| 例文 (999件) |
connection wiringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5457件
The semiconductor device includes: a pad 20 provided on a compound semiconductor layer 12, including Al, and provided with a wiring connection part 26 provided evading a bonding region 28; a wiring layer 34 including Au, which is electrically connected to the wiring connection part 26 of the pad 20; and a barrier layer 32 provided between the wiring connection part 26 and the wiring layer 34.例文帳に追加
本発明は、化合物半導体層１２上に設けられ、Ａｌを含み、かつボンディング領域２８を避けて設けられた配線接続部２６を有するパッド２０と、パッド２０の配線接続部２６に電気的に接続されたＡｕを含む配線層３４と、配線接続部２６と配線層３４との間に設けられたバリア層３２と、を具備する半導体装置である。 - 特許庁
To obtain a composite printed wiring board having the high joining strength of a connection portion by an ultrasonic joining method, and to provide an ultrasonic joining method for further improving the joining strength of connection portions of a multilayer printed wiring board and a flexible printed wiring board, by preventing the extrusion of a resin of the printed wiring board, e.g. in joining the connection portions of the wiring boards.例文帳に追加
超音波接合方法によって接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ること、例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって、前記接続部の接合強度をより向上させた超音波接合方法を提供することにある。 - 特許庁
Wiring 9a, 9b for connection are prepared on a terminal part 5 of the display panel 2, and through the connection wiring 9a, 9b, the main flexible wiring board 12 for driving the display panel is electrically connected to sub-flexible wiring boards 13, 14 connected to the other electronic components 10, 11.例文帳に追加
表示パネル２の端子部５に、接続用配線９ａ，９ｂが配設されており、前記接続用配線９ａ，９ｂを介して表示パネル駆動用の主フレキシブル配線基板１２と他の電子部品１０，１１に接続された副フレキシブル配線基板１３，１４とを電気的に接続する。 - 特許庁
Tester lands 14 on the upper surface of the wiring substrate 11, tester land connection lands 15 electrically connecting thereto, that are on the lower surface of the wiring substrate 11, connectors 16 on the upper surface of the wiring substrate 11, and probe connection lands 17 electrically connecting thereto, that are on the lower surface of the wiring substrate 11 are built.例文帳に追加
配線基板１１上面のポゴ座１４、これに電気接続する配線基板１１下面のポゴ座用接続ランド１５、配線基板１１上面のコネクタ１６、これに電気接続する配線基板１１下面のプローブ用接続ランド１７が形設されている。 - 特許庁
A dummy metal pattern 6 made of a plurality of dummy metals 5 is formed only at an arrangement region of the connection wiring 3 or within a range corresponding to an area near the arrangement region thereof in at least one wiring layer of the upper and lower layers of the connection wiring 3 among the plurality of wiring layers.例文帳に追加
複数のダミーメタル５からなるダミーメタルパターン６を、複数の配線層のうち、接続配線３の上層と下層とのうちの少なくとも何れか１つの配線層において、接続配線３の配置領域及びその近傍と対応する範囲にのみ形成する。 - 特許庁
A small chip 200 is equipped with second branch wiring 215x branched from second common wiring 215, extended up to actually used wiring 205, and connected to connection pads 202, and a connection control element 212 and a resistor 213 are arranged on each second branch wiring 215x.例文帳に追加
小チップ２００において、第２共通配線２１５から分岐して実使用配線２０５まで延びて接続用パッド２０２に接続される第２分岐配線２１５ｘとを備え、各第２分岐配線２１５ｘには、接続制御素子２１２と、抵抗体２１３とが配置されている。 - 特許庁
To provide a wiring board of high connection reliability used for a semiconductor device that electrodes of a semiconductor chip and a wiring board of ceramic members are electrically connected by fixing the semiconductor chip and the wiring board with an adhesive, and a semiconductor device of high connection reliability using the wiring board.例文帳に追加
半導体チップとセラミック部材の配線基板とを接着剤で固定することにより、両者の電極を電気的に接続した半導体装置で、それに用いる接続信頼性の高い配線基板と、その配線基板を用いた接続信頼性の高い半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To provide an electronic circuit device and connection members wherein a wiring substrate applied of a wiring is prepared, and the laminated connection members which are used for piling up a plurality of circuit substrates are used that are obtained by cutting so as to bridge over the wiring of this wiring substrate.例文帳に追加
複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。 - 特許庁
Since an interlayer insulator film whose thickness is about 1 to 5 μm exist between the gate wiring 2a and the connection wiring 9b, there is little likelihood that the short circuit between the gate wiring 2a and the connection wiring 9b is generated and, as a result, the generation of defects due to dielectric breakdown by static electricity is reduced sharply.例文帳に追加
ゲート配線２ａと接続配線９ｂ間は約１〜５μｍの膜厚の層間絶縁膜が介在しているため、ゲート配線２ａと接続配線９ｂ間のショートが発生する可能性はほとんどなく、静電気等による絶縁破壊による不良発生が大幅に低減される。 - 特許庁
A backside connection part of a wiring pattern 14 is exposed in back face direction through the holes 12b, 12c.例文帳に追加
配線パターン１４の裏側接続部は孔１２ｂ，１２ｃから裏面方向に露出する。 - 特許庁
The connection member 130 connects the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120.例文帳に追加
接続部材１３０は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０を接続する。 - 特許庁
Via the third metal layer 7, the wiring 6 is connected to the terminal 9 for external connection.例文帳に追加
また、第３の金属層７を介して、配線６は外部接続用端子９に接続されている。 - 特許庁
To efficiently test connection of many terminals by using minimum circuits and wiring for the test.例文帳に追加
テスト用の回路と配線を最小限にして、多くの端子の接続テストを効率的に実施する。 - 特許庁
Each support film 20 is provided adjacent to a via connection position in the copper damascene lower wiring 8.例文帳に追加
各支持膜２０は、銅ダマシン下配線８におけるビア接続位置に隣接して設けられている。 - 特許庁
To obtain high-reliability jointing strength, in a jointing process of a connection wiring having low rigidity.例文帳に追加
剛性の小さな接続配線の接合工程において、信頼性の高い接合強度を得る。 - 特許庁
CONNECTION WIRING ADAPTOR FOR AIR-CONDITIONING FACILITY AND CONSTITUTION EQUIPMENT FOR AIR-CONDITIONING FACILITY例文帳に追加
空調設備用渡り配線アダプタおよび本配線アダプタを備えた空調設備用構成機器 - 特許庁
To decrease man-hours in manufacturing and to prevent the connection defect by the corrosion of electrode wiring.例文帳に追加
製造における工数削減を図り、電極配線の腐食による接続不良を防止する。 - 特許庁
It is possible to improve connection reliability between the connector and a wiring board/a package substrate.例文帳に追加
コネクタと、配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる。 - 特許庁
A second wiring 33 is provided on the second side and connects the plug and the external connection terminal.例文帳に追加
第２配線と３３は、第２面上に設けられ、プラグと外部接続端子とを接続する。 - 特許庁
ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE, INSULATING MEMBER WITH WIRING AND PRODUCTION METHOD OF THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電気的接続構造、配線付き絶縁部材およびその製造方法、ならびに電子装置 - 特許庁
The connection member 130 connects the pattern 112 and the flexible printed wiring board 120 electrically.例文帳に追加
接続部材１３０は、パターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０とを電気的に接続している。 - 特許庁
ELECTRIC CONTACT USING RESIN SOLDER, ELECTRIC CONNECTOR AND CONNECTION METHOD THESE TO PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
樹脂ハンダを用いた電気接触子、電気コネクタ及びこれらのプリント配線板への接続方法 - 特許庁
To simplify the connection of a flexible wiring board and improve the reliability of a press-fitted part.例文帳に追加
フレキシブル配線基板の接続を簡単にするとともに、圧着部の信頼性を向上させる。 - 特許庁
To form a wiring pattern utilizable for evaluating connection reliability of various types of semiconductor devices.例文帳に追加
多種類の半導体素子の接続信頼性評価に利用できる配線パターンを形成する。 - 特許庁
To ensure reliability of connection between a lead and a wiring pattern by preventing stripping of solder and a land.例文帳に追加
はんだ及びランドの剥離を防止して、リードと配線パターンとの接続の信頼性を確保する。 - 特許庁
To provide a composite wiring board that excels in connection reliability for an electrical component and a printed board.例文帳に追加
電気素子並びにプリントボードとの接続信頼性に優れた複合配線基板を提供する。 - 特許庁
A fuse 28 for wiring is mounted on a lead wire 27 which establishes a connection between the battery pack 6 and the motor 5.例文帳に追加
電池パック６とモータ５とを結線するリード線27に配線用ヒューズ28を取り付ける。 - 特許庁
To easily attach and detach a relay board and to reduce burdens of wiring connection work during exchange.例文帳に追加
中継基板を簡単に着脱可能とし、交換時の配線接続作業負担を軽減する。 - 特許庁
The electrical connection box 1 is provided with a case, and a wiring board, etc., to be put in this case.例文帳に追加
電気接続箱１はケースとこのケース内に収容される配線板などを備えている。 - 特許庁
Thus, a Cu connection part 22 directly connected to the lower-layer wiring 14 is formed.例文帳に追加
以上により、下層配線１４と直接的に接続されるＣｕ接続部２２を形成する。 - 特許庁
INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND APPARATUS FOR PUNCHING INTERLAYER INSULATING LAYER例文帳に追加
配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置 - 特許庁
The charge-voltage conversion part is connected to the amplifying transistor and the reset transistor by a connection wiring.例文帳に追加
電荷電圧変換部は、接続配線により、増幅トランジスタおよびリセットトランジスタに接続される。 - 特許庁
Build-up wiring BW is connected directly to the connection electrode 20a of the semiconductor chip 20.例文帳に追加
半導体チップ２０の接続電極２０ａにビルドアップ配線ＢＷが直接接続される。 - 特許庁
To reduce the number of connection terminals required when a plurality of bus wiring substrates are used.例文帳に追加
複数のバス配線基板を用いる場合において必要とされる接続端子数を低減する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a semiconductor device which provides sure electrical connection for metal wiring.例文帳に追加
メタル配線の電気的な接続が確実にされる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board structure having high dimensional stability and connection reliability.例文帳に追加
寸法安定性及び接続信頼性が高い多層配線基板構造体を提供すること。 - 特許庁
Each capacitance element 6, 6', 6" is connected to a detector circuit through connection wiring 10.例文帳に追加
各静電容量要素６，６'，６"は、接続配線１０を介して検出器回路に接続される。 - 特許庁
To provide a display apparatus having stable wiring connection structure with high strength.例文帳に追加
安定かつ強度の高い配線接続構造を有する表示装置を提供することにある。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE BETWEEN CABLE AND WIRING BOARD, DVD DRIVE, AND TELEVISION HAVING THE SAME例文帳に追加
ケーブルと配線基板との接続構造、ＤＶＤ駆動装置およびＤＶＤ駆動装置付きテレビジョン - 特許庁
CONNECTOR, CONNECTOR MANUFACTURING METHOD, WIRE HARNESS, AND METHOD FOR CONNECTING WIRING MATERIAL AND CONNECTION TARGET MEMBER例文帳に追加
コネクタ、コネクタの製造方法、ワイヤハーネス及び配線材と接続対象部材との接続方法 - 特許庁
To ensure electrical and mechanical connection strength of a printed wiring board and the lead for an electronic component being used.例文帳に追加
プリント配線板と使用電気部品リードの電気的且つ機械的な接続強度を確保する。 - 特許庁
A connection part 1c of the flexible wiring board 1 is wound and is stored in a hollow part 5.例文帳に追加
フレキシブル配線基板１の連結部１ｃは、巻回され空洞部５内部に収容される。 - 特許庁
To provide a flexible printed wiring board which enables the strong electric connection to a printed board.例文帳に追加
プリント基板に対する電気的接続を強固に行えるフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁
The film thickness of the first connection 52 is made thinner compared with the film thickness of the wiring part 54.例文帳に追加
第１の接続部５２の膜厚は、配線部５４の膜厚に比べて薄膜化されている。 - 特許庁
A connection auxiliary member 30 is fixed at a terminal 11 of a flexible printed wiring board 10.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板１０の端末１１には、接続補助部材３０が固定してある。 - 特許庁
That is, once soldering allows conductive connection of the lead wires and wiring to be done.例文帳に追加
即ち、１度の半田付け作業により、リード線と配線とを導電接続することができる。 - 特許庁
In the process (3), one wiring board and the other are subjected to thermocompression bonding via the connection particle.例文帳に追加
（３）一方の配線基板と他方の配線基板とを接続粒子を介して熱圧着する。 - 特許庁
A connection means consists of a modular connector for telephone indoor wiring and a cable 30.例文帳に追加
接続手段は、電話用の屋内配線用のモジュラコネクタとケーブル３０から構成されている。 - 特許庁
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