| 例文 (408件) |
connection routeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 408件
In the call service unit adaptor connecting the public line and the IP network, a public line signal transmitting/receiving means 1100 inputs service information and the telephone number from a telephone 10 and a destination determination means 200 acquires an IP address corresponding to that telephone number and then generates route select information being delivered to a line connection switching means 100.例文帳に追加
公衆回線とＩＰネットワークとを接続した通話装置アダプタは、公衆回線信号送受信手段１１００が電話機１０より通話情報と電話番号を入力し、接続先判定手段２００が上記電話番号に対応するＩＰアドレスを取得し、経路選択情報を生成して、経路選択情報を回線接続切換手段１００に渡す。 - 特許庁
A semiconductor device 1 includes a first main plane, a semiconductor chip 2 having a current route between the first main plane and a second main plane located in the opposite side, a first conductive frame 3 (die pad) having an opposite region to the first main plane, and a second conductive frame to be electrically connected to a pad formed on the second main plane through an electric connection means (wire).例文帳に追加
半導体装置１は、第１主面と、当該第１主面と反対側に位置する第２主面との間に電流経路を有する半導体チップ２と、第１主面と対向領域を有する第１の導電性フレーム（ダイパッド）３と、第２主面に形成されたパッドと電気接続手段（ワイヤ）を介して電気的に接続される第２の導電性フレームとを備える。 - 特許庁
A method of manufacturing a semiconductor device includes steps of: inserting a process control system 101 in the route of a network in which a manufacturing execution system 102 and a manufacturing facility 103 made a LAN connection; acquiring the treating result of the last step of a lot with the process control system 101, and rewriting the treatment recipe; and transmitting the treatment recipe rewritten from the process control system 101 to the manufacturing facility 103.例文帳に追加
製造実行システム１０２と製造設備１０３がＬＡＮ接続したネットワークの経路にプロセス制御システム１０１を挿入する工程と、プロセス制御システム１０１でロットの前工程の処理結果を取得し処理レシピを書き換える工程と、プロセス制御システム１０１から製造設備１０３に書き換えた処理レシピを送信する工程とを含む。 - 特許庁
This circuit is provided with a route for connecting from an input bonding pad corresponding to the I/O cell having the large driving capacity to an output bonding pad corresponding to the I/O cell having the large driving capacity through a second pad corresponding to the I/O cell having the small driving capacity, and is equipped with a control circuit for controlling electrical connection between the input bonding pad and the output bonding pad.例文帳に追加
ドライブ能力の大きいＩ／Ｏセルに対応する入力ボンディングパッドからドライブ能力の小さいＩ／Ｏセルに対応する第二のパッドを介して、ドライブ能力の大きいＩ／Ｏセルに対応する出力ボンディングパッドへと接続される経路を設け、当該入力ボンディングパッドと当該出力ボンディングパッドとの電気的接続を制御する制御回路とを備える。 - 特許庁
In the lead frame 11, an expanded width part 9A is formed in an external cathode lead 9B arranged at the center, and since the fully molded semiconductor device comprising the series connection circuit can be manufactured, a first lead terminal 3C will not become unoccupied, a current route becomes relatively short, a current balance takes a nearly symmetrical shape, and the offset of an L portion can be expected.例文帳に追加
また、本発明のリードフレーム１１は、中央に配置された外部カソードリード９Ｂに拡幅部９Ａを設け、直列接続回路のフルモールド型半導体装置を製作できるようにしたので、第一リード端子３Ｃが空くことがなく、電流経路が相対的に短くなり、また、電流バランス的に略左右対称形状となりＬ分の相殺が期待できる。 - 特許庁
In conjunction with the above viewpoint, it is necessary to understand the actual situation that parts are not only exported to the overseas production base directly from the supply base of the disaster-stricken area, but they are also delivered indirectly to global supply-chain from other areas such as Kanto area, which have direct connection with overseas countries. And it is also necessary to examine the route of the product supply and extent of the effect caused by the delay in supply.例文帳に追加
以上の視点と併せて、被災地域の供給拠点から直接、海外の製造拠点に部品類が輸出されるのみならず、海外に直接的に接続する関東地域等、他の地域からのグローバルサプライチェーンに間接的に投入されている実態を把握し、製品供給の経路やその停滞による影響の程度をみる必要があった。 - 経済産業省
The semiconductor device is provided with the trench capacitor formed in the trench of a semiconductor substrate, the transistor for driving the trench capacitor, a semicircular column type semiconductor layer constituting a part of an electric connection route between the trench capacitor and the transistor while being arranged above the trench, and a resistance layer embedded into the semicircular column type semiconductor layer and having a resistivity lower than that of the semicircular column type semiconductor layer.例文帳に追加
本発明に係る半導体装置は、半導体基板中のトレンチに形成されたトレンチキャパシタと、トレンチキャパシタを駆動するトランジスタと、トレンチキャパシタとトランジスタとの電気的接続経路の一部を構成するトレンチ上部の半円柱状半導体層と、半円柱状半導体層内に埋め込まれ、半円柱状半導体層よりも低い抵抗率を有する低抵抗層とを備えている。 - 特許庁
In the toll collection system for automatically processing toll collection against vehicles using a toll road, at connection processing of the toll road via ordinary roads, presence or absence of connecting is determined based on not only information at an exit toll gate passed just before the connecting but also information at an entrance toll gate for starting in a previous passage route and other past passage information.例文帳に追加
有料道路を利用する車両に対し通行料金の収受処理を自動的に行なう料金収受システムにおいて、有料道路における一般道路を経由した乗り継ぎ処理において、乗り継ぎ直前の出口料金所における情報のみでなく、前回の通行経路における初乗入口料金所の情報や、それ以外の過去の通過情報を用いて乗り継ぎの有無を判定する。 - 特許庁
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