「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(103ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical encoder having high reliability of electrical connection between a sensor head and outside wiring, while obtaining superior encoder signals, by easily regulating and fixing a relative position between the sensor head and a scale in desired arrangement relation, and to provide a method of mounting the optical encoder.例文帳に追加

センサヘッドとスケール間の相対位置を所望な配置関係に容易に調整及び固定することで良好なエンコーダ信号を得つつ、且つセンサヘッドと外部配線間の電気的接続の信頼性が高い光学式エンコーダ及び光学式エンコーダの実装方法を提供する。 - 特許庁

Based on the detected alignment mark, a conductive liquid material 11a is ejected to a discharge position corresponding to a bit map for circuit drawing to draw a plurality of shock-absorbing zones and connection wiring that is connected to each shock-absorbing zone and has a prescribed shape on the circuit board 10A.例文帳に追加

そして、検出したアライメントマークに基づき、回路描画用ビットマップに応じた吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、回路基板１０Ａ上に複数の緩衝帯と、各緩衝帯に接続される所定形状の接続配線とを描画する。 - 特許庁

Bit lines 11 that have equal width and are parallel and tungsten wires 12A, 12B are positioned at even intervals at the portion of a through hole 14, and a set of adjacent tungsten wires 12A, 12B drive the through hole 14 for connection with other wiring layers at a position sandwiched by the tungsten wires 12A, 12B.例文帳に追加

スルーホール１４の部分で、等幅で平行なビット線１１とタングステン配線１２Ａ，１２Ｂとを等間隔に位置させ、かつ一組の隣接するタングステン配線１２Ａ，１２Ｂが他の配線層との接続用のスルーホール１４をタングステン配線１２Ａ，１２Ｂに挟まれた位置に打ち込む。 - 特許庁

To provide a floating connection structure for electrical wiring, an electric device for a game machine and the game machine, capable of absorbing an assembly error and a dimension tolerance in a wide range and coping with vibrations, impacts, or the like during assembly as well by making floating movement in two stages during the assembly possible.例文帳に追加

組付時における二段階のフローティング移動を可能とすることによって、組付誤差や寸法公差を広範囲に吸収でき、組付時の振動・衝撃等にも対応できる電気配線用フローティング接続構造、遊技機用電装機器及び遊技機を提供する。 - 特許庁

The entire surface is coated with an organic coating film 20, such as resist by rotary coating and inside the hole for connection hole, the organic coating film 20 is left by a method such as full etch back, so that the surface of the organic coating film 20 can be higher than the lower surface of the second wiring correspondent inter-layer insulating film.例文帳に追加

回転塗布法により全面にレジスト等の有機塗布膜２０を塗布し、全面エッチバック等の方法により接続孔用の穴１３内で、有機塗布膜２０表面が第２配線対応層間絶縁膜下面よりも上になるように有機塗布膜２０を残す。 - 特許庁

The frame-shaped bobbin 1 is integrally formed with the terminal base 12 with a terminal fitting surface which serves as a base when coil terminals 3S, 3E provided on ends of the wiring lines constituting the coils 31, 32 are connected to connection terminals 5S, 5E of external equipment other than the reactor 100 by screwing.例文帳に追加

枠状ボビン１には、コイル３１，３２を構成する巻線の端部に設けられるコイル端子３Ｓ，３Ｅとリアクトル１００以外の外部機器の接続端子５Ｓ，５Ｅとをネジ止めにより接続する際の台となる端子取付面を有する端子台１２が一体に設けられている。 - 特許庁

The printed wiring board 10 or the plug-in unit has a wearing region 10.1 for the electronic component; and a connection region 10.2 for connecting a feed pipe 16 to a feed pipe 20 for the component, and for connecting a return pipe 18 to a return pipe 22 for the component.例文帳に追加

プリント配線板１０またはプラグインユニットが、電子的な構成素子のための装着領域１０．１と、送り管路１６を構成素子用送り管路２０に接続しかつ戻し管路１８を構成素子用戻し管路２２に接続するための接続領域１０．２とを有しているようにした。 - 特許庁

The wiring substrate is constituted by covering surfaces of solder connection pads 3 and 4 made of copper with an electroless tin plating layer 6 containing silver to a thickness of 1.5 to 2.0 μm, and the electroless tin plating layer 6 has a silver segregation layer of 1.0 to 5.0 mass% in content of silver formed on its surface.例文帳に追加

銅から成る半田接続パッド３，４の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層６を１．５〜２．０μｍの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層６は、表面に銀の含有量が１．０〜５．０質量％である銀偏析層が形成されている。 - 特許庁

A wire connection 35 is provided at the reverse side of a board 30 stored in the panel board 20 and provided with various instruments for wiring the various instruments to components (for example, an engine speed sensor and a remainder sensor for a fuel tank 21) of the industrial vehicle.例文帳に追加

パネルボード２０内に収納されると共に、各種計器類が配設された基板３０の裏面側には、前記各種計器類と産業車両の各構成部材（例えば、エンジンの回転数センサ及び燃料タンク２１の残量センサ）とを配線接続するための配線接続部３５が設けられている。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for the conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

In generating a module terminal after disposing the module, a relative position determining part 102 determines a relative position of the module requested for connection, and a terminal direction deciding part 108 decides a disposition direction of the module terminal based on wiring length between generated temporary terminals and the number of bends.例文帳に追加

モジュール配置後のモジュール端子生成において、相対位置判断部１０２において、接続要求のあるモジュールの相対位置を判断し、端子方向決定部１０８において、生成した仮端子間の配線長と折れ曲がり数からモジュール端子の配置方向を決定する。 - 特許庁

The card body part 10 is provided with a substrate 11, a plurality of through holes 12 formed on the substrate 11 and a connection part which is disposed on the inner face of the substrate 11 in each through hole 12 and which electrically connects one end of the needle with wiring.例文帳に追加

カード本体部１０は、配線パターンが形成された基板１１と、基板１１に形成された複数の貫通孔部１２と、各貫通孔部１２における基板１１の内側面に設けられた、針の一方の端部を配線と電気的に接続するための接続部とを有する。 - 特許庁

To simply carry out wiring processing of connecting wires in good appearance even in a case not only to attach on a wall plane or a pillars but also to place on a horizontal place for electronic devices, to which a plurality of connection wires whose cross section shapes are different are electrically connected to the back face of the device casing.例文帳に追加

断面形状の異なる複数の接続線が機器ケーシングの背面部に電気的に接続されている電子機器において、壁面や柱に取付ける場合だけでなく水平な場所に置く場合にも、簡単かつ見栄えよく、前記接続線の配線処理を行うことを可能とする。 - 特許庁

Then, size at a side in contact with the resin projection 20 is larger than that at a side opposing the side in contact with the resin projection 20 in the sectional shape of the external connection section 42 in a direction orthogonally crossing the formation direction of the wiring 40 formed in the resin projection 20 from the electrode pad 14.例文帳に追加

そして、電極パッド１４から樹脂突起２０に形成される配線４０の形成方向と直交する方向の外部接続部４２の断面形状において、樹脂突起２０と接触された側の大きさが、それと対向する側の大きさよりも大きく形成されている。 - 特許庁

To prevent the insulating substrate of a display panel from being warped by thermal deformation caused by difference in the coefficient of thermal expansion and residual stress, and to prevent display failure from occurring by inhibiting connection failure between the lead wires on the insulating substrate and wiring of a tape carrier package and disconnection of the tape carrier package.例文帳に追加

熱膨張率の差に起因する熱変形や残留応力による表示パネルの絶縁基板の反りや、絶縁基板上の引出し線とテープキャリアパッケージの配線等との間の接続不良及びテープキャリアパッケージ配線の断線を抑制して表示不良の発生を防止する。 - 特許庁

Blade receptors 20 for receiving round pin-type plug blades, blade receptors 21 for receiving flat-type plug blades and a quick connection terminal for mechanically and electrically connecting an electric wire inserted from the external are internally packed in a case 1 having a dimension of one standardized module of an embedded wiring tool.例文帳に追加

丸ピン型の栓刃を受ける刃受け部２０と平型の栓刃を受ける刃受け部２１と、外部から挿入される電線を機械的且つ電気的に接続する速結端子とを埋め込み配線器具の規格化された１個モジュールの大きさとして形成されたケース１内に内装する。 - 特許庁

The PDP device equipped with a PDP, having (X, Y, A) and respective drivers has a structure, such that two nearby Ys among a plurality of Ys are connected in common, nearby a connection part between the PDP and driver by a wiring (y), to be included in one set unit.例文帳に追加

（Ｘ，Ｙ，Ａ）を持つＰＤＰと各ドライバを備えるＰＤＰ装置において、複数のＹにおいて、近くにある２本のＹ同士が、ＰＤＰとドライバとの接続部付近において、１つのセット単位に含まれるように配線ｙにより共通化接続された構造を有する。 - 特許庁

To provide a manufacture method of a multiyear printed wiring board where the thickness of a metal layer on the surface of an insulating layer is thinned and a conductor layer is formed of a fine circuit pattern, while the thickness of a metal layer in a via hole is secured and connection reliability between the conductor layers is secured.例文帳に追加

ビアホール内の金属層の厚みを確保して導体層間の接続信頼性を確保しながら、絶縁層の表面の金属層の厚みを薄くして微細回路パターンで導体層を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する - 特許庁

To provide a wafer-level image sensor module which can improve the productivity and also the reliability by facilitating the wiring process for external connection such as a via and which can achieve focus non-adjustment when the module is applied to a camera module, a manufacturing method for the wafer-level image sensor module, and a camera module.例文帳に追加

ビアなど外部接続のための配線工程を容易にして生産性を向上させ、さらに信頼性を向上させることができ、カメラモジュールに適用する際にフォーカス無調整を実現できるウェハーレベルのイメージセンサモジュールおよびその製造方法、そしてカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

Through laser machining employing irradiation with a laser beam, an opening 13 is bored in a lower-layer insulating film 1 and an adhesion layer 3 at a part corresponding to a reverse-surface center portion of a connection pad portion 10a of wiring 10 of the semiconductor constitution body 2 by using a mask metal layer 52 having an opening 53 as a mask.例文帳に追加

レーザビームの照射によるレーザ加工により、開口部５３を有するマスク金属層５２をマスクとして、半導体構成体２の配線１０の接続パッド部１０ａの下面中央部に対応する部分における下層絶縁膜１および接着層３に開口部１３を形成する。 - 特許庁

Insulation resistance measuring contacts 19 are provided, which are fixed contacts to be put into the contact state when the electromagnetic contactor 4 is opened, and one insulation resistance measuring contact 19 is connected through new wiring 18 to a load side power source connection terminal 12b to be connected to a motor side cable 14.例文帳に追加

電磁接触器４が開路しているときに接となる固定接点である絶縁抵抗測定接点１９を設け、この絶縁抵抗測定接点１９と電動機側ケーブル１４に繋がる負荷側電源接続端子１２ｂとを新規配線１８で繋ぐ。 - 特許庁

An electrical connection box 10 includes a harness-holding portion 34 formed in the bottom wall 31 of a lower cover 30 so as to extend downward from the lower cover 30, and a fixing member 50 for fixing a wiring harness 20 that is led out from a harness pass-through hole 33 to the harness holding portion 34.例文帳に追加

電気接続箱１０は、ロアカバー３０から下方に延長するようにロアカバー３０の下壁３１に形成されたハーネス保持部３４と、ハーネス導出貫通孔３３から導出されたワイヤハーネス２０をハーネス保持部３４に固定する固定部材５０と、を備える。 - 特許庁

To aim at cost reduction and improvement in safety by lessening number of connection wiring between covering 3 items of a lighting control circuit, a starting circuit, and an electric discharge lamp, in a lighting circuit constituted so that a starting pulse is not generated in a state where the electric discharge lamp is not connected to a socket.例文帳に追加

放電灯がソケットに接続されていない状態で起動パルスが発生しないように構成した点灯回路において、点灯制御回路、起動回路、放電灯の３者間に亘って接続配線の数を少なくすることで、コスト低減及び安全性の向上を図る。 - 特許庁

For instance, the right end of a gate line 8 connected to the gate electrode of a thin film transistor 7 is connected to a common line 5 for the static electricity countermeasure arranged outside the cut line 2 through a wiring line 10, a connection pad 12 in a gate drive loading area 11 and a lead wire 13.例文帳に追加

そして、例えば、薄膜トランジスタ７のゲート電極に接続されたゲートライン８の右端部は、引き回し線１０、ゲートドライバ搭載領域１１内の接続パッド１２および引き出し線１３を介して、カットライン２の外側に配置された静電気対策用の共通ライン５に接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein no cracking is generated in an insulating board even if a heat due to operation of a semiconductor device and a change in operating environment temperature is repeatedly applied, and connection reliability is superior between the semiconductor device and a wiring board.例文帳に追加

半導体素子の動作および使用環境温度の変化等により熱が長期間にわたり繰り返し加えられたとしても絶縁基板にクラックが発生することがなく、半導体素子と配線基板との接続信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The wiring connection member 7 includes a built-in filter circuit F for attenuating frequencies used for communication, and a power line 4A used as the transmission line for information and a power line 4B used only as a transmission line for electric power are electrically connected through a filter circuit F.例文帳に追加

配線接続部材７は、通信に使用される周波数を減衰させるフィルタ回路Ｆを内蔵するとともに、情報の伝送路として利用される電力線４Ａと、電力の伝送路としてのみ利用される電力線４Ｂとが、フィルタ回路Ｆを介して、電気的に接続されている。 - 特許庁

This display element/electronic element module uses a conductive protrusion 57 for solidifying a connection portion between an electrode pad 54 of a light receiving element chip 55 and a land 56a of the wiring of a glass substrate as a translucent supporting substrate 53 with resin 59 in a state of avoiding a region corresponding to a light receiving region 60.例文帳に追加

導電突起５７を用いて受光素子チップ５５の電極パッド５４と透光性支持基板５３であるガラス基板の配線部のランド部５６ａとを接続する接続部分を、受光領域６０に対応する領域を避けるようにした状態で樹脂５９で固めている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which is superior in forming of micro-wirings, can form a high density circuit pattern more than the conventional one without needing plated leads for lines and through- holes, and keeps the variation accuracy of the circuit height at a high accuracy to avoid deteriorating the connection reliability.例文帳に追加

微細配線の形成に優れ、ラインやスルーホールにめっきリードを必要とせず、これまで以上に高密度回路パターンを形成でき回路の高さのばらつき精度を高精度に押さえて、接続信頼性が損なわれない、配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

To solve such a problem that the connection reliability of a lead pin is lowered because destruction such as cracks may easily occur by the destruction stress of ceramics itself if an oblique external force is applied to the lead pin, when the lead pins are joined to a ceramic wiring board whose porcelain resistance is low with a wax material.例文帳に追加

磁器強度の低いセラミック配線基板にろう材を介してリードピンを接合した場合、リードピンに斜め方向に外力が生じたときに、セラミックスそのものがその破壊応力に屈してクラック等の破壊が発生しやすくなり、リードピンの接合信頼性の低下等の問題が発生する。 - 特許庁

In an aluminum nitride multilayered board 2 which is face- mounted via a plurality of short pins on a printed wiring board 14, a dummy short pin 13 not related to an electric connection is provided so as to surround the periphery of a short pin 12a in an outer peripheral part on which thermal stress is easy to concentrate.例文帳に追加

プリント配線板１４上に複数のショートピンを介して表面実装される窒化アルミニウム多層基板２において、熱応力の集中し易い外周部のショートピン１２ａの周囲を取り囲むように、電気的接続に関与しないダミーのショートピン１３を設けた。 - 特許庁

A scanning electrode 7 is provided on the internal surface of an upper substrate 3 and a laying wiring for the scanning electrode having a 2nd flank connection part provided on at least the flank of the lower substrate 2 is provided from the internal surface of the upper substrate 3 to the external surface of the lower substrate 2.例文帳に追加

上側基板３の内面に走査電極７が設けられるとともに、下側基板２の少なくとも側面上に設けられた第２の側面接続部を有する走査電極用引き廻し配線が、上側基板３の内面から下側基板２の外面にわたって設けられている。 - 特許庁

To provide a fluid mixing apparatus with easy piping and wiring connection at installation capable of mixing the fluid at an arbitrary ratio by controlling flow rates of the fluids in respective lines, controlling the flow rate without problem even in the pulsed fluid and being installed at a narrow space by a compact constitution.例文帳に追加

各ラインの流体の流量を制御して任意の比率で混合させると共に、脈動した流体でも問題なく流量制御することができ、コンパクトな構成で狭いスペースに設置可能であり、設置における配管及び配線接続が容易な流体混合装置の提供。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with: an IC chip 50 wherein a plurality of electrode pads 55a-55h are formed on two sides opposite to each other on its one main surface like a nearly square shape; and a multilayer wiring substrate 10 wherein IC connection terminals 35a-35h corresponding to the electrode pads are formed.例文帳に追加

半導体装置１は、略矩形状の一主面の対向する二辺に複数の電極パッド５５ａ〜５５ｈが形成されたＩＣチップ５０と、前記電極パッドと対応するＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈが形成された多層配線基板１０とを有している。 - 特許庁

On the other hand, the wiring accessory modules 10a, 10b, 10d and the electric equipment modules 20b, 20c, 20e are equipped with standardized projecting parts 13, 23 inserted into the connection holes 2a in an insertable and removable manner, and plug side terminals provided at the projecting parts 13, 23 and electrically connected to the jack side terminals.例文帳に追加

一方、配線器具モジュール１０ａ，１０ｂ，１０ｄや電子機器モジュール２０ｂ，２０ｃ，２０ｅは、接続用孔２ａに挿抜自在に挿入される定形化された突起部１３，２３と、突起部１３，２３に設けられてジャック側端子に電気的に接続されるプラグ側端子とを備える。 - 特許庁

This electronic apparatus unit U is assembled, wherein electronic apparatuses 10 and 12 to be assembled on a panel for a vehicle are integrated with a connector 14 for external connection by brackets 16 and 18, the connector 14 and each of apparatus connectors 20 and 22 are connected by wiring material 23 and 24, and the connector 14 is positioned in a rear end.例文帳に追加

車両用パネルに組み付けるべき電子機器１０，１２を外部接続用コネクタ１４とともにブラケット１６，１８によって一体化するとともに、コネクタ１４と各機器コネクタ２０，２２とを配線材２３，２４で接続し、後端にコネクタ１４が位置する電子機器ユニットＵを組立てておく。 - 特許庁

First and second lower re-wirings 33 and 37 are provided under the base plate 1, while being connected to the first and second upper re-wirings 20 and 24 by means of an upper/lower conductive part 43; and the semiconductor constituent body 40, comprising a bare chip or the like, is provided under the connection pad of the second lower re-wiring 37.例文帳に追加

ベース板１下には第１、第２の下層再配線３３、３７が上下導通部４３を介して第１、第２の上層再配線２０、２４に接続されて設けられ、第２の下層再配線３７の接続パッド部下にはベアチップ等からなる半導体構成体４０が設けられている。 - 特許庁

The wiring tool 1 includes: a quasi-isolation part 12B which is formed to be separated from other parts by a series of cuts 120 except for a root part connected to a connection part 14 which is a part thereof, and capable of being bent and deformed; and a fastening hole 13B to which a part of the quasi-isolation part 12B is inserted.例文帳に追加

配線具１は、その一部である連結部位１４に繋がる根元部以外は一連の切り目１２０により他の部分から分離して形成され、曲げ変形可能な準孤立部１２Ｂと、準孤立部１２Ｂの一部が挿入される留め孔１３Ｂとを有する。 - 特許庁

At least one pair or more input/output devices of an optical communication device for converting an electric signal into an optical signal is provided on a package board for each semiconductor device, on the package board right below, i.e., in the vicinity (wiring connection having a chip-to-chip minimum distance of 2 mm or smaller) of the mounted semiconductor devices.例文帳に追加

実装基板上少なくとも１組以上、半導体装置毎に電気信号を光信号に変換する光通信装置の入出力装置を実装半導体装置の近傍（ＣＨＩＰ-ＣＨＩＰ間最短距離２ｍｍ以下で結線）である直下実装基板上に形成する。 - 特許庁

When a locking member 12 is inserted into a locking member storing hole 23 of the housing 11 to make a complete fitting state, an insertion side tip part 24 of a pressure contact column 22 presses a tip connecting part 28 of the male connection terminal 14 and wiring 33 of the terminal part of the FPC 20 so as to be closely adhered.例文帳に追加

ハウジング１１の係止部材収容孔２３に係止部材１２を挿入して完全装着状態とすると、圧接柱２２の挿入側先端部２４が雄接続端子１４の先端接続部２８とＦＰＣ２０の端末部の配線３３を互いに密着するように押圧する。 - 特許庁

To provide a double-sided copper-clad board useful for manufacturing a high density, high multilayer wiring board in which the occurrence of warpage is prevented even after copper foil is patterned to form a conductor pattern and which has high interlayer adhesion reliability and high interlayer connection reliability.例文帳に追加

銅箔をパターニングして導体パターンを形成した後においても、配線基板に反りが生じず、また、極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、両面銅張板を提供する。 - 特許庁

To provide an ink-jetting device capable of reducing the risk of short- circuit at the time of brazing a flexible wiring material by enlarging the distance between electric contacts connected with a plurality of actuators so as to obtain a high reliability in the electric connection with a control circuit, and a production method therefor.例文帳に追加

複数のアクチュエータと接続した各電気接点間の距離を大きくしてフレキシブルな配線材をろう付けする際の短絡の危険を少なくし、制御回路との電気接続において高い信頼性の得られるインク噴射装置およびその製造方法を提示する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent filling properties and productivity, surely reinforcing a small-sized semiconductor device such as a CSP (chip size package) or an LGA (land grid array) connected onto a wiring board and used as a sealing material having excellent connection reliability during a heat cycle treatment.例文帳に追加

充填性及び生産性に優れ、配線基板上に接続されたＣＳＰやＬＧＡ等の小型半導体装置を確実に補強でき、かつ、優れたヒートサイクル処理時の接続信頼性を有する封止材に用いられるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

An annular seal ring contact 26 made of the same material as a first plating resist film 23 for forming wiring 8 is formed inside a connection terminal 7a, for plating on the upper surface of a substrate metal layer 7 formed on the entire surface of a semiconductor wafer 21.例文帳に追加

半導体ウエハ２１上の全面に形成された下地金属層７の上面においてメッキ用接続端子部７ａの内側には、配線８形成用の第１のメッキレジスト膜２３と同一の材料からなるリング状のシールリング接触部２６が形成されている。 - 特許庁

As a result, the steering angle is recognized without using signal from a steering angle sensor to estimate the advancing route of the own vehicle and driving operation of a driver in parking is supported while reducing the cost required for the harness and the wiring work in the connection of the steering angle sensor.例文帳に追加

これにより、舵角センサからの信号を用いることなく操舵角を認識して自車両の進行経路を推定することができ、舵角センサを接続するためのハーネスと配線作業に要するコストを削減しつつ、駐車時のドライバの運転操作を支援することができる。 - 特許庁

To provide an onboard system and a connection wire capable of eliminating problems such as a drive time and wiring related to assurance of a power supply by reducing problems such as reduction in a vehicle interior space and increase in the weight when bringing a device such as a CD reproducing device into a vehicle.例文帳に追加

車両内にＣＤ再生装置等の装置を持ち込む場合に、車内空間の減少及び重量増加等の問題を軽減し、また電源確保に関連する駆動時間及び配線等の問題を解消することが可能な車載システム及び接続線を提供する。 - 特許庁