「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a core drill at a low cost, by connecting a previously molded tool steel-made cutting edge chip to a chip connection surface in a lower end of a core unit and simplifying a production process.例文帳に追加

コア体下端のチップ接合面に予め成形された工具鋼製の切刃チップを接合し、生産工程を簡素化して安価なコアドリルを提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric device, which is high in yield in a process and capable of being soldered at low cost, by soldering without employing an AuSn system solder for connection in a minute region.例文帳に追加

微細領域の接合にはＡｕＳｎ系半田を用いないようにして、工程での歩留まりが高くて、低コストで半田付けが行える熱電装置を提供する。 - 特許庁

In the sticking process, at least one surface of the conductive contact pad is exposed and remains in an accessible state for electrical connection.例文帳に追加

さらに、接着する過程は、導電性接触パッドの少なくとも一つの表面が露出されていて電気的な接続のためにアクセス可能な状態に留まるようにする。 - 特許庁

To improve a step covering property of a rewiring in a connection hole where the rewiring is connected to an outer terminal in a semiconductor device which is packaged by using a wafer process package technique.例文帳に追加

ウエハプロセスパッケージ技術を用いた半導体装置において外部端子と再配線とを接続する接続孔内における再配線の段差被覆性を向上させる。 - 特許庁

To prevent a semiconductor device which has a pad for solder connection from being peeled in film at the pad which is possibly caused by a thermal load etc., during a manufacturing process.例文帳に追加

はんだ接続用パッドを有する半導体装置において、製造工程中の熱負荷などによって発生する恐れのある、パッド部の膜剥がれを防止する。 - 特許庁

In a process a4, the AFC adhering to the connection terminals is transferred to the transferring ACF and removed when the TCP is peeled off from the adherend as heating the TCP.例文帳に追加

工程ａ４でＴＣＰを加熱しながらＴＣＰを被着体から剥離することで、接続端子部に付着していたＡＣＦを転写用ＡＣＦに転写して除去する。 - 特許庁

In an integrated circuit information analyzing process 31, integrated circuit information 21 is read, the circuit structure is analyzed and connection relation information is generated for every function block.例文帳に追加

まず、集積回路情報解析工程３１において、集積回路情報２１を読み込み、回路構造を解析して機能ブロックごとの接続関係情報を生成する。 - 特許庁

To provide a fuel cell of which structure and process for connecting unit cells become simple and in which reliability and durability of the connection part are excellent, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

単位セル同士の接続のための構造や工程が簡易となり、接続部の信頼性や耐久性が良好な燃料電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To resolve a communication defect caused by a failure to detect a gap in the idle state in the case that a communication network of serial connection is used to perform an arbitration process.例文帳に追加

シリアル接続の通信網を用いてアービトレーション工程を行う場合に、アイドル状態においてギャップが検出できないことに起因する通信不良を解消する。 - 特許庁

To provide a device for cleaning an optical fiber core, in which the cleaning process of the fusion-connection operation of the optical fiber can be performed with a simple configuration and which can be made compact.例文帳に追加

光ファイバ融着接続作業のクリーニング工程を簡単な構成で行うことができるとともに小型化が図れる光ファイバ心線清掃器具を提供する。 - 特許庁

To properly process a short message even when a receiving side mobile communication terminal is changed in the middle of receiving the short message related to a connection SMS (Short Message Service).例文帳に追加

連結ＳＭＳに係るショートメッセージの受信の途中で受信側の移動通信端末が変更された場合等であっても、ショートメッセージを適切に処理する。 - 特許庁

A constant voltage can be applied to the electrostatic shield conductive film 60 through a common pad 61, a ground connection line 64, etc., in the manufacturing process and after the completion of the product.例文帳に追加

静電シールド導電膜６０に、製造工程および製品完成後において、コモンパッド６１、アース接続線６４等を通して一定電圧を印加できる構成とする。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus with an image forming process unit capable of connecting a drum unit to a developing device unit and releasing connection by a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成でドラムユニットと現像器ユニットとの結合がなし得、結合を解除することができる画像形成プロセスユニットを備えた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a contact member ensuring good conductive connection between an electronic component and a mother board even when the electronic component is shrunk, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a self-aligned via in a dielectric polymer thin film which establishes electrical connection between a top conductor and a bottom conductor by a low-cost and efficient process.例文帳に追加

低コストで効率的なプロセスで、トップ導体とボトム導体との間に電気的接続をもたらす誘電ポリマー薄膜における自己整合ビアを形成する方法の提供。 - 特許庁

To provide a connection method of a wire which simplifies a manufacturing process and prevents generation of excessive tension in the wire.例文帳に追加

製造工程を簡素化することができるとともに、線材に過度の張力が発生してしまうのを防止することができる線材の接続方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an IC card in which connection strength of an antenna coil is enhanced and of which the manufacturing process is simplified and its manufacturing method.例文帳に追加

接触型非接触型共用ＩＣカードにおいてアンテナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化できるＩＣカードとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheath forming device which is small in number of parts, simple in assembly process, and capable of manufacturing a sheath having no hard portions such as a connection pipes.例文帳に追加

部品点数が少なく、組立て工程を簡素化でき、更に、接続パイプ等の硬性部分のないシースを製作できるようにしたシース成形装置を実現する。 - 特許庁

To provide a contact member ensuring good conductive connection between an electronic component and a mother board even when the electronic component is shrunk, and to its fabrication process.例文帳に追加

電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法等を提供する。 - 特許庁

After the heating/compressing process, the printed circuit board 100 of multilayer structure becoming the product part is obtained by breaking the connection part 31 connecting the product region 60 and the outer frame part.例文帳に追加

加熱・加圧工程後に製品領域６０と外枠部分とを連結する連結部３１を破断して、製品部となる多層構造のプリント基板１００を得る。 - 特許庁

In this process, a communication for requesting busy-state investigation service of the NTT(Nippon Telegraph and Telephone corporation) is made and then the connection part is redialed (S202-).例文帳に追加

この処理では、ＮＴＴに対し、話し中調査サービスを依頼するための通信を行ない、その後、再度、前記接続相手先にリダイヤル発呼する（Ｓ２０２以下）。 - 特許庁

To provide a rocker structure of a vehicle capable of increasing the rigidity of a connection part between a rocker and a cross member while preventing the complexity of its manufacturing process and the increase of its weight.例文帳に追加

加工工程の複雑化および重量の増加を防止しながら、ロッカとクロスメンバとの結合部の剛性を高くすることができる車両のロッカ構造を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive making a coating process unnecessary at sticking while keeping the adhesive strength, to provide a method for producing the adhesive, and to provide a method for producing a connection structure by using the adhesive.例文帳に追加

接着強度を維持しつつ、接着時における塗布工程が不要な接着剤、その製造方法、およびこの接着剤を用いた接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a connection device to the vacuum source or the like of a pattern box capable of rapidly releasing the evacuated state of a hollow chamber in a pattern box for a vacuum molding process.例文帳に追加

減圧鋳型造型用の模型箱の中空室の減圧状態を急速に解除することが可能な模型箱の真空源等への接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide the connection device of a printed circuit board where the number of working processes is reduced by dispensing with a process for filling/sealing a resin, and thinning of the molten resin is prevented at the time of soldering.例文帳に追加

樹脂を充填封止する工程を省いて作業工程数を少なくし、また、半田付け時に溶かした樹脂の厚さが薄くなることを防止する。 - 特許庁

To prevent inferiority of connection such as release of a lead from being generated in an electric connecting part caused by thermal strain in a process where a recording element substrate is electrically connected with an electric wiring board.例文帳に追加

記録素子基板を電気配線板に電気接続する工程で、熱歪によって電気接続部にリード剥がれ等の接続不良が生じるのを防ぐ。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion device which can be manufactured in a simplified process and can improve reliability mechanical/electrical connection in a thermocouple.例文帳に追加

製造加工の簡素化を図ることができるとともに、熱電対における機械的・電気的接続の信頼性を高めることができる熱電変換デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a method for assembling a chip-on-chip type semiconductor device in a short time, comprising a process for inspecting the quality of connection between semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップ間の接続の良否を検査する工程を含み、かつ、短時間でチップ・オン・チップ型の半導体装置を組み立てることができる方法を提供する。 - 特許庁

Under prescribed conditions, the mode switching section switches a process mode in the control unit 102 to one of the modes: a normal operation mode, a connection judging mode or an operation information setting mode.例文帳に追加

モード切替部は、制御部１０２の処理モードを所定の条件の下、通常運転モード、接続判定モード及び運用情報設定モードの何れかに切り替える。 - 特許庁

To reduce user's troublesome operation for a setting work relating to document-connecting processing by enabling connection of document images by use of a process definition.例文帳に追加

プロセス定義を利用して文書画像を結合することができるようにし、文書結合処理に関わる設定作業などについてユーザの煩雑な操作を軽減する。 - 特許庁

By identifying a position where processing is failed in a connection verifying processing process, failure mode can be identified at various positions of a connected network.例文帳に追加

接続性検証処理工程中で処理が失敗した位置を識別することにより、接続性ネットワークの様々な位置で故障モードを識別することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which is superior in manufacturing process and is thinned, without impairing the reliability of the connection of the device, the manufacturing method of the device and the electronic device.例文帳に追加

製造工程に優れ、かつ、接続信頼性を損なうことなく薄型にした半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a printed wiring board incorporating an electronic component in which electrical connection of the electronic component can be made with high reliability without requiring a laser beam machining process, or the like.例文帳に追加

レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic varistor, etc. which can be prevented from warping during calcination by a simple structure and can achieve a sure connection with an interconnection without conducting complicated process management.例文帳に追加

簡易な構成で焼成時の反りを防止することができ、煩雑な工程管理を行わなくとも配線との確実な接続を実現できるセラミックバリスタ等を提供する。 - 特許庁

The NIC 1 applies encryption/decryption processing to the digital signals, in a process where transmitted/received digital signals being transmitted/received packets are arranged and integrated by each connection.例文帳に追加

このＮＩＣ１では、送受信されるディジタル信号を送受信パケットとしてコネクション別に整理統合する過程でディジタル信号の暗号・復号処理を行う。 - 特許庁

Connection is made with the upper wire 2b via the second wall-like longitudinal wire 2c formed by the common process with the plug 59 in the logic region Ra.例文帳に追加

上側配線部２ｂとはロジック領域Ｒａのプラグ５９と共通の工程で形成された壁状の第２縦方向配線部２ｃを介して互いに接続されている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that prevents the connection of a conductive plug provided on a pattern on which a polycide formation process is performed from becoming a high resistance.例文帳に追加

ポリサイド形成工程を経たパターン上に設けられる導電性プラグの接続部の高抵抗化を防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable rigid connection between a valve actuator and a valve stem having contact with high temperature process fluid or vapor.例文帳に追加

バルブアクチュエータと、高温プロセス流体または蒸気と接触しているバルブステムとの間の剛体接続を提供する新規および改良された熱絶縁体を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device comprising a capacitive element including a ferroelectric layer, and a contact part capable of ensuring stabilized electric connection, and to provide its fabricating process.例文帳に追加

強誘電体層を含む容量素子と、安定した電気的接続が確保できるコンタクト部とを含む、半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Conductive particles included in the anisotropic conductive film 30 flown out in a solderless process aggregate in a non-connection area 17 due to a thickness of an insulating resin layer.例文帳に追加

圧着工程により流れ出した異方性導電フィルム３０に含まれる導電粒子は、絶縁性樹脂層の厚みのため非接続領域１７で凝集する。 - 特許庁

The valve member is closed and inner pressure is released while maintaining connection of the male member by the locking member in a middle of releasing process for the male member from the female member.例文帳に追加

雄型部材を雌型部材から外す途中において、施錠部材による雄型部材の連結を維持しながら、弁部材を閉とし、且つ、内部圧力を逃すようにする。 - 特許庁

To promote cost reduction by reducing parts number and simplifying assembling process of terminal members, and promote improvement in reliability by precise and accurate connection between common terminals.例文帳に追加

部品点数の削減と端子部材の組立工程を簡易化してコスト低減を図るとともに共通端子間を精密に接続して信頼性の向上を図る。 - 特許庁

In a connection process of a connector 1 to a circuit board 3, the connector 1 is positioned by a resin seating 7 with good thermal resistance provided in the connector 1.例文帳に追加

回路基板３に対する接続端子１の接続工程において、接続端子１に設けられた耐熱性の良い樹脂台座７で接続端子１を位置決めする。 - 特許庁

In a second process, a drive circuit 27 is formed by connecting electrically the capacitor 24 and the connection conductors 28a, 28c which are fixed to the terminal main body 33.例文帳に追加

第２の工程では、端子台主部３３に固定されたコンデンサ２４と接続導体２８ａ及び２８ｃとを電気的に接続することによって駆動回路２７を形成する。 - 特許庁

Therefore, because the alloy layer 53 is not melted in a heating process at about 230°C after connecting the layers, it is possible to prevent the reliability of connection between the layers from being reduced.例文帳に追加

従って、層間接続後の２３０℃程度の加熱工程では合金層５３は融解しないため層間接続の信頼性が低下することが防止できる。 - 特許庁