「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(106ページ目) - Weblio英語例文検索

The photomask is classified into photomasks mounted with mask patterns 1, 2, 5, and 7 having pattern characteristics of a line system used principally to form a wiring layer of a semiconductor device and photomasks mounted with mask patterns 3, 4, 6, and 8 having pattern characteristics of a hole system used principally to form a connection hole of the semiconductor device.例文帳に追加

上記フォトマスクを、半導体装置の主に配線層の形成に用いられるライン系のパターン特性を持つマスクパターン１、２、５、７を搭載したフォトマスクと、半導体装置の主に接続孔の形成に用いられるホール系のパターン特性を持つマスクパターン３、４、６、８を搭載したフォトマスクとに分類する。 - 特許庁

To provide a line connection apparatus which is capable of connecting a device such as a home security device which transmits/receives important information of high level of significance, and a communication device which is installed in a subscriber's house and transmits/receives information using PPPoE, without replacing the communication device and wiring in the house.例文帳に追加

既に加入者宅に設置されている通信装置ならびに宅内の配線を置換することなく、ホームセキュリティ装置など、重要度が高い重要情報を送受する装置と、ＰＰＰｏＥを用いて情報を送受する当該通信装置とを接続することができる回線接続装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a convenient patterning method employing a metal mask and a method for forming a pattern connected with a large number of circuit units on the surface and rear of a substrate with high connection reliability, in which different patterning can be realized at the electrode part and the wiring part on the circuit board by physical deposition without changing a metal mask set once.例文帳に追加

金属マスクを用いる簡易なパターニング方法で、基板の表裏両面に多数個の回路ユニットが連結されたパターンを接続信頼性のある方法で、且つ、回路基板上の電極部位と、配線部位とでそれぞれ異なるパターニングを、一度セットした金属マスクを交換することなく、物理蒸着にて実現する。 - 特許庁

To provide a means capable of promptly recognizing that a lighting device is abnormal without giving uneasy feeling to a worker and a user during construction, by suppressing probability that the lighting device gets out of order when a high voltage with a prescribed magnification is impressed in comparison with normal time as in the case of incorrect connection of three phase four wire wiring.例文帳に追加

三相四線配線の誤結線のような、通常時に比べて所定倍率の高い電圧が印加される場合に点灯装置の故障する確率を低く抑え、施工時に工事者やユーザーに不安感を与えず速やかに異常であることを認知できるような手段を提供する。 - 特許庁

In the rigid printed-wiring board used for the electrical connection box, a thin-film-shaped circuit 2 is formed on a substrate 10, an extension extended from the substrate 10 is formed at the circuit 2 formed at the outer periphery of the substrate 10, and a heat radiator 4 is formed at the extension.例文帳に追加

電気接続箱に用いられるリジッドプリント配線板において、薄膜状の回路２を基板１０上に形成し、基板１０の外周部に形成される回路２には基板１０から延出させた延出部分を形成し、延出部分で放熱部４を形成したことを特徴とする電気接続箱用リジッドプリント配線板。 - 特許庁

A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a.例文帳に追加

第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor chip for preventing short-circuiting in wiring without correcting misalignment even if there is the positional misalignment between a substrate-side terminal of a substrate and a connection terminal of a semiconductor chip to a certain degree when packaging the semiconductor chip onto the substrate, and for facilitating the data processing of a discharge pattern.例文帳に追加

基板上に半導体チップを実装するに際して、基板の基板側端子と半導体チップの接続端子との間にある程度の位置ズレがある場合でも、位置ズレを補正することなく配線のショートを防止し、吐出パターンのデータ処理を容易にした、半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 20 is provided with a base board 1; a semiconductor chip 3, mounted on the base board 1 via an adhesive layer 2; a resin layer 6 covering at least a part of the semiconductor chip 3; and external connection terminals 8 that are electrically connected to the base board 1 via a wiring layer 9.例文帳に追加

半導体装置２０は、ベース基板１と、このベース基板１上に接着層２を介して搭載された半導体チップ３と、半導体チップ３の少なくとも一部を覆う樹脂層６と、ベース基板１に配線層９を介して電気的に接続された外部接続端子８とを備えている。 - 特許庁

To provide a caption display system that can provide caption display corresponding in real time to dialogs in a movie or a 3D movie only for those people who need the caption display, that spoils no dramatic effects on a screen by caption useless for other audience, and that requires no wiring connection to theater facilities.例文帳に追加

字幕表示が必要な人に対してのみ、映画又は３Ｄ映画の会話にリアルタイムに対応する字幕表示を提供でき、他の観客にとって無用な字幕によるスクリーンの演出効果を損ねることがなく、また、シアター設備に配線を接続する必要がない字幕表示システムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To obtain a chip-in-glass fluorescent display tube in which the IC chip and wiring of fluorescent display tube is securely connected even in the high temperature process of 300-500°C that is a manufacturing process of fluorescent display tube after mounting the semiconductor element, and which has a high reliability of connection, reduced sizes and can shorten the process time.例文帳に追加

半導体素子搭載後の蛍光表示管の製造工程である摂氏３００〜５００度の高温工程においても、ＩＣチップと蛍光表示管の配線を確実に接続し、かつ接続信頼性の高い、小型化可能な、工程時間を短縮化できるチップイングラス蛍光表示管を得る。 - 特許庁

A second member 13 can pinch and fix a connector 15 mounted on a printed wiring board 14 screwed down and fixed on a first member 12 as the second member 13 is screwed down to the first member, so that stress at the time of connection/removal of the connector to and from outside can be alleviated to prevent damage.例文帳に追加

第２部材１３は、第１部材１２にネジ止め固定されたプリント配線基板１４上に実装されたコネクタ１５を、第２部材１３が第１部材にネジ止めされることで挟み込み固定することができるので、コネクタ１５への外部からの接続・取り外し時の応力を低減し破損を防止する。 - 特許庁

When a wiring groove and a connection hole are formed by etching in the porous insulating film employed as the inter-layer insulating film, a permeation-preventive film 22 is formed on only the surface of the porous insulating film 20 exposed in an opening 21a of a mask layer 21 to prevent permeation into an antireflective film 23 and a resist 24.例文帳に追加

層間絶縁膜として採用するポーラス絶縁膜２０に配線溝と接続孔をエッチング加工する際に、マスク層２１の開口２１ａに露出したポーラス絶縁膜２０の表面上にのみ浸透防止膜２２を形成することで、反射防止膜２３やレジスト２４の浸透を防止する。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

When a gold stud bump 91 of an IC chip 90 is positioned and the IC chip 90 is pressed against the side of the printed wiring board 10 to connect the gold stud bump 91, pad 61, and solder bump 76 to one another, no inter-solder bridge is formed and the connection reliability between the gold stud bump 91 and pad 61 is enhanced.例文帳に追加

ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１の半田バンプ７６との接続を取る際に、半田間のブリッジを生じることなく、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a simplifying means for structures of respective functional portions for holding many cold-cathode fluorescent lamps arranged in a back light unit and sealing connection portions between electrode lead-out lines of the cold-cathode fluorescent lamps and wiring members and so on for a thin display device including a light transmission type liquid crystal display panel as a display element.例文帳に追加

光透過型液晶表示パネルを表示素子とする薄型表示装置において、バックライトユニット内に配設された多数の冷陰極蛍光ランプの保持、および冷陰極蛍光ランプの電極引き出し線と配線部材の接続部の封止などの各機能部の構造の簡略化手段を提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide a liquid crystal display device capable of simplifying the wiring connection of flexible printed circuit boards to a driving circuit board when using the flexible printed circuit boards of the same specification for a front side liquid crystal display panel and a rear side liquid crystal display panel superposed to each other and capable of improving cutting efficiency of the flexible printed circuit boards.例文帳に追加

重ね合わせた前側液晶表示パネルと後側液晶表示パネルに同一仕様のフレキシブルプリント基板を用いた場合の駆動回路基板への引き回し接続を簡素化し、かつフレキシブルプリント基板の材料取り効率を向上させた液晶表示装置を低コストで提供する。 - 特許庁

To increase the color discrimination of tape wound layers without increasing the number of colors of color tapes for winding, and to realize material management and reduction in the cost by controlling orders and an inventory of the winding tape and improve the efficiency of wiring and connection work by making identification of a tape-wound insulated wire easy.例文帳に追加

巻回用テープに使用する着色テープの色数を増やすことなく、テープ巻回層の色別数を増やし、巻回用テープの発注、在庫量を抑制し材料管理、材料コストの低減を図るとともに、テープ巻き絶縁電線の識別を容易にして配線、接続作業の能率向上を図る。 - 特許庁

This terminal block includes: a terminal stand provided with a plurality of thermocouple connection terminals; and a metal core print substrate formed by covering with an insulating layer, an upper surface provided with at least a conductor constituting wiring, a lower surface and an outer surface of a metal plate including a through-hole into which a lead terminal of the terminal stand is inserted.例文帳に追加

複数の熱電対接続端子が設けられる端子台と、少なくとも配線を構成する導体が設けられる上面及び下面、並びに、前記端子台のリード端子が挿入されるスルーホールを含む金属板の外面が絶縁層に覆われてなる金属コアプリント基板と、を備えているようにした。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounted substrate capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the semiconductor element mounted substrate, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the semiconductor element mounted substrate, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

A connection between pads to be connected between the bare chips 103, 104 is electrically connected preliminarily on a probe card 102 to be inspected as a pseudo-multi-chip-module, and a defect in the multi chip module in a current consumption, a function test, an AC test or the like is thereby rejected in advance before wiring and the package sealing to reduce the yield loss.例文帳に追加

ベアチップ１０３、１０４間で接続されるべきパッド間の結線をあらかじめプローブカード１０２上で電気的に接続し、擬似的にマルチチップモジュールとして検査し、ワイヤリング及びパッケージ封止前に、消費電流、ファンクションテスト、ＡＣテストなどのマルチチップモジュール不良を事前にリジェクトすることで、歩留ロスを低減できる。 - 特許庁

To provide a fluid mixing apparatus with easy piping and wiring connection at installation capable of mainly mixing the fluid at an arbitrary ratio by controlling flow rates of the fluid in respective lines, controlling the flow rate without problem even if the pulsed fluid flows and being installed at a narrow space by a compact constitution.例文帳に追加

主として各ラインの流体の流量を制御して流体を任意の比率で混合させると共に、脈動した流体が流れても問題なく流量制御でき、コンパクトな構成で狭いスペースに設置可能であり、設置における配管及び配線接続が容易である流体混合装置の提供。 - 特許庁

The folded insulating resin sheet 10 is fastened into the toilet seal installation section so as to pinch the wiring cord 20 drawn out of the toilet seat body and connected to the control section 32e of a toilet seal installation section in connection with electrical devices installed in the toilet seat body 34 turnably supported on the toilet seat installation section 30.例文帳に追加

便座設置部３０に回動自在に支持される便座本体３４に内設される電気機器に関連して、該便座本体から導出され、該便座設置部内の制御部３２ｅに接続される配線コード２０を、挟持するようにして、折り返した絶縁樹脂シート１０を、該便座設置部内に固着させた構成としている。 - 特許庁

To provide a wiring board for preventing disconnection between a surface conductor installed on the main surface of an insulating substrate and a via conductor installed inside the insulating substrate when a stress due to thermal expansion difference is generated in a direction in parallel with the main surface in the connection section of the surface conductor and the via conductor.例文帳に追加

絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。 - 特許庁

A plurality of components 52 and 53 are prepared in a layer 5 incorporating components, while having bottom surfaces and top surfaces exposed from a resin layer 51, and the layer 5 incorporating components and wiring layers 3 and 7 are laminated across connection layers 4 and 6 formed of uncured resin layers 41 and 61, and are cured into one body.例文帳に追加

部品内蔵層５に複数の部品５２、５３の底面および天面が樹脂層５１から露出して天面出しが行なわれた状態で用意し、部品内蔵層５と配線層３、７とを未硬化の樹脂層４１、６１で形成された接続層４、６を挟んで積層し、硬化して一体化する。 - 特許庁

Under a state that the function extension substrates 37A and 37A are connected to the control substrate 27, one end of the main resistance elements 38A and 38B is electrically connected to a power source E via a supply terminal 273 and the other end of the main resistance elements 38A and 38B is electrically connected to wiring 35 via a connection terminal 272.例文帳に追加

制御用基板２７に機能拡張用基板３７Ａ，３７Ｂを接続した状態では、主抵抗素子３８Ａ，３８Ｂの一端が供給端子２７３を介して電源Ｅに電気的に接続されており、主抵抗素子３８Ａ，３８Ｂの他端が接続端子２７２を介して配線３５に電気的に接続されている。 - 特許庁

An etching blocking film 7, a first insulating film 8, a second insulating film 9, and first, second and third mask forming layers, are successively formed on a substrate 1; a third mask 12' having a wiring groove pattern is formed by patterning the third mask forming layer; etching is performed from the third mask 12' to the second insulating film 9; and the connection hole 13 is opened.例文帳に追加

基板1上にエッチング阻止膜7、第１絶縁膜8、第２絶縁膜9、第１、第２、第３マスク形成層を順次成膜し、第３マスク形成層をパターンニングして、配線溝パターンを有する第３マスク12'を形成し、第３マスク12'から第２絶縁膜9までをエッチングし、接続孔13を開口する。 - 特許庁

To connect wiring connected to a lighting means, to a controller or the like of an upper floor or a lower floor and to present simple appearance of a side face of a girder with easy construction work in open stairs fitting the girder into a cutout part of each tread and fitting the edge part of the cutout part into a fitting groove of the girder for connection.例文帳に追加

踏板の切込部に桁を嵌め込むと共に切込部の縁部を桁の嵌込溝に嵌め込んで接続するオープン階段において、照明手段に接続した配線を上階や下階のコントローラ等に接続することができ、また施工作業が容易で桁の側面をシンプルな外観とすることができるようにする。 - 特許庁

The film thickness of a second resist layer 5 printed in an uppermost layer of a printed wiring board 12 is formed as a thicker film than those of conductive layers 2, 4, and the periphery of the connection region 10 of a first conductive layer 2 connected to a lead 8a of a semiconductor chip 8 is enclosed with a wall 5a of the second resist layer 5 formed as the thick film.例文帳に追加

プリント配線板１２の最上位層に印刷される第２のレジスト層５の膜厚を、導電層２、４の膜厚よりも厚い厚膜に形成し、半導体チップ８のリード８ａが接続される第１の導電層２の接続部位１０周囲を厚膜に形成された第２のレジスト層５の壁５ａで囲繞する。 - 特許庁

Consequently, each of the LSI chips can be electrically connected to another LSI chip through the silicon interposer 20 while securing electric connection with the package substrate, and the wiring pattern of the silicon interposer 20 can be made fine separately from the package substrate, thereby making intervals between the LSI chips narrow.例文帳に追加

これにより、ＬＳＩチップそれぞれは、パッケージ基板との電気的な接続を確保しつつ、他のＬＳＩチップとのシリコンインタポーザ２０を介した電気的な接続が可能であり、シリコンインタポーザ２０の配線パターンをパッケージ基板とは別に、微細パターンとすることができるため、ＬＳＩチップ間の間隔を狭めることができる。 - 特許庁

As a result, even if the number of installation of the lighting fixtures is not increased, sufficient illumination intensity in the room can be secured, and a danger caused by illumination shortage in the room can be avoided, and such effect as suppression of installation cost and reduction of a burden in execution of wiring connection can be gained.例文帳に追加

その結果として、照明器具の設置数を増やさずとも、室内における十分な照度を確保することが可能となり、室内の照度不足によって発生する危険を回避できると共に、照明器具の設置コストを抑制したり、配線接続などの施行面における負荷を軽減できるという効果を奏する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flip chip mounting semiconductor device which can control the position of the pool of a connection medium and can secure enough space between terminals even if wiring intervals are narrow and can easily form the terminals, and also to provide the flip chip mounting semiconductor device.例文帳に追加

接続媒体溜りの位置をコントロールすることができるとともに配線間隔が狭い場合であっても端子間隔を十分に確保することができ、また容易により端子を形成することができるフリップチップ実装半導体装置の製造方法及びフリップチップ実装半導体装置を提供する。 - 特許庁

Even if the photoelectric conversion device region 13 and a connection pad 14 connected therewith are provided on the upper surface of the photosensor 11, the photosensor 11 is mounted without employing a bonding wire or a flexible wiring board and mounting of the photosensor 11 is facilitated.例文帳に追加

この場合、光センサ１１の上面に光電変換デバイス領域１３および該光電変換デバイス領域１３に接続された接続パッド１４が設けられていても、ボンディングワイヤあるいはフレキシブル配線板を用いることなく実装することができ、したがって、光センサ１１の実装を容易に行なうことができる。 - 特許庁

The wiring of a 40 pin connector 8 for control of an input/output unit 2 is branched through a substrate 9 into first and second 20 pin connectors 3 and 4 for external connection, and externally connected through the first and second 20 pin connectors 3 and 4, and a power source is supplied through a power source terminal block 10 to the substrate 8.例文帳に追加

前記入出力ユニット２の制御用４０ピンコネクタ８の配線を、基板９を介して外部接続用の第一、第二の２０ピンコネクタ３、４に分岐し、該第一、第二の２０ピンコネクタ３、４を介して外部接続するようにすると共に、該基板８に電源端子台１０を介して電源供給するようにする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises contacted parts 36, 46 formed in an inter insulation layer 120, a first wiring 17 which is formed on the inter insulation layer and arranged at a spacing shorter than a predetermined interval with respect to the contacted part, and second and third wirings 15, 16 respectively having connection regions 50a, 60a with the contacted part.例文帳に追加

半導体装置は、層間絶縁層１２０に形成されたコンタクト部３６，４６と、層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して所定間隔より短い間隔で配置された第１配線１７と、コンタクト部との接続領域５０ａ，６０ａを有する第２，第３配線１５，１６と、を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounting substrate that prevents peeling and breaking of a wire by reducing stress at a connection portion of a wiring pattern and a terminal electrode, a method of manufacturing the semiconductor element mounting substrate, a mounting device, and a mounting method, and also to provide an electrooptical device and electronic equipment including the semiconductor element mounting substrate.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-stage coupling type SAW filter where an area a connection wiring structure of input output terminals is simplified to prevent an area of a each SAW filter itself from being increased while preventing interference between IDTs of each SAW filter of the multi-stage coupling type SAW filter.例文帳に追加

多段結合型ＳＡＷフィルタ１の各々のＳＡＷフィルタ１０，２０におけるＩＤＴ間の干渉を防止しつつ、入出力端子の接続配線構造を簡略化して、ＳＡＷフィルタ自体の面積が大きくなるのを抑えることができる多段結合型ＳＡＷフィルタ１を提供する。 - 特許庁

The adhesive paste component for printed wiring board interlayer connection contains at least one resin chosen from melamine resin, phenol resin, or an epoxy resin, dihydric alcohol and/or trihydric alcohol with boiling point of not less than 180°C, and conductive powder.例文帳に追加

少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末及び１８０℃以上の沸点である２価アルコール及び／又は3価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることにより、前記課題を解決できる。 - 特許庁

To provide a connection structure of an electrically conductive wire, in which a wire pattern short circuit etc., accompanying movement of conductive particles to a wire pattern gap is avoided when conductive wires are connected by thermocompression bonding a couple of connected objects having wiring patterns of conductive wires formed on base surfaces through an anisotropic conductive film.例文帳に追加

支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象を、異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続に際し、配線パターン間隙に導電粒子が移動することに伴う配線パターンショート等を回避する導電配線の接続構造を提供する。 - 特許庁

A switch switching signal SD generated and outputted by a switch driving part SWD is supplied to both end sides of each internally arranged switching control signal line TL through connection wiring branched to two signal paths and signal input contacts NL and NR provided in both end parts of a transfer switch circuit 140.例文帳に追加

スイッチ駆動部ＳＷＤにより生成、出力されたスイッチ切換信号ＳＤは、２つの信号経路に分岐された接続配線、及び、トランスファスイッチ回路１４０の両端部に設けられた信号入力接点ＮＬ、ＮＲを介して、内部に配設された各切換制御信号ラインＴＬの両端側に供給される。 - 特許庁

Since a non-conductor coating 6 can be formed on only the first flat region 14a when a semiconductor device determined as an unacceptable product in the electric characteristic test is electrically disconnected from a common wiring, the burn-in test and the formation of the external connection terminal can be positively and stably formed.例文帳に追加

電気特性検査によって不良と判定された半導体装置を共通配線から電気的に切り離す際に第１の平坦領域１４ａのみに不導体被膜６を形成することができ、バーンイン試験および外部接続端子の形成を確実に安定して行うことが可能となる。 - 特許庁

While the semiconductor element 12 is provided with electrodes 82a to 82e for a resistance ladder nearby the resistance ladder 80, an insulating film 18 is provided with a connection pattern 21 for the resistance ladder which connects an input-side outer lead 22 to the electrodes 82a to 82e for the resistance ladder, and a metal wiring pattern 54.例文帳に追加

半導体素子１２に対し、抵抗ラダー８０の近傍に抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅを設ける一方、絶縁性フィルム１８に対し、入力側アウターリード２２と抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅとを接続する抵抗ラダー用接続パターン２１及び金属配線パターン５４を設ける。 - 特許庁

To provide a net display program and a net display method for tracking connection of signal lines between designated components to be more specific, and directly connecting the terminals of the components when the designated components are electrically connected to display them with respect to wiring display of an electric system CAD system.例文帳に追加

電気系ＣＡＤシステムの配線表示に関し、より詳細には指定された部品間の信号線の接続を追跡し、指定部品間で電気的接続がなされている場合にその部品の端子間を直接接続して表示するネット表示プログラムおよびネット表示方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor constitution body 2 called a CSP is provided on the top surface of a base plate 1, and a wiring plate 13 is provided in its circumference; and 1st and 2nd upper-layer wires 28 and 32 are provided on their top surfaces, and a semiconductor ball 35 is provided on a connection pad part of the 2nd upper-layer wire 32.例文帳に追加

ベース板１の上面にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２が設けられ、その周囲には配線板１３が設けられ、それらの上面には第１、第２の上層配線２８、３２が設けられ、第２の上層配線３２の接続パッド部上には半田ボール３５が設けられている。 - 特許庁

To provide an electric connector capable of preventing failure or inability of pressure-contact connection of a contact to a signal line by maintaining certainly the state of coaxial cable wired to the signal line, capable of improving workability of wiring work, improving transfer characteristics by improvement of shield effect, and having a high holding performance of the coaxial cable.例文帳に追加

同軸ケーブルの信号線が整線された状態を確実に維持してコンタクトの信号線への圧接接続を確実に行い、圧接接続の不良又は不能を防止でき、整線作業の作業性を向上でき、シールド効果の向上により伝送特性を改善でき、同軸ケーブルの保持性が高い電気コネクタを提供する。 - 特許庁

By forming a first layer metal film 3a to improve close contact with a substrate, a second metal film 3b to prevent diffusion, a third layer metal film of low resistance, and a fourth metal film 3d for protection, it is possible to achieve low-resistance and low-capacitance wiring and electrodes for external connection.例文帳に追加

基板との密着性を向上させる第１層金属膜３ａ、拡散を防止する第２金属膜３ｂ、低抵抗の第３層金属膜３ｃおよび保護のための第４金属膜３ｄを形成することで、低抵抗かつ低静電容量の配線および外部接続用電極が達成できる。 - 特許庁