「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high voltage variable resistor for easy and reliable connection with a fly-back transformer, without requiring connection of a lead wire until the final process.例文帳に追加

フライバックトランスとの接続を簡単且つ確実に行えて、しかもリード線の接続を最終工程までする必要のない高圧用可変抵抗器を提供する。 - 特許庁

A first connection means 612 can be attached with/detached from a second connection means 613 fixed on a signal process section 70 included in the surface potential device 1.例文帳に追加

第１の接続手段６１２は、表面電位検出装置１に含まれる信号処理部７０に設けられた第２の接続手段６１３に着脱可能である。 - 特許庁

In addition, a charging server 3 can classify from which media the user acquires the connection information and totalize the connection number of the user, and thereby, a charging process can be facilitated.例文帳に追加

また、課金サーバ３により、ユーザがどのメディアから接続情報を取得したかや、ユーザの接続回数を集計したりすることができ、課金処理も容易となる。 - 特許庁

To increase the manufacturing yield in the connection process for a semiconductor device by applying a flip chip connection structure capable of suppressing the crack or exfoliation etc. resulting from a low-κ film etc.例文帳に追加

low-κ膜等に起因するクラックや剥離等を抑制し得るフリップチップ接続構造を適用することで、半導体装置の接続工程における製造歩留りを高める。 - 特許庁

Concerning this unwanted graphic separation, a graphic element to become a processing object is designated and corresponding to a polyline or polygon, the connection information of end points or apexes is prepared in a connection information generating process 11.例文帳に追加

処理対象となる図形要素を指定し、ポリラインやポリゴンに応じて端点や頂点の接続情報を接続情報作成工程１１で作成する。 - 特許庁

In this manner, the connection terminal is formed in this order from the bottom in such a manner that a layer is attached to another one by one, while the wire of the circuit section is formed, therefore, the process can be simplified compared with the case where the process of forming the connection terminal is performed after the process of forming the circuit section.例文帳に追加

これにより、回路部の配線形成と同時に、接続端子が一層ずつ継ぎ足す形で下層側から順に形成されるため、接続端子の形成工程を回路部の形成工程の後工程として行なう場合に比べて工程を簡略化できる。 - 特許庁

The conductive wirings 41 and 42 respectively has a first external connection terminal and second external connection terminal by extending to the substrate projection section 11, the first external connection terminal is used at a normal motion, and the second external connection terminal is used at a manufacturing process.例文帳に追加

そして導電配線４１，４２は基板突出部１１に延伸してそれぞれ第１外部接続端子、第２外部接続端子の２つを設け、第１外部接続端子は通常動作で使用し、第２外部接続端子は製造工程で使用する。 - 特許庁

Thus, power supply wiring connection between the cell will not be conducted only by the completion of the arrangement process of the cells, but the power supply wiring is connected for the first time in a wiring process, and connection to the power supply systems of different potentials is conducted for respective cells.例文帳に追加

これにより、セルの配置工程の完了のみではセル間の電源配線接続が行われることがなく、配線工程で初めて電源配線を接続でき、セルごとに異なる電位の電源系統への接続を可能とする。 - 特許庁

To which process in the flow the transition takes place is determined by the weighting factor of each wire, which is determined by the connection relationship between a point where the process has proceeded and the wire, and the score of word data.例文帳に追加

フロー内のどの処理へと遷移するかは、処理が進んだ地点とワイヤの接続関係とにより決まる各ワイヤの重み係数と、単語データのスコアとにより決まる。 - 特許庁

Thus, the total time for the exposing process can be more reduced than prior art in which the starting-up process is executed every time the network connection with the host computer is re-established.例文帳に追加

したがって、ホストコンピュータとのネットワーク接続の再確立毎に立ち上げ処理を行っていた従来技術に比べてトータルの露光処理を短縮することができる。 - 特許庁

To provide a means capable of shortening the time of a CoC connection process of a semiconductor chip and improving the throughput of a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップのＣｏＣ接続工程の時間短縮を実現することができ、半導体装置の製造工程のスループットを向上させる手段を提供する。 - 特許庁

The connection part 4 formed in the process is blanked/cut along a boundary (a) between the element 1, and a separating process the to separate element 1 from the plate material 3 is conducted.例文帳に追加

打抜き工程により形成された連結部４をエレメント１との境界ａに沿って打抜き切断して板材３からエレメント１を分離する分離工程を行なう。 - 特許庁

In the connection process following to the resin body molding process, a noise prevention terminal 13c, i.e. a part of the exposed connector side terminal 13, is connected electrically with the choke coil C.例文帳に追加

樹脂体成形工程の後の接続工程では、露出したコネクタ側ターミナル１３の一部である雑防用端子１３ｃとチョークコイルＣとを電気的に接続させる。 - 特許庁

In a process a2, after a transferring ACF is pressure-adhered to an adherend, in a process a3, the TCP connection terminals on which the ACF adheres the pressure-adhered to the adherend.例文帳に追加

工程ａ２で被着体とを転写用ＡＣＦを圧着した後、工程ａ３でＡＣＦが付着したＴＣＰの接続端子部を被着体に圧着する。 - 特許庁

For instance, an R chamfering process (a process of rounding corners so as a cross section to be a given radius) is applied to a connection part of the open end part 27 and the second incident face 21.例文帳に追加

例えば、開口端部２７と第２の入射面２１との連接部分にＲ面取加工（断面が所定の半径となるように角を取る加工）を行う。 - 特許庁

By switching this slide part 220 at a switch part 230 and continuously driving the connection component parts by one press 210, the electric wire test process, the electric wire press fitting process, and the cover part fitting process are continuously performed.例文帳に追加

このスライド部２２０を切換部２３０で切り換え、上記接続要素部品を連続的に一台のプレス機２１０で駆動することにより、連続的に電線検査工程、電線圧入工程、カバー部嵌合工程を行う。 - 特許庁

This method has a process of forming an insulating layer on a base on which bumps for interlayer connection are formed, a process of sandwiching the base with stainless plates to thermocompression-bond a copper foil onto the insulating layer, and a process of patterning the copper foil.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが形成された基材上に絶縁層を形成する工程と、ステンレス板で挟み込み絶縁層上に銅箔を熱圧着する工程と、銅箔をパターニングする工程とを有する。 - 特許庁

To reduce time required for an authentication process and connection process from a WLAN until the initiation of packet communication, and time required for a switching process at the time of handover, in a mobile communications network and inter-work system of a WLAN.例文帳に追加

移動通信網とＷＬＡＮのインタワークシステムにおいて、ＷＬＡＮからパケット通信を開始するまでの認証処理と接続処理の短縮と、ハンドオーバー時の切替え処理に要する時間を短縮する。 - 特許庁

To reduce a thermal strain in the electrical connection process of connecting an electrode part of a recording element substrate to an electric wiring tape.例文帳に追加

電気配線テープに記録素子基板の電極部を接続する電気接続工程における熱歪を低減する。 - 特許庁

To provide a backlight assembly for a liquid crystal panel which is inexpensive and simple in a connection process between a fluorescent tube and an inverter base plate.例文帳に追加

蛍光管とインバータ基板の接続工程が簡易で、安価な液晶パネル用バックライト組立体を提供する。 - 特許庁

ANISOTROPICALLY ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, ANISOTROPICALLY ELECTROCONDUCTIVE FILM, CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT MEMBER AND PROCESS FOR PRODUCING COATED PARTICLE例文帳に追加

異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、回路部材の接続構造、及び、被覆粒子の製造方法 - 特許庁

To facilitate connection process for electrically connecting a connector and a circuit board through a flexible printed wiring board.例文帳に追加

コネクタと回路基板とをフレキシブルプリント配線板を介して電気的に接続する接続工程の容易化を可能とする。 - 特許庁

Thus, this connection method does not include a cutting process of making a hole in the metal fitting 3 and the gas pipe 2.例文帳に追加

このように、この接合方法では、取付金具３やガス管２に穴をあけるための切削工程を含まない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which permits the apply of Ni silicide process without any problem in the leak of connection, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

接合リークの問題なく、Ｎｉシリサイドプロセスを適用できる半導体装置、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the connection region DJ, shift conditions based on a process focusing on the respective regions of right and left are mixed and arranged.例文帳に追加

繋ぎ領域DJでは、左右の各領域に着目した処理に基づくズレの状態が混在して配置される。 - 特許庁

In the blanking process, the connection part 4 is formed at a position between both V faces 10 of a body 6 of the element 1.例文帳に追加

打抜き工程においては、連結部４をエレメント１のボデー６の両Ｖ面１０の間の位置に形成する。 - 特許庁

The interface (one or more) can be defined so as to process discovery management, configuration management, communication management and connection management.例文帳に追加

インターフェイス（１つまたは複数）は、発見、構成、通信、および接続管理を処理するように定義することができる。 - 特許庁

By embedding the bottom face portion 3, the bottom face portion 3 of the connection lug 2A can be embedded like a conventional process.例文帳に追加

底面部３の埋め込みにより、従来の工程と同様に接続端子２Ａの底面部３を埋め込むことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is superior in environmental resistance, which enables its connection process with an external circuit to be observed visually.例文帳に追加

耐環境性に優れ、また外部回路との接続工程を目視することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a low-cost fluorescent lamp luminaire allowing electrical connection of a reflector to a luminaire body in its mounting process.例文帳に追加

その取付けの過程で反射板・器具本体間の電気的接続がなされ、また安価な蛍光灯器具を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an optical connection module which makes it possible to process a recessed part for fitting under an arbitrary conjugation condition.例文帳に追加

任意の共役条件で嵌合用凹部の加工が可能になる光接続モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

For establishing electrical connection to the conduction layer, the via is filled with a conduction material 106 through an electrolytic plating process.例文帳に追加

電解めっきプロセスにより、導電層への電気接続を確立するために導電性材料１０６でバイアを埋める。 - 特許庁

Boring is performed with carbon gas laser beams, and a non-through connection hole 10 is formed by a electroless copper plating process.例文帳に追加

炭酸ガスレーザ光によって穴あけを行い、無電解銅めっき処理によって非貫通接続穴１０を形成する。 - 特許庁

The connection wire 10 is constituted of a metal having a high melting point such as molybdenum by the same process of a gate line GL.例文帳に追加

接続配線１０は、モリブデンなどの高融点金属から構成し、ゲートラインＧＬと同一プロセスによって構成する。 - 特許庁

A process of forming the foamed bulk metallic glass electrical connection includes mixing bulk metallic glass with a foaming agent.例文帳に追加

発泡バルク金属ガラス電気接続部を形成するプロセスは、バルク金属ガラスと発泡剤とを混合することを含む。 - 特許庁

The user:pass portion will be base64-encoded as an HTTP `Authorization'header, and sent to the remote server as part of the connection process when invoking an XML-RPC method.例文帳に追加

user:passはbase64でエンコードしてHTTPの`Authorization'ヘッダとなり、XML-RPCメソッド呼び出し時に接続処理の一部としてリモートサーバに送信されます。 - Python

Moreover, after the preparing process and before the welding process, the connection method includes a temporary joint process for obtaining a temporary joint body 60 by carrying out ultrasonic welding between conductors of the wire 51 and the ultrafine wire 52, with an ultrasonic vibration energy smaller than that in the welding process.例文帳に追加

また、準備工程後且つ溶接工程前に、溶接工程における超音波振動エネルギよりも小さい超音波振動エネルギで、電線５１と極細電線５２との導体同士を超音波溶接して仮接合体６０を得る仮接合工程を有する。 - 特許庁

The respective processes of a connection process, a line-thinning process, an end specification process and a thumb specification process are performed with respect to the two-dimensional image to recognize a position indicating the thumb and the direction of the thumb, thereby determining the thumb traveling direction as holding direction information.例文帳に追加

二次元画像に対して連結処理、細線化処理、端特定処理、親指特定処理の各工程を実行することにより、親指を表す位置及び親指の方向が認識され、それに従って保持方向情報として親指走行方向が判定される。 - 特許庁

Accordingly, stud bump connection for reducing occurrence of defective shape and peeling or the like of the stud bump 1d can be assured, and process control on the occasion of forming the through-hole 1e with the laser process or etching process can be done easily, resulting in increment of process margin.例文帳に追加

これにより、スタッドバンプ１ｄの形状不良や剥がれ等を低減するスタッドバンプ接続を確保することができ、レーザー加工やエッチング加工によって貫通孔１ｅを形成する際のプロセス制御が容易になり、プロセスマージンを増やすことができる。 - 特許庁

To provide a pipe joint wherein a ferrule is formed integrally with a connection member and the ferrule can be separated from the connection member by a force to tilt the connection member to an inserted pipe before a fastening process of the connection member and a joint main body.例文帳に追加

結合用部材にフェルールが一体的に形成された管継手であって、結合用部材と継手本体との締結過程前において、挿通された配管に対して結合用部材を傾倒させる力で、結合用部材からフェルールを分離できる管継手を提供すること。 - 特許庁

An air gap 18 occurs in the fabrication process of a first vertical connection layer 15A of high aspect ratio, but since a second vertical connection layer 15B is formed on the first vertical connection layer 15A, occurrence of the air gap 18 does not have an effect on the surface of the second vertical connection layer 15B.例文帳に追加

アスペクト比の大きな第１縦接続層１５Ａでは、製造プロセス上、空隙１８が発生するが、第１縦接続層１５Ａの上には第２縦接続層１５Ｂが形成されているので、空隙１８の影響は第２縦接続層１５Ｂの表面までは及ばない。 - 特許庁

A connection layer for connecting the semiconductor element 1 and a base material 2c has a laminated structure of an air gap layer 13 and a bonding layer 7, and consequently, a gas can be dissipated efficiently d to the outside of the connection layer in a process of connection.例文帳に追加

半導体素子１を基材２に接続するための接続層が、空隙層１３と、接合層７との積層構造となっていることにより、接続の過程でガスを効率よく接続層の外部に放散することができる。 - 特許庁

To provide a conductive particulate with which a high connection reliability can be attained and a connection process of the electrodes can be simplified, and to provide an anisotropic conductive material and a connection structure that are composed by using the conductive particulates.例文帳に追加

高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。 - 特許庁

According to the process of the invention, a base substrate is divided into body regions and connection regions, the body regions in each case extending over the functional regions and the connection regions being offset with respect to the contact-connection recesses.例文帳に追加

本発明のプロセスによれば、ベース基板は、複数の本体領域と複数の接続領域に分割され、本体領域はそれぞれの場合に機能領域上に広がり、接続領域は接触接続陥凹部に関してオフセットされる。 - 特許庁

To provide conductive particulates achieving a high connection reliability and simplifying a connection process of an electrode, to provide an anisotropic conductive material using the conductive particulates, and to provide a connection structure.例文帳に追加

高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。 - 特許庁