例文 (999件) |
connection elementの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3291件
To provide a method for connection between terminals, which achieves an excellent electrically-conductive connection state and improves electric connectivity between the terminals, and to provide a method for mounting a semiconductor element.例文帳に追加
良好な導通接続状態を実現し、端子間の電気的接続性を向上させる端子間の接続方法、および半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁
A second magnetic tunnel junction element arranged between a second voltage line and a connection node includes: a pegged layer that is connected to the second voltage line; and a free layer that is connected to the connection node.例文帳に追加
第2磁気トンネル接合素子は、第2電圧線と接続ノードとの間に配置され、固定層が第2電圧線に接続され、フリー層が接続ノードに接続されている。 - 特許庁
The transfer part has a connection area 19 and a coupling area 21, and a transfer area 20 latch-connectable to the connecting element 1 is arranged between the connection area 19 and the coupling area 21.例文帳に追加
移行部品は、接続領域19と、結合領域21を有し、接続領域19と結合領域21との間に接続要素(1)とラッチ結合可能な移行領域20を配置する。 - 特許庁
To provide a device and a method of bringing about an improved mutual connection element and a tip end structure body for carrying out pressure connection between terminals of electronic parts.例文帳に追加
電子部品の端子の間で圧力接続を行うための、改良された相互接続要素及び先端構造体をもたらす装置及び方法の提供。 - 特許庁
The data storage device 100 comprises: a connection information storage area 102 storing the connection information; and a library region 110 storing the element models of the circuit elements.例文帳に追加
データ記憶装置100は、接続情報を格納する接続情報記憶領域102と回路素子の素子モデルを格納するライブラリ領域110を備える。 - 特許庁
Conductors 11a and 12a of, for example, two attached wires 11 and 12 are connected halfway through a base line 10 are caulked by a connection element 13, thus forming a joint connection part.例文帳に追加
基線10の途中において,たとえば2本の付属線11,12の導体11a,12aを結線し、接続子13でかしめてジョイント接続部を形成する。 - 特許庁
To assure electrical connection between a support member and a recording element substrate and sealing of an electrical connection section to the liquid supplying section, in an inkjet recording head.例文帳に追加
インクジェット記録ヘッドにおいて、支持部材と記録素子基板との電気的接続、および電気的接続部の液体供給部に対しする封止を確実におこなう。 - 特許庁
In this way, the semiconductor device is able to carry out connection betweens the element and the interconnection, and among the interconnections, without forming connection hole, such as a contact hole or a via hole.例文帳に追加
このように本発明の半導体装置は、コンタクトホールやビアホールなどの接続孔を形成しないで素子と配線との接続や配線間接続を行なうことができる。 - 特許庁
The wiring pattern 17 has one end part for forming an element connection terminal part 18, extending into the through-hole 21 and the other end for forming a bump connection terminal part 19.例文帳に追加
また、配線パターン17は、その一端部に貫通孔21内に延出した素子接続用端子部18を形成すると共に、他端部にバンプ接続用端子部19が形成される。 - 特許庁
The temporary fastening means 50 is fixed at the base end part 51 to the clothes abutting face 22 and includes, at the connection part 54, a fastening element 52 connectable to the connection part.例文帳に追加
仮留め手段50は、基端部51において着衣当接面22に固着されており、連接部54に着衣と接続可能なファスニング要素52を備えている。 - 特許庁
The antenna socket 120 includes an antenna fitting part to fix the antenna element 110, a power feeding connection part and a ground connection part connected to the antenna fitting part.例文帳に追加
アンテナソケット部120は、アンテナエレメント部110を固定するアンテナ嵌合部と、アンテナ嵌合部に接続される給電接続部及び接地接続部を備えている。 - 特許庁
To provide an electrode connection device without requiring a skilled technique and capable of being connected by anybody in connection of an electrode terminal having a single cell (electric storage element) such as a capacitor.例文帳に追加
キャパシタ等の単セル(蓄電素子)の電極端子の接続において、熟練技術を必要とせず、誰でも容易に接続ができる電極接続具を提供する。 - 特許庁
To provide an electrooptical device such as a liquid crystal device in which a color filter is provided on the element substrate side together with a flattening film and a satisfactory electric-connection can be secured by means of a connection terminal.例文帳に追加
液晶装置等の電気光学装置において、カラーフィルタを平坦化膜と共に、素子基板側に備えつつ、接続端子による良好な電気的な接続を図る。 - 特許庁
A clutch C-2 for connecting optional two elements of the planetary gear for speed reduction is provided to obtain the three-element direct connection mode by the direct connection of the planetary gear for speed reduction.例文帳に追加
減速用プラネタリギヤの任意の2要素を連結するクラッチC‐2を設け、減速用プラネタリギヤの直結による3要素直結モードを実現可能とした。 - 特許庁
To provide a connection structure of a waveguide, wherein miniaturization can be attained, and also efficient optical connection, optical branching, and optical coupling can be realized, and to provide an optical branching/coupling element.例文帳に追加
小型化を図りかつ効率のよい光接続、光分岐、光結合を実現できるの導波路の接続構造および光分岐結合素子を提供する。 - 特許庁
Opening parts 83 and 93 having an opening shape with width narrower than that of the upper and lower electrical connection materials 82 are formed in the lower electrical connection terminal 81 on an element substrate 10.例文帳に追加
素子基板10上の下導通端子81には、上下導通材82によりも狭幅の開口形状を有する開口部83,93が形成される。 - 特許庁
The conductive member 5 is interposed between the connection terminal 40 and a specific capacitor element 2a adjacent to the connection terminal 40 among the plural capacitor elements 2.例文帳に追加
導電性部材5は、接続端子40と、複数個のコンデンサ素子2のうち接続端子40に隣接する特定のコンデンサ素子2aとの間に介在している。 - 特許庁
An external connection electrode pad 18 and an electrode terminal 19 which is electrically connected to the external connection electrode pad 18 are provided, and a base 17 fixing the solid state imaging element 12 is provided.例文帳に追加
外部接続用電極パッド18および外部接続用電極パッド18と電気的に接続した電極端子19を備え、固体撮像素子12を固定する基台17を有する。 - 特許庁
The line side connection section 221 and the device side connection section 321 are made to counterpose to each other, and a conductor chip 101 is interposed between them to connect the device element 30 and the strip conductor 22.例文帳に追加
線路側接続部とデバイス側接続部321とを対向させ、その間に導体片101を介在させて、デバイス要素30とストリップ導体22とを接続する。 - 特許庁
To prevent an already soldered connection tab from being stripped when the connection tab is soldered to the light receiving surface side and the non-light receiving surface side of a solar cell element.例文帳に追加
太陽電池素子の受光面側と非受光面側に接続タブをはんだ付けする場合において、既にはんだ付けされている接続タブが剥離すること防止する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a multilayer circuit board with high connection reliability in which recesses are formed on a connection pad and a flip chip type electronic component element is automatically positioned and corrected.例文帳に追加
接続パッドに窪みを形成し、フリップチップ型の電子部品素子が自動的に位置決め補正され、接続信頼性の高い多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a pipe body connection structure capable of easily absorbing the elongation of a pipe element in a pipe body connection condition and reducing pressure loss in a joint.例文帳に追加
管体連結状態における管体の伸びの吸収が容易で、しかも、継ぎ目における圧力損失も小さい管体の連結構造を提供することを課題とする。 - 特許庁
Concerning this unwanted graphic separation, a graphic element to become a processing object is designated and corresponding to a polyline or polygon, the connection information of end points or apexes is prepared in a connection information generating process 11.例文帳に追加
処理対象となる図形要素を指定し、ポリラインやポリゴンに応じて端点や頂点の接続情報を接続情報作成工程11で作成する。 - 特許庁
To provide a switched connection film which is thermally stable and has large MR ratio, and a manufacturing method of a magnetoresistive effect element, a magnetoresistive effect head and a switched connection film.例文帳に追加
熱的に安定で、MR比が大きい交換結合膜、磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型ヘッドおよび交換結合膜の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electric element module capable of enhancing connection reliability between a ceramic circuit board and an electric element by suppressing position deviation of the electric element in the electric element module with the electric element packaged on the metal circuit board of the ceramic circuit board composed of a ceramic substrate and the metal circuit board.例文帳に追加
セラミック基板と金属回路板からなるセラミック回路基板の金属回路板に電気素子を搭載する電気素子モジュールにおいて、電気素子の位置ずれを抑制し、セラミック回路板と電気素子の接続信頼性を向上できる電気素子モジュールを提供する。 - 特許庁
The antenna element 3 consists of a rod having a projection 4 that is integrally formed with the antenna element 3 at its one end and projected in a radial direction of the antenna element 3 so as to prevent the antenna element 3 from being uncoupled from the connection part in the lengthwise direction of the antenna element 3.例文帳に追加
アンテナ素子3は、一端に長さ方向の一部又は端部が当該アンテナ素子の径方向に突出し、前記接続部から当該アンテナ素子の長さ方向の離脱を防止するように前記アンテナ素子と一体に形成された突出部4を持つ線材からなる。 - 特許庁
The photoelectric converter includes an element layer comprising a plurality of layers, a photoelectric conversion element provided in the element layer, a read circuit provided in the element layer, and an external connection terminal 211 that is provided on a surface layer 294 of the element layer and connects the read circuit to the outside.例文帳に追加
本発明の光電変換装置は、複数の層からなる素子層と、素子層内に設けられた光電変換素子と、前記素子層内に設けられた読出回路と、素子層の表層294に設けられて読出回路を外部に接続する外部接続端子211と、を備える。 - 特許庁
When an instruction to add a control element to the connection-line image 23 is received, the control element is displayed on the connection-line image 23 (S8); and setting is performed in such a way that signal processing by the added control element is executed for an acoustic signal that is transmitted and received via the communication route corresponding to the connection line (S9).例文帳に追加
結線の画像23に制御要素を追加する指示を受け付けたとき、当該制御要素を当該結線の画像23上に表示し(S8)、且つ、その結線に対応する通信経路にて送受信される音響信号に対して当該追加された制御要素による信号処理が実行されるよう設定する(S9)。 - 特許庁
The optical module includes a mounting substrate having a wiring portion on a surface, and an optical device which includes an optical element and a connection terminal portion formed while curved including a portion horizontal to the surface of the mounting substrate, and has an element mounting portion for mounting the optical element, the parallel part of the connection terminal being connected to a wiring portion through a connection member.例文帳に追加
本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスとを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続される。 - 特許庁
The semiconductor element substrate 101 according to the invention is a semiconductor element substrate having an electrode pad 106 and a semiconductor element formed, and a dedicated heater 110 for connection which heats the electrode pad is disposed within a range wherein the electrode pad can be heated up to a temperature at which an electric connection can be made.例文帳に追加
本発明の半導体素子基板101は、電極パッド106と半導体素子とが形成された半導体素子基板であって、電極パッドを加熱する専用の接続用ヒーター110を、電極パッドを電気接続可能な温度に加熱できる範囲内に配したものである。 - 特許庁
To provide a connection method and a connection device 1 of a solar battery element by which adhesiveness of the solar battery element and tab lead wire is enhanced and neither curvature nor crack is generated in the solar battery element S by correcting a winding habit of the tab lead wire T without hardening copper foil.例文帳に追加
銅箔を硬化させずにタブリード線Tの巻き癖を修正することにより、太陽電池素子とタブリード線の密着性を高めると共に、太陽電池素子Sに反りや割れが生じない太陽電池素子の接続方法及び接続装置1を提供する。 - 特許庁
A semiconductor device 10 comprises: a semiconductor element 11; pad electrodes 12 formed on the semiconductor element 11; alignment marks 15 formed above the semiconductor element 11; connection electrodes formed above the pad electrodes 12; and an underfill resin 18 formed so as to cover the connection electrodes.例文帳に追加
半導体素子11と、半導体素子11に形成されたパッド電極12と、半導体素子11に形成されたアライメントマーク15と、パッド電極12上に形成された接続電極と、接続電極を覆うように形成されたアンダーフィル樹脂18とを備える半導体装置10を構成する。 - 特許庁
The insulative connection disk 50 which is formed with a cylindrical hole 52 includes connection surfaces 54 and 56 of printed circuit shape electrically connected through the cylindrical hole 52 with the upper and under surfaces, and the ceramic element 46 as the temperature sensitive element electrically connected with the connection surface 56 of under side of the connection disk 50.例文帳に追加
筒穴52を形成させ、上部面と下部面において上記筒穴52を通じて電気的に連結するように形成された印刷回路形態の接続面54、56を有する絶縁性の接続ディスク50と上記接続ディスク50における下部の接続面56に電気的に接続された感温素子としてのセラミック素子46とを備える。 - 特許庁
Mounting of the film sheet 2 onto a feeding connection connector 10 and ground connection connectors 11, 12 arranged to a ceramic pattern 9 makes a feeding terminal 4 conductive to the feeding connection connector 10 to feed power to an element 3 and makes ground terminals 5, 6 conductive to the ground connection connectors 11, 12 to connect the element 3 to ground.例文帳に追加
フィルムシート2は、セラミックパターン9に配置されている給電用接続コネクタ10及び接地用接続コネクタ11,12に装着されることで、給電用端子4が給電用接続コネクタ10と導通されてエレメント3が給電されると共に接地用端子5,6が接地用接続コネクタ11,12と導通されてエレメント3が接地される。 - 特許庁
A resistive element 16 is provided in parallel with the switching element 14 so that a current flows from a power supply 24 to a ground 17 via a pull-up resistor 21, a connection point 25, a wire 30, and the resistive element 16 even when the switching element 14 is turned off.例文帳に追加
スイッチング素子14に並列に抵抗素子16を設け、スイッチング素子14がオフ状態のときにも電源24からプルアップ抵抗21、接続点25、ワイヤ30、および抵抗素子16を介してグランド17に電流が流れるようにする。 - 特許庁
To provide a closing element obtained by improving a conventional closing element so that it may have a simpler structure and be capable of sterilizing and disinfecting reliably, a use of the closing element, and a medical device furnished with the closing element in the connection part.例文帳に追加
従来の閉鎖要素を、簡易な構造を有し、確実に、滅菌消毒を可能とすることを保証するように、改良された閉鎖要素および閉鎖要素の使用方法ならびに連結部に閉鎖要素を備えた医療具を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor module, the method reducing possibility of damaging an electrode of a semiconductor element when the semiconductor element is mounted on an element mounting board, and improving connection reliability between a projection structure and the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加
素子搭載用基板に半導体素子を搭載した際に、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an array antenna device which uses an inter-element connection compensating device to compensate distortion of an element pattern resulting from interconnection between elements of an antenna, and has an element pattern with no distortion by using parasitic elements to shape the element pattern.例文帳に追加
素子間結合補償装置を用いてアンテナの素子間相互結合に起因する素子パターンの歪みを補償するとともに、無給電素子を用いて素子パターンを整形して、歪みのない素子パターンを有するアレーアンテナ装置を提供する。 - 特許庁
An electrode pad 39 of the detecting element 24 is connected to an electrode pad 47 of the wiring board 25 by a bonding wire 48 to use a connection portion as the electric connection part 50 between the detecting element 24 and the wiring board 25.例文帳に追加
流速検出素子24の電極パッド39と配線基板25の電極パッド47をボンディングワイヤ48によって接続し、この部分を流速検出素子24と配線基板25の電気的な接続部50とする。 - 特許庁
To provide a connection structure which is capable of coping with the micronization of input/output connection pads and a reduction in pitch of the pads, and absorbing a heat distortion difference between a semiconductor element and a board in a mounting structure through which a semiconductor element is connected to a board.例文帳に追加
半導体素子を基板に接続する実装構造において、入出力接続パッドの微細化及び狭ピッチ化に対応可能で、半導体素子と基板との熱歪を吸収可能な接続構造が望まれる。 - 特許庁
A protective layer 56 for repair is disposed between a connection wire 74 connecting the auxiliary capacitance element 51 and a source electrode 71 of a TFT element 75 and the pixel electrode so as to overlap with at least a part of the connection wire 74.例文帳に追加
補助容量素子51とTFT素子75のソース電極71とを接続する接続配線74と画素電極との間に接続配線74の少なくとも一部と重なるように修復用保護層56を設ける。 - 特許庁
A sensor output Vs generated between a connection point of a reference element Rr and a sensor element Rs, and a connection point of a resistor R1 and a resistor R2 of the gas sensor 2 is amplified at a differential amplifier A1, and is supplied to a control part 1.例文帳に追加
ガスセンサ2のレファ素子Rr及びセンサ素子Rsの接続点と、抵抗R1及び抵抗R2の接続点との間に発生するセンサ出力Vsを差動増幅器A1で増幅し、制御部1に供給する。 - 特許庁
To solve the problem of a large cost demerit in the case that two optical fibers for connection become long as a light emitting element and a light receiving element have been conventionally connected to a loop optical fiber for a sensor and optical branching coupling elements at the far end by the two optical fibers for connection.例文帳に追加
従来、発光素子と受光素子とを遠端のセンサ用ループ光ファイバ及び光分岐結合素子に2本の接続光ファイバで接続するため、接続用光ファイバが長くなった場合のコストデメリットが大きい。 - 特許庁
To provide a photovoltaic element capable of suppressing connection failures when mounting a connection electrode to a collector electrode while suppressing complication in manufacturing processes, a photovoltaic module, and to provide a method of manufacturing the photovoltaic element.例文帳に追加
製造プロセスが複雑化するのを抑制しながら、接続電極を集電極に取り付ける際の接続不良を抑制することが可能な光起電力素子、光起電力モジュールおよび光起電力素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
An ultra wideband antenna (100) used in a communication device has a first folding branched antenna element (101) having an electric connection part at a first end and a second folding branched antenna element (102) having an electric connection part at the first end.例文帳に追加
通信機器で使用するための超広帯域アンテナ(100)は、第1端に電気接続部を有する第1折り曲げ分岐アンテナ素子(101)と、第1端に電気接続部を有する第2折り曲げ分岐アンテナ素子(102)とを有する。 - 特許庁
The PTC element 15 is sandwiched by a negative electrode terminal connection piece 19 and a negative electrode lead connection piece 21 and covered with insulating resin 23 by insert-molding before being integrated as a protective element assembly 17.例文帳に追加
PTC素子15は負極端子接続片19と負極リード接続片21とで挟んだ状態でこれらをインサート成形によって絶縁性樹脂23で覆った構成で、保護素子アッセンブリ17として一体化されている。 - 特許庁
When a difference of potential between a connection point A1 and a connection point B1 becomes a given level or above after charging, a light emitting element of a signal generating circuit 17 emits light, and the emitted light is detected by an optical detecting element in a vehicle control system 16.例文帳に追加
充電後、接続点A1の電位と接続点B1の電位との差が所定の値以上となると、信号発生回路17の発光素子が発光し、車両制御系16の光検知素子がそれを検知する。 - 特許庁
To provide structure to realize a stable connection condition and to keep surely the stable connection condition, and to realize simplified and inexpensive constitution not required to arrange any mechanical element such as a spring (having no mechanical element).例文帳に追加
安定した接続状態が得られると共に、安定した接続状態を確実に維持できる構造を実現し、しかもスプリング等の機械的要素を有さずに簡易低廉な構成からなる光コネクタを提供すること。 - 特許庁
To provide a waterproof connection structure for the joint of an antenna element, which reduces the number of components and a manufacturing cost, has high waterproofing performance, and eliminates a restriction in the pattern of the antenna element.例文帳に追加
部品点数も少なく製造コストを抑え、防水性能も高くアンテナ素子のパターンに制限もない、アンテナ素子の接続部の防水接続構造を提供する。 - 特許庁
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