「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(107ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, the inverter device 20 includes a phase-voltage detecting means 60 that detects the phase voltage of an output wiring 65 extended from the connection point 64b of the paired first, second, or third switching element, and a control circuit 57 that controls the pulse width modulation of the paired first, second, and third switching element based on the detection result of the phase voltage detecting means.例文帳に追加

更に、第１、第２又は第３スイッチング素子対の接続部６４ｂから延びた出力配線６５の相電圧を検出する相電圧検出手段６０と、相電圧検出手段の検出結果に基づき第１、第２及び第３スイッチング素子対のパルス幅変調を制御する制御回路５７を含む。 - 特許庁

In this active-type EL display device, wiring from a negative electrode 55 of an EL panel 33 to a connection terminal 36 of a signal input board 35 is integrated into a multilayer structure along with a negative electrode material and a conductive material used in a thin-film transistor forming process, or formed of only the conductive material used in the thin-film transistor forming process.例文帳に追加

アクティブ型EL表示装置において、ELパネル３０，４０の陰極５５から信号入力基板３５の接続端子３６までの配線を、陰極材料と薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料との多層構造とするか、薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料のみで構成する。 - 特許庁

To provide a wiring reconstitution system of an on-vehicle electronic device capable of utilizing a connection wire in a harness or a connector of a power distribution relay unit connected with the harness flexibly and effectively and coping with addition and rearrangement of a controller and the electronic device corresponding to specifications of a vehicle simply and inexpensively.例文帳に追加

ハーネス内の接続ワイヤあるいは該ハーネスが接続される配電中継ユニットのコネクタを柔軟かつ有効に活用でき、車両仕様に応じた制御装置や電子機器の追加や組替えに、簡単かつ安価に対応することができる車載用電子機器の配線再構成システムを提供する。 - 特許庁

A wiring accessory 20 is so constructed that trunk lines 35a to 35e are arranged parallel in a housing case 31, bus bars 38a to 38h for connection to injectors are led out perpendicularly, and the trunk lines 35a to 35e and the bus bars 38a to 38h are welded before integrated via molding of a body 30.例文帳に追加

収納ケース３１に幹線３５ａ〜３５ｅを平行配置し、直交方向にインジェクターに接続するためのバスバー３８ａ〜３８ｈを引き出し、各幹線３５ａ〜３５ｅとバスバー３８ａ〜３８ｈとを溶接した後、モールド成型により本体３０を形成して一体化して配線器具２０を構成する。 - 特許庁

In this case, a contact window Co as the connection point of a wiring pattern is formed of the minimum line width in any circuit, and the pattern width (width in a direction following transistor length L) of drains Dp, Dn or sources Sp, Sn whose size is specified according to the size of the contact window Co is designed so as to be turned into the necessary minimum size.例文帳に追加

但し、配線パターンとの接続点となるコンタクトウィンドＣｏは、いずれの回路でも最小線幅で形成し、このコンタクトウィンドＣｏのサイズにより大きさが規定されるドレインＤｐ，ＤｎやソースＳｐ，Ｓｎのパターン幅（トランジスタ長Ｌに沿った方向の幅）は、必要最小限の大きさとなるように設計する。 - 特許庁

A large number of unit both-sided multi-point connection plates 6 for connecting the unit wiring circuit board 5 to the grouped IC chips of the semiconductor wafer 1 are formed, with unit both-sided multi- point connection plates 6 being stacked on the surface of each unit wiring circuit board 6.例文帳に追加

半導体ウエハ１上のグループ分けされたＩＣチップ２群の検査を分担するためにバッファＩＣを搭載した多数の単位配線回路基板５を形成し、他方検査装置本体と上記各単位配線回路基板５間を接続するマザー配線基板１６を形成し、該マザー配線基板１６の表面に上記各単位配線回路基板５を密集し重ね付けしてマザー配線基板１６に各単位配線回路基板５を並列接続し、更に上記各単位配線回路基板５を半導体ウエハ１のグループ分けされた各ＩＣチップ２群に接続するために多数の単位両面多点接続板６を形成し、該各単位両面多点接続板６を上記各単位配線回路基板５の表面に重ね付けする半導体ウエハの検査ユニット。 - 特許庁

To provide a wiring board, on which electronic parts can be mounted at a high density and wires can be laid at high density by directly mounting a semiconductor chip on the board and high connection reliability can be maintained between conductor wiring and an insulating substrate, and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

高密度に集積された半導体チップ等の電子部品を高密度に実装するための配線基板において、配線パターンの微細化に伴う配線導体幅の減少が配線導体と絶縁基板との接着強度の低下を招き、配線基板とベアチップの熱膨張係数の差異等によってベアチップを接合した配線導体が絶縁基板から剥離してしまうという課題を解決し、絶縁基板に対して強固な接着性を有する配線導体を備えた配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring include signal lines used for connection between a terminal corresponding to an unused pin to which no particular signal is assigned in pin assignment of an MiniPCI standard complied with by the MiniPCI slot 20 or a terminal corresponding to a pin to which a signal irrelevant to an operation of a TV tuner is assigned and the PCI devices 141.例文帳に追加

当該配線は、ＭｉｎｉＰＣＩスロット２０に採用されているＭｉｎｉＰＣＩ規格のピンアサインにおいて特定の信号が割り当てられていない未使用ピンに対応する端子、もしくはＴＶチューナの動作に無関係の信号が割り当てられているピンに対応する端子と、ＰＣＩデバイス１４１とを接続する信号線を含む。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board using conductive paste whose electric characteristics are excellent by forming protrusions having shapes and sizes suitable for improving inter-layer electric connection with the high degree of freedom without generating the sharp increase of costs, and reducing the electric resistance of a multi-layer connecting electric circuit.例文帳に追加

層間の電気的接続を改善するのに適した形状、大きさの突起部を高い自由度をもって、しかも大幅なコスト高を招く形成し、導電性ペーストを用いた多層配線基板において多層接続の電気回路の電気抵抗が多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method and a mounting structure, which are capable of easily forming an adhesive layer, surely and sufficiently removing a part of an insulating layer from a board, surely and reliably forming a connection hole and a wiring layer, an electronic device using electronic components, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着剤層の形成を容易にすると共に、基板上の絶縁層の一部を確実にかつ十分に除去して、接続孔及び配線層を確実にかつ信頼性良く形成することのできる電子部品の実装方法及び実装構造、並びにこの電子部品を用いた電子装置の製造方法及び電子装置を提供すること。 - 特許庁

In a semiconductor device, bump terminals 13 coated with conductor metal layers are arranged on the outside connecting pads 3a of a semiconductor package 9, and an assembled electrode layer 15 composed of a plurality of bundled or interwinded fibrous electrodes 14 is arranged on the connection pad 12a of a wiring board 10 for mounting.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体パッケージ９の外部接続パッド３ａ上に、表面に導体金属層１３ｂが被覆された突起状電極端子１３が配設され、実装用配線基板１０の接続パッド１２ａ上に、繊維状電極１４の複数本が集束しまたは絡み合って集合した集合電極層１５が配設されている。 - 特許庁

Production cost of the flexible wiring board is reduced by setting the width of a second region, where a contact portion is arranged, equal to or larger than two times of that of a first region where a connection terminal is arranged, and arranging the first region on the inside of the second region in the width direction while aligning one end of the width of each region.例文帳に追加

接続端子部が配置された第１領域の幅に対して、コンタクト部が配置された第２領域の幅を第１領域の２倍以上とし、幅方向について第２領域の内側に第１領域を配し、各領域の幅の一端部を同一直線上に配置することで、フレキシブル配線基板の製造コストを低減する。 - 特許庁

The optoelectrical hybrid connector 400 is composed to be stacked by mutually fitting an optical transmission line integral connector 100 having an optical transmission member 110 provided with a connection wiring pattern 114 incorporated by bending an optical path in an orthogonal direction by an optical path conversion member, and a female connector 300 provided with an optical element and a control circuit in a recess.例文帳に追加

光路変換部材で直交方向に光路が曲げられて内蔵された接続配線パターン１１４を備えた光伝送部材１１０を有する光伝送路一体型オス型コネクタ１００と光素子と制御回路とを凹部に備えたメス型コネクタ３００を互いに嵌め合わせることにより、積層して光電気混載コネクタ４００を構成する。 - 特許庁

To provide glass lining piping for a high temperature-high pressure corrosive liquid having a glass coating layer exhibiting excellent corrosion resistance to a corrosive liquid such as sulfuric acid which is not destroyed even to thermal elongation to the longitudinal direction of the piping, and also having a flange part for connection indispensable for forming a wiring structure.例文帳に追加

硫酸などの腐食性液体に対して優れた耐食性を発揮するガラスコーティング層を有し、配管の長手方向の熱伸びに対してもコーティング層が破壊されることが無く、かつ、配管構造物を形成する上で不可欠な接続用フランジ部を有する高温・高圧の腐食性液体用ガラスライニング配管を提供する。 - 特許庁

The contact 30 is provided with a movable housing side junction 32 joined to the movable housing 20, a stationary housing side junction 31 joined to the stationary housing 10, a meandering coupling part 33 to couple these junctions 31, 32, a contact point part 35 for electrical connection to the counterpart connector, and lead parts 34 for soldering to the wiring board.例文帳に追加

このコンタクト３０は、可動ハウジング２０に結合される可動ハウジング側結合部３２と、固定ハウジング１０に結合される固定ハウジング側結合部３１と、これらの結合部３１，３２を連結する蛇行形状の連結部３３と、相手側コネクタとの電気接続のための接点部３５と、配線基板への半田付けのためのリード部３４とを備えている。 - 特許庁

In this earth leakage breaker provided with: the leakage detection circuit detecting leakage and outputting a trip signal; and the trip coil driven by the trip signal, the wiring connection part 10 of the output part of the leakage detection circuit and the lead wire of the trip coil is covered with a protective cover 14 made of an insulating material comprising a pair of lid bodies 12, 13 fitting together.例文帳に追加

漏電を検出してトリップ信号を出力する漏電検出回路と、トリップ信号により駆動されるトリップコイルとを備えた漏電遮断器において、漏電検出回路の出力部とトリップコイルのリード線との配線接続部１０に、互いに嵌り合う一対の蓋体１２,１３からなる絶縁物の保護カバー１４を被着する。 - 特許庁

To provide a game machine provided with a power supply means capable of omitting connection wiring for power supply to a rotated display body and enabling continuous rotating operation of the display body in a display device for rotating the display body where a light emitting body is disposed by a driving motor and performing display lighting of the light emitting body during the rotation of the display body.例文帳に追加

発光体を配設した表示体を駆動モータにより回転し、表示体の回転中に発光体の点灯により表示を行う表示装置において、回転される表示体への電源供給用の接続配線を省略でき、表示体の連続回転動作を可能とする電源供給手段を備えた遊技機を提供する。 - 特許庁

By setting the deriving length of the sensor output cable 25 into an optimum length, the difficulty of wiring operation caused by the generation of excessive part of the sensor output cable 25 derived from the plug cap 3 to an external device, or inability of connection with the external device caused by the insufficiency of the length of the sensor output cable 25.例文帳に追加

このようにしてセンサ出力ケーブル２５の取り出し寸法を適切な長さに設定できることにより、プラグキャップ３から外部機器に向けて導出されるセンサ出力ケーブル２５に余剰分が生じて配設作業が困難になることや、センサ出力ケーブル２５の寸法が不足して外部機器と接続できなくなるのを防止できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display apparatus which has a display device including a first substrate having an electrode terminal at the outer edge and a second substrate placed opposite to the first substrate so that the electrode terminal is exposed, wherein a wiring connection part and also the end of the second substrate can be coated with a resin layer.例文帳に追加

外縁部に電極端子を有する第１の基板と、電極端子を露出させるように対向配置した第２の基板とからなる表示デバイスを有する表示装置の製造方法において、配線接続部および第２の基板の端部までを樹脂層で被覆することが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the bellows-type terminal and the connector to be used for connection between electronic equipment products includes a terminal thrusting work step, a wiring work step, an upper cover injection molding step, a lower cover injection molding step, a plugging work step, a tape removing step, a front rubber core combining step and an outer case combining step.例文帳に追加

端子の押し圧加工工程と、配線加工工程と、上蓋の射出成形工程と、下蓋の射出成形工程と、差し込み加工工程と、テープ除去工程と、前方ゴム芯の組み合わせ工程と、外ケースの組み合わせ工程により、電子機器製品間の接続に使用する、ベローズ式の端子、コネクタを製造する事による。 - 特許庁

Then, gate terminals g1, g2 of the MOS transistors 105a, 105b are connected to each other, and a connection node N1 thereof is connected to a wiring node N3 through a capacitive element 104a, connected to the node N4 through a capacitive element 104b, and connected to the reference power source GND through a resistance element 108.例文帳に追加

そして、ＭＯＳトランジスタ１０５ａ、１０５ｂのそれぞれのゲート端子ｇ１、ｇ２を互いに接続するとともに、その接続ノードＮ１が、容量素子１０４ａを介して配線ノードＮ３に接続され、容量素子１０４ｂを介してノードＮ４に接続され、抵抗素子を１０８介して基準電源ＧＮＤに接続されるように構成する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of preventing disconnection between a surface conductor provided on a principal surface of an insulating board and a via conductor provided inside the insulating board when stress by thermal expansion difference between the surface conductor and the via conductor is generated in the direction in parallel with the principal plane at a connection part between the surface conductor and the via conductor.例文帳に追加

絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power source connection structure of a driver integrated circuit chip capable of reducing line resistance by arranging a routing pattern inside a driver integrated circuit chip parallel to LOG and connecting power sources arranged at both ends of the chip together, for a simplified wiring.例文帳に追加

本発明は、ドライバー集積回路チップの電源連結構造に関し、より詳細には、ドライバー集積回路チップ内部のルーティングパターンをＬＯＧと並列で配置して、チップの両端に配置された電源を連結することで配線を簡素化してライン抵抗を減少させることができるドライバー集積回路チップの電源連結構造を提供する。 - 特許庁

Then microscopic openings 10 and 11 reaching the traces 8 of a wiring pattern are formed in an insulating layer of the single-layer circuit board, and electrodes 12 for mutual connection with the single-layer circuit board are formed again by plating means for forming a multilayer flexible circuit board.例文帳に追加

そして、電極部６の箇所を含めて上記単層回路基板の絶縁層７にその配線パタ−ン８に達する微細な開口部１０及び１１を形成し、次いでこの開口部１０及び１１にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部１２を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成する。 - 特許庁

Before making connection by the wiring layer 30 for connecting a drive circuit part 60 of which the height from the insulating substrate 10 to the upper surface is high and a TFT 35 provided on the insulating substrate 10 at a prescribed distance from the drive circuit part 60, an SOG film 26 is formed between the TFT 35 and the drive circuit part 60.例文帳に追加

絶縁性基板１０からその上面までの高さが高い駆動回路部６０と、駆動回路部６０と所定の距離を隔てて絶縁性基板１０上に設けられたＴＦＴ３５とを接続する配線層３０によって接続する前に、ＴＦＴ３５と駆動回路部６０との間にＳＯＧ膜２６を形成する。 - 特許庁

A second database creation section 1e creates a second database of the circuit 2b in the second hierarchy, which includes arrangement information of a cell and wiring information between cells in the circuit 2 to be designed, based on the hierarchical terminal code information file 4a created by the file creation section 1d and the logic connection information of the circuit 2b in the second hierarchy.例文帳に追加

第２のデータベース作成部１ｅは、ファイル作成部１ｄにより作成された階層端子コード情報ファイル４ａと、第２階層の回路２ｂの論理接続情報とに基づいて、設計対象回路２が有するセルの配置情報とセル間の配線情報を含む第２階層の回路２ｂの第２のデータベースを作成する。 - 特許庁

A terminal block connecting structure 20 between the bus bar connected to the winding of the rotor and the terminal block having the terminal connected to the external wiring includes a flat plate type plate portion 22, receiving portions 24, 25, 26 integrated with the plate portion 22, and a connection terminal portion 30 which is rotatably retained to the plate portion 22 and capable of changing its posture.例文帳に追加

回転機の巻線に接続されるバスバーと、外部配線に接続される端子を有する端子台との間の端子台接続構造２０は、平板状のプレート部２２と、プレート部２２と一体化されている受部２４，２５，２６と、プレート部２２に対し回転自在に保持されその姿勢を変更できる接続端子部３０を有する。 - 特許庁

In laser hole boring work of a conducting hole for interlayer connection in a build-up type multilayer printed wiring board, a working confirmation mark is provided to the end of a position recognition mark to eliminate such trouble that the hole having been worked is repeatedly worked by mistake even when the hole is a small-diameter hole which can not be determined to have been bored.例文帳に追加

ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 - 特許庁

To provide a pressure control device in which a ground terminal of a coil and a ground terminal of an electric motor and a metal block of a liquid pressure unit are connected to the ground with highly reliable electric connection, allowing the construction of a wiring assembly at a low cost without requiring expensive parts including a bus bar and requiring soldering to a control board for the bus bar.例文帳に追加

バスバーのような高価な部品を必要とせず、バスバーの制御基板へのハンダ付けも必要とせず、低コストに配線組立体を構成することができるとともに、コイルのアース端子、電動モータのアース端子と液圧ユニットの金属ブロックとが、確実で信頼性の高い電気的接続によってアース接続された圧力制御装置を提供すること。 - 特許庁

The laminated flexible wiring board has a first laminated layer 51a attached to the movable unit and a second laminated part 51b connected to the electric circuit part, where a plurality of conductor layers are laminated through insulating layers respectively, and the connection part 51c which connects the first and the second laminated parts and whose shape is changed with the movement of the movable unit.例文帳に追加

該積層フレキシブル配線板は、それぞれ複数の導体層が絶縁層を介して積層され、可動ユニットに取り付けられる第１の積層部５１ａおよび電気回路部に接続される第２の積層部５１ｂと、第１および第２の積層部間を接続し、可動ユニットの移動に伴って形状が変化する接続部５１ｃとを有する。 - 特許庁

In this case, upper layer connection wiring 49, 52, 55 and 58 for connecting the bottom gate electrode 9, source/drain electrodes 10 and top gate electrode 8 of the thin-film transistor 3 to the source/drain electrodes of the thin-film transistors 21 and 22 which are connected to conductive layers 35 and 36 are provided on the interlayer insulating film 40 covering the top gate electrode 8.例文帳に追加

この場合、薄膜トランジスタ３のボトムゲート電極９、ソース・ドレイン電極１０及びトップゲート電極８と薄膜トランジスタ２１、２２のソース・ドレイン電極に接続される導電体層３５、３６とを接続するための上層接続配線４９、５２、５５、５８は、トップゲート電極８を覆う層間絶縁膜４０上に設けられている。 - 特許庁

The accessory installation body 120 comprises a wiring accessory fixing part 121 having a communication hole 121a communicating with at least a part of the through-hole 115, a lid part 122 which blocks the opening 114 at one end of the pole main body, and a connection part 125 which connects a conduit tube C to be arranged in the pole main body 110.例文帳に追加

そして、器具据付体１２０は、透孔１１５の少なくとも一部と連通する通孔１２１ａを有する配線器具固定部１２１と、ポール本体一端の開口１１４を閉塞する蓋部１２２と、ポール本体１１０の内部に配管される電線管Ｃを接続する接続部１２５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

This method of manufacturing a multilayer printed wiring board comprises a first process of feeding conductive paste whose volume is larger than the capacity of a blind hole into the blind hole for interlayer connection and then giving acceleration to the conductive paste and a second process of removing an excess of the conductive paste supplied to the blind hole.例文帳に追加

非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To form a sealing member in which there is little unevenness of a cut surface of the sealing member in which a resin layer and a sealing substrate are pasted together, seal a spontaneous light emitting part formed on a panel substrate with high precision by a simple process, and prevent connection defect and display defect due to formation of the resin layer on an extraction wiring.例文帳に追加

樹脂層と封止基板が貼り合わされた封止部材の切断面の凹凸が少ない封止部材を形成すること、パネル基板上に形成された自発光部を簡単な工程により高精度に封止すること、引出し配線上に樹脂層が形成されることによる接続不良や表示不良を防止すること、等。 - 特許庁

A three-dimensional interboard connection 3 is arranged between a main board and a sub-board which are in parallel with each other, upper electrodes 23 and 24 located on the top surface 11 of the conductor wiring 21 and 22 are separately soldered to different pads on the sub-board, and lower electrodes 25 and 26 located on the undersurface 12 are soldered to pads on the main board.例文帳に追加

互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品３を配置し、導体配線２１および２２の上面１１の部分の上面電極２３および２４それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面１２の部分である下面電極２５および２６をメイン基板のパッドにはんだ付けする。 - 特許庁

The shunt resistor device includes a resistor 11 including a resistive alloy, tubular electrodes 12, 13 joined to the outer circumferential surface of the resistor at both sides in the axial direction, detection parts 15, 16 for connecting voltage detection wiring provided on the outer circumferential surfaces of the electrodes 12, 13, and the connection part of the cable comprising a space S of the electrodes 12, 13.例文帳に追加

抵抗合金からなる抵抗体１１と、抵抗体の軸方向両側の外周面に接合した筒状の電極１２，１３と、電極１２，１３の外周面に設けた電圧検出配線を接続するための検出部１５，１６と、電極１２，１３の空間Ｓにより構成されたケーブルの接続部とを備えたシャント抵抗器を構成する。 - 特許庁

A concave area 14 is formed to the front or rear surface of a substrate body 100 for coupling with the other substrate body 10, an electrode 16h is wired to this concave area 14 for connection with a wiring pattern, and the other substrate body 10 is coupled in the longitudinal direction for the front surface of the reference substrate body 100 among a plurality of substrate bodies.例文帳に追加

基板本体１００の表面又は背面に他の基板本体１０を連結するための凹部１４を形成し、この凹部１４に配線パターンと接続される電極１６ｈを配線され、複数の基板本体のうち基準となる基板本体１００の表面に対する鉛直方向に他の基板本体１０が連結されるものである。 - 特許庁

Resin layers are formed by packing a resin to the circumferences of the elements arranged on the front surface of a release material layer and the elements and the peeling surfaces of the resin layers are formed flush with each other by peeling the resin layers from the release material layer, by which electrode pads and wiring are easily formed while the defect of connection is suppressed.例文帳に追加

本発明は、離型材層の表面に配置された素子の周囲に樹脂を充填して樹脂層を形成し、前記樹脂層を前記離型材層より剥離することにより前記素子と前記樹脂層の剥離面を同一平面に形成することにより、接続不良を極力抑えながら電極パッド及び配線を容易に形成することができる。 - 特許庁

Connection by the stacked via 117 at the intersection between column and row electrodes 115 and 116 is periodically thinned out, the number of the stacked vias 117 is reduced for facilitating wiring in a middle layer, and at the same time the number of the column and row electrodes 115 and 116 is set to the same as a conventional one for minimizing the deterioration in the performance of power supply.例文帳に追加

行電極１１５と列電極１１６との交点でのスタックドヴィア１１７による接続を周期的に間引き、スタックドヴィア１１７の個数を削減して中間層での配線を容易とし、それでいて行／列電極１１５，１１６の個数は従来と同一として電力供給の性能低下を最小とする。 - 特許庁

The degasification processing is performed by performing heat treatment on the semiconductor wafer 21 under a predetermined condition and a time condition, under an atmosphere where a nitrogen concentration is increased, for example, and in a state of facing the top face side (device surface side) of the semiconductor wafer 21, on which wiring 15, an external connection electrode 16 and the like are formed, downward (reversed).例文帳に追加

脱ガス処理は、例えば、窒素濃度を高くした雰囲気下で、かつ、配線１５や外部接続用電極１６などが形成された半導体ウエハ２１の上面側（デバイス面側）を下方に向けた状態（裏返した状態）で、半導体ウエハ２１を所定の温度条件及び時間条件で加熱処理することにより行われる。 - 特許庁

Connection between an electronic circuit mounted on the outer surface of the sealing plate, and an electrode terminal provided on the outer surface of the sealing plate is formed with thick film wiring.例文帳に追加

本発明は、透明基板上に順次積層した透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機ＥＬ素子を結晶化ガラスよりなる封止板で被覆した有機ＥＬディスプレイ素子であって、該封止板の外面に搭載された電子回路と、該封止板の外面に設けられた電極端子との接続が厚膜配線で形成されている。 - 特許庁

A memory cell information generation part 2 acquires physical terminal coordinates, physical terminal names, logical terminal names and layout data of memory cells, and correspondingly identifies parasitic elements parasitizing the wiring of the memory cells and generates memory cell information including the physical terminal names and representing physical properties of and connection relationships between internal and parasitic elements of the memory cells.例文帳に追加

メモリセル情報生成部２は、メモリセルの物理端子座標、物理端子名および論理端子名とレイアウトデータを取得して、これらに基づいて、メモリセルの配線に寄生する寄生素子の特定と、物理端子名を含みメモリセルの内部の素子および寄生素子についての物性および接続関係を表わしたメモリセル情報の生成とを行なう。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which realizes excellent electrical connection of a wiring layer, by preventing generation of imperfect burying which is to be caused by gas discharge from an interlayer insulating film, when conductor is buried in a connecting hole opened on the interlayer insulating film containing a low permittivity film and a plug layer is formed.例文帳に追加

本発明は、低誘電率膜を含む層間絶縁膜に開口した接続孔に導電体を埋め込んでプラグ層を形成する際に、層間絶縁膜からのガス放出に起因する埋め込み不良の発生を防止して、配線層の良好な電気的な接続を実現する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The connection terminals 31 arranged on a substrate 11a to be connected with output terminals 25 on a wiring board 21 via the ACF are formed having transparent conductive film areas 61 with ITO films 31b formed thereon, and laminated areas 60 on which the laminated films of lamination of the ITO film 31b and Cu films 31a are formed.例文帳に追加

配線基板２１上の出力端子２５とＡＣＦを介して接続される基板１１ａ上に設けられた接続端子３１は、ＩＴＯ膜３１ｂが形成された透明導電膜領域６１と、ＩＴＯ膜３１ｂとＣｕ膜３１ａとが積層された積層膜が形成された積層領域６０とを有して形成される。 - 特許庁