「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

A second connection projection 82 formed at the second board piece 42 is arranged at a position located immediately behind a part of the connection wiring board 20 pressed by a first connection projection 81 formed at the first board piece 41, and a part of the connection wiring board 20 pressed by the first connection projection 81 is pressed by the second connection projection 82 from behind.例文帳に追加

接続用配線基板２０のうち、第一の基板素片４１の第一の接続突起８１によって押圧される部分の真裏位置には、第二の基板素片４２の第二の接続突起８２が配置されており、接続用配線基板２０が第一の接続突起８１によって押圧される部分は、反対側から第二の接続突起８２によって押圧されるようになっている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board in which in an electric connection in an interlayer between respective wiring layers of the multilayer wiring board, a wiring pitch for ensuring a via forming part is not widened and a wiring length or a wiring width is not increased, thereby not increasing a production size also, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

多層配線基板の各配線層の層間での電気的接続において、ビア形成部を確保するために配線ピッチを広げたり、配線長さや配線幅を増加させることがなく、かつこれにより、製品サイズも増加させることのない、多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the board connection structure including a flexible wiring board 10 and a hard wiring board 20 which are connected by thermocompression bonding, protrusions 25 different from the wiring pattern 22 of the hard wiring board 20 are arranged on both outsides of the wiring pattern 22 of the hard wiring board 20 in the arrangement direction.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１０と、硬質配線基板２０と、を備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱圧着により接続される基板接続構造において、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設した。 - 特許庁

When the paired lines are cut off on the apparatus 2000, the same wiring work is executed automatically as a wiring connection is electrically executed.例文帳に追加

スプリッタ敷設用装置２０００上で、ペア線を、切断すれば、自動的に電気的に配線接続を行なったのと同様な配線工事が行なわれる。 - 特許庁

To provide a connection method of wiring boards capable of connecting the wiring boards at a low temperature and in a short time when they are connected together using an adhesive.例文帳に追加

接着剤を用いて、配線板を接続する際に、低温かつ短時間で接続できる配線板の接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To solve the problems wherein a solder connection part of a flexible printed-wiring board is fragile with respect to stress in the twisting direction to cause breakage, when electrically connecting the flexible printed-wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板を電気的に接続する場合に、半田接続部におけるねじれ方向の応力に対して脆弱で、断線する。 - 特許庁

The wiring board 20 is equipped with a flexible board 21 where a wiring for electric connection is arranged and a reinforcing plate 22 stuck to a part of the flexible board 21.例文帳に追加

配線板２０は、電気的接続のための配線を配したフレキシブル基板２１と、フレキシブル基板２１の一部に貼り付けられた補強板２２とを備える。 - 特許庁

To provide a component built-in printed wiring board with superior electrical connection stability between a component and a printed wiring board, without causing voids or air gaps around the component.例文帳に追加

部品の周辺にボイドや空隙を発生させず、部品とプリント配線板の電気的接続安定性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a terminal block capable of bringing a connection direction of wiring close to an arrangement direction of fastening screws to reduce an occupied dimension of the wiring.例文帳に追加

配線の接続方向を締結ネジの配列方向に近づけることができる様にし、前記配線の占有寸法の低減を図る端子台を提供する。 - 特許庁

The eddy current flaw detection probe has a plurality of the coils 2 fixed to the flexible board 1 and a connection part 3 for connecting the wiring of the flexible board 1 to separate wiring.例文帳に追加

可撓性基板１に固定された複数のコイル２と、可撓性基板１の配線を別の配線に繋ぎかえる結線部３とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring converter connector that can change freely the connection of cables used for communications wiring and also can freely change the length of cables.例文帳に追加

通信回線に用いられるケーブル間の接続特性を任意に変更でき、かつ、ケーブルの長さを任意に変更できる結線変換コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that can maintain reliable interlayer connection even if a conductor bump is miniaturized, and a method for manufacturing the printed-wiring board.例文帳に追加

導体バンプを小型化しても層間接続の信頼性が高いプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple forming wiring substrate which suppresses electrical short circuit between adjacent inner connection conductors and conductor layers, and a wiring board.例文帳に追加

隣り合う内部接続導体および導体層同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板および配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring duct connection device in which a connector and a conductor of a wiring duct are made to stably line-contact with each other and high contact reliability is secured.例文帳に追加

配線ダクト接続装置において、接続端子と配線ダクトの導体とを安定的に線接触させ、高い接触信頼性を確保する。 - 特許庁

A protective resistance 5 is inserted in the wiring 3 at a portion nearer the internal circuit 2 than a connection point of the first protective transistor 4A and the wiring 3.例文帳に追加

第１の保護トランジスタ４Ａと配線３の接続点よりも内部回路２に近い箇所の配線３に保護抵抗５が挿入されている。 - 特許庁

A test wiring 1 and a wiring 4 for leading-out are connected by a plurality of wirings 2 for connection having bamboo structure having grain boundaries 3 so as to cross wirings.例文帳に追加

試験配線１と引出用配線４とを、配線を横断するような粒界３を有するバンブー構造の複数の接続用配線２により接続する。 - 特許庁

An insulating substrate 2 is formed on its one side surface with wiring lines 21, and on the other side surface with external connection terminals 22 connected with the wiring lines 21.例文帳に追加

一方、絶縁性基板２の一面側に配線２１が形成され、他面側に配線２１と接続して外部接続端子２２が形成されている。 - 特許庁

This wiring device 30 is formed out of generally "I"-shaped synthetic resin, and has a long wiring duct connection portion 31.例文帳に追加

本実施形態の配線装置３０は、略I字状に形成された合成樹脂製であって長尺状の配線ダクト結合部３１を有している。 - 特許庁

To provide a wiring structure of a cabinet that allows inspection of wiring without removing the cabinet and allows separate execution of the mounting of the cabinet and connection of wires.例文帳に追加

キャビネットを取外すことなく配線の点検ができ、またキャビネットの取付け作業と結線作業とを分けてできるキャビネットの配線構造。 - 特許庁

To provide a multifunctional outlet for wiring connection for underfloor wiring, which enables a variety of wire connecting apparatus blocks to be changed, through simple operation.例文帳に追加

多種類の配線接続器具ブロックを簡単な操作で差し替え可能なようにした床下配線用の多機能型配線接続用アウトレットを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having an electronic part in its inside and capable of improving the reliability of connection of the electronic part stored in the wiring board.例文帳に追加

配線基板の内部に収容される電子部品における接続信頼の向上を可能とする電子部品内蔵配線基板を提供する - 特許庁

To provide an organic EL display device with wiring connection facilitated, cost reduced, and realizing wiring of a narrowed frame and thinning.例文帳に追加

配線接続を容易にし、かつ低コスト化、狭額縁の配線、さらには薄型化が可能な有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring conductor 21 is provided with a dummy wiring conductor part (air bubble holding part) 21b constituted by being extended for a prescribed length from the connection part 21a with the bump 4.例文帳に追加

配線導体２１は、バンプ４との接続部２１ａから所定長を延伸して構成されたダミー配線導体部（気泡把持部）２１ｂを有する。 - 特許庁

A connecting unit comprises a wiring board WB, internal apparatus connectors 40A, 40B connected to the wiring board, and an external connection connector 50.例文帳に追加

前記接続のための接続ユニットとして、配線板ＷＢと、これに連結される内部機器用コネクタ４０Ａ，４０Ｂ及び外部接続用コネクタ５０とを備える。 - 特許庁

To provide a light source capable of reducing thermal effect on electrical wiring and lessening load on a connection section of the electrical wiring and improving reliability.例文帳に追加

配線が熱影響を受けるのを低減できるとともに、配線の接続部分に負荷がかかるのを低減でき、信頼性を向上できる光源を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing highly productive multilayer printed wiring board which can manufacture the multilayer printed wiring board excellent in connection reliability through an easy step.例文帳に追加

接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a solar cell module which facilitates wiring connection work and requires no extra trunk cable or extension cable for wiring.例文帳に追加

接続作業を簡単に行うことができ、また配線するために余分な幹線ケーブルや延長ケーブルを必要としない太陽電池モジュールを提供すること。 - 特許庁

A wiring board 1 comprises a connection terminal column 21 formed on one surface of a substrate 11 and connecting with a connected terminal column of another wiring board.例文帳に追加

この配線板１は、基板１１の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列２１を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of improving reliability in junction of the wiring board and parts by improving accuracy in the position of a connection land.例文帳に追加

接続ランドの位置精度を向上させることにより、配線板と部品との接合の信頼性を向上させることができる配線板を提供する。 - 特許庁

The common connection part of the wiring resistors R5 and R6 is connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 1 via a wiring resistor R7.例文帳に追加

配線抵抗Ｒ５と配線抵抗Ｒ６の共通接続部を、配線抵抗Ｒ７を介して演算増幅器１の非反転入力端子に接続する。 - 特許庁

To provide a method for forming a multilayer wiring substrate suitable for formation of minute wiring by a semi-additive method and high in connection reliability, by a simple process.例文帳に追加

簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。 - 特許庁

To simplify the masking process of electrolytic gold plating of an external connection terminal and protective plating of a wiring pattern in the manufacturing process of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造工程における外部接続端子の電解金めっきと配線パターンの保護めっきのマスキング工程を簡略化する。 - 特許庁

To provide a component incorporated wiring board that can be manufactured at low cost while maintaining the functions as a wiring board and the reliability of semiconductor chip connection.例文帳に追加

半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。 - 特許庁

An end part of a wiring pattern 41 formed in a surface of a flexible wiring substrate 35 is a connection terminal 41a, and is coated with a paste-like solder 42.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３５の表面に形成された配線パターン４１の端部が接続端子４１ａとされ、ペースト状のはんだ４２がコーティングされる。 - 特許庁

In the solar cell module 100, a first replacing wiring material 30A is not bonded to one end portion 20A_1 of a first connection wiring material 20A.例文帳に追加

太陽電池モジュール１００において、第１交換用配線材３０Ａは、第１接続配線材２０Ａの一端部分２０Ａ_１に接着されていない。 - 特許庁

An insulation film 9, whose quality is similar to the insulating film 3, is formed on the film 5, and second layer wiring grooves 10 and an interlayer connection wiring hole 11 are formed.例文帳に追加

膜５の上に、絶縁膜３と同質の絶縁膜９を形成し、第２層配線用溝１０および層間接続配線用孔１１を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device excellent in stress migration resistance and electromigration resistance, and having high connection reliability of lower wiring and upper wiring.例文帳に追加

ストレスマイグレーション耐性およびエレクトロマイグレーション耐性に優れ、下部配線と上部配線との接続信頼性の高い半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To reduce the connection resistance between upper wiring and lower one and increase reliability by insuring high EM resistance in a multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線構造において、上層配線と下層配線との接続抵抗を低減すると共に高いＥＭ耐性を保証して信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board excellent in connection reliability between conductor layers, its manufacturing method, and a semiconductor device using the printed wiring board.例文帳に追加

導体層間の接続信頼性に優れたプリント配線板およびその製造方法、ならびにそのプリント配線板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A barrier metal film 28a and a copper film 28b are successively buried into the connection hole 26 and the wiring groove 27, and the upper wiring 28 is formed.例文帳に追加

接続孔２６及び配線溝２７にはバリアメタル膜２８ａ及び銅膜２８ｂが順次埋め込まれ、上層配線２８が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board with built-in components, capable of being manufactured at low cost while conserving the reliability of semiconductor chip connection and its functionality as a wiring board.例文帳に追加

半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供する。 - 特許庁

A solder bump 12 on the surface of the printed wiring board 10 and the connection pad P are electrically connected together through the conductive paste 26 and surface wiring 28.例文帳に追加

プリント配線基板１０の表面の半田バンプ１２と、接続パッドＰとは、導電ペースト２６および表面配線２８を介して電気接続される。 - 特許庁

To markedly improve the strength of connection between a wiring layer and an electrode, and mounting reliability, through a process of devising the shape of an opening provided above the metal wiring layer.例文帳に追加

金属配線層上の開口形状を工夫して、配線層と電極間の接続強度および実装信頼性を大きく向上させる。 - 特許庁

To provide a failure diagnosis method of low-voltage wiring capable of discovering easily a failure such as resistance increase of a connection spot or the like of the low-voltage wiring.例文帳に追加

容易に低圧配線の接続箇所等の抵抗の増加等の故障を発見することができる低圧配線の故障診断方法を提供する。 - 特許庁

A wiring 13 extended from a through-wiring 10 and semispherical bumps 12 acting like external connection terminals are provided to the lower side of the image sensor chip 4.例文帳に追加

イメージセンサチップ４の下面には、貫通配線１０から延設された配線１３と、外部接続端子である半球形のバンプ１２とが設けられている。 - 特許庁