「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

Light-emitting element rows 45R are electrically connected by bonding wires 47-49 to the first and the second wire connection parts and are installed in the first element installation space.例文帳に追加

発光素子列４５Ｒを、第１及び第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤ４７〜４９で電気的に接続して第１素子配設スペースに配設する。 - 特許庁

To provide a method for reducing an impedance of a capacitor element and a capacitor by which the impedance can be reduced by connection form between a capacitor element and an electrode tab.例文帳に追加

コンデンサ素子と電極タブとの接続形態により低インピーダンス化を実現したコンデンサ素子の低インピーダンス化方法及びコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a both-surface mounting structure for semiconductor element which is improved in the connection reliability between a semiconductor element and a circuit board for repetitive thermal stresses.例文帳に追加

繰り返し熱応力に対して半導体素子と回路基板との接続信頼性が向上した半導体素子の両面実装構造体を提供する。 - 特許庁

To improve connection reliability between a projection structure and an electrode of a semiconductor element, in a structure connecting the projection structure to the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

突起構造と半導体素子の電極とを接続する構造において、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To improve a connection reliability between a semiconductor element and a circuit board of the structure connecting the protruding structure and an electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

突起構造と半導体素子の電極とを接続する構造において、半導体素子とプリント配線基板との間の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Thus, warping of the semiconductor element 1 and circuit board 2 is eliminated for improved connection reliability between the semiconductor element 1 and the circuit board.例文帳に追加

これにより、半導体素子１および回路基板２の反りをなくすことができ、半導体素子１と回路基板の接続信頼性を向上することができる。 - 特許庁

To provide an optical device high in degree of freedom in electric connection between an optical element and an external circuit while having permeability to the optical element.例文帳に追加

光学素子に対する透過性を有するとともに、光学素子と外部回路との間で電気的接続の自由度が高い光学装置を提供する。 - 特許庁

When the resettable fuse cools, this resettable fuse automatically reestablishes the electrical connection between the heating element and the power source for this heating element.例文帳に追加

リセット可能なヒューズが冷えると、このリセット可能なヒューズは発熱体とこの発熱体に対する電源との間の電気的接続を自動的に復旧する。 - 特許庁

The intermediate circuit board 24 and at least one substrate 16 are attached, respectively, with an AC connection element 20 having a contact element.例文帳に追加

また、中間回路ボード２４及び少なくとも１つの基板１６には、接触要素を有する付属の交流接続要素２０が付設されている。 - 特許庁

To improve connection reliability between a projection structure and an electrode of a semiconductor element in a structure connecting the projection structure and the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

突起構造と半導体素子の電極とを接続する構造において、突起構造と半導体素子の電極との間の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Consequently, by disposing the light-emitting element 15 in the recessed part 12, the electric connection of the light-emitting element 15 and the glass epoxy substrate 2 is accomplished.例文帳に追加

そのため、凹部１２内に発光素子１５を配置することにより、発光素子１５とガラスエポキシ基板２との電気的な接続を達成することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor element and its manufacturing method capable of efficiently preventing the diffusion of a metal for an interlayer connection of a semiconductor element.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の層間接続のための金属の拡散を効率よく防止できる半導体素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting element lamp capable of restraining connection pins from coming off a lamp socket, and a lighting fixture mounting the light-emitting element lamp.例文帳に追加

接続ピンがランプソケットから取り外れることを抑制可能な発光素子ランプおよびこの発光素子ランプを装着する照明器具を提供する。 - 特許庁

This thermal connection connector 5 connects a heat pipe 52 for transferring heat from a heating element 51 to a radiator to the heating element 51 or the radiator.例文帳に追加

本発明は、発熱体５１から放熱体に熱を伝達するためのヒートパイプ５２を、発熱体５１又は放熱体に接続する熱接続コネクタ５である。 - 特許庁

Then the terminals 6, 7 for external connection are projected from a case opening 9, drawn out from a part between the capacitor element 2a and the capacitor element 2b, and projected outward from the case opening 9.例文帳に追加

コンデンサ素子２ａとコンデンサ素子２ｂとの間から上記外部接続用端子６、７を引き出し、ケース開口部９から外部に突出させる。 - 特許庁

To provide a two port connection valve capable of automatically correcting inaccurate parallelism of its valve element and valve seat with excellent sealing performance and easy for assembling and replacement of the valve element.例文帳に追加

弁体と弁座の平行度のズレを自動的に修正でき、密封性が優れ、弁体の組立や弁体の交換が容易な２ポート弁を提供する。 - 特許庁

To obtain a wiring board having a built-in electric element, excellent in reliability in connection between a built-in electric element and a wiring circuit layer provided on the wiring board.例文帳に追加

内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

To provide the connection structure of a storage element capable of surely conducting positioning in assembly, increasing the fastening torque of a metallic bar, and increasing radiation, and to provide a storage element module equipped with the connection structure.例文帳に追加

組立時の位置合わせが良好に行え、金属バーの締めつけトルクを大きくでき、しかも、放熱性も良好な蓄電素子の接続構造、および当該接続構造を備える蓄電素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a bump bonder device capable of improving productivity while capable of reducing a connection failure between an element mounting member and an integrated circuit element by the reducing diffusion of a connection pad with a bump.例文帳に追加

接続パッドとバンプとの拡散を低減し、素子搭載部材と集積回路素子との接続不良を低減することができると共に、生産性を向上させるバンプボンダー装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

Each network element NE being a component of a network has a memory 1 that stores element map information whose contents are a connection state between the NE and path map information whose contents are a connection state of paths passing through the NE.例文帳に追加

ネットワークを構成する各ネットワークエレメントＮＥは、ＮＥ間の接続状態を内容とするエレメントマップ情報と、ＮＥ内を通るパスの接続状態を内容とするパスマップ情報とを記憶するメモリ１を有する。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a base; a semiconductor element mounted on the base; electrode terminals provided apart from the base; connection members connecting the semiconductor element and the electrode terminals; and a connection material.例文帳に追加

半導体装置は、基台と、この基台上に実装された半導体素子と、基台と離間して設けられた電極端子と、半導体素子と、電極端子と、を接続する接続部材と、接合材と、を備える。 - 特許庁

In a semiconductor element 2, a semiconductor substrate connection terminal 5 provided on a wiring board 3 and a substrate connection terminal 2a of a semiconductor element 2 are mounted on the board 3 as connected to each other by a solder chip 2b.例文帳に追加

半導体素子２は、配線基板３上に設けられる半導体基板接続端子５と半導体素子２の基板接続端子２ａとの間が半田チップ２ｂにより配線基板３上に接続搭載されている。 - 特許庁

The light-emitting device has a structure wherein the light-emitting diode element is flip chip mounted on a substrate, with the anisotropic conductive film being arranged between a connection terminal on the substrate and a connection bump of the light-emitting diode element.例文帳に追加

発光装置は、この異方性導電フィルムを、基板上の接続端子と、発光ダイオード素子の接続用のバンプとの間に配し、基板と発光ダイオード素子とをフリップチップ実装した構造を有している。 - 特許庁

The belt-type continuously variable transmission includes a direct connection clutch which locks a direct connection gear constantly engaging with a power source to a rotation element on the driving wheel side of a fastening element by sliding a pulley of the belt-type continuously variable transmission to the high gear ratio side.例文帳に追加

ベルト式無段変速機構のプーリの高変速比側へのスライドにより、動力源と常時噛み合う直結ギヤを締結要素の駆動輪側回転要素に対して係止する直結クラッチを設けた。 - 特許庁

A sense current is made to flow in only one end of the serial connection body of the two TMR element parts, and after passing through successively these TMR element parts, and made to flow out from only the other end of the serial connection body.例文帳に追加

センス電流は、２つのＴＭＲ素子部の直列接続体の一端のみから流入してこれらのＴＭＲ素子部を順次経由した後に前記直列接続体の他端のみから流出する。 - 特許庁

To provide a light emission and display device and an electronic apparatus which enable reliable and stable connection between each light emitting element and a circuit board, in accordance with the length of a connection distance between the light emitting element and the circuit board.例文帳に追加

発光素子と回路基板との間の接続距離の長さに応じて、発光素子と回路基板との間を確実かつ安定して接続することができる発光表示装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

When the hydrogen storage tank is connected to the fuel cell by the connecting assembly, the communicating element contacts the connection assembly, and the hydrogen of the hydrogen storage tank flows into the fuel cell through the connection assembly and the communicating element.例文帳に追加

水素貯蔵タンクが接続アセンブリにより、燃料電池に接続される時、連通素子は接続アセンブリに接触して、水素貯蔵タンクの水素は、接続アセンブリと連通素子を通じて、燃料電池に流れ込む。 - 特許庁

To provide an image display element and a method for manufacturing the element, in which temperature increase in a wiring connecting unit of the image display element and increase in the connection resistance accompanying the temperature increase are suppressed to obtain stable wiring connection, and thereby, reliability in the wiring connecting unit is improved.例文帳に追加

画像表示素子の配線接続部における温度上昇とそれに伴う接続抵抗の上昇を抑え，安定した配線接続によって配線接続部の信頼性を向上させる画像表示素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus including an electronic circuit element that is superior in thinning and high reliability of connection and a method of manufacturing the same, to provide a wiring base material for connection of the electronic circuit element, and to provide a wiring board with the apparatus including the electronic circuit element and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

薄型化および高接続信頼性に優れる電子回路素子を含む装置及びその製造法、電子回路素子接続用配線基材並びに電子回路素子を含む装置を搭載する配線板及びその製造法を提供する。 - 特許庁

Since ultrasonic wave is impressed on the wiring board which is more flexible than the semiconductor element during the flip-chip mounting, connection characteristics can be improved, by reducing damage during the flip-chip connection and failures, such as flaws and cracks, can be controlled even if the element is a thin semiconductor element.例文帳に追加

フリップチップ実装時に、半導体素子に比べて柔軟性のある配線基板に超音波を印加するので、フリップチップ接続時のダメージを低減しつつ接続性を向上でき、薄い半導体素子であっても傷や割れ等の不良を抑制できる。 - 特許庁

To provide a connection device of a light emitting element which is formed to connect not only an input terminal of a light emitting element but also a resistance and a diode simultaneously to a power supply connection terminal, by mounting an input terminal body having a light emitting element integrally on a usual socket body as in a conventional method.例文帳に追加

従来のソケット体に、従来同様に発光素子を一体に具備する入力端子体を装着し、電源接続端子に発光素子の入力端子のみならず、抵抗やダイオードを同時に接続するようになした発光素子の接続装置。 - 特許庁

To provide an electric connection device which releases an engagement of an engaging element and a first connector element when inserting a second connector element, and enable the engaging element to move in its insertion direction, thereby providing excellent workability.例文帳に追加

第２コネクタ要素の嵌挿の際に掛け止め要素と第１コネクタ要素との係止を容易に解除して掛け止め要素をその挿入方向に移動可能とすることができる作業性に優れた電気的接続装置を提供する。 - 特許庁

A parasitic element extracting means 12 extracts the parasitic element of an extraction element defined in the limiting conditions 50 for each of the categories produced by the categorizing means 11, to output connection information 60 including the parasitic element.例文帳に追加

寄生素子抽出手段１２は、カテゴリー分類手段１１において分類されたカテゴリー毎に制約条件５０に定義されている抽出素子の寄生素子を抽出して、寄生素子を含んだ接続情報６０を出力する。 - 特許庁

A connection point between the anode of the first LED element 51 and the cathode of the second LED element 52 is connected to a terminal 53 for supplying an LED driving current, and a connection point between the cathode of the first LED element 51 and the anode of the second LED element 52 is connected to a terminal 54 for supplying the LED driving current.例文帳に追加

第１のＬＥＤ素子５１のアノードと第２のＬＥＤ素子５２のカソードの接続点がＬＥＤ駆動電流供給用の端子５３に接続され、第１のＬＥＤ素子５１のカソードと第２のＬＥＤ素子５２のアノードの接続点がＬＥＤ駆動電流供給用の端子５４に接続されている。 - 特許庁

An assembling method 1 of the element mounting substrate 1 comprises: a mounting step of mounting the switching element 7 on the substrate body 2 as the bare chip; an inspection step of inspecting the switching element 7 mounted as the bare chip; and a connection step of electrically connecting the parallel connection part 26 to the switching element 7 inspected by the inspection step.例文帳に追加

素子実装基板１の組み立て方法は、基板本体２にスイッチング素子７をベアチップ実装する実装工程と、ベアチップ実装されたスイッチング素子７を検査する検査工程と、検査工程で検査されたスイッチング素子７に並列接続部２６を電気的に接続する接続工程と、を含む。 - 特許庁

This manufacturing method of the semiconductor element includes steps of: forming the first element; forming the silicon epilayer on the upper side of the first element; forming the connection via penetrating the silicon epilayer; and forming the second element formed on the silicon epilayer, and electrically connected to the connection via.例文帳に追加

この半導体素子の製造方法は、第１素子が形成される段階、第１素子の上側にシリコンエピ層が形成される段階、シリコンエピ層を貫通する連結ビアが形成される段階、及びシリコンエピ層上に形成されて連結ビアと電気的に連結される第２素子が形成される段階を含む。 - 特許庁

The piezoelectric element 101 is connected with a connection portion 110, the connection portion is composed so that the game ball is allowed to collide against it, deformation of the piezoelectric element 101 by the collision of the game ball causes driving current, and the driving current from the piezoelectric element 101 makes the light emitting element 103 emit light.例文帳に追加

そして、圧電素子１０１に接続される接続部１１０に対し、遊技球が衝突可能に構成されており、遊技球の衝突に基づいて圧電素子１０１が変形することにより駆動電流が発生し、圧電素子１０１からの駆動電流によって発光素子１０３が発光するように構成されている。 - 特許庁

The upper part of the breaker element E1 and the second cable head element E32 are connected by a connection conductor in a connection line 112 mounted on the outside of the first cable head element, thus it is possible to receive power through one of the first and second cable head elements even if an accident occurs at another cable head element.例文帳に追加

遮断器エレメントＥ1 の上部と第２のケーブルヘッドエレメントＥ32との間を第１のケーブルヘッドエレメントの外部に設けた接続管路１１２内の接続導体を介して接続することにより、第１及び第２のケーブルヘッドエレメントのいずれか一方で事故が生じた時に他方のケーブルヘッドエレメントを通して受電できるようにした。 - 特許庁

The photoelectric converter includes: an element layer comprising a plurality of layers 20, 244, 291-294; a photoelectric conversion element provided in the element layer; a read circuit for reading signals from the photoelectric conversion element provided in the element layer; and an external connection element 211 for connecting the read circuit to the outside while being provided on a surface layer 294 of the element layer.例文帳に追加

本発明の光電変換装置は、複数の層２０、２４４、２９１〜２９４からなる素子層と、素子層内に設けられた光電変換素子と、素子層内に設けられて光電変換素子から信号を読出す読出回路と、素子層の表層２９４に設けられて読出回路を外部に接続する外部接続端子２１１と、を備える。 - 特許庁

To improve shifting performance when a re-shifting request occurs such as cancellation of connection transition from normal connection to sudden connection during pre-charge control in connecting a frictional engagement element.例文帳に追加

摩擦係合要素を締結させる時のプリチャージ制御中に、締結をキャンセルしたり、通常の締結処理から急激な締結に移行させるような再変速要求が発生したときの変速性能を向上させる。 - 特許庁

When a housing drawing plate having finished the automatic connection process is shifted to a housing attaching-detaching position, an instruction process for instructing the connection points of the harness element wires distributed to the manual connection process to the worker is executed.例文帳に追加

自動接続工程を終了したハウジング図板がハウジング着脱位置に変位したときに、手動接続工程に配分されたハーネス要素電線の接続個所を作業者に指示する指示工程を行う。 - 特許庁

A connection electrode 26 of a piezoelectric element 23 and a connection terminal 33 of a circuit board 3 are formed facing each other, and a contact material 32 made of a metal leaf spring is joined to the connection terminal 33.例文帳に追加

圧電素子２３の接続電極２６と回路基板３の接続端子３３とを、両者が互いに対向するように形成し、接続端子３３に金属製の板バネからなる接点材３２を接合する。 - 特許庁

The control board 10 is provided with the connection terminal 14 with which the confirmation device 50 is connected and connection lines (15a and 15b) and (16a and 16b) for electrically connecting the connection terminal 14 with the electronic element 12.例文帳に追加

制御基板１０には、確認装置５０が接続される接続端子１４と、接続端子１４と電子素子１２とを電気的に接続する接続線（１５ａ，１５ｂ）、（１６ａ，１６ｂ）とが設けられている。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion element circuit which allows switching among serial connection and parallel connection of a plurality of thermoelectric conversion elements, and allows independent capability adjustment for the thermoelectric conversion elements in parallel connection.例文帳に追加

複数の熱電変換素子の直列接続あるいは並列接続への切替えを可能とすると共に、並列接続時の各熱電変換素子を独立に能力調整可能とする熱電変換素子回路を提供する。 - 特許庁

In a connector element 12 for connection, each terminal connection part 15 is linearly arranged in parallel with each other, and it is provided with a terminal support part 22 supporting each connection terminal 11 so they can be connected to each terminal 14 to be connected.例文帳に追加

接続用コネクタ要素１２は、各端子接続部１５が直線状に並列配置されて各被接続端子１４に接続されるように各接続端子１１を支持する端子支持部２２を備える。 - 特許庁