「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

In the wiring duct plug 4, a connection strip 44 projects downward from a bottom face of a hook part 42 inserted into the slit S in the wiring duct 1.例文帳に追加

配線ダクト用プラグ４は、配線ダクト１のスリットＳに挿入される引掛部４２の底面に接続片４４が下向きに突設されている。 - 特許庁

To enlarge a size of a memory device mounted on a wiring board for a memory card, while securing connection between the wiring board and the memory device.例文帳に追加

配線基板とメモリデバイスとの接続を確保した上で、メモリカード用の配線基板に搭載することが可能なメモリデバイスの大形化を図る。 - 特許庁

To provide a wiring board which is good in via-hole processing property and high in the reliability of conductive connection between wiring layers, and also to provide a method for manufacturing the board.例文帳に追加

ビアホールの加工性が良好で、配線層間の導電接続の信頼性が高い配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board suitable for preventing a lead terminal layer of a connection terminal portion from peeling off, and to provide a method for manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

接続端子部のリード端子層の剥がれ防止に好適なプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board capable of improving connection reliability between a conductive pattern of the wiring circuit board and a terminal of a glass substrate.例文帳に追加

配線回路基板の導体パターンとガラス基板の端子部との接続信頼性を向上することが可能な配線回路基板を提供する。 - 特許庁

Then, the insulating film 6 is etched using the wiring groove pattern 8 of the hard mask 7 as a mask, and a wiring groove 8 and a connection opening 14 are formed.例文帳に追加

次に、ハードマスク７の配線溝パターン８をマスクとして、絶縁膜６をエッチングして配線溝８および接続孔１４を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a flip-chip mounting structure capable of improving the reliability of the connection of the wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

配線基板と半導体チップの接続の信頼性を向上させることができる配線基板及びフリップチップ実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a carbon nanotube wiring capable of acquiring an excellent electric connection in a plug wiring having a carbon nanotube.例文帳に追加

カーボンナノチューブを有するプラグ配線において良好な電気的接続を得ることができるカーボンナノチューブ配線の製造方法を提供する。 - 特許庁

The supply unit 32 is provided with a printed wiring board 21, and a connector 22 used for connection with an external apparatus and erected on the printed wiring board 21.例文帳に追加

供給ユニット３２は印刷配線板２１と該印刷配線板２１から立設した外部機器と接続用のコネクタ２２を備えている。 - 特許庁

To realize easier connection between a basic cell and an external wiring under the condition that the wiring in the basic cell of a semiconductor integrated circuit is provided by connecting the grids.例文帳に追加

半導体集積回路の基本セル内の配線はグリッド間をむすんで設けられ、基本セルと外部配線の接続を容易にする。 - 特許庁

Even if the substrate is warped, insulation between multilayer wiring can be held and the stability of wiring connection is thereby enhanced to improve a manufacturing yield.例文帳に追加

基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 - 特許庁

The circuit board on which the semiconductor device is mounted includes a connection pad provided at the end of wiring, and a protective insulation layer 16 which covers the wiring.例文帳に追加

半導体装置を実装する回路基板は、配線の端部に設けられた接続パッドと、配線を被覆する保護絶縁層とを備える。 - 特許庁

One input wiring pattern 12a and three output wiring patterns 12b are arranged at the connection terminal part 16 respectively via gaps.例文帳に追加

接続端子部１６には、１つの入力配線パターン１２ａと３つの出力用配線パターン１２ｂがそれぞれ隙間を介して配されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which copper wiring with high reliability can be realized in a microfabricated wiring groove and a connection hole.例文帳に追加

微細化された配線溝及び接続孔に、信頼性に優れた銅配線を実現できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, the connection hole 2a of the interlayer dielectric film 2 and interline film 3, and a copper wiring film 4 which covers the wiring trench 3 are formed.例文帳に追加

また、上記層間絶縁膜２,線間絶縁膜３の接続孔２ａ,配線用溝３ａを塞ぐ銅配線膜４を形成している。 - 特許庁

To provide a design method of a connecting part between a flat cable and a flat cable connection fitting durable to wiring in a small narrow location and rough wiring work.例文帳に追加

狭隘な場所での配索や、乱暴な配索作業にも耐え得るフラットケーブルとフラットケーブル接続金具の接続部の設計方法を得る。 - 特許庁

A wiring path determination section 16 determines wiring paths connecting the lattice points shown by the connection information according to the search result of the flow path.例文帳に追加

配線経路決定部１６は、この経路の探索結果に従って、結線情報で示されている格子点を結ぶ配線経路を決定する。 - 特許庁

To provide a flexible rigid wiring board including a rigid wiring layer with high connection reliability without causing bent or the like and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

接続の信頼性が高く、また、反り等を呈さないリジッド配線層を備えたフレキシブル・リジッド配線板、およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To detect wiring failure of an internal wiring connecting an electronic part built in a substrate and a connection formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板内に内蔵した電子部品と基板表面に設けた接続部との間を接続する内部配線部の配線不良を検出する。 - 特許庁

To provide an optical wiring module that facilitates the connection between an optical fiber and an optical wiring module and has high tensile strength.例文帳に追加

本発明は、光ファイバと光配線モジュールの接続を容易にし、かつ、引張強度が強い光配線モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

For a second wiring 6, the electric continuity with the first copper wiring 2 is obtained through a second conductive layer 20, in a connection hole 12.例文帳に追加

第２の銅配線６は接続孔１２において、第２の導電性バリア層２０を介して第１の銅配線２との導通が得られる。 - 特許庁

To follow change of the shapes of a semiconductor device and a wiring board, and to maintain electric connection between a connector, a semiconductor device and a wiring board.例文帳に追加

半導体装置及び配線基板の形状変化に追従し、コネクタと半導体装置及び配線基板との電気接続性を維持する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a wiring body permitting to easily position electrodes formed on bodies to be connected and those formed on wiring bodies.例文帳に追加

被接続体に形成された電極と配線体に形成された電極とを容易に位置決めできる、配線体の接続構造を得る。 - 特許庁

The wiring 17b of the wiring layer 17 other than connection terminals 17a at its both ends is formed to be thinner by a predetermined thickness Δt.例文帳に追加

配線層１７は、両端部の接続端子部１７ａ以外の配線部１７ｂが所定の厚さΔｔだけ薄く形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring design method, capable of acquiring a wiring result in which DRC (design rule check) errors are fewer (wire connection rate is high) than those in conventional techniques.例文帳に追加

従来技術よりもＤＲＣエラーの少ない（結線率の高い）配線結果を得ることのできる配線設計方法を提供する。 - 特許庁

The connecting electrodes 101 and 102 are connected to each other via a prescribed wiring in the wiring layer 13 for connection via a via contact VCON.例文帳に追加

接続電極１０１と１０２は、ビアコンタクトＶＣＯＮを介して接続用配線層１３における所定の配線によって接続される。 - 特許庁

Then, the connection terminals 64a of the common wiring part of the wiring board 30 in the respective semiconductor modules are connected with each other attachably and detachably.例文帳に追加

そして、その各半導体モジュールの配線基板３０の共通配線部分の接続端子６４ａ同士を着脱可能に接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board by which a microscopic wiring circuit can be formed, the reliability of connection in the board is high and the cross talk can be prevented.例文帳に追加

微細な配線回路の形成が可能で、基板内接続の信頼性が高く、クロストークを防止できる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

A connection conductor for the electromagnetic noise filter and the main circuit wiring of a power converter is covered and concealed to determine the route of the routing of wiring.例文帳に追加

電磁ノイズフィルタと電力変換装置の主回路配線の接続導電体を覆い隠し、電線引廻しのルートが決まるようにする。 - 特許庁

To be more precise, the connection terminal 5 is soldered on the land pattern 7 formed on the wiring substrate 2, and a wiring circuit device 9 is formed.例文帳に追加

即ち、上記接続端子５が配線基板２に形成されたランドパターン７にはんだ付けされ、配線回路装置９が構成される。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of extremely easily connecting a plurality of connection terminals to another wiring board, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Also, the second wiring layer 8 and the leading-out wiring layer 10A are electrically coupled by a fourth connection part 9B in the contact region.例文帳に追加

また、第２配線層８と引出配線層１０Ａとは、コンタクト領域において、第４接続部９Ｂにより電気的に連結されている。 - 特許庁

To facilitate the design of a wiring pattern which does not cause the multiplex cross of optical fibers during manufacturing the optical fiber sheer of a cross connection wiring structure.例文帳に追加

クロスコネクト配線構造の光ファイバシートを作製するに際して、光ファイバの多重交差が発生しない配線パターンの設計を容易する。 - 特許庁

The flexible wiring board 1A includes a first wiring layer 10a including signal wiring 12, a second wiring layer 10b including a ground conductor pattern 13, and a terminal 14 electrically connected to the signal wiring 12 to make electric connection with an external conductive element.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１Ａは、信号配線１２を含む第一配線層１０ａと、接地導体パターン１３を含む第二配線層１０ｂと、信号配線１２と電気的に接続され、外部の導電要素との電気的接続を図るための端子１４とを備える。 - 特許庁

To obtain an automatic wiring design method capable of effectively mitigating a degree of wiring congestion of a wiring channel region surrounding a memory cell, by calculating an optimum wiring path of a functional inter-block wiring in the form of taking in a degree of freedom in a method for taking a line connection position.例文帳に追加

結線位置の取り方の自由度を取り込んだ形で機能ブロック間配線の最適な配線経路の計算をできる様にすることで、効果的にメモリセル周辺の配線チャネル領域の配線混雑度を緩和できる自動配線設計方法を得る。 - 特許庁

The wiring side terminal Tp is provided with a connection protrusion 12 to be connected with the battery terminal 50 by being fitted with the connection recess 42.例文帳に追加

配線側端子Ｔｐは、前記接続凹部５２に嵌合されることにより当該バッテリー端子５０と接続される接続凸部１２を有する。 - 特許庁

To provide a conductive film which is used for a connection in which an electronic component having a connection terminal with a narrow pitch is mounted on a wiring board.例文帳に追加

狭ピッチの接続端子を有する電子部品を配線基板に実装するような接続に用いられる導電フィルムを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the redundant connection terminal 4 of a flexible wiring board 1A after isolation processing is connected to an equipment side connection terminal 11B of new equipment.例文帳に追加

さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。 - 特許庁

A connection terminal connecting the connection wiring line 33 is provided near each of both the side end parts of the main body casing 10.例文帳に追加

また，前記接続配線３３を接続する接続端子が，前記本体筐体１０の両側端部各々の近傍に設けられている。 - 特許庁

To provide a connection structure of a flexible wiring board and an electronic part with lead terminal, which has a high connection strength and a conduction reliability.例文帳に追加

高い接続強度および導通信頼性を有するフレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 10 comprises external connection electrodes 11, electronic device connection terminals (bumps) 12, a circuit pattern 13, and feed lines 14.例文帳に追加

プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which the connection resistance of a wiring can be reduced and connection reliability can be enhanced.例文帳に追加

配線の接続抵抗を低減し、かつ、接続信頼性の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The side of the connection wiring 183 is covered with an insulating protective membrane 173 at the connection region with an anisotropic conductive membrane 195.例文帳に追加

異方性導電膜１９５との接続部分において、接続配線１８３の側面は絶縁材料でなる保護膜１７３に覆われている。 - 特許庁

Related to the connection conductor 9, the ceramic substrate 2 is electrically connected to the printed wiring board 1 by solder connection parts 11 and 12.例文帳に追加

接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric generator for ensuring stability of an electric connection condition of connection wiring and improving productivity.例文帳に追加

接続配線の電気的接続状態を安定確保することができ、更には生産性を向上させることができる熱電発電装置を得る。 - 特許庁