４，１７によって弾性支持された第１及び第２両保持ピン１３，１６間に挟み込んで保持した状態でかしめ型１０によるかしめ操作を行うようにした方法及び装置。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin molding material in which warp deformation is made small when the material is used for a collective molding-type one side sealing-type package and a crack of a solder connection caused by a repetitive temperature cycle after a reflow process can be suppressed, and to provide an electronic component device constituted of the combination of a thin substrate and the sealing epoxy resin molding material.例文帳に追加

一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合に反り変形を小さくし、リフロー工程後の繰り返しの温度サイクルによるはんだ接続部のクラックを抑制できる封止用エポキシ樹脂成形材料、及び薄肉基板と上記封止用エポキシ樹脂成形材料の組み合わせによって構成される電子部品装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, when no solder ball is mounted on the external terminal portion 9, bleeding from a sealing resin 5 along an upper surface of the base 2 in a process halfway during manufacture is stopped by the recessed dam of the connection portion 13 even in such a case to serve as a breakwater, thereby preventing the bleeding from covering the external terminal portion 9.例文帳に追加

これにより、外部端子部９に半田ボールを搭載しない場合において、製造途中の工程で封止樹脂５から基台２の上面に沿ってブリードが流れ出した場合でも、このブリードが接続部１３の凹型ダムによって止められて防波堤の役目をなし、ブリードが外部端子部９上に被さることを防止できる。 - 特許庁

This system is comprised of a controller which processes information from a lot of sensors or the like and transmits it by a communication means with always-on connection environment using the Internet protocol, and a center device which processes the information transmitted via the communication means from the controller by one or more media with a function of reception, accumulation, and process.例文帳に追加

多数のセンサー等からの情報を加工処理し、インターネットプロトコルを用いた常時接続環境を有する通信手段で送信するコントローラ、前記コントローラから通信手段を介して送信される情報を受信し蓄積し加工する機能を有する１以上の手段により加工処理するセンター装置で構成される。 - 特許庁

In a pipe connection joint 10 in a cooling cycle used under high temperature and high pressure conditions from an initial stage, seal plane pressure is exerted by sleeve fastening such as caulking of a metal sleeve 3 from an outer periphery side after coating vulcanizing adhering process during vulcanizing treatment of the rubber hose 2, whereby respective sealing property can function at maximum from the initial stage.例文帳に追加

また、初期段階から高温、高圧条件下で使用される冷凍サイクルの配管接続継手１０においては、ゴムホース２の加硫処理時のコーティング加硫接着処理後に金属スリーブ３を外周側からかしめる等のスリーブ締結によるシール面圧付加を行っているので、各々のシール性を初期段階から最大限に発揮できる。 - 特許庁

To preferably bend a flexible film wiring substrate without affecting a wiring pattern on the substrate in an ink-jet recording head having a flexible film wiring substrate with a bending process into a predetermined state with the substrate width in a terminal connection part provided wider than the other part and a wiring pattern formed from an area with a narrow substrate width to an area with a wide substrate width.例文帳に追加

端子接続部の基板幅が他よりも広く、基板幅の狭い領域から広い領域に配線パターンが形成され、所定の状態に折り曲げ加工されているフレキシブルフィルム配線基板を持つインクジェット記録ヘッドにおいて、フレキシブルフィルム配線基板を当該基板上の配線パターンに影響を及ぼすことなく、良好に折り曲げる。 - 特許庁

In the process for producing an electronic component, an Sn-Bi alloy plating layer constituting a connection conductive layer 8 formed on the surface of a lead 2 is melted by immersing it, for a very short time of 0.2-5 sec, into a fluorine based inactive chemical liquid heated at 220-280°C which is higher than the melting point of the Sn-Bi alloy plating layer.例文帳に追加

開示される電子部品の製造方法は、リード２の表面に形成した接続用導電層８を構成するＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層の融点以上である２２０〜２８０℃に加熱したフッ素系不活性化学液内に０．２〜５秒間のごく短時間浸漬することで溶融させる。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes: pressing and heating a semiconductor element 10 which is temporarily mounted on a receiving side member 20 through a liquid 30 enclosing the semiconductor element 10; pressurizing the semiconductor element 10 to the receiving side member 20 due to a hydrostatic pressure generated by the pressing heating process; and fusion-bonding a connection terminal 15 of the semiconductor element 10 to the receiving side member 20.例文帳に追加

受け側部材２０に仮搭載された半導体素子１０を、半導体素子１０を取り囲む液体３０を介して加圧加熱し、前記加熱加圧による静水圧により、半導体素子１０を受け側部材２０に対して押圧するとともに、半導体素子１０の接続端子１５を受け側部材２０に溶融接合する。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of electrodes 32 in a semiconductor chip mounting region 31 of a wiring board 10 including a wiring pattern 12 having a plurality of electrical connections 14 and a base substrate 20, and connecting each electrical connection 14 electrically with any one electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２とベース基板２０とを含む配線基板１０の、半導体チップを搭載するための領域３１に、複数の電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４といずれかの電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

To provide a recorder having a network connection function capable of successfully moving data in a more highly reliable state even if an apparatus being a data movement destination has to process a request from a user independently of an origin-of-movement apparatus such as AV equipment when the data are moved while the recording capacity of the data movement source device (recorder) is almost filled.例文帳に追加

データ移動元機器（記録装置）の記録容量が満杯に近づいて、データを移動させる場合に、データ移動先となる機器が、ＡＶ機器のようにデータの移動元機器とは独立してユーザからの要求を処理する必要がある場合でも、より信頼性を高めた状態でデータの移動を成功させることが可能なネットワーク接続機能を有する記録装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead wire for sealing in which soldering is facilitated by simple constitution when a lamp is attached, in which an oxide film removing process of the external lead wire in manufacturing lamps can be omitted, and in which connection strength with the external lead wire is enabled to be sufficiently secured by welding even if a sealing material is made of tungsten or molybdenum.例文帳に追加

簡単な構成でランプ装着時のはんだ付けが容易になるとともに、ランプ製造時における外部リード線の酸化膜除去工程を省くことができ、タングステンまたはモリブデンからなる封着材であっても溶接によって外部リード線との強度を十分確保することができる封着用リード線およびこのリード線を有する冷陰極蛍光ランプを提供することを目的とする。 - 特許庁

A fixed base 28 for collecting and holding dew condensation water attached to the compressor 26 or a connection pipe 52 that comprise the heat pump device is placed above or below the lowest end 35 of a water pan 31 installed below an evaporator 49 to lead the dew condensation water collected on the fixed base 28 to a drainage 54 by natural draining by the difference in height and achieve stable draining process.例文帳に追加

ヒートポンプ装置を構成する圧縮機２６や接続パイプ５２に付着した結露水を収集保持する固定基盤２８を、蒸発器４９の下部に設けた水受け皿３１の最下端３５より上部または下部に位置させ、固定基盤２８に収集した結露水を高低差による自然排水で排水路５４に導き、排水処理を安定して行えるようにする。 - 特許庁

The switching method for a plurality of networks built up on the same transmission medium, and the device subscribing to one network monitors a packet distributed through one network, calculates a switching available network to the other network, on the basis of data length information included in the packet, when the packet is not addressed to the network, and utilizes the switching available time for a connection process time with the other network.例文帳に追加

同一の伝送媒体上に構築された複数ネットワークの切り換え方法であって、一のネットワークに加入中のデバイスが、一のネットワークを流れるパケットをモニタし、該パケットの宛先が自分でないとき、該パケットに含まれるデータ長情報に基づいて他のネットワークへの切り換え可能時間を算出し、該切り換え可能時間を、他のネットワークとの間の接続プロセス時間として利用する。 - 特許庁

This electric connecting method of IC socket for installing the IC package to an IC socket having a plurality of nipping type contacts to form an electric connection comprises a process for releasing the pressing of the moving-side elastic contact piece of the contact to bring it into contact with the external terminal of the IC package by elastic restoration and pressing the fixed-side elastic piece to enhance the contact force.例文帳に追加

複数個の挟み込み形のコンタクトを有するＩＣソケットにＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成するＩＣソケットの電気的接続方法において、前記コンタクトの移動側弾性接片の押圧を解除して弾性復帰によって前記ＩＣパッケージの外部端子に接触させると共に、固定側弾性接片を押圧して接触力を増大する工程を有する。 - 特許庁

For data processing for which whether to execute processing in a subsequent stage on partial data is determined in accordance with a processing result in a preceding stage on the partial data, a data processing device includes a connection part for connecting a plurality of processing modules so as to distribute them to respective stages and parallelly process a plurality of partial data between the stages and within at least one stage.例文帳に追加

部分データに対する前段のステージでの処理結果に応じて当該部分データに対する後段のステージでの処理を実行するか否かが決定されるデータ処理を、各ステージに複数の処理モジュールを分配し、ステージ間及び少なくとも１つのステージ内において複数の部分データを並列に処理するように複数の処理モジュールを接続する接続部を有する。 - 特許庁

To further miniaturize and simplify the construction of a slim-type connector structure which has made it possible to minimize the number of component parts and simplify a process for connecting wire-like terminals while also enabling connection work to be carried out easily and efficiently and the wire-like terminals to be firmly held after being disposed in place without exerting external forces thereon.例文帳に追加

構成部品点数を最小化できるとともに線状の端子に対する接続工程を簡素化でき、線状の端子に外力をほとんど作用させずに配置した後に容易に効率よく接続作業を行えるとともに線状の端子を強固に保持することができ、更に、薄型のコネクタ構造において構造の更なる小型化及び簡素化を図る。 - 特許庁

In this noncontact data carrier having a resin base material, a metallic antenna coil 13 formed on one surface of the base material and an IC chip 20 connected to the coil 13, an insulating resist material used for an etching process is left on the surface of an antenna layer as a protective film, excluding connection end parts 131, 132 to be connected with the IC chip 20.例文帳に追加

本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップ２０とを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはＩＣチップとの接続端部１３１，１３２を除き、エッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜として残存していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device having a heat resistant resin film used generally for flip-chip connection using a solder bump or a gold bump and an epoxy based resin compound in which reliability of the semiconductor device is enhanced by improving adhesive property especially after it is held under high temperature and high humidity for a long term, and to especially provide a surface modification treatment method.例文帳に追加

半田バンプや金バンプを用いるフリップチップ接続に多用される耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物を有する半導体装置において、特に高温高湿下に長期間保持された後の接着性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させるための半導体装置の製造方法、特に表面改質処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film as well as its composition which is superior in quality and productivity, in which operability and productivity in a module manufacturing line is improved, and furthermore, which is superior in connecting force and connection resistance also in a short-time circuit connecting process by containing a high-molecular-weight thermoplastic resin and a thermosetting material to provide a dense curing structure.例文帳に追加

高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。 - 特許庁

A printer device to receive and process print data from a host unit has the power save mode to stop or delete part of its power supply and comprises a means to set transmission timing T1, T2, T3 of a response packet on the basis of the rise time from the power save mode to the normal operation mode when responding to the connection demand from the host unit.例文帳に追加

上位装置からプリントデータを受信して処理するプリンタ装置において、自装置の一部の電源供給を停止又は削減するパワーセーブモード機能を有するとともに、上位装置からの接続要求に応答する際に、パワーセーブモードから通常動作モードへの立ち上げ時間に基づいて応答パケットの送信タイミングＴ１，Ｔ２，Ｔ３を設定する手段を備える。 - 特許庁

To prevent frits filled in a ring from cracking, since a reinforcing ring fitted externally to the connection part of a conductive cermet and an electric supply lead constituting a part of an electrode system is fractured by tensile stress generated in the circumferential direction of the ring, when the frits filled in it in a molten state is cooled and solidified, in a manufacturing process of a ceramic metal halide lamp.例文帳に追加

セラミックメタルハライドランプの製造過程において、電極システムの一部を構成する導電性サーメットと給電リードとの接続部に外嵌した補強用リングが、その内部に溶融状態で充填されたフリットが冷却固化する際にリング周方向に生ずる引っ張り応力で破断して、該リング内に充填されたフリットにクラックが発生することを防止する。 - 特許庁

In an answer analysis process, n pieces of weighting presentation item sets stored in an answer data base are summed up, n-dimensional pluralistic ranking by the weighting of i pieces of the evaluation object items in each set is united on the basis of connection relations among n pieces of the presentation item sets and the unitary answer ranking is imparted to m pieces of the evaluation object items.例文帳に追加

回答分析プロセスにおいて、前記回答データベースに蓄積されたｎ個の重み付け提示項目セットを集計処理し、各１セット中のｉ個の評価対象項目の重み付けによるｎ次元の多元的序列をｎ個の提示項目セット間の前記接続関係に基づいて一元化し、ｍ個の評価対象項目に一元的回答序列を付与する。 - 特許庁

It is not clear, despite the various theories, about its connection to gunto (rice stored in a county) that used to belong to kori (provincial administrative organization), and the relation to miyake (a governing system in Yamato sovereignty [the ancient Japan sovereignty]) that was older than the first, but it can be considered that land tax, suiko and hyoto (rice in kori) stored in miyake and Kuninomiyatsuko-ryo (territory of the heads of local governments) were integrated or separated into taizei and gunto in the process of reorganization after the Taika Reforms. 例文帳に追加

以前には評に所属していた見られる郡稲との関係やそれ以前から続く屯倉との関連性については様々な学説が出ており、屯倉や国造領に納められていた租税や出挙、評稲などが大化改新以後に再編される過程で大税と郡稲に統合・分離したと考えられるということ以外には不明である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12.例文帳に追加

加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。 - 特許庁

This semiconductor device is highly reliable and capable of reducing the electric glitch due to disconnection or leakage and connection failure upon mounting while using the conventional process and suppressing the influence of the wiring characteristics, by increasing the size, thickness, or number of plating stubs 7, or inserting vias between the plating stubs 7 and reinforcing the stiffness of the plating stubs 7.例文帳に追加

めっきスタブ７の太さ，厚さあるいは本数を増加し、または、めっきスタブ７間にビアを挿入してめっきスタブ７の剛性を強化することにより、従来の工法を用い、配線特性の影響を抑制しながら、断線やリークによる電気的不具合、実装時の接続不良を低減することができ、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。 - 特許庁

To provide the housing case of a coated optical fiber connection part, capable of being mass-produced by molding without the need for a worker to do a bending process at all, obtaining sure opened/closed state of a lid part, providing prescribed rigidity and preventing an unrequired side pressure from acting from the outside onto a coated optical fiber housed in a housing space.例文帳に追加

本発明は、製造時に従来のように、作業員による折り曲げ工程を一切必要とせず、型成形により量産でき、蓋部の確実な開閉状態が得られ、さらに所定の剛性を備え収容空間に収容された光ファイバ心線に外部から不要な側圧が作用することを阻止できる光ファイバ心線接続部の収容ケースを提供することを課題とする。 - 特許庁

This pipe coupling structure allows omitting any process to fasten the branch pipe 9 with a band, etc., for preventing its slipping off, and when tremors have occurred due to an earthquake, etc., the riser part 34 contacts with the peripheral wall of the branch pipe to restrict dislocation of the connection pipe 3 from the branch pipe 9 so that the branch pipe 9 is prevented from slipping off.例文帳に追加

本発明の管継手構造によれば枝管９の抜けを防止するため固定バンド等で締め付け固定する手間が省け、地震等による揺動があった場合には、可撓性接続管３の先端周縁に延長された立上がり部３４が枝管周壁と接触して可撓性接続管３と枝管９のズレを規制して枝管９の抜けを防止する。 - 特許庁

A known communication system such as a DECT system including a base station and a transmitter and receiver, a digital household network system including a controller and some devices or a car radio system including a car radio and the front is based on the authorization process in which a new device is introduced or an old device that is previously introduced but whose connection is disconnected is connected to the communication system.例文帳に追加

基地局と送受器を含むＤＥＣＴシステム、コントローラといくつかの装置を含むデジタル家庭ネットワークシステム、あるいはカーラジオと前面を含むカーラジオシステムのような既知の通信システムは、新しい装置を導入する、あるいは以前に導入されたが結合を絶たれている古い装置を前記通信システムに結合するオーソリゼーションプロセスに基づいている。 - 特許庁

In the process for producing a flexible substrate, sheet-like substrate materials 4 are carried while coupling the edges thereof in the carrying direction into roll-shape by means of a substrate connection tape 1 produced by laminating at least a layer dissolving into etching liquid, a layer dissolving into resist removing liquid and exhibiting etching resistance, and a layer dissolving into resist removing liquid and exhibiting viscosity.例文帳に追加

少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が積層されてなる基板接続用テープ１でシート状基板材料４の搬送方向の縁部同士を互いに連結してロール状にし、ロール・トゥ・ロール方式で搬送することによって製造することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a conductive paste, a flexible printed wiring board having jumper wiring formed of the conductive paste, and an electronic apparatus having the flexible printed wiring board, capable of coping with high-density conductive wiring with a small circuit pitch, securing high connection reliability, and enabling the formation of the jumper wiring by one time coating process to achieve a thin formation of the flexible printed wiring board.例文帳に追加

高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

In this way, since the standby time during which the connection with the external tool 300 must be maintained is reduced, when the control programs are continuously written into the plurality of ECUs 10 during the process of manufacturing a vehicle installing a program writing system 1, the time when the external tool 300 is connected to each ECU 10 is reduced to increase overall operational efficiency.例文帳に追加

このように、外部ツール３００との接続状態を維持しなければならない待機時間を短くすることができるため、本プログラム書込システム１が実装された車両の製造工程において、複数のＥＣＵ１０それぞれに対して連続的に制御プログラムの書き込みを行う場合には、外部ツール３００を各ＥＣＵ１０それぞれに接続しておく時間が短くなり、総合的な作業効率が向上する。 - 特許庁

Using these test blocks, it is made possible to integrate a periodic test or on-demand test of the field devices to normal and continuous operations of the process control system or safety system without causing any scheduling problem or connection problem and without the need for relying on a maintenance person or other workers, thereby enabling better monitoring of the operation status of the field devices.例文帳に追加

これらの試験ブロックを用いることにより、フィールドデバイスの定期試験またはオンデマンド試験を、スケ−ジュール問題または接続問題を引き起こすことなく、また保守作業員または他の作業員に依存する必要もなく、プロセス制御システムまたは安全システムの通常のかつ継続した動作に統合することが可能になり、それにより、フィールドデバイスの動作ステータスをよりよく監視することが可能になる。 - 特許庁

To avoid a high danger that oxygen is pulled out from niobium suboxide without being controlled during a high temperature treatment process sometimes carried out at a temperature reaching 1,600 °C in connection with the manufacture of a niobium suboxide anode, particularly in the case niobium suboxide and niobium metal come into direct contact with each other at the high temperatuer becuase niobium metal is an oxygen getter material having tendency to incorporate oxygen at a high temperature.例文帳に追加

ニオブ金属が高温で酸素を取り込む傾向にある酸素ゲッター材料であるということであるので、亜酸化ニオブアノードの製造に関連する１６００℃までの温度を伴うことがある高温処理工程の間に、特にこの高温で亜酸化ニオブとニオブ金属との間に直接的な接触が存在する場合に、酸素が亜酸化ニオブから制御されずに引き抜かれるという高い危険性が存在する。 - 特許庁

In a first embodiment, a CPU 57 disconnects a line connection of an NCU 56 with an L-mode gateway 16 via a telephone line 15, and, when an operating procedure check button is operated, executes an operating procedure check indication process of indicating operation macro checking data stored in macro files in a RAM 51 one screen after another for specified time slots on a display 21.例文帳に追加

本第１実施形態において、ＣＰＵ５７は、ＮＣＵ５６とＬモードゲートウェイ１６との公衆電話回線１５を介した回線接続を切断させ、その後に、操作手順確認ボタンが操作されると、ＲＡＭ５１内のマクロ用ファイルに記憶保存された操作マクロ確認用データを１画面分ずつ所定時間だけ表示器２１に順次表示させる操作手順確認表示処理を実行する。 - 特許庁

In connection with a mold having its molding frame placed on the silicone resin sheet with a prescribed thickness that has been placed on an underlay plate, this invention provides the mold for molding a chocolate bar with an image carved on its surface, the silicone resin sheet is characterized in that it has an image with a prescribed thickness printed on its surface, and also provided is the manufacture process of chocolate bars or candies using this mold.例文帳に追加

下敷き板の上に所定の厚みのシリコーン樹脂シートが設置され、当該シリコーン樹脂シートの上に型枠を有する成型型において、当該シリコーン樹脂シートの表面に、所定の厚みの画像が印刷されていることを特徴とする表面に画像を有するチョコレート用の成型型、当該成型型を用いて製造されるチョコレート又はチョコレート菓子とそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a small connector for connecting a cable connected to a first circuit board provided on the distal end of an electronic endoscope and a second circuit board provided inside the electronic endoscope in order to process signals outputted from a solid-state imaging device of the electronic endoscope, wherein the connection work of the cable to the second circuit board is simplified so as to be able to shorten the work time.例文帳に追加

電子内視鏡の固体撮像素子から出力される信号を処理する為に電子内視鏡の先端部に設けられた第１の回路基板に接続されたケーブルとこの電子内視鏡内に設けられた第２の回路基板とを接続する小型コネクタであって、ケーブルの第２の回路基板への接続作業を簡単なものとし、作業時間の短縮化が可能となるものを提供することである。 - 特許庁

To carry out a desired circuit connection in a subsequent wiring forming step and enhance a yield of a semiconductor product in such a manner that, even when a finished dimension of a wiring layer or a diffusion layer fluctuates because of exposure variations and etching variations in a production process, a characteristic fluctuation of a transistor because of its fluctuation is corrected or a decrease in an operating allowance of an internal circuit is prevented.例文帳に追加

製造プロセスでの露光ばらつき、エッチングばらつきによって配線層あるいは拡散層の仕上がり寸法が変動した場合でも、その変動によるトランジスタの特性変動を補正する、あるいは内部回路の動作余裕の減少を防止するように、以後の配線形成工程で所望の回路接続を行うことができ、半導体製品の歩留まりを向上させることができる。 - 特許庁

To provide a stator of a motor and its manufacturing method, in which no process is required for connecting stator coils as the stator coil is wound while bobbins are connected when the stator coil is wound on each bobbin, with a plurality of bobbins connected for mutual rotation, resulting in reduced work hours and the reduced number of components and manufacturing cost as no PCB is required for connection.例文帳に追加

複数のボビンが相互回転自在に連結されるようにして、ステータコイルを各ボビンに巻線するときにステータコイルが各ボビン間を連結しながら巻線されるため、ステータコイル間を結線する工程が不要であるので作業時間を減らすことができ、結線のための結線用ＰＣＢなどが不要であるので部品点数を減らすことができ、製造費用を削減することができるモータのステータ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁