「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(102ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring board for a surface-mounted light-emitting element that has enhanced adhesion between a coating layer covering a part of a connection electrode and an insulating base and has increased reflectivity of the coating layer, thereby having improved light reflectivity over the entire upper surface, and to provide a light-emitting device having improved luminous efficiency.例文帳に追加

接続電極の一部を覆う被覆層と絶縁基体との密着性を高め、被覆層における反射率を高めて、上面全体における光の反射率を向上させた表面実装型発光素子用配線基板を提供し、発光効率を高めた発光装置を提供する。 - 特許庁

Since the setting of the new other through hole can be realized without changing a wiring pattern once determined, the resistance of interlayer connection can be made low, the electromigration resistance can be improved, and the yield of the circuit can be improved, while not deteriorating the characteristics of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

一度決定した配線のパターンを変化させることなく新たに他のスルーホールの設定を行うことで、半導体集積回路の特性を損なうことなく層間接続の低抵抗化、エレクトロマイグレーション耐性の向上、半導体集積回路の歩留まりの向上を実現できる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which fusion and fluid deformation are suppressed, variation in positional precision is eliminated in the laminating direction, reliability of electrical connection is high even in case that the board is highly laminated, and positional precision can be ensured easily for a land with a minor diameter when laminating by a batch.例文帳に追加

一括積層する際に、溶融や流動変形が小さく、積層方向の位置精度のバラツキもなく、しかも、高多層化した場合においても、電気的接続の信頼性が高く、特に、小径ランドに対応した場合の位置精度の確保が容易な多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide display equipment obtaining excellent characteristics such as durability and high precision by possessing a high modulus of elasticity and mechanical strength in an insulated base substance of a printed wiring board and using a specific polyimide film without causing strain and connection inferiority due to thermal history.例文帳に追加

高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさない小型表示機器におけるプリント配線板の絶縁基材に特定ポリイミドフィルムを使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。 - 特許庁

Connecting an interposer 1 with its face downward to the circuit board 7, and the semiconductor element 4 with its face downward to the interposer 1, allows semiconductor element 4 to be connected on a semiconductor wiring spacing level, and connection with the circuit board 7 in a conventional pitch to be performed.例文帳に追加

回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which solder applied to an electronic component positioning mark does not project significantly and the electrode of the electronic component can be connected normally with a connection pad through solder by recognizing the mark accurately using an image recognizer.例文帳に追加

電子部品位置決め用のマークに溶着させた半田が大きく凸状となることがなく、それによりそのマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a connector mechanism which utilizes light between coupling parts to stably transmit information without newly arranging wiring for transmission/reception of an electric signal and closes both the plug side and the socket side with easy connection operation.例文帳に追加

電気信号を送受信するための配線を新たに配設することなく、連結部間で光を利用することにより安定した情報の伝達を行うことができ、且つ、簡単な接続操作でプラグ側及びソケット側の双方を密閉することが可能な、コネクタ機構を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that appropriately secures an electrical connection between an electrode pad of a semiconductor component or the like provided in the semiconductor device and a wiring line formed by an inkjet method so as to be connected to the electrode pad, and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に設けられた半導体部品等の電極パッドとそれに接続されるべくインクジェット法により形成される配線との電気的な接続を好適に確保することのできる半導体装置、及びその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a flat and smooth substrate having through holes and conductive circuits and assuring excellent connection property and reliability by forming on the substrate an interlayer resin insulation layer and upper layer conductive circuit.例文帳に追加

スルーホールおよび導体回路を有する平滑な基板を形成することができ、その結果、その上に層間樹脂絶縁層や上層導体回路を形成することにより、接続性及び信頼性に優れたプリント配線板とすることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The collected solder balls 78s are rolled on the ball arranging mask 16 by horizontally moving the mounting tube 24, and the solder balls 78s are fallen onto the connection pads 75 of a multi-layer printed wiring board 10 through openings 16a of the ball arranging mask 16.例文帳に追加

搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。 - 特許庁

Separately from the connection of the electronic component 14 for power to the circuit pattern 3 for the lead frame 1, the electronic component 21 for control can be connected to the wiring pattern 24 of the control substrate 22, thus independently and separately assembling the power system block section 11 and the control system block section 21.例文帳に追加

リードフレーム１の回路パターン３に電力用電子部品14を接続するのとは別に、制御基板22の配線パターン24に制御用電子部品21を接続することができるので、電力系ブロック部11と制御系ブロック部21を独立して別々に組立てることが可能になる。 - 特許庁

The manufacturing method of a multilayer wiring substrate comprises a bump forming process of forming bumps for interlayer connection on a substrate, an insulating layer formation process of forming an insulating layer on the substrate, wherein the bumps are formed, a thermocompression bonding process for bonding copper foil by thermocompression on an insulating layer, and a patterning process of patterning copper foil.例文帳に追加

基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。 - 特許庁

A tungsten film 7a is formed inside a connection hole 5 reaching the lower wiring layer 3 and on the surface of an interlayer insulating film 4 through a barrier metal layer (TiN film/Ti film) 6, and an etching back process is performed on the whole surface to form the tungsten plug 7 and to expose the barrier metal layer 6 on the interlayer insulating film 4.例文帳に追加

下層配線層３に達する接続孔５内および層間絶縁膜４表面にバリアメタル層（ＴｉＮ膜／Ｔｉ膜）６を介してタングステン膜７ａを成膜し、全面エッチバックによりタングステンプラグ７を形成して層間絶縁膜４上のバリアメタル層６を露出させる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacturing method which use a build-up method, by which the working stability of a via hole of small diameter (for example, 50 μm) and high reliability of via hole connection can be realized and a high adhesion strength between a resin in a build layer and a conductor can be obtained.例文帳に追加

小径（例えば５０ミクロンメーター径の）ビアホールの加工安定性と、ビアホール接続の高信頼性を有し、かつ、ビルド層の樹脂と導体間の高密着強度を有するビルドアップ工法プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a through-hole 12b of the driver module for an EL 10 with electronic components, such as active component, chip capacitor, and step-up transformer mounted on a wiring circuit on a circuit board 12 sealed with mold resin 13, a spring terminal 11 composed of a coil part 11b is jointed with respect to a connection pattern with the exterior.例文帳に追加

回路基板１２上の配線回路に搭載された能動素子、チップコンデンサ、昇圧トランス等の電子部品をモールド樹脂１３で封止したＥＬ用ドライバーモジュール１０のスルーホール１２ｂには、外部との接続パターンに対してコイル部１１ｂから成るスプリング端子１１が接合されている。 - 特許庁

To provide a distribution board for a railway substation that is reduced in wiring amount within the distribution board so as to sufficiently secure connection between control apparatuses even if an energization space is reduced owing to the space saving of a newly-installed distribution board in updating the distribution board for the railway substation.例文帳に追加

電鉄変電所用配電盤の更新において新設配電盤の省スペース化に伴って通電スペースが縮小されたとしても、制御機器間の接続を十分に確保できるように配電盤内の配線量の削減を図った電鉄変電所用配電盤を提供する。 - 特許庁

The wiring pattern of the integrated circuit is created on the basis of a net list S4 in which the connection information of this selected repeater is added to an original net list S8 and a layout data S5 in which the arrangement information of the repeater, temporarily arranged and not selected, is eliminated from the layout data S1 after the temporary arrangement.例文帳に追加

この選択されたリピータの接続情報が元のネット・リストＳ８に追加されたネット・リストＳ４と、仮配置されて選択されなかったリピータの配置情報が仮配置後のレイアウト・データＳ１から削除されたレイアウト・データＳ５とに基づいて、集積回路の配線パターンが生成される。 - 特許庁

A connection structure of a semiconductor chip, in which a semiconductor chip and a wiring substrate having an electrode in opposition thereto are connected by adhesive, capable of maintaining electrical connections, while deformation is in such an extent that the radius of a round bar is 40 mm or less, when the substrate is bent with the round bar which is an axis.例文帳に追加

半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板の接着剤による接続構造体を、丸棒を軸に基板を曲げたときに丸棒の半径が４０ｍｍ以下の変形まで電気的接続が保たれてなる半導体チップの接続構造体。 - 特許庁

Since power wirings 36 to 40 of power voltages VH to V5 which are to supply power with respect to the driver circuit part 7 have a closed loop connection making one round around the output electrodes 81 to 8N of the inner side area and the wirings do not cross with each other, the unevenness of display contrast can be suppressed by the uniformizing of wiring impedances.例文帳に追加

ドライバ回路部７に対し給電すべき電源電圧Ｖ_H 〜Ｖ_5 の電源配線３６〜４０は内側領域の出力電極８_1 〜８_N の周りに１巡回した閉ループ接続であり、互いにクロスしないので配線インピーダンスの均一化による表示コントラストのむらを抑制できる。 - 特許庁

Consequently, once the discrimination unit 20 is removed from the frame unit 10, the connector 21 and connector 41 are disengaged from each other and once the discrimination unit 20 is fitted, the connectors 21 and connector 41 are connected to each other, so a paper money discriminating device can easily be disassembled and assembled without any operation for wiring connection.例文帳に追加

これにより、識別ユニット２０をフレームユニット１０から取り外すと同時に、コネクタ２１とコネクタ４１が外れ、識別ユニット２０を取り付けると同時に、コネクタ２１とコネクタ４１が接続されるので、配線接続の作業をすることなく、容易に分解、組み立てができる。 - 特許庁

Moreover, an antenna conductor 103 formable of a planar pattern such as an inverted-F antenna or a patch antenna is provided to an upper side of the sealing member 102, and a connection conductor 132 is used to electrically connect the antenna conductor 103 to a wiring 112 inside the module board 101 or the electronic components 121, 122 embedded in the sealing member 102.例文帳に追加

また、封止部材102の上面には逆Ｆ型アンテナやパッチアンテナ等の平面パターンで形成可能なアンテナ導体103を設け、このアンテナ導体103を接続導体132によってモジュール基板101内部の配線112または封止部材102に埋設されている電子部品121,122と電気的に接続する。 - 特許庁

A resin 19 is charged in the hole 18 to a halfway depth, and pad portions 6 and 7 for component mounting of a repair sheet 10 which has the pad portions 6 and 7 for component mounting, and wire connection portions 8 and 9 such that they are interconnected with wiring are fixed on the resin 19 ((c), (c')).例文帳に追加

樹脂１９を穴１８の途中の深さまで充填し、部品搭載用パッド部６、７とワイヤ接続部８、９とを有し、それらの間が配線により接続されているリペアシート１０の部品搭載用パッド部６、７を樹脂１９上に固着する〔（ｃ）、（ｃ’）〕。 - 特許庁

A required wiring pattern 3 is formed including a required terminal part where openings 9 required for electrical connection with a counterpart flexible circuit board 8 for interconnection through an insulating base layer 2 are formed not only in one surface of a resilient metal layer 1 but also in the insulating base layer 2.例文帳に追加

バネ性金属層１の一方面に絶縁べ−ス層２を介して相手方の中継用可撓性回路基板８と電気的接続を図るために必要な開口部９を絶縁べ−ス層２にも備えるように所要の端子部を含めて所要の配線パタ−ン３を形成する。 - 特許庁

The switching portion 12 is arranged such that a connection is established through a connecting wiring 12a in an uppermost layer between a plurality of connecting terminals S0-Sn, which output inputted signals with a time delay different from each other and a connecting terminal SS which is connected to an input terminal In of an output buffer gate G0.例文帳に追加

スイッチ部１２は、入力信号が互いに異なる遅延時間で出力される複数の接続端子Ｓ０〜Ｓｎと、出力用バッファゲートＧ０の入力端子Ｉｎに接続された接続端子ＳＳとが、最上層の接続配線１２ａによって接続されている。 - 特許庁

The non-contact IC tag 20 makes an LED 24 emit light and directly informs the operator of a position of an adapter of which a plug of a connection cable is to be inserted or removed, when an identifying information contained in the wiring work direction information coincides with a specific information in memory.例文帳に追加

アダプタ用非接触ＩＣタグ２０は、受信した前記配線作業指示情報に含まれている識別情報と記憶している固有の識別情報とが一致した場合には、ＬＥＤ２４を発光させ、接続ケーブルのプラグを挿抜すべきアダプタの位置を作業者に直接的に報知する - 特許庁

The thick-film multilayer wiring board is comprised of Ag-based conductors 3 and 6, a thick-film resistor 9 and an insulation layer 7 that are stacked on a ceramic insulation substrate, and a conductor film in a joint with a chip electronic component 12 is made large in thickness, thus suppressing the reduction of connection strength due to a thermal influence.例文帳に追加

セラミック絶縁基板上にＡｇ系導体３，６，厚膜抵抗体９，絶縁層７から成る厚膜多層配線基板において、チップ電子部品１２との接続部の導体膜厚を厚くする構造にて熱影響による接続強度低下を抑制可能とする。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

Even if the adhesive leaks out of the adhesive sheet piece, wetting and expansion of the adhesive can be prevented by the recess 15 or the like, resulting in preventing the leakage of the adhesive to a side face 1C of the wiring board 1 and an area near connection pads 3 whereon IC chips are mounted.例文帳に追加

また、接着シート片から接着剤がしみ出しても、凹溝１５等でその濡れ拡がりを防止することができるので、接着剤が配線基板１の側面１Ｃや集積回路チップを搭載する接続パッド３近傍の領域内へ流れ出すのを防止することができる。 - 特許庁

To provide a display device capable of connecting a control substrate provided inside a cabinet and a control substrate provided inside a driving part through a light-weight wiring board to shorten the time required for the connection and reduce worker's burden in the work for connecting both of the control substrates.例文帳に追加

キャビネットの内部に設けてある制御基板と駆動部の内部に設けてある制御基板との接続を軽量な配線基板を介して行い、接続時間の短縮を図り、両制御基板の接続作業における作業者への負担を軽減することができる表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a head gimbal assembly capable of making respective connection at low cost between a near-field optical element in a slider and a light source out of the slider, and between a magnetic pole and a reproduction element in the slider and an electric wiring out of the slider.例文帳に追加

スライダ内の近接場光素子とスライダ外の光源、およびスライダ内の磁極および再生素子とスライダ外の電気配線とのそれぞれの接続を低コストにおこなうことのできるヘッドジンバルアセンブリ及びそれを備えた情報記録再生装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a solar cell module at a lower cost by performing series connection of thin solar cells conveniently at a high speed, to provide its producing method, and to provide a thin solar cell in which wiring can be connected at a high speed when the solar cell module is produced.例文帳に追加

薄型太陽電池セルの直列接続を簡便かつ高速に行えるようにすることで、一層低コストな太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供することおよび太陽電池モジュールの製作の際の配線接続の高速化を行い得る薄型太陽電池セルを提供すること。 - 特許庁

To provide a touch panel which prevents transparency of a transparent conductive film configuring an input position detection electrode from being significantly deteriorated even when the connection section of a flexible wiring board to a cover glass is hidden by a lower layer side print layer, and a method for manufacturing the touch panel.例文帳に追加

カバーガラスに対するフレキシブル配線基板の接続部分を下層側の印刷層により隠した場合でも、入力位置検出用電極を構成する透光性導電膜の透明度が大幅に低下することを防止することのできるタッチパネルおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, along with a method of manufacturing the same, capable of achieving the prevention of a poor connection between a pad and a wiring layer, the prevention of the warpage of the semiconductor package in the manufacturing process, and the reduction in thickness of the finally formed semiconductor package.例文帳に追加

パッドと配線層との接続不良の発生防止と、製造過程における半導体パッケージの反りの発生防止と、最終的に形成される半導体パッケージの薄型化とを同時に達成することが可能な半導体パッケージとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The display device includes, as main components, a thin film transistor arranged on a glass substrate, a pixel electrode formed of a transparent electrode, and a connection wiring portion formed of an aluminum alloy film electrically connecting the thin film transistor and the pixel electrode.例文帳に追加

ガラス基板上に配置された薄膜トランジスタと、透明電極によって形成された画素電極と、これら薄膜トランジスタと画素電極を電気的に接続するアルミニウム合金膜によって形成された接続配線部を主たる構成要素として備えた表示デバイスとその製法を開示する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a resin interlayer dielectric layer excellent in reliability of connection of conductor circuits with each other, because dielectric constant and dielectric loss tangent are small, a signal delay and a signal error scarcely occur even if high frequency signals are used, and mechanical characteristics are excellent.例文帳に追加

誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide an interface device that can save wiring and reduce cost by realizing direct connection to a USB port of an information processor and supplying power even to an external device different from a USB-compliant external device connected to the USB port.例文帳に追加

情報処理装置のＵＳＢポートに直接接続可能であって、このＵＳＢポートに接続されるＵＳＢ対応の外部装置とは異なる外部装置にも電力を供給することにより、配線を省略し、コストの軽減を図ることができるインターフェース装置を実現する。 - 特許庁

The system lays out a third netlist NL3 of hard macro only, temporarily obtains sequence data of connection wiring for a scan chain, and lays out and implements automatic arrangement to a fifth netlist NL5 composed of a standard cell from a fourth netlist NL4 which has been formed with the sequence data.例文帳に追加

ハードマクロだけの第３のネットリストＮＬ３をレイアウトし、レイアウト可能なスキャンチェーン用接続配線の順番データを一旦求め、その順番データを利用して生成した第４のネットリストＮＬ４から標準セルで構成される第５のネットリストＮＬ５に対して自動配置を行う。 - 特許庁

To provide a connector that has multiple electrodes, each having a uniform thickness and finely parterned wiring parts and can surely accomplish required electrical connection in relation to a circuit device having large-sized and high-density electrodes, and provide its manufacturing method and an inspection device of the circuit device.例文帳に追加

均一な厚みの複数の電極および微細なパターンの配線部を有し、大面積で、高密度の電極を有する回路装置について所要の電気的接続が確実に達成されるコネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置の提供。 - 特許庁

The package structure of the semiconductor device comprises a semiconductor chip 1 having a semiconductor element and an electrode pad 2, and a protection layer 3 having a wiring 5 structuring an electric circuit on one surface and a plurality of interlayer connection bodies 4 penetrated from the specific position to the other surface.例文帳に追加

半導体素子及び電極パッド２を有する半導体チップ１と、一方の面に電気回路を構成する配線５を有してその所定の位置から他方の面に貫通する複数の層間接続体４を有する保護層３からなる半導体装置のパッケージ構造。 - 特許庁

Then, outside the areas superposed on the source wiring 3, the common electrode 5 has disconnection restoring separation areas 531, 532, 533 where the connection between the other common electrodes 5 generating electric fields at least with the pixel electrodes 6 and the superposed areas can be separated.例文帳に追加

そして、共通電極５は、ソース配線３と重なり合う重なり領域外に、少なくとも画素電極６との間で電界を生じさせる他の共通電極５と当該重なり領域との接続を分離することができる断線修復用分離領域５３１、５３２、５３３を有するものである。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a resin interlayer dielectric layer excellent in reliability of connection of conductor circuits with each other, because dielectric constant and dielectric loss tangent are small, a signal delay and a signal error scarcely occur, and mechanical characteristics are excellent.例文帳に追加

誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A polyimide tape 4 serves as an electric connection interposer between a semiconductor device and the outside and has such a structure where slits 3 are cut in the tape 4 in a row or two rows on each outside of the wide part of a copper wiring 2 along it.例文帳に追加

半導体素子と外部との電気的接続用のインタポーザテープであるポリイミドテープは、銅バンプ部から所定の距離離れた位置に、銅配線の幅広部分の両側外方に該幅広部分の形状に沿って、スリットが１列または２列にわたり削成された構造とする。 - 特許庁

The probe card for testing a plurality of semiconductor integrated circuits formed on a semiconductor wafer comprises a plurality of probes 3 for making connection to each electrode for inspection of the semiconductor wafer, and a wiring board 1 having a pad 3 for jointing to the probe 3.例文帳に追加

半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路を試験するためのプローブカードであって、半導体ウェハの各検査用電極と接続するための複数のプローブ３と、前記プローブ３と接合するためのパッド２を有する配線基板１とを備える。 - 特許庁

In the intermediate conductor layer, first conductor layers 162, 164 formed by the same process as that of the pixel electrode layer 160 and a second conductor layer 181 formed by the same process as that of the common electrode layer 180 are alternately arranged between the adjacent connection wiring.例文帳に追加

中間導電体層は、画素電極層１６０と同じ工程で形成される第１導電体層１６２，１６４と、共通電極層１８０と同じ工程で形成される第２導電体層１８１とが、隣接する接続配線の間で交互に配置される。 - 特許庁

A first IC mounting area 40 and a second IC mounting area 60 are arranged along the substrate edge 11 of an element substrate 10, a first wiring pattern 31 linearly extends from an input pad 42 of the first IC mounting area 40 toward a substrate connection area 70.例文帳に追加

素子基板１０の基板縁１１に沿って第１のＩＣ実装領域４０、および第２のＩＣ実装領域６０が配列され、第１のＩＣ実装領域４０の入力パッド４２から基板接続領域７０に向かって第１の配線パターン３１が直線的に延びている。 - 特許庁