「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent surely a falling out of flat wiring materials, and to secure a high connection reliability.例文帳に追加

フラット配線材の脱落を確実に防止するとともに、高い接続信頼性を確保する。 - 特許庁

To provide a wiring cover for an apparatus housing box having a connection diagram which is easy to look at and use.例文帳に追加

見やすく利用し易い結線図を有する機器収納箱の配線カバーを提供する。 - 特許庁

The male tabs 4 for connection with a wiring harnesses are integrally formed on the other side ends of the fuse element 5.例文帳に追加

ヒューズエレメント部５の他端には、ワイヤハーネス接続用のオスタブ４が一体的に形成される。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER CONNECTION PART, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半田接続部の形成方法、配線基板の製造方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

To facilitate connection works of wiring of electric components to a low-voltage substrate and a high-voltage substrate.例文帳に追加

低電圧基板及び高電圧基板への電気部品の配線の接続作業を容易にする。 - 特許庁

WIRING CONNECTION STRUCTURE OF DYE-SENSITIZED SOLAR BATTERY CELL AND DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

色素増感型太陽電池セルの配線接続構造および色素増感型太陽電池モジュール - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF WIRING MEMBER, SOLAR-BATTERY MODULE COMPRISING THE SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線部材の接続構造およびそれを備えた太陽電池モジュールならびにその製造方法 - 特許庁

WIRING CONDUCTOR, ITS MANUFACTURING METHOD, TERMINAL CONNECTION PART, AND PB-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金 - 特許庁

To provide a printed wiring board having a Kelvin connection pattern capable of more correct current detection.例文帳に追加

より正確に電流を検出できるケルビン接続パターンを有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR EQUIPMENT, DEVICE FORMATION SUBSTRATE, WIRING CONNECTION TESTING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、デバイス形成基板、配線接続試験方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR INTERLAYER CONNECTION AND AS MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, CONNECTION SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND THEIR PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate with high reliability in connection between via conductors and conductor layers.例文帳に追加

ビア導体と導体層との接続信頼性が高い多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

A connection position between the electrostatic chuck unit and the wiring member may be one, or plural.例文帳に追加

静電チャックユニットと配線部材との接続位置は一つであっても良いし、複数であっても良い。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board of high reliability of interlayer connection and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

層間接続の信頼性が高い多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Outer connection electrodes 11 are formed on the one surface of the wiring region of the support board 11.例文帳に追加

支持基板の配線領域上に複数の外部接続用電極が形成されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of improving reliability of solder connection of a package.例文帳に追加

パッケージのはんだ接続の信頼性を向上させることができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE FOR MONITOR BODY WHICH IS CONNECTED TO MAIN BODY AND IS ELECTRICALLY CONNECTED TO MAIN BODY BY WIRING CORD例文帳に追加

本体に連結され本体と配線コードで電気的に接続されるモニター体の連結構造 - 特許庁

To prevent improper connection during a wiring operation.例文帳に追加

配線作業時に誤接続してしまうことを防止できる電子式電力量計を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board which can obtain reliable connection properties without using a connector.例文帳に追加

コネクタを使用することなく、確実な接続性が得られるフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an intermediate connection unit possible to be used on a wiring board or a main body of a bicycle.例文帳に追加

自転車の配線盤又は本体上で利用可能な中間接続ユニットを提供する。 - 特許庁

To suppress minute voids produced in the connection parts between plugs and wiring grooves.例文帳に追加

埋込配線形成時においてプラグと配線溝との接続部で微小なボイドの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which exhibits high reliability of connection and all the layers of which area of all-layer IVH structure.例文帳に追加

接続信頼性の高い、全層ＩＶＨ構造の多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

For the inductor of the third layer, a coil winding overstrides a connection wiring 74 with an air bridge structure.例文帳に追加

３層目のインダクタは、コイル巻線が接続配線７４上をエアーブリッジ構造で跨いでいる。 - 特許庁

Wiring connection terminals of the interphone apparatus are provided to a connection terminal unit formed separably from an interphone apparatus main body 1, the interphone apparatus main body 1 is provided with a connection jack 8 for electrical connection to the connection terminal unit, and the connection terminal unit is provided with a connection connector for electrical connection to the interphone apparatus main body 1.例文帳に追加

インターホン機器の配線接続端子を、インターホン機器本体１から分離可能に形成された接続端子ユニットに設け、インターホン機器本体１に接続端子ユニットに電気的に接続するための接続ジャック８を設ける一方、接続端子ユニットにインターホン機器本体１に電気的に接続するための接続コネクタを設けた。 - 特許庁

To provide a wiring base board, capable of easily forming a high density wiring on both of the surfaces thereof, high in the reliability of connection of the wiring through through holes and prevented from the separation of the wirings.例文帳に追加

両面上に高密度配線を容易に形成できると共に、スルーホールを介した配線の接続の信頼性が高く、かつ配線の剥がれが防止される配線基材を提供する。 - 特許庁

To prevent a flexible wiring board from being folded in the vicinity of a junction part between the wiring board and a liquid crystal display panel, and to prevent the connection terminal of the wiring board from being disconnected.例文帳に追加

フレキシブル配線板と液晶表示パネルとの接合部近傍におけるフレキシブル配線板の折れ曲がりを防止し、フレキシブル配線板の接続端子の断線を防止する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having a lead pin for ensuring full junction strength between the lead pin and a connection pad formed on the wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board.例文帳に追加

リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having a lead pin capable of ensuring sufficient junction strength between the lead pin and a connection pad formed on a wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board.例文帳に追加

リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure of an electric wire capable of reducing cost of wiring while allowing a worker to confirm a connection state of terminals of the electric wires visually and to provide a fixing unit equipped with the wiring structure.例文帳に追加

電線の端子同士の接続状態の視認を可能にしつつ、コストの低減が可能な電線の配線構造、およびその配線構造を備えた定着ユニットを提供する。 - 特許庁

End opening stubs 91, 92 each made to be capacitive are arranged in connection parts between the Z-direction wiring part 3, and the first printed wiring board 1 and the second printed wiring board 2.例文帳に追加

Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 - 特許庁

In the process for mounting the semiconductor device in the wiring substrate, the second portion 22 is brought into contact with the wiring substrate 50, after bringing the electric connection area and the wiring pattern into contact.例文帳に追加

半導体装置を配線基板に搭載する工程では、電気的接続部と配線パターンとを接触させた後に、第２の部分２２を配線基板５０に接触させる。 - 特許庁

Wiring connection parts 36 electrically connecting the static electricity protecting wiring parts 20 for the scanning lines and the static electricity protecting wiring parts 26 for the data lines are formed straddling a panel cutting line 14.例文帳に追加

走査線用静電気保護配線部２０とデータ線用静電気保護配線部２６とを電気的に接続し、パネル切断線１４を跨いで接続配線部３６が形成されている。 - 特許庁

To provide a television apparatus which can effectively protect the signal wiring of a wiring board from static electricity when connecting a connection member from the outside to the wiring board through an opening.例文帳に追加

開口部を介して接続部材を外部から配線基板に接続する場合に、配線基板の信号配線を静電気から有効に保護することが可能なテレビジョン装置を提供する。 - 特許庁

The connection to the horizontal wiring part is performed by opening the thin film tape and the horizontal wiring part on the thin film tape, and inserting the vertical wiring part punched out of a metal sheet to the opening.例文帳に追加

薄膜テープ及び該薄膜テープ上の水平配線部を開口して、該開口内に、金属板から打ち抜いた垂直配線部を挿入することにより水平配線部に接続する。 - 特許庁

An uppermost layer 12a is formed with a wiring 21 for connection, an ordinal wiring 22, a fuse wiring 23, an alignment mark 24 for a stepper, and a target mark 25, which are all made of copper film.例文帳に追加

最上の配線層１２ａには、接続用配線２１、通常配線２２、ヒューズ配線２３、ステッパ用アライメントマーク２４及びターゲットマーク２５が同じ銅膜から形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board, a method for manufacturing the wiring board, and a semiconductor using the wiring board capable of reducing the number of connection holes to be formed on the board face, and reducing the costs.例文帳に追加

基板面に設ける接続孔の個数を縮減でき、コストの低減を図り得る配線基板、その製造方法、それを用いた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

Hereby the possibility of the connection wiring 9b intersecting a wiring 9 being pulled out from the other land 4 is reduced, and the wiring 9 from each land 4 can be pulled out with ease.例文帳に追加

これにより、接続配線９ｂが他のランド４から引き出される配線９と交差する可能性を低減でき、各ランド４からの配線９の引き出しを容易に行うことができる。 - 特許庁

A hole for connection hole is formed by etching through a second wiring correspondent inter-layer insulating film 11, a second wiring stopper film 10 and a wiring inter-layer insulating film 9.例文帳に追加

第２配線対応層間絶縁膜１１，第２配線ストッパー膜１０および配線層間絶縁膜９を貫通するようにエッチングを行い、接続孔用の穴１３を形成する。 - 特許庁

A wiring layer and a connection pad 4a are arranged on both the surfaces of a glass epoxy wiring board 4, and a semiconductor chip 5 is mounted to one surface of the wiring board 4 with its face down and is electrically connected via a solder bump 6.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、配線基板４の片面に、半導体チップ５がフェースダウンに搭載され、はんだバンプ６を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a producing method of a printed wiring board which improves productivity and does not lower connection reliability, suitable for fine wiring and a printed wiring board produced by that method.例文帳に追加

生産性に優れ、かつ接続信頼性の低下しない微細配線に適したプリント配線板の製造方法とその方法によって製造されたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board which can obtain remarkably high connection reliability even if high density wiring is formed in a limited area, and to provide a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

限られた面積内に高密度配線を形成する場合でも、極めて高い接続信頼性を得ることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring 18 is provided with leader wiring 18a which is respectively conductively connected with respective transparent electrodes 17 and connection wiring 18b which is not conductively connected with the transparent electrodes 17.例文帳に追加

配線１８には、各透明電極１７にそれぞれ導電接続された引出配線１８ａと、透明電極１７に導電接続されていない連結配線１８ｂとが設けられている。 - 特許庁

Terminal wiring 7 derived from an anode 5 of the fluorescence tube 1 are connected with circuit wiring 8 of a circuit substrate 2 via TAB 3 through connection wiring 9a and electronic parts 10.例文帳に追加

蛍光発光管１の陽極５から導出された端子配線７は、ＴＡＢ３により接続配線９ａと電子部品１０を介して回路基板２の回路配線８に接続される。 - 特許庁

The surface of a lower film 5b is formed with plural electrodes, lower wiring connecting between the electrodes, and upper wiring connection wiring 9c connected to external terminals.例文帳に追加

同様に、下部フィルム５ｂの表面には、複数の電極、これらの電極間を接続する下部配線、及び外部端子に接続された上部配線接続用配線９ｃが形成されている。 - 特許庁