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「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索
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connection wiringの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5457



例文

To perform accurate alignment of an ejection groove and an ejection opening simultaneously with connection of a wiring material.例文帳に追加

噴射溝と吐出口の位置合わせを精確に行うと共に、配線材の接続を同時に行う。 - 特許庁

The frame member 15 for accommodating the LEDs 11 is disposed on the wiring board 2 across the connection patterns 9b.例文帳に追加

各LED11を収める枠部材15を、各接続パターン部9bを横切って配線板2上に配置する。 - 特許庁

The wiring connection box 4 is supported by a link bar 11 connecting a front side vehicle and a rear side vehicle.例文帳に追加

前側車両と後側車両とを連結するリンクバー11にて、配線接続箱4を支持する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a package structure of high connection reliability with respect to a wiring board.例文帳に追加

配線基板に対する接続信頼性が高いパッケージ構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an imaging apparatus 1 with high reliability in connection between a wiring plate 40 and a signal cable 50.例文帳に追加

配線板40と信号ケーブル50との接続の信頼性が高い撮像装置1を提供する。 - 特許庁


例文

To enhance the reliability of electric connection between a flexible wiring board and a connector.例文帳に追加

本発明は、フレキシブル配線基板とコネクタの電気的な接続信頼性を高めることを目的とする。 - 特許庁

A second copper wiring 6 and a connection plug 7 made of copper are formed in the second interlayer insulating film 5.例文帳に追加

第2層間絶縁膜5内には、第2銅配線6および銅の接続プラグ7が形成される。 - 特許庁

To reduce a layout area of a semiconductor device where a transistor device and a diode element are subjected to wiring connection.例文帳に追加

トランジスタ装置とダイオード素子を配線接続した半導体装置のレイアウト面積を小さくする。 - 特許庁

A board connection 22 connected to a wiring board is formed by folding a part of these cable ways 18, 19.例文帳に追加

これらの電路部18,19の一部を折曲して、配線基板に接続する基板接続部22を形成する。 - 特許庁

例文

A plurality of bumps 41 are formed on a wiring electrode 21 on the connection end of an FPC substrate 13.例文帳に追加

FPC基板13の接続端における配線電極21に、複数のバンプ41を形成する。 - 特許庁

例文

The internal connection wirings have larger wiring resistance than the first input terminal group and the second input terminal group.例文帳に追加

内部接続配線の配線抵抗は、第1入力端子群および第2入力端子群より高い。 - 特許庁

To provide a printed wiring board whose connection strength can be improved by preventing a failure in soldering.例文帳に追加

はんだ付けの失敗を防ぎ接続強度を向上することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Since no other pattern and wiring are in existence near the electrode 38, the connection is easy.例文帳に追加

電極38の近くには他のパターン、配線がないため、接続作業を容易に行うことができる。 - 特許庁

Consequently, wiring can be formed without causing the resist from being left behind in the connection hole.例文帳に追加

これにより、接続孔の内部にレジスト残りを発生させること無く配線を形成することができる。 - 特許庁

Thus, a conduit tube 10 is connected with the connection hole 20 from the right side of the wiring box 11.例文帳に追加

そのため、配線ボックス11の右側から接続孔20に電線管10が接続可能となる。 - 特許庁

In the method, the printed wiring board is manufactured through interlayer connection using an electrically conductive paste 1.例文帳に追加

導電性ペースト1を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法に関する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board capable of improving the reliability of connection and reducing costs.例文帳に追加

接続信頼性の向上およびコストダウンを図ることのできる、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To improve the reliability of electrical bonding between a tab terminal and an electric wire in a wiring electric connection box.例文帳に追加

布線電気接続箱におけるタブ端子と電線との電気的接合の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a floor-mounted power outlet that can facilitate connection work between underfloor wiring and a connector block.例文帳に追加

床下配線とコネクタブロックとの接続作業を容易化することができるフロアコンセント装置を提供する。 - 特許庁

TEST SPRING MODULE AND FIXTURE FOR INSERTING WIRING CONNECTION TERMINAL INTO TEST SPRING MODULE例文帳に追加

試験弾器モジュール及び該試験弾器モジュールの内部に配線接続用端子を圧入するための治具 - 特許庁

The connection terminal of each one end of two flexible substrates is connected to the vertical wiring of the step.例文帳に追加

この段部の垂直配線部にフレキシブル基板2枚のそれぞれの一端の接続端子を接続する。 - 特許庁

To provide a communication circuit capable of protecting from wrong connection, long wiring, and high-speed transfer.例文帳に追加

電源を含む三線で、誤結線保護、長配線・高速伝送が可能な通信回路を提供する。 - 特許庁

To improve adhesion strength and electric connection reliability between the respective layers of a multilayered printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の各層間の密着強度並びに電気的な接続信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a production process of a printed wiring board which incorporates an electronic component and enhances connection reliability.例文帳に追加

電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable easy and certain electrical connection of a wiring cable to a termination device set outdoors.例文帳に追加

屋外に設置された終端装置への配線ケーブルの電気的接続を容易且つ確実に行なう。 - 特許庁

Then, a metal is embedded in the wiring groove 8 and the connection opening 14 which are formed in the insulating film 6.例文帳に追加

次に、絶縁膜6に形成された配線溝8および接続孔14に金属を埋め込む。 - 特許庁

Upper wiring layers 3 and 4 are formed so as to fill the connection hole 1a and the groove 2a.例文帳に追加

この接続孔1aおよび溝2aを埋め込むように、上層配線層3、4が形成されている。 - 特許庁

To provide an electrical connection box with which design and manufacture of wiring can easily and inexpensively be performed.例文帳に追加

配線の設計、製造を容易にかつ低コストで行うことができる電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide an Internet connection system that can easily connect with the Internet at a high-speed without the need for a new wiring work.例文帳に追加

新たな配線工事を行わなくても容易にインターネットに高速で接続することができる。 - 特許庁

A connection pad 12a which can be electrically connected to the electron device 10 is provided in the wiring layer.例文帳に追加

該配線層中に電子素子10に電気的に接続可能な接続パッド12aが設けられる。 - 特許庁

To provide a wiring board which is equipped with a via hole conductor of high connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性の高いビアホール導体を有する配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a head suspension assembly and a head gimbal assembly capable of simplifying connection of wiring patterns.例文帳に追加

配線パターンの接続を簡単にすることができるヘッドサスペンションアセンブリおよびヘッドジンバルアセンブリを提供する。 - 特許庁

A bump electrode 4 and an interlayer connection electrode 7 are formed in a multilayer wiring substrate 2 by a JPS method (a).例文帳に追加

多層配線基板2にJPS法でバンプ電極4,層間接続電極7を形成する(a)。 - 特許庁

INTER-ELEMENT WIRING MEMBER AND PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT CONNECTION BODY USING IT AND PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE例文帳に追加

素子間配線部材およびこれを用いた光電変換素子接続体ならびに光電変換モジュール - 特許庁

To provide a gas sensor element having high reliability in connection between wiring layers and electrode terminals and also high detection accuracy.例文帳に追加

配線層と電極端子の接続信頼性が高く検出精度が高いガスセンサ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board for appropriate electric connection to an IC chip in leadless.例文帳に追加

ICチップにリードレスで適切に電気的接続を取りることができる多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that can perform inner wiring connection within a short time.例文帳に追加

短時間に内部の配線接続を行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first end 13a of a connection terminal 13 is soldered to a conductor 8 of the printed wiring board 4.例文帳に追加

プリント配線板4の導体8に対して、接続端子13の第1端13aをはんだ付けする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which connection reliability does not deteriorate while employing small diameter via holes.例文帳に追加

小径のバイアホールを用いて接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The pattern 7 for wiring is provided with an electrode 9 for external connection terminal and an electrode 11 for bonding.例文帳に追加

配線用パターン7は外部接続端子用電極9とボンディング用電極11を備えている。 - 特許庁

To enhance the reliability of connection by suppressing the propagation of peeling-off between a sealing resin and a flexible wiring cable.例文帳に追加

封止樹脂とフレキシブル配線ケーブルの間の剥離の伝播を抑えて、接続の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a display device capable of enhancing reliability of connection of a flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の接続の信頼性を向上させることができる表示装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of laying out traces for connection of bond pads of a semiconductor chip to a printed wiring board, or the like, and the layout thereof.例文帳に追加

プリント配線板などへ半導体チップのボンドパッドの接続するトレースのレイアウトと方法を得る。 - 特許庁

Then, an external connection terminal 9a of the input wiring 9d are arranged only as a set of seven pieces.例文帳に追加

そして、入力配線9の外部接続端子9aは7本の1組だけ設けられている。 - 特許庁

Consequently, reliability of electrical connection between wiring layers can be enhanced as compared with a conventional case.例文帳に追加

よって、配線層間の電気的接続の信頼性を従来に比べて向上させることができる。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic device that can accurately align a discharge head, a wiring pattern on a substrate, and a connection terminal of the electronic device when using a droplet discharge method for forming connection wiring, and can achieve a reliable packaging structure by reliable connection wiring obtained by the accurate alignment.例文帳に追加

液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide: an electric connection unit arranged between a wiring board and a probe board facing each other, the connection unit preventing noise from the outside from being mixed in an electric signal passing through a connection pin for a signal; and an electrical connection device using the same.例文帳に追加

対向する配線基板とプローブ基板間に配置され、外部からの雑音が信号用接続ピンを経る電気信号に混入することを抑制する電気接続器及びこれを用いた電気接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pipe connection structure of a pipe connection part, a wiring box, and a pipe joint for forming a connection using a methods for connecting corrugated pipes with different pipe diameters in different manners and facilitating a connection work.例文帳に追加

管径の異なる波付管を波付管毎に異なる接続方法で接続することができるとともに、その接続作業を容易に行うことができる管接続部の管接続構造、配線ボックス及び管継手を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method capable of connecting, with high connection reliability, a connection wiring for connection to other conductive member to the connection terminal of an electronic device when mounting it on a board.例文帳に追加

基板上に電子デバイスを実装するに際して、前記電子デバイスの接続端子に対し他の導電部材と接続するための接続配線を高い接続信頼性をもって接続することができる実装方法を提供する。 - 特許庁

例文

A liquid crystal driving device 50 includes bump connection evaluation terminals BSHT 1-3, bump connection resistance measurement terminals BSTST 1-3, alignment marks (wiring) IAM 1-3, connection wirings and connection wirings in a chip.例文帳に追加

液晶駆動装置50には、バンプ接続評価端子BSHT1乃至3、バンプ接続抵抗測定端子BSTST1乃至3、位置合わせマーク(配線)IAM1乃至3、接続配線、及びチップ内接続配線が設けられる。 - 特許庁




  
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