「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

During acceleration by increase of an accelerator opening APO, engine torque Te is raised by control with the usage of requirement torque Tdri, and an engine speed Ne is largely raised rapidly and acceleration shock is increased when an engagement stroke of an engagement/disengagement element in a transmission system in the non-rigid connection state is narrowed.例文帳に追加

アクセル開度APOの増大による加速時に、要求トルクTdriを用いた制御ではエンジントルクTeが上昇し、エンジン回転数Neが、非リジッド結合状態の伝動系中における断接要素の係合ストロークを詰める時、大きく急上昇して加速ショックが大きくなる。 - 特許庁

The input electrodes 2 and output electrode 3 of a piezoelectric transformer element 1 housed in a case 11 through supporting members 4 are respectively connected to the metallic connecting surfaces 12a and 13a for soldering the outside connection terminals 12 and 13 of the case 11 through soldered lead wires 15.例文帳に追加

支持部材４を介してケース１１に収納された圧電トランス素子１は、入力電極２及び出力電極３と、外部接続端子１２及び１３のハンダ付け用の金属製の接続面１２ａ及び１３ａとの間をリード線１５によりハンダ付けされている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device capable of easily ensuring connection between a connecting terminal and an external electrode and accurately configuring the external electrode, even if an IC component, such as an IC chip, becomes large relative to the size of a piezoelectric element package, in a small-sized piezoelectric device.例文帳に追加

小型化された圧電デバイスにおいて、ＩＣチップなどのＩＣ部品の大きさが圧電素子パッケージの大きさに対して相対的に大きくなっても、接続端子と外部電極との接続を容易に確保でき、また、精度よく外部電極を構成できる圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

The flexible board 27 has base material 71 and the wiring 72 provided on the base material 71 and electrically connected to the terminal part 47 of the driving element 23, and the base material 71 provided inside at a bent part 91 forming the connection part 27b is separated from the wiring 72.例文帳に追加

フレキシブル基板２７は、基材７１と、基材７１上に設けられて駆動素子２３の端子部４７に電気的に接続される配線７２とを有し、接続部２７ｂをなす折り曲げ部９１において内側に設けられる基材７１が配線７２から離間している。 - 特許庁

To obtain a planar connection type solid polymer fuel cell and a fuel cell power supply system using it wherein energy efficiency is superior by setting the number of split parts of a total electrode area (a total catalyst area) so that energy loss caused by a resistance element of the wiring part is made smaller.例文帳に追加

配線部の抵抗要素に起因するエネルギー損失が小さくなるように総電極面積（総触媒面積）の分割数を設定し、エネルギー効率のよい平面接続型固体高分子形燃料電池およびそれを用いた燃料電池電源システムを得る。 - 特許庁

Even when the element is small and correct alignment is difficult, connection between the conductive layer and the metal layer is permitted easily and emitted light can be taken out while avoiding the shielding of a metal film or the like whereby the take-out efficiency of light can be improved.例文帳に追加

素子が小さくて正確な位置合わせが困難な場合にも容易に導電層と金属層の接続を行うことが可能となり、金属膜などの遮蔽などを回避しながら発光した光を取り出すことができ、光の取り出し効率を向上させることができる。 - 特許庁

This sheet-like piezoelectric element 11, having the electrodes formed on both the top and reverse surfaces, is folded into two at a nearly lengthwise center part, so that the surfaces of the 2nd electrode 13 face each other and a connection part 14 is thus formed and wound up cylindrically inward to form a laminate cylinder.例文帳に追加

表裏両面に電極の形成されたシート状の圧電素子１１を、第２電極１３の面が相互に対向するように長手方向の略中央部で２つ折りして連結部１４を形成し、連結部１４を内側にして筒状に巻き上げて積層筒状体に形成する。 - 特許庁

The DRP 40 loads circuit information configuring the normal image generation part 81 or the special image generation part 82 from a circuit information memory 72 and, according to the circuit information loaded, reconfigures a function part 70a of each PE (Processor Element) 70 and connection between respective PE 70.例文帳に追加

ＤＲＰ４０は、回路情報用メモリ７２から、通常画像生成部８１または特殊画像生成部８２を構成する回路情報をロードし、ロードした回路情報に従って、各ＰＥ７０の機能部７０ａの機能と各ＰＥ７０間の接続を再構成する。 - 特許庁

The diagnosis processing circuit 23 uses a detection signal S of the piezoelectric element 22 to generate a cylinder discriminating signal K, and generates a trouble signal E when the detection signal S becomes abnormally large due to trouble in the reciprocating mechanism including a connection rod 18 or the like.例文帳に追加

また、診断処理回路２３は、圧電素子２２の検出信号Ｓを用いて気筒判別信号Ｋを発生すると共に、クランク軸６、ピストン１６、連接棒１８等を含む往復動機構の故障により検出信号Ｓが異常に大きくなったときには、故障信号Ｅを発生する。 - 特許庁

In the printed board 10 with circuit element 20 mounted thereto, the land 6 of printed board side and the circumferential horizontal tomographic images of the vicinity of the land 6 are prepared, by using the transmission three-dimensional X-ray inspection system, thereby the inspection of the soldering of the connection part is performed.例文帳に追加

そして、この回路素子２０をプリント基板１０に実装した状態において、透過型の３次元Ｘ線検査装置を用いてプリント基板側ランド６及びプリント基板側ランド６の周辺の水平断層画像を作成して半田接続部の検査を行う。 - 特許庁

As a result, the depositing reflecting film of the inside of the recessed hole is joined to the substrate through insulating undercoat material, and the electric connection region of the light emitting element is installed in the vicinity of the upper end surface side periphery of the recessed hole, so that pattern conductor is not necessary to be formed in the recessed hole.例文帳に追加

したがって、凹設穴の内面の蒸着反射膜は絶縁性のアンダ−コ−ト材を介して基材に接合され、発光素子の電気的な接続領域は凹設穴の上端表面側周囲の近傍に設けられるから凹設穴内にパタ−ン導体を形成する必要がない。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises a mesh substrate 1, semiconductor element 14 mounted on one surface of the substrate 1, insulation film 17 formed as a protective film on the other surface of the substrate 11, and outer connection terminals 18 provided on the other surface of the substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１０は、メッシュ基板１１と、メッシュ基板１１の一方の面に搭載された半導体素子１４と、メッシュ基板１１の他方の面に形成された保護膜としての絶縁膜１７と、メッシュ基板１１の他方の面側に設けられた外部接続端子１８とを備える。 - 特許庁

A semiconductor thin film 10 forming the semiconductor element such as an LED is bonded directly on an insulating film 2 having high thermal conductivity characteristics, and an electrode of the semiconductor thin film 10 and a conductive substrate 1 are electrically connected to each other by an n-side connection pad 24.例文帳に追加

ＬＥＤ等の半導体素子を構成する半導体薄膜１０を直接、高熱伝導特性を有する絶縁膜２上に接合すると共に、半導体薄膜１０の電極と導電性の基板１とをｎ側接続パッド２４によって電気的に接続する構造にしている。 - 特許庁

The magnetic element 10 is provided with magnetic layers 2 (2a, 2b) arranged on the upper and lower parts of the magnetic element 10, a coil 1 sandwiched by the magnetic layers 2 (2a, 2b), and terminals for external connection from both ends of the coil 1 and its tapped position existing on the way of the coil 1.例文帳に追加

上下に配した磁性層２と、該磁性層２に挟まれたコイル１と、前記コイル１の両端およびその途中の位置から外部に接続するための端子とを備えている磁気素子１０において、磁気素子１０の最長幅をｗ、磁性層２比透磁率をμr、上下に配した磁性層間距離をｇ、上下に配した磁性層厚みをそれぞれt_１，ｔ_２としたときに、次式（１）の関係を満たすようにする。 - 特許庁

The monitor server 280 has a display screen 314 for displaying states of connections between at least the respective substrate treating devices 100 and monitor server 280 through the LAN cables 292 and hub 293, and a display screen 314 displaying a detailed state of a connection of an element specified by specifying at least one element among the monitor server 280, the respective substrate treating devices 100, LAN cables 292, and hub 293.例文帳に追加

モニタサーバ２８０は、少なくとも各基板処理装置１００とモニタサーバ２８０との間のＬＡＮケーブル２９２、ハブ２９３を介した接続状況を表示する表示画面３１４と、少なくともモニタサーバ２８０、各基板処理装置１００、ＬＡＮケーブル２９２、ハブ２９３のうちの何れかの要素を指定することで、指定した要素の詳細な接続状況を表示する表示画面３１４とを有する。 - 特許庁

On a control method of an inverter main circuit for induction heating having a switching arm serial circuit formed by connecting a heating coil, at least one resonance capacitor, and the switching element connecting diodes in a back-to-back connection; an output power is controlled by variably controlling a time span in switching periods in which the switching element constructing upper and lower arms of the switching arm serial circuit are simultaneously turned off.例文帳に追加

1つの加熱コイルと、少なくとも1つの共振コンデンサと、ダイオードを逆並列接続したスイッチング素子を直列接続したスイッチングアーム直列回路とを有する誘導加熱用インバータ主回路の制御方法において、 スイッチング周期の中で、スイッチングアーム直列回路の上下アームを構成するスイッチング素子が同時にオフする期間を可変制御することにより出力電力を調整する。 - 特許庁

This device is provided with a semiconductor chip 11, having electrode pads 12, an electrode pad forming surface 11a fastened to the element mounting surface via an adhesive, external terminals (ball bumps 15) for external connection provided on the surface opposite to the element mounting surface and a base substrate 13 with multilayered wiring, on which wiring conductors 16, 17, 18 connected to each external terminal are formed.例文帳に追加

電極パッド１２を有する半導体チップ１１と、その電極パッド形成面１１ａが素子搭載面１３ａに接着剤を介して固定され素子搭載面と反対側の面１３ｂに外部接続用の外部端子（ボールバンプ１５）が設けられるとともに各外部端子に接続される配線導体１６，１７，１８が形成されている多層配線基板によるベース基板１３を備えている。 - 特許庁

A difference voltages between outputs of a maximum detection unit 41 which detect a maximum monitor voltage among monitor voltages which are voltages at respective connection points between light emitting element arrays and driving circuits connected in series, and a minimum detection unit 42 which detects a minimum monitor voltage is compared with a predetermined reference voltage to detect the short circuit or disconnection of a light emitting element on the basis of a comparison result.例文帳に追加

直列接続された発光素子列と駆動回路との各接続点の電圧をモニタ電圧とし、各モニタ電圧の中で最大のモニタ電圧を検出する最大検出部４１と最小のモニタ電圧を検出する最小検出部４２のそれぞれの出力の差分電圧を所定の基準電圧と比較し、その比較結果に基づいて発光素子の短絡または断線を検出する。 - 特許庁

A resin sealed semiconductor apparatus 10 includes: a circuit board 12 mounted with the control element 18; a lead frame 14 having connection terminals 26 and 28 electrically connected to an external device and a body portion 30 having the circuit board 12 mounted on a surface and also mounted with the power element 32; and a mold resin 16 for sealing the circuit board 12 and body portion 30 in one body.例文帳に追加

本発明の樹脂封止型半導体装置１０は、制御素子１８が実装された回路基板１２と、外部装置と電気的に接続される接続端子２６，２８と、回路基板１２が表面に配置されると共にパワー素子３２が実装された本体部３０とを有するリードフレーム１４と、回路基板１２及び本体部３０を一体に封止するモールド樹脂１６とを備えている。 - 特許庁

At least the two or more semiconductor elements are mounted on the wiring board 10 to constitute one package CSP, and the reliability of the connection part can be enhanced because the connection part can be moved to be interlocked due to the expansion movement even in the case that the semiconductor elements are expanded due to thermal expansion since a second semiconductor element 14 is layered and mounted through a film wiring conductor 13 by a soft resin.例文帳に追加

少なくとも２つ以上の半導体素子を配線基板１０上に搭載して１パッケージＣＳＰを構成したものであり、第２の半導体素子１４は、軟性樹脂によるフィルム配線導体１３を介して積層搭載されているため、熱膨張によって半導体素子が膨張した場合でも、その膨張移動にともなって接続部分も連動して移動できるため、接続部分の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

A semiconductor device has a power amplification semiconductor circuit and a controller circuit for controlling this power amplification semiconductor circuit laminated on a multilayer wiring board 1, wherein the power amplification semiconductor circuit and the controller circuit are formed such that they are arranged in parallel on the same semiconductor element 7, and this semiconductor element 7 has the mounting structure of being mounted onto the multilayer wiring board 1 through flip-chip connection.例文帳に追加

多層配線基板１上に、電力増幅用半導体回路と、この電力増幅用半導体回路を制御するための制御用回路が積層される半導体装置において、電力増幅用半導体回路と制御用回路は同一の半導体素子７上に並列配置されて形成されており、この半導体素子７は多層配線基板１上にフリップチップ接続により搭載される実装構造を有する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor element on a wiring substrate through a protrusion electrode for an external connection not containing lead (Pb), and for mitigating stress acting on a wiring layer laminated through an interlayer insulating film composed of a Low-K material in the semiconductor element from the wiring substrate during such mounting, thereby an occurrence of an interlayer detachment may be suppressed.例文帳に追加

鉛（Ｐｂ）を含有しない外部接続用突起電極を介して半導体素子を配線基板に実装する方法であって、当該実装の際に、配線基板から、当該半導体素子に於けるＬｏｗ−Ｋ材料から構成される層間絶縁膜を介して積層されている配線層に作用する応力を緩和して、層間剥離の発生を抑制することができる半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Using a semiconductor element housing package with a wiring 3 for connection formed between a mounted semiconductor element and a plurality of external connecting lead terminals 4, an input and output measuring terminals 5a, 6a for inputting electric signals at frequencies of 100 kHz-100 MHz are respectively contacted or placed close to one end and the other end of the wiring 3, thereby inspecting the conductive condition of the wiring 3.例文帳に追加

搭載される半導体素子と外部接続用の複数のリード端子４との間を接続する配線３が形成された半導体素子収納用パッケージを用い、配線３の一端部に周波数が１００ｋＨｚ〜１００ＭＨｚの電気信号を入力する入力用測定端子５ａを、配線３の他端部に出力用測定端子６ａをそれぞれ当接または近接させることにより、配線３の導通状態を検査する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first bump 115a, and a second bump 115b for forming clearance 118 for capacity generation that allows a capacitance component for securing stability in the characteristics of a semiconductor element 111 to be generated, thus stably transmitting signals in the connection between the semiconductor element and a circuit board 112 by the capacitance component even in a semiconductor device requiring high- speed, high-frequency operation especially.例文帳に追加

第１バンプ１１５ａ、及び半導体素子１１１の特性の安定を確保する静電容量成分を生じさせる容量生成用隙間１１８を形成する第２バンプ１１５ｂを備えることで、特に高速高周波動作が要求される半導体装置であっても、上記静電容量成分によって、半導体素子と回路基板１１２との接続において安定した信号の伝達を実現することができる。 - 特許庁

A large-scale superconducting logic integrated circuit which does not need adjustment of the element parameters of individual superconducting circuit blocks, after connection, can be constituted by merely connecting superconducting circuit blocks, including the standard output parts 23, and the standard input parts 24 adjusted as above with one another.例文帳に追加

以上のように調整された標準出力部２３と標準入力部２４とを含む超伝導回路ブロックを単に相互に接続することにより、接続後、個々の超伝導回路ブロックの素子パラメータの調整を必要としない大規模な超伝導論理集積回路を構成することができる。 - 特許庁

The structural element (1) for the solar cell panel including at least one dielectric layer (3) includes a conductive means (5) contacting with the dielectric layer (3), and an electric connection means (9) for connecting the conductive means (5) to a grounding part of the structure.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つの誘電体層（３）を含む太陽電池パネルの構造要素（１）に関し、この構造要素は、上記誘電体層（３）に接触する導電手段（５）と、導電手段（５）を上記構造のアースに接続するための電気的接続手段（９）とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

In the chip LED mounting a plurality of LED elements on one small substrate, the plurality of LED elements are connected in parallel using a bonding wire having a resistance component in electrical connection between each electrode of the anode or cathode of the LED element and the electrode on the small substrate.例文帳に追加

複数個のＬＥＤ素子を同一小型基板上に搭載するチップ型ＬＥＤにおいて、前記ＬＥＤ素子のアノードあるいはカソードの各電極と前記小型基板の電極間との電気的接続に抵抗成分を有するボンディングワイヤを使用して前記複数個のＬＥＤ素子を並列接続したことを特徴とする。 - 特許庁

The connecting element is a conductive sheet having conductivity in a pressurized direction consisting of a conductive material coated with an insulating layer, that is an insulation coating particle, and a binder, on either or both faces of which, an insulating adhesive layer with a lower fusion viscosity at connection than the above sheet is formed.例文帳に追加

導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。 - 特許庁

A direction estimating means 30 calculates a correlation matrix in which inter-element connection of antenna elements 1-7 is reflected on the basis of a received signal received by the array antenna 10, and also, calculates a received power spectrum of the array antenna 10 on the basis of the calculated correlation matrix and a steering vector of the array antenna 10.例文帳に追加

方向推定手段３０は、アレーアンテナ１０が受信した受信信号に基づいて、アンテナ素子１〜７の素子間結合が反映された相関行列を演算し、その演算した相関行列と、アレーアンテナ１０のステアリングベクトルとに基づいてアレーアンテナ１０の受信電力スペクトルを演算する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a short-circuiting defect between electrodes by spreading a conductive adhesive when connecting the exposed connection part of a lead terminal provided on the inner bottom of a case and the electrode of an electronic component element by the conductive adhesive since an interval between the electrodes of the electronic component becomes narrow with the miniaturization of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の小型化にともない、電子部品の電極間隔が狭まり、ケースの内底面に設けたリード端子の露出接続部と電子部品素子の接続電極を導電性接着剤で接続する際、導電性接着剤が広がり電極間で短絡不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

Outer connection leads 9 each connected to the electrodes of a semiconductor element (transistor) are extended outward from the peripheral sides of continuous length of the resin molded body 8, and the tips of the leads 9 are bent in directions each opposite to the directions in which the leads 9 are extended.例文帳に追加

また、樹脂モールド体８の長尺側の２つの側周面から、半導体素子（トランジスタ）の各電極に接続された複数本の外部接続用リード９がそれぞれ突出されており、これらのリード９の先端部は、樹脂モールド体８の外周面に沿って、張り出し方向と反対方向に曲げられている。 - 特許庁

Two gear mechanism elements 1 and 2 are sequentially mounted on a common axle L and have an operative connection to a drive element which is driven by the steering wheel, and they are relatively rotated when the steering angle changes, and a steering angle determining device is formed in which a code carrier is formed by one of the two gear mechanism elements 1 and 2.例文帳に追加

２つのギヤ機構部材１、２が、共通軸Ｌに前後に設けられ、ハンドルによって駆動される駆動部材３に作動接続し、かつ、ステアリング角が変化すると互いに対して回転し、コードキャリヤがギヤ機構部材１、２の一方によって構成されているステアリング角決定装置を構成する。 - 特許庁

In the fabrication process of a rewiring structure, electric connection of an element electrode 11bi for use in burn-in screening and a common interconnect line for use in burn-in screening is interrupted selectively only for a semiconductor chip 10b judged rejective in electrical characteristics inspection by using a negative photosensitive material.例文帳に追加

再配線構造の製造工程において、ネガ型の感光性材料を使用することにより、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップ１０ｂについてのみ、バーンインスクリーニングで使用するための素子電極１１ｂｉとバーンインスクリーニングで使用する共通配線との電気的接続を選択的に遮断する。 - 特許庁

To provide a planar light source device and a display device that prevents the instability of contact between a lamp reflector and a housing case and the instability of GND connection by preventing the housing case from being deformed to suppress a display failure occurring at a display element even if an external force is applied to the planar light source device.例文帳に追加

面状光源装置に外力が加わった場合においても、筐体の変形を防止することにより、ランプリフレクタと筐体と接触が不安定となり、ＧＮＤ接続が不安定になることを防止して、表示素子に発生する表示不具合を抑えることができる面状光源装置および表示装置を提供する。 - 特許庁

The magnetic field generating apparatus is constituted by connecting cored coil elements 20 with each conductor wire 23 being wound around each substantially bar-shaped core element 21 consisting of a magnetic material to each other in a polygonal shape via connection parts 31 consisting of a magnetic material, and generates the magnetic field parallel to a surface of a substrate placed on a substrate holding table.例文帳に追加

磁場発生装置は、磁性材料からなる略棒状のコアエレメント２１に導線２３が巻回された有芯コイルエレメント２０を、磁性材料からなる接続部品３１を介して多角形状に連結して構成されており、基板保持台に載置された基板表面に平行な磁界を発生することができる。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device 1 also includes a sealing resin section 22 wrapping the semiconductor light-emitting element 10; a peripheral wall section 26, surrounding peripheries of the sealing resin section 22; and a connection part 34, connecting the sealing resin section 22 and the peripheral wall section 26 and is equipped with a first transparent resin section 20, provided on the major surface 4.例文帳に追加

半導体発光装置１はまた、半導体発光素子１０を覆う封止樹脂部２２と、封止樹脂部２２の周囲を取り囲む周壁部２６と、封止樹脂部２２と周壁部２６とを接続する接続部３４と、を含み、主表面４上に設けられた第一の透明樹脂部２０を備える。 - 特許庁

The four-way selector valve 1 includes: a valve body 2 having a sealed space 2a; a high pressure pipe 3 connected with the valve body 2; a low pressure pipe 4; conduits 5, 6; a valve seat 10 provided with connection ports for respectively communicating with the low pressure pipe 4 and the conduits 5, 6; and the valve element 16 sliding on the valve seat 10.例文帳に追加

四方切換弁１は、密閉空間２ａを有する弁本体２と、弁本体２に接続された高圧管３、低圧管４及び導管５、６と、低圧管４及び導管５、６の各々に連通する接続口が設けられた弁座１０と、弁座１０上を摺動する弁体１６とを備える。 - 特許庁

In the semiconductor device having an N-type MOS transistor for ESD protection with a shallow trench structure for element separation, an N-type region having sides and bottom surrounded by a P-type region contacting a drain region of the N-type MOS transistor for ESD protection, and receiving a signal from an external connection terminal, is formed.例文帳に追加

素子分離にシャロートレンチ構造を有するＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタを有する半導体装置において、ＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタのドレイン領域に接したＰ型の領域に側面および底面を囲まれた前記外部接続端子からの信号を受けるＮ型の領域を形成した。 - 特許庁

Disclosed is an arrangement device comprising one power semiconductor module 5 and a transport packaging 2, wherein the power semiconductor module has a base element 40, a housing and connection elements while the transport packaging has a cover layer 10 embodied in a planar fashion, a cover film 30 and one trough-like plastic molded body 80 per power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュール５と輸送包装２を備えて構成される配列装置であって、パワー半導体モジュールがベース要素４０と、ハウジングと、接続要素とを有し、輸送包装が、平面的に構成されたカバー層１０と、カバーフィルム３０と、パワー半導体モジュール毎に溝状プラスチック成形体８０とを有する。 - 特許庁

To easily lead a signal line (connection lead) out of a piezoelectric element without reference to the area of an ultrasonic radiation surface and an array shape of piezoelectric elements, and to connect the lead-out signal line to an electronic circuit with respect to ultrasonic transducers in a two-dimensional array and an ultrasonic probe having the ultrasonic transducers.例文帳に追加

２次元アレイの超音波トランスデューサおよび当該超音波トランスデューサを有する超音波プローブにおいて、超音波放射面の面積や、圧電素子の配列形状にかかわらず、容易に圧電素子から信号路（接続リード）を引き出し、当該引き出された信号路と電子回路とを接続することを目的とする。 - 特許庁

The light-reflective conductive particle for this anisotropic conductive adhesive used for subjecting a light-emitting element to anisotropic conductive connection to a wiring board is formed with: a core particle coated with a metal material; and a light-reflective layer located on a surface thereof and formed of light-reflective inorganic particles each having a refractive index of ≥1.52.例文帳に追加

発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。 - 特許庁

The semiconductor photosensitive element has a photodetection part 308 which generates a detection current in response to incident light, a first conductivity type contact part 316 which is provided to one end of the photodetection part and is formed of a conductive material and a first conductivity type connection part 318 connected to the other end of the photodetection part.例文帳に追加

半導体受光素子は、入射光に応答して検出電流を発生させる光検出部３０８と、光検出部の一方端に設けられた、導電性材料より成る第１導電性接触部３１６と、光検出部の他方端に接続された第１導電性接続部３１８を有する。 - 特許庁

An optical element 20 which an optical transmission module comprises has a principal surface (a first principal surface) 20a which is a light receiving/emitting surface and a principal surface on the opposite side of the principal surface 20a (a second surface) 20b, and is mounted on a wiring board by a flip-chip connection method through a plurality of bump electrodes formed on the principal surface 20b.例文帳に追加

光伝送モジュールが備える光素子２０は、受発光面である主面（第１主面）２０ａ、主面２０ａとは反対側の主面（第２主面）２０ｂを有し、主面２０ｂに形成された複数のバンプ電極を介してフリップチップ接続方式により配線基板上に搭載される。 - 特許庁

The connection plate 5B includes a mounting part 51 formed along the inner face of a battery lid 3, a side face 52 curved from the mounting part 51 at an approximately right angle and extending long along the side face of a battery can 1 toward the bottom face, and a joint piece 53 curved from a lower half of the side face toward the power generation element group 6 at an approximately right angle.例文帳に追加

接続板５Ｂは、電池蓋３内面に沿う取付部５１と、取付部５１から略直角に曲がって、電池缶１の側面に沿って底面に向かって長く伸びる側面部５２と、側面部の下半部で発電要素群６に向かって略直角に曲がる接合片５３とを備える。 - 特許庁

A semiconductor element comprises: a first substrate having a transistor layer where transistors are formed; a second substrate having a metal wiring layer where metal wiring is formed; and a connection electrode for electrically connecting the transistors formed on the first substrate to the metal wiring formed on the second substrate.例文帳に追加

実施例に係る半導体素子は、トランジスタが形成されたトランジスタ層を備える第１基板と、金属配線が形成された金属配線層を備える第２基板と、前記第１基板に形成されたトランジスタと前記第２基板に形成された金属配線とを電気的に連結する連結電極と、を含む。 - 特許庁