「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(107ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an ink jet printer in which a print head unit comprising a board for connection with a control circuit in the printer body and an ink storage chamber for blocking intrusion of a bubble into a print head can be constituted in a simple structure of small size.例文帳に追加

プリンタ本体の制御回路と接続するための接続基板、及び印字ヘッドに気泡が流入するのを阻止するインク貯溜室を備える印字ヘッドユニットを、簡単な構造でかつ小型に構成することができるインクジェットプリンタを提供すること。 - 特許庁

To provide: a circuit board sufficiently suppressed in occurrence of a void in an adhesive layer between circuit members, having each area between pitches sufficiently sealed and filled, and excelling in connection reliability; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The secondary coil terminal wire, when causing the engagement protrusion at the primary coil bobbin end part to engage with the engagement recess at the secondary coil bobbin end part, contacts to the bent part of the primary coil terminal board which is bent right angle, for electrical connection.例文帳に追加

前記二次コイル端末線は、一次コイルボビン端部における嵌合凸部を二次コイルボビン端部における嵌合凹部に嵌合する際に、直角に折り曲げられた一次コイル端末板の折り曲げ部と接触することにより電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a mounting semiconductor part, a mounting structure, and a mounting method, wherein the semiconductor part is enhanced in connection strength to a wiring board, and the wirings that are laid between terminals are given enough margins for their pitch and width taking a tendency toward high-density mounting and an increase in number of pins into consideration.例文帳に追加

高密度実装、多ピン化の傾向を考慮に入れて配線基板との接続強度を高め、端子間を通す配線ピッチと幅にも十分な余裕を与えた、実装用半導体部品、実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board with a heat sink wherein heat generated from a semiconductor chip 2 can be effectively conducted to the heat sink 3, and it is prevented that electric connection between the semiconductor chip 2 and copper wiring 6 is separated by thermal stress.例文帳に追加

半導体チップ２から発生する熱が効率よくヒートシンク３に伝えることができ、かつ熱応力に基づく半導体チップ２と銅配線６の間の電気的接続が離れることを防止して、ヒートシンク付きプリント基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module, the method reducing possibility of damaging an electrode of a semiconductor element when the semiconductor element is mounted on an element mounting board, and improving connection reliability between a projection structure and the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

素子搭載用基板に半導体素子を搭載した際に、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The deck board A for a passenger conveyor including the exterior receiving deck 5 interposed in a connection with an adjoining part B is provided with the rain gutter 6 in a space between the exterior receiving deck 5 and the adjoining part B.例文帳に追加

乗客コンベアのデッキボードＡは、隣接部Ｂとの接続に介在する外装受けデッキ５を備えた乗客コンベアのデッキボードＡにおいて、前記外装受けデッキ５と隣接部Ｂとの間隙に雨樋６を設けたことを特徴とするものである。 - 特許庁

The IC socket 1 is the IC socket 1 to connect a plurality of electrodes on a circuit board 16 with a plurality of electrode terminals 5 on a semiconductor 4, and equipped with a base body 2, a plurality of connection electrodes 17 and a plurality of bottom wall electrodes 11.例文帳に追加

ＩＣソケット１は、回路基板１６上の複数の電極と、半導体装置４の複数の電極端子５とを接続するためのＩＣソケット１であって、基体２と複数の接続電極１７と複数の底壁電極１１とを備える。 - 特許庁

In order to form an electric connection between the contact mounted on a contact passage of the connector main body and the printed circuit board, an electro-conductive wiring (44, 46, 43, 50, 128, 134) exist extendingly from the contact passage to the flat plate-shaped part and the stake-shaped part.例文帳に追加

コネクタ本体のコンタクト通路に取り付けられたコンタクトとプリント回路基板間の電気的接続を形成するために、導電性配線（４４、４６、４３、５０、１２８、１３４）がコンタクト通路から平坦な板状部および杭状部に延在する。 - 特許庁

5. The firm did not clearly define the scope of responsibility to be assumed by each of the board of partners, the CEO, and the partner in charge of quality control, in connection with the firm's quality control system. None of them performed proper oversight over the system. 例文帳に追加

・ 品質管理に関する最終的な責任を負っている社員会等は、品質管理担当責任者の品質管理に関する業務内容を明確に定めていないほか、その実施状況を把握するための具体的な措置を講じていない。 - 金融庁

To provide an electronic apparatus in which generation of electromagnetic waves can be minimized and leakage of electromagnetic waves to the outside can be prevented by strengthening ground connection between a connector for connecting a thin wire coaxial cable and a board mounting the connector.例文帳に追加

細線同軸ケーブルが接続されるコネクタとコネクタが実装される基板との間のグランド接続を強化して電磁波の発生を抑制することができると共に、電磁波が外部に漏れるのを防止することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

The solar battery with a snow melting function comprises solar battery cells; and the solar battery board 5 having the cell connection pattern 53 serving as electrodes of the solar battery cells or connected to the electrodes, and the snow melting heater pattern 54.例文帳に追加

また、本融雪機能付き太陽電池は、太陽電池セルと、太陽電池セルの電極を兼ねる又は電極に接続されるセル接続パターン５３及び融雪ヒータパターン５４を設けた太陽電池用基板５とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a send/receive separation type microstrip antenna which comprises a microstrip antenna for sending and a microstrip antenna for receiving on a shared board, wherein a connection between a sending and receiving between the microstrip antenna for sending and the microstrip antenna for receiving is reduced.例文帳に追加

送信用マイクロストリップアンテナと受信用マイクロストリップアンテナを共有した基板上に備える送受分離型マイクロストリップアンテナにおいて、送信用マイクロストリップアンテナと受信用マイクロストリップアンテナとの間の送受間結合を小さくする。 - 特許庁

A sealing resin sheet 10 is placed through a plurality of spherical electrode parts 2 for connection provided on a wiring circuit board 1, and a semiconductor element 3 is placed at a prescribed position on the sealing resin sheet 10.例文帳に追加

複数の球状の接続用電極部２が設けられた配線回路基板１上に、上記接続用電極部２を介して封止用樹脂シート１０を載置し、ついで、上記封止用樹脂シート１０上の所定位置に、半導体素子３を載置する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for semiconductor devices achieving excellent adhesion and applicability while retaining excellent insulation, and an adhesive sheet for semiconductor devices, a board for connection of semiconductors and an semiconductor device using the composition.例文帳に追加

優れた絶縁性を保持しつつ、優れた接着性、塗工性を同時に達成し得る半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提供する。 - 特許庁

The connector part 15 is equipped with a connection means 23 contacting the braided shield 12 of the cabtyre cable 11 and a crimp pin 22 for a mounting connector connected to a board 80 acting as the earthing part of the servo motor 10, and having conductivity.例文帳に追加

この第１コネクタ部１５は、キャプタイヤケーブル１１の編組シールド１２、及びサーボモータ１０のアース部として作用する基板８０に接続された実装コネクタ用圧着ピン２２に接触すると共に、導電性を有する接続手段２３を備えている。 - 特許庁

A robot inserting/withdrawing a connection pin to/from a matrix board is provided with a contact sensor 5, the contact sensor 5 is moved in a direction of one coordinate axis to detect a coordinate value at points a, b in contact with an outer circumference of a reference pin 7.例文帳に追加

マトリックスボードに対して接続ピンを挿抜するロボットに接触センサ５を設け、この接触センサ５を一つの座標軸の方向に動かし、マトリックスボードに設けた基準ピン７の外周と接触するａ、ｂ点の座標値を検出する。 - 特許庁

To provide a board-connection tape by which, when etching is performed while connecting a plurality of printed boards and transferring them, separation of the boards can be prevented until a resist-stripping step is reached and to remove the phenomenon of etching nonuniformity in a transfer direction.例文帳に追加

複数のプリント基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、レジスト除去工程に入るまで基板の分離が起きない基板接続用テープを提供し、搬送方向のエッチング不均一現象を解消することを課題とする。 - 特許庁

A CPU access switching circuit 17 switches the CPU 34 of a CPU board 33 to a communication circuit 13 and a communication circuit 22 for connection, and data are transmitted/received between the communication circuit 13 and the communication circuit 22, and the debugging of those circuits is carried out.例文帳に追加

ＣＰＵアクセス切り替え回路１７により、ＣＰＵボード３３のＣＰＵ３４を通信回路１３と通信回路２２とに切り替えて接続し、通信回路１３および通信回路２２間でデータを送受し、これらの回路のデバッグを行なう。 - 特許庁

The flexible wiring board (FPC) 1 for drive input has a terminal connection branch 15 connected with the shelf-like circumferential edge part 25 of a display panel 2 and bent into substantially U-shape from the surface to the rear surface at the end edge part of a casing frame 3.例文帳に追加

駆動入力用のフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１は、端子接続用枝部１５が表示パネル２の棚状周縁部２５に接続され、ケーシングフレーム３の端縁部で表側面から裏側面へと略Ｕ字状に折り曲げられる。 - 特許庁

To provide a high-frequency coaxial connector and a using method thereof, capable of preventing degradation of conductivity by ensuring conductive connection of a center conductor of the high-frequency coaxial connector with a high-frequency circuit board and capable of maintaining impedance matching in a superb state.例文帳に追加

高周波同軸コネクタの中心導体と高周波回路基板との導電接続を確実なものにして導電性の劣化を防止し、インピーダンス整合を良好に保持し得る高周波同軸コネクタおよびその使用方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a connector for a printed wiring board in which a male contact piece (3b) of a male contact (3) is not influenced by solder, and which can reduce the overall height in fitting while maintaining a fitting length (D) when an opposite-side connector (30) is fitted in for connection.例文帳に追加

雄コンタクト（３）の雄接触片（３ｂ）が半田の影響を受けず、相手側コネクタ（３０）を嵌合接続した際の嵌合長（Ｄ）を維持しながら、嵌合した際の全高を低背化させるプリント配線基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

The composite material of metal with a low thermal coefficient of expansion and ceramic is used as the base material for composing the circuit board for mounting the electronic component, thus inhibiting the generation of cracks to the solder connection part and providing the highly liable substrate for mounting the electronic component.例文帳に追加

電子部品搭載回路基板を構成するベース材として、低熱膨張率の金属とセラミックの複合材を用いることにより、半田接続部へのクラック発生を抑止し、高信頼性の電子部品搭載基板を提供する。 - 特許庁

To facilitate preparation of a legible logic circuit diagram free from such failure as the crossing of connection by increasing the flexibility of setting of the position or the number of the logic terminals of a symbol when performing the logic design of a circuit or printed board or the like configured of a plurality of components.例文帳に追加

複数の部品からなる回路やプリント板などの論理設計を行なう際に、シンボルの論理端子の位置や数の設定の自由度を向上して、結線の交差等の不具合の無い見易い論理回路図を作成し易くする。 - 特許庁

In the battery pack, a pair of lead plates 8 connected to the both ends of the secondary battery 1 is bent in a crank shape so that the connection ends 8A to the lead wire 7 are approached each other, and inserted into the through window 55 of the board holder 11.例文帳に追加

さらに、パック電池は、二次電池１の両端に接続している一対のリード板８を、リード線７との接続端８Ａが互いに接近するように、クランク状に折曲加工して基板ホルダー１１の貫通窓５５に挿通している。 - 特許庁

To provide a method and an instrument for measuring a heat quantity of a metal foil, in order to efficiently form an interlayer connection hole (through hole) for a printed circuit board of excellent quality.例文帳に追加

プリント回路基板の層間接続孔（スルーホール）を効率良く形成するために金属箔の熱量を測定し、レーザーによる穴開けが容易となり、品質に優れ安定した小径層間接続孔が形成できる方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Wiring lines 102 composed of a copper foil and connected with connection branched parts 104 each other are formed on the surface of an insulating substrate 101, and a solder resist 103 for protecting the wiring line 102 is laminated to form a printed wiring board 100.例文帳に追加

絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。 - 特許庁

To provide a solder alloy used for the connection with a motherboard board or the like, having high resistance to impact due to falling and having a melting point of <250°C, and also to provide a solder ball and an electronic member having a solder pump.例文帳に追加

マザーボード基板等との接続に使用されるハンダ合金であり、モバイル機器等で要求される高い耐落下衝撃特性を有する、250℃未満の溶融温度を有するハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁

First and second electronic parts whose connection terminals are extended from facing two sides are selectively mounted in an electronic part mounting area 10 that is provided on a circuit board and wherein a plurality of pads 20 are arranged like a square.例文帳に追加

回路基板上に設けた、複数のパッド２０が矩形状に配置された電子部品搭載領域１０に、相対向する２辺から接続端子が延出するよう構成された第１の電子部品と第２の電子部品とを選択的に搭載する。 - 特許庁

Each terminal block 14 has connection terminals 18 in right and left two lines (two stages) on the upper face of a back-and-forth long housing 17, and is formed with a connecting protrusion inserted and connected with an upper end edge part of the circuit board 12 in a rightward deviated position on the lower face side.例文帳に追加

各端子台１４は、前後に長いハウジング１７の上面に、左右２列（２段）に接続端子１８を有し、下面側の右側に偏った位置に、回路基板１２の上端縁部が差込まれて接続される接続用凸部を設ける。 - 特許庁

When a controller unit 1 is inserted to the right side of the apparatus body 10, a connector 4a on a riser card 4 is directed outward of the apparatus body for connection with the controller unit 1 and the side A of the riser card 4 is set to a body control board 2.例文帳に追加

コントローラユニット１を装置本体１０の右側に挿入する場合、ライザーカード４上のコネクタ４ａは、コントローラユニット１との接続のため、装置本体の外部へ向く方向とし、ライザーカード４のＡ側を本体制御基板２にセットする。 - 特許庁

To provide a circuit board satisfying an electrical connection reliability and a solder bonding reliability without inhibiting a higher density of a solder land, and preventing a short sircuit of an adjacent solder land at the time of reworking.例文帳に追加

電気的接続信頼性や半田付けによる接合信頼性を満足し、半田ランドの高密度化を阻害することなく、隣合う半田ランドがリワーク時に半田のブリッジによって短絡されるという事態を防ぐことのできる回路基板を提供する。 - 特許庁

To change only the connection height of an electrode at a connection part with no change in wiring density or connection pitch and to reduce the distortion at a joint part caused by the difference in thermal expansion factor between a wiring board and an area array electrode type device, etc., for improved reliability and service life of the joint part.例文帳に追加

配線基板にエリアアレイ電極型デバイスを実装した回路基板実装体において、配線密度や接続ピッチを変えることなく接続部の電極の接続高さのみを変えることができ、配線基板とエリアアレイ電極型デバイスの熱膨張係数の相違等に起因する接合部の歪みを低減でき、接合部の信頼性と寿命を向上させることができるエリアアレイ電極型デバイス、それを実装する配線基板構造、及び回路基板実装体、並びにその実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor electronic component carrier in which a semiconductor electronic component having a joining surface of an external connection terminal joined with a connection terminal provided on a mounting board on a lower side of a body is accommodated and carried, and the joining surface can be inspected even when the semiconductor electronic component is accommodated.例文帳に追加

実装基板に設けられた接続端子に接合される外部接続端子の接合面を本体の下面側に設けた半導体電子部品を収容して搬送することができるようにした半導体電子部品搬送具において、半導体電子部品を収容した状態においても接合面の検査を行うことができるようにした半導体電子部品搬送具を提供する。 - 特許庁

To provide: a wiring material avoiding inconveniences occurring by soldering connection and facilitating the work of connecting a conductor with a conductor pattern part when connecting the conductor of the wiring material such as an extra-fine coaxial cable with the conductor pattern part formed on a connected member such as a circuit board; a connection structure of the wiring material; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a probe for electrical inspection can be properly contacted to a semiconductor element connection pad, an electrode of a semiconductor element can be properly connected to the semiconductor element connection pad, and a wiring conductor tightly fits to a resin layer for protection, with both of them effectively prevented from peeling from each other.例文帳に追加

電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。 - 特許庁

Especially, the formation end of solder resist formed at the lower substrate at a cavity bottom part is formed while providing a gap by a non-formation part with the end of the opening part of the upper substrate or the end of the opening part of the inter-substrate connection sheet to manufacture the multilayer circuit board of the all-layer IVH structure which has a cavity structure and high inter-layer connection reliability.例文帳に追加

特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁

The common line terminals 10b of each phase coil 10 are bundled into one group to be connected, and a reinforcing land portion 16 is formed corresponding to the area where a connected connecting part 10c in a flexible print circuit board 13 can be brought into contact, with no physical connection provided, such as soldering between the connection part 10c and the reinforcing land portion 16.例文帳に追加

各相のコイル１０のコモン線端末１０ｂが１つに束ねられて結線され、フレキシブルプリント基板１３における、前記結線された結線部１０ｃの接触する可能性のある領域に対応して補強用ランド部１６が形成されているが、前記結線部１０ｃと補強用ランド部１３とは半田付けなどの、物理的な結合が行われていない。 - 特許庁

Since stress applied to the region of the wiring board 1, where the sensor element 2 and the semiconductor element 3 are disposed, is reduced by the reinforcing outer connection pad 6, formed in the region opposite to the region where the sensor element 2 and the semiconductor element 3 are disposed, a part of the outer connection pad 6 can be prevented from peeling off due to increased stress.例文帳に追加

センサ素子２および半導体素子３が配置された領域と対向する領域に形成された補強用外部接続パッド６により、配線基板１のセンサ素子２および半導体素子３が配置されている領域に加わる応力が小さくなるので、一部の外部接続パッド６において応力が大きくなって剥がれてしまうことを防止することができる。 - 特許庁

To improve the reliability of products by forming a conductive layer correctly without increasing man-hours or raising cost of material and without giving damage to the conductive layer for forming a wiring pattern, in the manufacturing method of the substrate for printed circuit board wherein a conductive layer for solder connection is formed in the hole after forming holes for forming external connection terminals on an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide an electrical connection device in which a second substrate can be simply removed from a first substrate and repairing can be made and cost reduction can be achieved without using ACF in the case in which the second substrate such as a flexible printed circuit board is electrically connected to the organic electroluminescent element formed on the first substrate, and a display having the electrical connection device.例文帳に追加

フレキシブル配線板のような第２基板を、第１基板に形成された有機電界発光素子に対して電気的に接続している場合に、第２基板を第１基板側から簡単に取り除いて修理することができ、ＡＣＦを用いずにコストダウンを図ることができる電気的接続装置および電気的接続装置を有するディスプレイ装置を提供すること。 - 特許庁

A game control means 56A carried on a main board 31 comprises a connection confirmation signal transmitting means 56a which turns ON the connection confirmation signal being transmitted to a put-out control means under the state in which the power is supplied to control the progress in the games while turning it OFF when the power supply is stopped to disable the progress in the games.例文帳に追加

主基板３１に搭載されている遊技制御手段５６Ａは、払出制御手段に送信される接続確認信号を、電力供給がなされ遊技の進行を制御可能な状態においてオン状態にするとともに、電力供給が停止され遊技の進行が不能となるときにオフ状態にする接続確認信号送信手段５６ａを含む。 - 特許庁

An antenna module 1 comprises a connection 11 for connecting the inspection of a signal processing circuit which is mounted on a base board 2 and electrically connected with an antenna coil 6 to an inspection device for inspecting electrical characteristics of the signal processing circuit 7, in addition to an external connection terminal (connector part) 8 for electrically connecting the signal processing circuit to the control substrate of a personal digital assistance.例文帳に追加

アンテナモジュール１は、ベース基板２上に実装されアンテナコイル６と電気的に接続された信号処理回路部を、携帯情報端末の制御基板に電気的に接続するための外部接続用端子（コネクタ部品）８とは別に、信号処理回路部７の電気的特性を検査する検査装置と接続するための検査用接続部１１を備えている。 - 特許庁

The circuit board is constituted having a connection area A formed of a smaller number of printed boards 12 than any other area in the laminate structure of printed boards 12 and 12' having a specific wiring pattern 14 and a plurality of terminal parts which are formed on the surface of the connection area A and electrically connected to a liquid crystal display panel 2 through a plurality of flexible circuit boards 8.例文帳に追加

所定の配線パターン１４を備えた複数のプリント基板１２、１２’による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数のプリント基板１２で形成された接続領域Ａと、接続領域Ａの表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板８を介して液晶表示パネル２に電気的に接続される複数の端子部とを有するように構成する。 - 特許庁

The ceramic multilayer board 10 is equipped with a ceramic laminate 11 composed of laminated ceramic layers 11A, a recess 11B formed on the lower surface of the ceramic laminate 11, a connection electrode 12C exposed inside the recess 11B, and a terminal electrode 13A mainly formed of conductive resin 14 which fills up the recess 11B and is electrically connected to the connection electrode 12C.例文帳に追加

本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａが積層されてなるセラミック積層体１１と、セラミック積層体１１の下面に形成された凹部１１Ｂと、凹部１１Ｂの内部に露出する接続用電極１２Ｃと、凹部１１Ｂ内に充填されて接続用電極１２Ｃと導通する導電性樹脂１４を主体とする端子電極１３Ａと、を備えている。 - 特許庁