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「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索
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「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索


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connection wiringの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5457



例文

This circuit analyzing device of a semiconductor integrated circuit is provided with a capacitative value output means for discriminately the displaying functional elements or functional element connection wiring on a design drawing, including the arrangement information of the semiconductor integrated circuit on the basis of the functional element capacitative value in the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の回路解析装置であって、前記半導体集積回路内の機能素子容量値に基づいて、前記機能素子または前記機能素子接続配線を、前記半導体集積回路の配置情報を含む設計図上に、区別して表示する容量値出力手段を備える。 - 特許庁

A connection hole 17 and a U-shaped wiring groove 21 which reach the adjacent area are formed on the surface 2S of the lower insulation layer 2 from the exposed surface of the silicon oxide film, by using photolithographic technology, so as to form a porous silica layer 3, an HSQ film 4 and a silicon oxide film 5.例文帳に追加

そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、上記シリコン酸化膜の露出している表面から下部絶縁層2の表面2Sの内で接続孔17及びその近傍の領域に至るU字型配線溝21を形成することによって、ポーラスシリカ層3,HSQ膜4及びシリコン酸化膜5を形成する。 - 特許庁

The processor 2 has a reception processing unit 6 for carrying out a predetermined reception processing, a display unit 7 for displaying predetermined visual information, wiring 8 for connecting the reception processing unit 6 and the display unit 7 electrically, and a connection terminal 9 for connecting the reception processing unit 6 and the reception antenna 1 electrically.例文帳に追加

処理装置2は、所定の受信処理を行う受信処理ユニット6と、所定の視覚情報を表示する表示ユニット7と、受信処理ユニット6と表示ユニット7とを電気的に接続する配線8と、受信処理ユニット6と受信アンテナ1とを電気的に接続するための接続端子9とを備える。 - 特許庁

A common conductive film deposited on the second insulating film 5 is worked so that a second wiring layer 6 that includes an electrode pattern 6a to be used for electric connection with the outside and the coating pattern 6b, arranged directly above the fuse sections 11a and 11b, can be formed on the second insulating film 5.例文帳に追加

第2の絶縁膜5上には、第2の絶縁膜5上に堆積された共通の導電膜を加工することにより、外部との電気的な接続に用いられる電極パターン6a、およびヒューズ部11a、11bの直上に配設された被覆パターン6bを含む第2の配線層6が形成される。 - 特許庁

例文

The protection layers 3 are laminated on the semiconductor chip 1 to cover an electrode pad 2, a top of the interlayer connection body 4 is connected to the electrode pad 2, and the wiring 5 is arranged on a surface opposite to a surface covering the electrode pad 2 of the protection layer 3.例文帳に追加

保護層3は、半導体チップ1に積層されて電極パッド2を覆うとともに、層間接続体4は、その先端が電極パッド2と接続され、且つ配線5は、保護層3の電極パッド2を覆う面とは反対側の面に配設されてなることを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。 - 特許庁


例文

The notches 10 disperse a stripping stress F1 for stripping a flexible printed wiring board 4 from the printed board 1, and hence a stripping force F2 exerted on the reinforced lands 9 can be reduced to ensure the connection of a contact pattern 8 to be reinforced by the reinforcing lands.例文帳に追加

プリント基板1からフレキシブルプリント配線板4を引き剥がすように働く引き剥がし応力F1を切り欠き部10によって分散できるので、補強ランド9にかかる引き剥がし応力F2を低減することができ、この補強ランド9の補強対象である接点パターン8における接続を確実にできる。 - 特許庁

This wiring substrate used for a semiconductor device with BGA(Ball Glid Array) connection as an outer terminal, whose all pads, to which solder balls are attached, have a concave part in their central parts and it enables to remount the solder balls with a high yield in an assembly process of the semiconductor.例文帳に追加

外部端子としてBGA(Ball Glid Array)接続を有する半導体装置に使用される配線基板であり、半田ボールが取り付けられる配線基板の全てのパッドが中央部に凹部を有し、半導体装置としての組立工程において、半田ボールの再取り付け作業を高歩留まりで行う。 - 特許庁

To easily shift a hook ceiling at low cost according to a change in a layout in association with a direct ceiling structure having the hook ceiling used for connection between ceiling internal wiring and a pendant type lighting apparatus and the like in a concrete structural body such as an apartment house.例文帳に追加

本発明は、例えば、天井内配線と吊り下げ形照明器具等との接続に使用される引掛シーリングを有する、マンション等のコンクリート構造物における直天井の構造に関し、レイアウトの変更により、引掛シーリングをコストをかけず且つ容易に移動させることができるようにすることが、課題である。 - 特許庁

A second wiring pattern 32 extended from an input pad 52 of the second IC mounting area 50 extends toward the first IC mounting area 40 then after bending right-angled there, passes between dummy pads 43 of the first IC mounting area 40 from there and linearly extends toward the substrate connection area 70.例文帳に追加

第2のIC実装領域50の入力パッド52から延びた第2の配線パターン32は、第1のIC実装領域40に向けて延び、そこで直角に折れ曲がった後、そこから第1のIC実装領域40のダミーパッド43の間を通って基板接続領域70に向けて直線的に延びている。 - 特許庁

例文

To provide wiring substrate having an electronic component such as an IC chip mounted on a major surface of a main body of the substrate having a core insulating layer, which facilitates connection between terminals such as power and grounding terminals and through-hole conductors formed in the core insulating layer.例文帳に追加

コア絶縁層を有する配線基板本体の主面側にICチップなどの電子部品を搭載する配線基板において、電子部品の端子と接続する接続端子のうち、電源端子や接地端子などの端子とコア絶縁層に形成するスルーホール導体との接続を容易とした配線基板を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and the device which can prevent the warping of a semiconductor chip resulting from the difference between the coefficients of thermal expansion of an intermediate and a sealing resin, by obtaining electrical connection reliability and a mechanical strength at the time of electrically connecting the semiconductor chip to a wiring board.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に対して電気的に接続する際に、電気的な接続信頼性と機械的な強度を得て、中間物と封止樹脂間の熱膨張係数差による半導体チップの反りを防ぐことができる半導体装置と半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solar cell module that can suppress occurrence of a connection defect of a reverse surface of a solar cell and a wiring material, the solar cell module, a solar cell forming the solar cell module, and a method for manufacturing the solar cell.例文帳に追加

太陽電池の裏面と配線材との接続不良が発生することを抑制するとともに、太陽電池の生産効率が低下することを抑制することのできる太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池モジュール、当該太陽電池モジュールを形成する太陽電池、及び太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a functional device including a nanometer-size functional structure body, and a wiring means capable of suppressing connection resistance, when the functional structure body is connected to an external electrode and suppressing restriction given to structural designs of the various functional structure bodies to the minimum, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ナノメートルサイズの機能性構造体からなり、この機能性構造体を外部電極に接続する接続抵抗を小さく抑えることができ、かつ、様々な機能性構造体の構造設計に与える制約を最小限に抑えることのできる配線手段を備えた機能性デバイス及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The densest array in the light emission surface as a light emission part in a surface array can maximize luminance per unit area, and the use of the pointed light emitting devices can permit wiring using empty space about pointed portions to ensure sufficient connection even under the densest array.例文帳に追加

面状に配列される発光部である発光面を最密配列させることで、単位面積当たりの輝度を最も高くすることができ、しかも尖頭状の発光素子を用いることで尖頭部分の周囲の空いたスペースを利用しながらの配線が可能となり、最密に配列させても十分な接続を図ることができる。 - 特許庁

Further, a pressure-equalization hose 40, which equalizes the pressure between the inside of the housing H and the inside of the airtight container 11 and extends an insulation distance between the airtight container 11 and the metal terminal 31, the conductive part of the wiring 35, and the terminal connection part S inside the housing H, is extended from the housing H toward the outside of the housing H.例文帳に追加

さらに、ハウジングHには、ハウジングH内と密閉容器11内との間の圧力を均等にするとともに、ハウジングH内の金属端子31、配線35の導電部及び端子接続部Sと、密閉容器11との間の絶縁距離を延長する均圧ホース40がハウジングH外へ延在している。 - 特許庁

The p-type thermoelectric material 34 and the n-type thermoelectric material 35 forming a pair are electrically connected in series to each other through a p-n connection conductor 41 to form a thermoelectric conversion element pair 40, and a plurality of the thermoelectric conversion element pairs 40 are serially connected through, for instance, series wiring conductors 42.例文帳に追加

対をなすp型熱電材料34とn型熱電材料35とは、pn間接続導体41によって互いに直列に電気的接続されて熱電変換素子対40を構成し、複数の熱電変換素子対40は、たとえば、直列配線導体42によって直列に接続される。 - 特許庁

To provide a rechargeable vacuum cleaner capable of dispensing with the providing of a charging terminal for electric connection to a battery charger in a cleaner body to eliminate a wiring disconnection accident of the charging terminal with an internal circuit within the cleaner, and collecting dust not collectable in a duct housing part.例文帳に追加

掃除機本体に充電器と電気的に接続するための充電用端子を設ける必要がなく、掃除機内部における充電用端子と内部回路との配線切断事故が皆無で、かつ集塵収納部に捕集できない塵の捕集が可能な充電式電気掃除機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multifunctional tip tool that can be used in all steps of wiring connection method comprising a series of steps of cutting off a predetermined part of a wire, removing a covering of the cut-off part of the wire and polishing a surface of an exposed core wire and that also eliminates worker risk for the step of cutting off a wire.例文帳に追加

架線の所定部分の切断、架線の切断部分の被覆剥ぎ、露出した芯線の表面磨きという一連の工程から成る架線の接続方法の全ての工程で用いることができ、しかも、架線の切断の工程における作業員の危険も排除した多機能先端工具を提供する。 - 特許庁

In the multilayer structure for transmitting a high frequency signal having through conductors for grounding the inner layer, through conductors for surface layer signal are arranged at the outer circumferential part of a region immediately over or under the uppermost layer and lowermost layer where inner layer grounding conductor is not formed in order to shorten the length of a signal wiring connection conductor.例文帳に追加

内層接地用貫通導体を形成した高周波信号伝送用積層構造であって、表層信号用貫通導体を信号配線接続導体の長さが短くなるように最上層および最下層の直上または直下の内層接地導体非形成領域の外周部に配置する。 - 特許庁

After a lower columnar electrode 10 is formed by electrolytic plating on an upper surface of a connection pad part of an upper metal layer 9 for wiring, a plating resist film 27 for upper columnar electrode formation made of negative dry film resist is pattern-formed on an upper surface of a base metal layer 8 including the upper metal layer 9.例文帳に追加

配線用の上部金属層9の接続パッド部上面に電解メッキにより下部柱状電極10を形成した後、上部金属層9を含む下地金属層8の上面にネガ型のドライフィルムレジストからなる上部柱状電極形成用メッキレジスト膜27をパターン形成する。 - 特許庁

By this, by only grounding the central lateral bridge 15 by wiring connection or the like, the photovoltaic module 17 is attached to the central lateral bridge 15 and locked thereon by the use of the first and second locking fittings 43 and 44, and concurrently the frame member 19 of the photovoltaic module 17 is energized to the central lateral bridge 15 and grounded.例文帳に追加

このため、中央の横桟15のみを配線接続等により接地しておけば、第1及び第2固定金具43、44を用いて、太陽電池モジュール17を中央の横桟15に取付けて固定すると同時に、太陽電池モジュール17の枠部材19を中央の横桟15に導通させて接地することができる。 - 特許庁

A wiring circuit board includes the metal support substrate 30, a first insulating layer 21 arranged on the metal support substrate 30 and provided with a through-hole 21a, and a conductor pattern 10 for conductive connection arranged in a predetermined pattern and formed in contact with the metal support substrate 30 in the through-hole 21a.例文帳に追加

配線回路基板は、金属支持基板30と、金属支持基板30上に配置され、貫通孔21aが設けられた第一絶縁層21と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔21a内で金属支持基板30に接触するように形成された導電接続用の導体パターン10と、を備えている。 - 特許庁

To provide a flexure substrate for suspension, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method of manufacturing flexure substrate for suspension in which increase of the number of processes can be suppressed and dielectric breakdown of a magnetic head can be prevented, even when a flying lead and mutual connection differential wiring are formed.例文帳に追加

フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても、工程数の増加を抑制することができ、磁気ヘッドの静電破壊も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device typified by a display device having more excellent display quality, in which parasitic resistance generated in a connection portion between a semiconductor layer and an electrode is suppressed and adverse effects such as voltage drop, a defect in signal writing to a pixel, a defect in grayscale, and the like due to wiring resistance are prevented.例文帳に追加

半導体層と電極の接続部に生じる寄生抵抗を抑制し、配線抵抗による電圧降下の影響や画素への信号書き込み不良や階調不良などを防止し、より表示品質の良い表示装置を代表とする半導体装置を提供することを課題の一つとする - 特許庁

The light-reflective conductive particle for this anisotropic conductive adhesive used for subjecting a light-emitting element to anisotropic conductive connection to a wiring board is formed with: a core particle coated with a metal material; and a light-reflective layer located on a surface thereof and formed of light-reflective inorganic particles each having a refractive index of ≥1.52.例文帳に追加

発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が1.52以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。 - 特許庁

The scanning line drive circuit and drawing wiring lines for the scanning line drive circuit which are drawn from a part of the external circuit connection terminals to the scanning line drive circuit are arranged in a region where the second substrate exists on the first substrate in a plane view, in a peripheral region other than the overhang section.例文帳に追加

走査線駆動回路と複数の外部回路接続端子の一部から走査線駆動回路へ引き回される走査線駆動回路用引回配線とは、張出部上を除く前記周辺領域では、第1基板上で平面的に見て第2基板が存在する領域内に配置されている。 - 特許庁

To highly precisely estimate a vehicle speed without wiring connection with a vehicle ECU and a vehicle speed signal, even when radio waves of a GPS satellite is insufficient by utilizing the accumulated value of an acceleration value acquired from an acceleration sensor and an amount of changes in position data by a GPS, for navigation technique.例文帳に追加

ナビゲーションの技術において、加速度センサから得る加速度値の累積値と、GPSによる位置データの変化量から求める車速との対照データの利用により、GPS衛星電波の不十分な場合でも、車両ECUとの配線接続や車速信号無しで車速を高精度に推測すること。 - 特許庁

To provide: a shield film easily connectable to the ground without exposing a ground conductor of a board used as an object for sticking the shield film thereto; a shielded wiring board capable of having a shield function and an impedance control function by one process using the shield film; and a ground connection method using the shield film.例文帳に追加

シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて1工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。 - 特許庁

To record any of terrestrial broadcasting wave, satellite broadcasting wave, and cable broadcasting wave without requiring additional wiring, network connection configuration, or an additional fee, to display an image on a monitor installed in a remote room or outside, and to select the image at a desired place for viewing.例文帳に追加

新たな配線や、ネットワークなどの接続設定や、新たな利用料を負担することなく、地上波、衛星放送、ケーブル放送といったあらゆる放送波を録画し、離れた部屋に設置されたモニタや、外出先のモニタにも映像を表示し、所望の場所で映像を選択し、視聴することができるようにする。 - 特許庁

Then, the wiring duct connection device is separately provided with a flexible conductor body 8 which electrically connects the contactor 2 and the terminal block part 4 and an elastic support body 7 which elastically supports the contactor 2 by an energizing force to the outside direction, and a contact part 20 of a straight line shape is formed at the outside end of the contactor 2.例文帳に追加

そして、接触子2と端子台部4を電気接続させる可撓性の導電体8と、外側方への付勢力を伴って接触子2を弾性的に支持する弾性支持体7とを別々に備え、上記接触子2の外側端に一直線状の接触部20を形成している。 - 特許庁

An optical element 20 which an optical transmission module comprises has a principal surface (a first principal surface) 20a which is a light receiving/emitting surface and a principal surface on the opposite side of the principal surface 20a (a second surface) 20b, and is mounted on a wiring board by a flip-chip connection method through a plurality of bump electrodes formed on the principal surface 20b.例文帳に追加

光伝送モジュールが備える光素子20は、受発光面である主面(第1主面)20a、主面20aとは反対側の主面(第2主面)20bを有し、主面20bに形成された複数のバンプ電極を介してフリップチップ接続方式により配線基板上に搭載される。 - 特許庁

In the semiconductor device 100 comprising a conductive substrate 10 and an insulating resin 13 for sealing a semiconductor chip 12 thereon, a plurality of first conductive patterns consisting of first connection electrodes 10a and re-wiring parts 10b extended therefrom are formed on the conductive substrate 10.例文帳に追加

導電基板10とその上の半導体チップ12を封止する絶縁性樹脂13とを備えた半導体装置100において、導電基板10の表面は、第1の接続電極10aとそこから延在する再配線部分10bとからなる複数の第1の導電パタ−ンが形成されている。 - 特許庁

By applying compression loads in an X direction while heating it under the temperature condition of softening the base material 12 and forming a resin layer 12a, the flexible wiring board is attained where the connection terminal 10A having the terminals 11a1 and 11f1 higher than the other terminals 11b, 11c, 11d and 11e is formed.例文帳に追加

基材12が軟化する温度条件で加熱しながらX方向に圧縮荷重を加え、樹脂層12aを形成することにより、他の端子11b、11c、11d、11eに比べて高さの高い端子11a1、11f1を有する接続端子部10Aが形成されたフレキシブル配線板とする。 - 特許庁

This optical waveguide platform is constituted by forming the optical waveguide 4 consisting of a core 42 and clads 41, 43 by a quartz material on the Si substrate 1, mounting the optical element 8, such as laser diode, on the Si substrate 1 facing the optical waveguide end of the optical waveguide and forming the electrode wiring to execute the electrical connection to the optical element 8.例文帳に追加

Si基板1上に石英系材料でコア42及びクラッド41,43よりなる光導波路4が形成され、光導波路の光導波端に臨むSi基板1上にレーザダイオード等の光素子8が搭載され、この光素子8に対して電気接続を行う電極配線が形成される。 - 特許庁

This article is made as a neck strap, an intermediate cord 3 to be an intermediate wiring circuit is buried inside a strap part, connection jacks 4 and 5 are provided at the both end parts of the cord 3, and the main body 10 of a portable electrical apparatus and earphones 6 are electrically connected to the jacks 4 and 5.例文帳に追加

身体装着品をネックストラップとして構成し、ストラップ部の内部に中間配線回路となる中間コード3を埋設し、この中間コード3の両端部に接続ジャック4,5を設け、これら接続ジャック4,5に携帯用電気機器の本体10及びイヤホン6を電気的に接続できるようにする。 - 特許庁

To prevent the reliability of electrical connections from lowering and prevent the problem of cost increases from occurring by reducing the number of electrical connection terminals and the number of conductive wires, restrain the size of a recording element board and wiring members from increasing by employing the appropriate structure of a recording head according to the use pattern of an ink used.例文帳に追加

用いるインクの使用形態に応じた適切な記録ヘッドの構成を採用することで、電気的接続端子数および導線数を削減し、記録素子基板および配線部材など各部の寸法増大を抑制し、電気的接続の信頼性が低下することもなく、かつコストアップの問題も生じないようにする。 - 特許庁

As to the optical wiring board 1, a plurality of supporting plates 5 are vertically stacked between two struts 4 erected in a box body 2 and a tray 6 for storing the connection parts and excess length of optical fibers 7 are formed on a tray storing space 5a formed on the center of the supporting plate 5 so as to be pulled out through rails 9.例文帳に追加

光配線盤1は箱体2の内部に立設した2本の支柱4,4間に支持板5が上下方向に複数段設けられ、支持板5の中央に設けられたトレイ収納スペース5a上に光ファイバー7の接続部や余長を収納するためのトレイ6がレール9を介して引き出し可能に設けられる。 - 特許庁

To provide a flat panel display device which has a driving IC chip 2 and a flexible printed circuit (FPC) 3 mounted on a display panel 1, and to provide a wiring structure for inspection by which the electric conductivity at a connection place through an anisotropic conductive layer can directly and easily be measured without adding any extra circuit portion.例文帳に追加

駆動用ICチップ2及びフレキシブル配線(FPC)3を表示パネル1に実装した平面表示装置、及びこのための検査用配線構造において、別個の回路部分を付加することなく、異方性導電層による接続箇所の電気伝導度を直接かつ容易に測定できるものを提供する。 - 特許庁

To provide an electrical part for wiring, along with its manufacturing method and a terminal connection part, in which whiskers are less likely to occur, or are made hard to occur, from an Sn plating film surface around a conductor, even in an environment, such as large external stress is applied, especially where there is engagement contact to a connector.例文帳に追加

特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のSnめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

An indication is attached to each terminal 11 disposed in a junction terminal board 10 for connection of wires 12 extending from a plurality of electric parts to show the name of an electric part to be connected to each of the wires 12, and hence wires can be correctly connected and even unskilled workers can perform a wiring work.例文帳に追加

複数の電装部品から延びる各配線12を接続する中継端子盤10に設けられる各端子11に、接続すべき電装部品の部品名の表示が付されているので、配線の接続間違いを起こすことがなく、高い電気知識を持たない人であっても、容易に配線することができる。 - 特許庁

The mold 40 is adapted to the wiring board provided with a region for joining the external connection terminal to the periphery of a region loaded with the semiconductor element to be sealed with the resin and equipped with a first mold 41 coming into contact with the surface on the side opposite to the surface loaded with the semiconductor element and a second mold 42 cooperating with the mold 41.例文帳に追加

金型40は、半導体素子が搭載されて樹脂封止される領域の周囲に外部接続端子を接合する領域が設けられている配線基板に適用され、半導体素子を搭載する面と反対側の面に当接する第1の金型41と、該金型と協働する第2の金型42を備える。 - 特許庁

To provide a means by which a camera unit 1 is driven in panning, tilt directions so as to attain high-speed drive of a movable camera for photographing still and moving pictures, that is downsized, attains vertical (tilt) drive over a wide range and facilitates wiring of a connection member from the camera unit 1 to a stationary part.例文帳に追加

カメラユニット1をパン・チルト方向への駆動を行い、静止画及び動画を撮影するため可動カメラ装置の高速駆動を可能とし、また小型化し得ると共に、広範囲の垂直(チルト)駆動を可能にし、さらにカメラユニット1から固定部への接続部材の引き回しを容易にする手段を提供する。 - 特許庁

An electric insulating substrate secures the electric connection equivalent to the other electric insulating substrate layers even in the electric insulating substrate for a core wherein compression is not effected in a wiring by a method wherein the volume of an adhesive in the electric insulating substrate for core is reduced and the spread of the adhesive into conductive paste is suppressed.例文帳に追加

電気絶縁性基材は、コア用の電気絶縁性基材における接着剤体積を小さくし、導電性ペーストの接着剤への広がりを抑制することにより、配線での圧縮を行なわないコア部分の電気絶縁性基材においても、他の電気絶縁性基材層と同等の電気的接続を確保する。 - 特許庁

At the surface of the side cover member 13, ribs 30a, 30b are formed protruding from the face and the weak current system wiring 16 is installed in the grooves formed by these ribs 30a, 30b, and the grooves are formed in a way avoiding the round openings 21 opposed to the cell connection portions of the bus bars 23A, 23B.例文帳に追加

サイドカバー部材13の表面には、面から突出するようにリブ30a,30bが形成されており、弱電系配線16はこのリブ30a,30bにより形成される溝内に配設され、この溝はバスバー23A,23Bのセル接続部が対向する円形孔21を避けるように形成されている。 - 特許庁

The plurality of video signal lines 250 are arranged side by side in a peripheral area of the display area and the H switches 240 electrically connect connection wiring lines 260 connected to the video signal lines 250 through contact holes according to data output control signals to the corresponding data lines 14 between the video signal lines 250 and display area.例文帳に追加

複数のビデオ信号線250は表示領域の周辺領域に併設配置され、Hスイッチ240はビデオ信号線250と表示領域との間で、データ出力制御信号に応じコンタクトホールを介してビデオ信号線250に接続された接続配線260を、対応するデータライン14に電気的に接続する。 - 特許庁

The VSS power supply line is connected to a CMOS type SRAM cell through an island-shaped VSS pattern formed by the wiring layer just below the VSS power supply line, and connection of the VSS power supply line to the island-shaped VSS pattern is attained by arrangement of a plurality of via parts per island-shaped VSS pattern.例文帳に追加

VSS電源配線は、VSS電源配線より1層下の配線層で形成された島形状VSSパターンを介してCMOS型SRAMセルと接続されており、VSS電源配線と島形状VSSパターンとの接続が1つの島形状VSSパターンあたり複数のビア部の配置によってなされる。 - 特許庁

The connection structures 6C and 6D are constituted of a part of each of the two component support members 31 and 41 having a fitting structure, and connect the two component support members 31 and 41 in a bent posture in which each of the bottom surfaces 311 and 411 thereof faces the same wiring space 7 from different directions.例文帳に追加

連結構造6C,6Dは、嵌め合わせ構造を有する2つの部品支持部材31,41各々の一部により構成され、2つの部品支持部材31,41を、それらの底面311,411各々が同一の配線空間7に対して異なる方向から対向する屈曲姿勢で連結する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 19 is aligned and connected with a circuit board which includes: a hard substrate with a pair of through-holes provided in positions corresponding to the pair of reference holes; and connection terminals provided in positions corresponding to the terminals 41 and 42 on a surface of the hard substrate, by making positioning pins pass through the reference holes and the through-holes.例文帳に追加

このフレキシブルプリント配線板19は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子41,42と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which it is possible to suppress the generation of a notch at the bottom of a through-hole in an insulating layer during the formation of the through-hole on a semiconductor substrate and to reduce the deterioration in electrical insulating properties and poor connection of the through-hole to a wiring layer, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体基板に貫通孔を形成する際の、貫通孔の底部での絶縁層のノッチの発生を抑制し、絶縁層のノッチによる電気的絶縁性の低下や貫通孔の配線層の接続不良を低減することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

Furthermore, even in the case a gap is caused between the printed-circuit board 2 and the connector 1 due to deformation of a body 10, the printed-circuit board 2 and the connector 1 are fixed so as to be adhered, and the lead pad 150 of the lead 15 surely contacts the wiring pattern 200 to facilitate electric connection via a solder.例文帳に追加

また本体10の変形によってプリント配線基板2とコネクタ1との間に隙間が生じる場合であっても、プリント配線基板2とコネクタ1が密着するように固定され、リード15のリードパッド150が、確実に配線パターン200と接触し、はんだを介した電気的接続が容易になる。 - 特許庁




  
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